Rohm erweitert Kapazitäten für GaN-Leistungsbauelemente

Rohm kündigt an, die eigenen Entwicklungs- und Fertigungstechnologien für GaN-Leistungsbauelemente mit der Prozesstechnologie des langjährigen Partners TSMC zu kombinieren. Ziel ist der Aufbau eines durchgängigen Produktionssystems innerhalb der Rohm-Gruppe. Durch die Lizenzierung der GaN-Technologie von TSMC kann Rohm die Lieferkapazitäten erhöhen und damit der wachsenden Nachfrage nach GaN in Anwendungen wie KI-Servern und Elektrofahrzeugen gerecht werden.

GaN-Leistungsbauelemente kommen bereits in Verbraucherprodukten wie Netzteilen zum Einsatz, aber auch in Hochspannungsanwendungen wie in Stromversorgungen für KI-Server und Bordladegeräten für Elektrofahrzeuge (EVs) findet die Technologie zunehmend Verwendung.

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Next Stop: Stromversorgungen

Im März 2022 richtete Rohm Hamamatsu eine Anlage zur Serienfertigung von 150-V-GaN ein. Im mittleren Leistungsbereich hat das Unternehmen eine Lieferstruktur aufgebaut und gleichzeitig externe Kooperationen vorangetrieben. Einer der wichtigsten Partner ist TSMC, deren 650-V-GaN-Prozess Rohm seit 2023 einsetzt. Im Dezember 2024 vertieften beide Unternehmen ihre Zusammenarbeit mit einer Partnerschaft im Bereich Automotive-GaN.

Die jüngste Integration ist eine Weiterentwicklung dieser Partnerschaft. Im Rahmen einer neu abgeschlossenen Lizenzvereinbarung geht die Prozesstechnologie von TSMC an Rohm Hamamatsu über. Rohm will das Produktionssystem bis zum Jahr 2027 in Betrieb nehmen. Nach Abschluss des Technologietransfers werden Rohm und TSMC die Partnerschaft im Bereich GaN für die Automobilindustrie einvernehmlich beenden und gleichzeitig die Zusammenarbeit intensivieren, um effizientere und kompaktere Stromversorgungssysteme zu entwickeln.