Mikrosysteme – Treiber der fortschreitenden Digitalisierung Panel-Level-Packaging: Trends der Systemintegration für digitale Vernetzung Mit der steigenden Anzahl unterschiedlicher und vernetzter Endprodukte werden auch immer individuellere Systeme gefordert, die mit ihren spezifischen Eigenschaften nur in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigt werden. Dies stellt auch neue Anforderungen an die Entwicklungsprozesse und die dabei verwendeten Systemintegrationstechnologien. Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang, Dr.-Ing. Maik Hampicke 21. May 2018