Die Modulfamilie MSC C6C-RYZ2 im COM-Express-Type-6-Formfaktor integriert AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren. (Bild: Avnet Embedded)
Die Entwicklung moderner Industrieprodukte in unterschiedlichen Märkten lässt sich durch den Einsatz standardisierter Computer-On-Module (COM) deutlich optimieren. Die flexiblen Standardmodule stellen die gewünschte Prozessortechnologie mit skalierbarer Rechen-, Grafik- und Videoleistung zur Verfügung. Darüber hinaus spielen zahlreiche integrierte Funktionen wie eine hohe Netzwerkfähigkeit und schnelle Schnittstellen eine entscheidende Rolle. Abhängig von den Anforderungen der jeweiligen Anwendung kommt ein Standardmodul zum Einsatz, das den etablierten Formfaktoren wie COM Express und COM-HPC, SMARC oder Qseven entspricht.
Avnet Embedded bietet ein umfangreiches Produktprogramm an Modulfamilien an, die dem weit verbreiteten COM-Express-Standard entsprechen. Neben Modulfamilien, die auf Intel-Core- bzw. Intel-Atom-Prozessoren basieren, werden auch Baugruppen mit AMD-Ryzen-Embedded-Prozessoren angeboten. Mit der erneuten Erweiterung des Produktangebots können Anwender die Möglichkeiten ihrer Systemprodukte ausbauen und werden auch weiterhin über die komplette Lebenszeit ihrer Produkte umfassend unterstützt.
Die gerade von Avnet Embedded vorgestellte Modulfamilie MSC C6C-RYZ2 im COM-Express-Type 6-Formfaktor integriert AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren. Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich durch eine hohe Rechen- und Grafikleistung bei gleichzeitig guten Low Power Features und optimierten Kosten aus.
Aufbauend auf Vorgängermodule
Die skalierbare MSC-C6C-RYZ2-Modulfamilie baut auf der Vorgängergeneration MSC C6C-RYZ auf, die auf AMD Ryzen Embedded Series V1000 / R1000 basiert, und nutzt die Sockel-Kompatibilität der aktuellen R2000-Prozessoren. Die neuen Boards erlauben ein Upgrade der Leistungsdaten und bieten zudem weitere Funktionen. So unterstützen die AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren Microsoft Windows 11. Da das MSC-C6C-RYZ2-Modul ein nahtlos einsetzbares Replacement für die Vorgängerbaugruppe ist, sind Entwicklungsingenieure und Systemarchitekten nun in die Lage, ihre Applikation einfach auf die neue Plattform umzusetzen. Das Ziel ist, die Einsatzdauer der Module zu verlängern und die Anwender über den kompletten Lebenszyklus ihrer Produkte zu unterstützen und ihre getätigten Investitionen zu sichern. Die neue Modulfamilie erweitert die Applikationslebensdauer um mindestens vier Jahre.
Die vielseitige System-on-Chip (SoC) -Technologie der AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Serie kombiniert Rechen-, Grafik- und Schnittstellenfunktionalität auf einem Die. Die „Zen+“-x86-Kernarchitektur kombiniert mit einer AMD-Radeon-Hochleistungsgrafikeinheit sorgen für eine Stärkung des Ryzen-Embedded-Mittelklasseprogramms.
Die Thermal Design Power (TDP) ist je nach Modulvariante im Bereich von 12 bis 54 W skalierbar und unterstützt die Entwicklung thermisch flexibler Anwendungen in effizienter Kompaktbauweise zu geringeren Materialkosten.
Um die Anforderungen der unterschiedlichen Anwendungen zu erfüllen, wird die MSC C6C-RYZ2-Modulfamilie mit Quad- und Dual-Core-Prozessoren angeboten. Es stehen vier Varianten zur Verfügung:
- AMD Ryzen Embedded R2544, Quad-core-Prozessor (3,35/3,7 GHz, 8 GPU Compute Units (CU), 35 – 54 W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2514, Quad-core-Prozessor (2,1/3,7GHz, 8 GPU CU, 12 – 35 W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2314, Quad-core-Prozessor (2,1/3,5GHz, 6 GPU CU, 12 – 35 W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2312, Dual-core-Prozessor (2,7/3,5GHz, 3 GPU CU, 12 – 25 W TDP)
Unterstützt werden bis zu vier unabhängige Displays
Die MSC-C6C-RYZ2-Module können mit bis zu 32 GByte DDR4-Dual-channel-Speicher bestückt werden und ermöglichen je nach Prozessorvariante bis zu DDR4-3200 SDRAM mit optionalem ECC (Error Correction Code). Das kompakte Board unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k-×-2k-Auflösung, leistungsfähige Grafikbeschleunigung und Hardware-basierendes Video-En-/Decoding.
Neben den drei DisplayPort /HDMI /DVI-Interfaces und einer Embedded-DisplayPort/Dual-channel-LVDS-Schnittstelle sind auf der COM-Express-Type-6-Baugruppe u. a. je bis zu vier USB 3.2/2.0 und USB 2.0 Ports, bis zu sechzehn PCI Express Lanes und Gigabit Ethernet vorhanden. Zur Datenspeicherung sind die beiden SATA-6 Gb/s-Schnittstellen ausgeführt.
Die Modulfamilie MSC C6C-RYZ2 bietet Hardware-basierende Security-Funktionen entsprechend den Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG) und integriert ein Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0. Typische Einsatzgebiete der industrietauglichen Modulvarianten sind robuste Anwendungen mit hohen Grafikanforderungen und dennoch niedriger Verlustleistung, z. B. in Automatisierungssystemen, in Bildverarbeitungslösungen, HMI-Systemen, Medizingeräten (z. B. Augenheilkunde und Ultraschall), Messtechnikgeräten, Videoüberwachungsanlagen und Digital-Signage-Lösungen.
Die MSC-C6C-RYZ2-Module mit Abmessungen von 95 mm × 95 mm sind für den Temperaturbereich von 0 bis +60 °C ausgelegt. Avnet Embedded liefert zur Evaluierung und schnellen Inbetriebnahme der neuen Ryzen-Modulfamilie eine Entwicklungsplattform und ein passendes Starter Kit. Alle Computer-On-Module werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und im Hause in voll automatisierten Fertigungsstätten auch in großen Stückzahlen produziert. (neu)
