Tag: uv-laser

Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen

Anspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen.

Malte Borges

30. April 2014

Nutzentrennen mit dem Laser

Auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen müsse gestiegenen Anforderungen entsprechen. Das Laserschneiden empfiehlt sich als innovative Technologie mit vielen Vorteilen.

Malte Borges

24. April 2011

Tag: uv-laser

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: uv-laser

Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen

Nutzentrennen mit dem Laser