GEWINNER 2021

And the winner is…

Rückblick: Mit dem ersten Messetag der productronica 2021, standen die Sieger des 4. productronica innovation awards fest: Nach eingehender Auswertung hat die hochkarätige, unabhängige Jury aus knapp 60 Einreichungen die Gewinner in den jeweils 6 Clustern ermittelt.

SMT Wertheim im SMT Cluster

Die langen Umstellzeiten beim Wechsel von Lötprofilen führen zu einer geringeren Maschinenverfügbarkeit durch hohe Stillstandszeiten. Während der Stillstandszeiten kann nicht produziert werden, was die Deckung der Linienkosten vermindert. Die Parametrisierung von Luftstrom mit stufenlos regelbaren Lüftereinheiten und einem innovativen Heizzonen-Konzept ermöglicht ein prozessoptimiertes Lötprofil, das bei gleichbleibenden Temperatureinstellungen flexibel auf die unterschiedlichen Kundenprodukte angewendet wird. Dies soll dem Kunden eine Eliminierung der Umstellzeiten zwischen unterschiedlichen Lötprofilen ermöglichen, damit die Anlagenverfügbarkeit maximieren und schließlich Kosten sparen.

Eine Besonderheit gab es in diesem Cluster, denn Platz 2 teilen sich die Fuji Europe Corporation GmbH mit ihrem Bestücker FUJI NXTR und der Fähigkeit, völlig autark zu produzieren und die EKRA Automatisierungssysteme GmbH mit dem Drucker SERIO 6000, der über Schichten hinweg autark arbeiten kann. Platz 3 ging an Ersa für ihre i-CON TRACE, der ersten IoT-fähigen Lötstation.

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Cluster „Cables, Coils & Hybrids“: Schleuniger

The S70 is a modular platform for processing coaxial and multi-conductor cables, which are primarily used in the automotive industry in the high-voltage and e-mobility sectors. The modular design allows extremely high flexibility in the configuration of the platform. It can be expanded on site - on the customer‘s factory floor. New base modules and stations can be easily integrated. This allows users to customize the platform and gradually increase the level of automation. Previously laborious manual processes are automated with the S70 and achieve repeatable and highly precise quality. This means maximum process reliability and the reliable fulfillment of high industry standards.

Den 2. Platz im Cluster Cables und Coils belegte StoneShield-Engineering mit HV-CAM, einer Lösung für die Montage von Hochspannungskabelkomponenten unter Zuhilfenahme von Cobots oder 6-Achsen-Robotern.

Platz 3 ging an Zoller und Fröhlich für ihre elektrische Ablängmaschine Z+F Evocut in Kombination mit der Evofeed Mehrfachzuführung.

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Koh Young Europe im Future Markets Cluster

Koh Young creates the industry’s first 3D in-line DPI and thickness measurement solution for transparent material inspection. The system allows manufacturers to explore the depths of its process and to accurately identify defects with 2D, 3D, and cross-section views. The system also accurately measures materials for coverage, thickness, and consistency with user defined threshold settings. It also inspects bubbles and other defects as small as 200-microns, even inspecting „keep out“ areas for 100-micron splash marks. The goal is to monitor and control the quality of the coating process and giving feedback to optimize the coating process.

Platz 2 ging an MTM Ruhrzinn (vertrauliche Einreichung). Den 3. Platz belegte die Komax AG (vertrauliche Einreichung).

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Alfamation im Inspection & Quality Cluster

Flexmedia is a family of extremely compact instrumentation modules powered and connected via PoE (Power over Ethernet), that can be used to build flexible, scalable customized functional testers for production testing. This lowers the overall cost of the test. The new modules are ideally-suited for test applications in the automotive industry, including infotainment, audio & video and battery management. Their compact size makes it easier to place them closer to the DUT, thus guaranteeing signal integrity, and ensuring higher performance.

Die Göpel electronic GmbH landete mit Flex Line . 3D, das ein Bildaufnahmeprinzip beinhaltet, bei dem der Prüfling während der Röntgeninspektion nicht bewegt wird, auf dem 2. Platz. Dritter Preisträger ist ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG (vertrauliche Einreichung).

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IO Tech im PCB & EMS Cluster

IoTech has developed a disruptive multi-material additive manufacturing technology. It can process almost any industry certified material at high resolution and high speed.Manufacturers can use their standard industry materials, control the deposition of each single drop and reach unmatched production yields. Whether PCB HDI, solder mask, legend printing, solder paste deposition or semiconductor packaging, IoTech’s technology enables the production of currently unachievable designs and creates an eco-friendly alternative to many traditional manufacturing methods.

Platz 2 geht an die Notion Systems GmbH mit n.jet soldermask, einer Anlage, die in einem Prozess mittels Inkjetdruck Lötstopplack und Beschriftung aufträgt. Auf Platz 3 folgt die Absauganlage LAS 800 der ULT AG, die den extrem feinen Laserstaub bei der Produktion sehr leise beseitigt und damit die Risiken für die Gesundheit der Mitarbeiter minimiert.. 

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AP&S International im Semiconductors Cluster

The requirements of highest cleanliness, maximum production yield and best possible utilization of valuable and limited cleanroom space in semiconductor manufacturing require fast, reliable, compact and flexible cleaning systems for wafer transport and storage devices such as FOUPs and SMIFs. With the new CleanSurf system, the cleaning of a wide variety of common wafer transport and stock containers (SMIFs, FOUPs, carriers, boxes) is possible in one tool. Efficient cleaning is achieved, furthermore the water and nitrogen consumption of the system is very low. The concept is designed for both manual and automatic loading. A practical gate function between gray and cleanroom is possible with the tool. The nozzle concept as well as the rotary carousel have been completely redeveloped.

Den 2. Platz belegte die Festo SE & Co KG mit VTEP, einem kleinbauenden Piezoventilsystem zur Mulitkanal-Druck- und Durchflussregelung. Platz 3 ging an Kulicke & Soffa (vertrauliche Einreichung).

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