Die Definitionen für Pinout und Abmessungen für den COM-HPC-Mini-Formfaktor wurden abgeschlossen.

Die Definitionen für Pinout und Abmessungen für den COM-HPC-Mini-Formfaktor wurden abgeschlossen. (Bild: PICMG)

Dies bedeutet, dass die überwiegende Mehrheit der Details des COM-HPC-Mini-Standards definiert wurde und die Dokumentation bereits begonnen hat. Das Erreichen dieses Meilensteins ermöglicht es den PICMG-Mitgliedern, mit der Entwicklung konformer Module zu beginnen, sodass Embedded-OEMs und -Entwickler kurz nach der Einführung der Spezifikation Zugang zu einem ausgearbeiteten Ökosystem haben werden. Zwischen dem genehmigten Statement of Work und der endgültigen Definition von Mechanik und Pinout durch die Arbeitsgruppe vergingen nur zwölf Wochen.

Christian Eder, Vorsitzender des technischen Komitees von COM-HPC und Director Product Marketing bei Congatec ist zuversichtlich, dass im ersten Quartal 2023 ein Release-Kandidat für den PICMG-Release-Prozess und im zweiten Quartal 2023 eine veröffentlichte Spezifikation zur Verfügung stehen werden. „Ich gehe davon aus, dass die ersten Produktankündigungen eng mit dem Veröffentlichungsdatum verknüpft sein werden“, erklärt Christian Eder.

Die COM-HPC-Mini-Pinout-Spezifikation definiert die Verwendung eines Steckers anstelle der zwei, die für die größeren COM-HPC-Client- und Server-Module (Größen A - E) implementiert sind, genau wie COM Express Mini im Vergleich zu COM Express Typ 6. Aber bei COM-HPC bedeutet die halbe Anzahl von Signalpins immer noch 400 Signalleitungen, was 90 Prozent der Kapazität entspricht, die COM-Express-Typ-6-Module bieten. Im Vergleich zu COM-HPC-Client-Modulen Size A – dem bisher kleinsten verfügbaren COM-HPC-Formfaktor – reduziert COM-HPC Mini den Footprint auf 50 Prozent. Solche extrem kleinen, nur 60 mm × 95 mm großen Module werden für High-End-Embedded-Computerlogik in Geräten wie Hutschienen-PCs für Schaltschränke in der Gebäude- und Industrieautomation oder tragbaren Test- und Messgeräten benötigt.

Da die neue Spezifikation mit einem speziellen Hochleistungs-Pinout ausgestattet ist und mit dem gesamten COM-HPC-Ökosystem übereinstimmt, wird erwartet, dass sie der High-End-Standard wird, der den früheren COM-Express-Mini-Standard der PICMG ergänzt. Die PICMG geht davon aus, dass die COM-Express-Spezifikation den COM-Markt noch viele Jahre lang anführen wird, da sie zahlreiche Standardanwendungsanforderungen erfüllt, die jetzt im mittleren Leistungsbereich zugewiesen werden.

Die Arbeitsgruppe besteht aus 15 Mitgliedsunternehmen und wird von Adlink, Kontron und Congatec gesponsert. Christian Eder von Congatec ist der Vorsitzende und Stefan Milner ist der Herausgeber der Spezifikation.

Sie möchten gerne weiterlesen?

Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.

Mit der Registrierung akzeptiere ich die Nutzungsbedingungen der Portale im Industrie-Medien-Netzwerks. Die Datenschutzerklärung habe ich zur Kenntnis genommen.

Sie sind bereits registriert?

Unternehmen

PICMG Europe

PO Box 2015
5300 CA Zaltbommel
Netherlands