Konrad Garhammer (COO + CTO Congatec) und Michael Riegert (CEO Kontron Europe, COO IoT Europe, Vorstand Kontron) besiegeln die Kooperation (von links). (Bild: Congatec)
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Unternehmen Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziele sind Designsicherheit durch Standardisierung, weniger NRE-Kosten für OEMs und die Markteinführung modularer Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC-Standards.
Gleichzeitig profitieren Kunden beider Unternehmen von mehr Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien wie Carrierboard-Design-Initiativen, um die Interoperabilität zu verbessern. Der Fokus liegt daher auf Plug-&-play-Fähigkeiten, sodass Computer-on-Modules beider Anbieter auf jedem Evaluierungs-Carrier-Board beider Unternehmen einsetzbar sind und echte Multi-Vendor COM- und Carrier-Strategien ermöglichen.
Die Kooperation startet mit der Standardisierung von Evaluation-Carrierboards für die COM-HPC Client- und Server-Formfaktoren, wobei weitere Modulstandards wie COM Express und SMARC folgen werden. Kunden können nicht nur die Design-Guides, sondern auch die Carrierboard-Layouts als Best-Practice-Benchmarks für eigene Designs nutzen. Die standardisierten und interoperablen Evaluation-Carrierboards sollen auch hohen Anforderungen an die Cybersicherheit entsprechen.
Beide Unternehmen betonen, dass sich die Kooperation ausschließlich auf die Standardisierung von Evaluation-Carrierboards bezieht und die Modulentwicklung strikt getrennt bleibt, da dieses Kerngeschäft sehr kompetitiv ist.
