Die aktuellen OSM-Modulfamilien basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP.

Die aktuellen OSM-Modulfamilien basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP. (Bild: Avnet Embedded)

Zum Test der ersten Muster von OSM-Modulen liefert Avnet Embedded den SMARC-Adapter MSC SM2F-OSM-AD, der eine Verbindung zur SMARC-Embedded-Plattform MSC SM2-MB-EP1 schafft. Das Ziel ist, eine schnelle Evaluierung der Schnittstellen und der technischen Features der OSM-Module zu ermöglichen. Alle Interfaces, die nicht auf dem SMARC-Konnektor vorhanden sind, wie zum Beispiel die zusätzlich verfügbaren GPIOs, wurden gesondert über zusätzliche Stecker auf dem Adapter Board ausgeführt.

Als Evaluation-Board und SBC-Lösung ist das standardisierte SimpleFlex-OSM-Carrier-Board MSC OSM-MB-EP5 für die drei OSM-Modulgrößen Size-S, Size-M und Size-L verfügbar. Die SimpleFlex-Plattform im Format 146 mm × 80 mm lässt sich ohne Entwicklungsaufwand konfigurieren. Nicht benötigte Schnittstellen können eingespart werden.

Das MSC OSM-MB-EP5-Carrier-Board bietet M.2 Key E für Wireless-Module, 2 × Gigabit Ethernet und Power Supply über die USB-C-Buchse. Ein Mikrobus Slot ermöglicht den Anschluss diverser I/O-Module. Über MIPI-CSI lässt sich ein Kameramodul anschließen. An Grafikschnittstellen werden LVDS, DSI und RGB unterstützt. Das SimpleFlex-OSM-Carrier-Board eignet sich zur Evaluierung der kompakten OSM-Module und kann als sofort lauffähige Lösung in Anwendungen mit kleineren Stückzahlen zum Einsatz kommen.

OSM-Module sind auflötbare Computer-On-Modules im Briefmarkenformat, die besonders platzsparend als vorverzinntes LGA-Package geliefert werden. Die Solder-On-Module können ohne Stecker direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet. Dank der reduzierten Anzahl an Produktionsschritten und dem Wegfall eines Steckers lassen sich im Vergleich zu den bislang existierenden Modulformfaktoren deutliche Kosteneinsparungen erzielen. Das hat zur Folge, dass die auflötbaren Module auch für hohe Stückzahlen gut geeignet sind. Die OSM-Module sind besonders robust und gegen Schock und Vibrationen geschützt. Die meisten Varianten sind für den erweiterten Temperaturbereich spezifiziert.

Die aktuellen OSM-Modulfamilien MSC OSM-MF-IMX8MINI und MSC OSM-MF-IMX8NANO basieren auf den i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano SOCs von NXP Semiconductors. Die System-On-Chips integrieren Arm-Cortex-A53 Prozessoren, die über bis zu vier Cores verfügen. Zum Einsatz kommen die Module in Size-M (30 mm × 45 mm) vor allem in industriellen Anwendungen, die kostensensitiv sind bzw. in denen wenig Bauraum vorhanden ist. Typische Beispiele sind u. a. optimierte IoT-Systeme, z. B. kleine Gateways, industrielle Steuerungen und Home-Automation-Lösungen.

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