Tag: voiding

Das ist das Problem mit vergoldeten Pins an THT-Bauteilen

Warum führen vergoldete Pins an THT-Bauteilen zu Problemen beim Verlöten? Die Frage haben Experten bei Kraus Hardware genau untersucht und in der Folge einen neuen standardisierten Prozess entwickelt. Wie dieser aussieht.

Petra Gottwald

4. May 2023

Stickstoff als Multifunktionstalent

Diese Lötfehler vermeidet eine Stickstoffatmosphäre

Betrachtet man typische Fehlerbilder können durch die gewählte Lötatmosphäre unterschiedliche Lötfehler entstehen, jedoch auch verhindert oder vermindert werden.

Simone Deigner

25. August 2021

Tests zu den Einflussfaktoren

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Entlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding.

Brook Sandy-Smith

1. November 2019

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Diese Lötfehler vermeidet eine Stickstoffatmosphäre

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden