Tag: ultraschallschweißtechnik

Elektrische Anschlüsse an IGBT-Modulen

Die kupfer-beschichteten Keramikplatinen von IGBT-Modulen müssen elektrisch optimal leitend mit Kupferanschlüssen kontaktiert werden. Die zahlreichen Verbindungspunkte variieren zwischen den unterschiedlichen IGBT-Typen. Durch die Kontaktierung darf die empfindliche Keramik nicht beschädigt werden und die Prozessdaten sollen nach Bedarf statistisch ausgewertet werden können.