Tag: wärmeÃbertragung

Thermische Simulation mit numerischer Strömungsmechanik

Physikalische Prototypentests sind kostenintensiv und zeitaufwendig. Die thermische Simulation mit numerischer Strömungsmechanik (CFD) ermöglicht eine präzise Analyse von Wärmeflüssen und unterstützt eine effiziente, risikominimierte Produktentwicklung.

Jeff Smoot

14. July 2025

Thermische Analyse von GaN-Hochfrequenzsystemen

Zu hohe Temperatur ist einer der häufigsten Gründe, weshalb Halbleiter zerstört werden. Ohne eine durchdachte thermische Analyse drohen Leistungseinbußen und Bauteilversagen. Welche Methoden wirklich helfen, GaN-HF-Systeme vor dem Hitzetod zu retten?

David Schnaufer

16. May 2025

Kühlung: Designtipps für TECs mit Peltier-Elementen

Peltier-Elemente versagen oft, wenn höhere Kühlleistung gefragt ist. Doch mit smartem Design, leistungsstarken Treibern und entsprechender Schaltungstechnik lässt sich das Maximum aus der thermoelektrischen Kühlung herausholen.

Robert Westby

14. May 2025

Klebstoffe und Vergussmassen richtig aushärten

Als Schutz elektronischer Bauteile gegen Umwelteinflüsse und zur elektrischen Isolation von Baugruppen kommen Vergussmassen zum Einsatz. Zum Fixieren verschiedener Bauteile auf einer Baugruppe werden Klebstoffe eingesetzt. Je nach chemischer Zusammensetzung der Materialien ist es notwendig, diese zur Aushärtung einer Wärmebehandlung zu unterziehen.

Robert Hallgarten

26. June 2020

So simulieren Sie die Wärmeübertragung in elektronischen Designs

Die Konstruktion elektromagnetischer Systeme erfordert oft die Berücksichtigung von Wärmeübertragungsprozessen sowie deren Auswirkung auf die Leistung. Wie thermische Probleme mit der Multiphysics-Software von Comsol simuliert werden können, zeigt ein Webinar auf all-electronics.

Gunnar Knuepffer

21. November 2019

Effektive Kühlstrukturen

Hochleistungskühlung für kritische Baugruppen

Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungssteigerung von elektronischen Komponenten und Leistungselektronik erzeugt trotz steigender elektrischer Effizienz einen zunehmenden Bedarf an Hochleistungskühlung. Hohe Leistungen bei minimalem Bauraum erzeugen unweigerlich hohe thermische Lasten. Da in der Regel die wärmeübertragende Fläche die Wärmeabfuhr von der Elektronik begrenzt, ist die gezielte Beeinflussung sowie die Verbesserung des Wärmeübergangs der Schlüssel zur Ausreizung der Grenzen der Wärmeabfuhr.

Dr.-Ing. Thomas Studnitzky, Dr.-Ing. André Schlott

11. May 2018