Mit hoher Leistungsdichte lange leben 1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich Mit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie und IGBTs der fünften Generation von Infineon lassen sich kompakte Leistungsmodul-Topologien realisieren. Dr. Raghavan Nagarajan, Hubert Kerstin 13. September 2017