Tag: voids

Reduzierung von Voids in Lötstellen

Seit sechs Monaten ist das manuelle Röntgensystem X8011-II PCB von Viscom im Technologiecenter von SMT Wertheim im Einsatz. Die Vakuumtechnologie beim Reflow-Lötverfahren eliminiert Voids in Lötverbindungen nahezu vollständig. Das Resultat wird anhand von hochpräzisen Vorher-Nachher-Prüfbildern mit dem Viscom-Röntgensystem nachgewiesen.

Astrid Sassen

26. March 2020

Wunsch und Wirklichkeit in der Elektronikfertigung

21. EE-Kolleg: SMT-Fertigung heute

Mit der 21. Auflage des Europäischen Elektroniktechnoloige-Kollegs, kurz EE-Kolleg, wollten sich die Organisatoren als ganzheitliche Lösungsanbieter entlang der elektronischen Baugruppenfertigung positionieren. Viele Impressionen der Veranstaltung zum Anklicken.

Marisa Robles

27. March 2018

4. Berliner Technologieforum

Voids in Lötstellen

Das 4. Berliner Technologieforum „Voids in Lötstellen“ thematisierte Einflussmöglichkeiten, Risiken und Untersuchungsmethoden. Die von Rehm Thermal Systems, Christian Koenen, Asys Group, Kolb, Siemens und Zevac gesponserte Veranstaltung in den Räumen von Siemens AG CT T im Mai 2012 war gut besucht.

Hilmar Beine

23. August 2012

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21. EE-Kolleg: SMT-Fertigung heute

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