Tag: x-line-3d

Mehr als die Spitze des Eisberges

Mit dem Through-Hole-Reflow-Lötverfahren (THR) lassen sich innerhalb des SMT-Prozesses Bauelemente in Durchstecktechnologie verarbeiten. Doch wie sind diese Lötverbindungen sicher zu prüfen? Welche Technologie ist nötig, um etwa den Lotdurchstieg zu bewerten? Der folgende Beitrag beantwortet diese Fragen und geht dabei speziell auf das Inline-3D-Röntgensystem X-Line-3D von Göpel Electronic ein.