KI-Modell als Basis für Auslegesoftware
Optimale Wärmesenke für Elektrobauteile
Im Fokus des Forschungsprojekts ThermoPro steht nicht das Kühlkonzept, sondern die Geometrie der Kühlkörper. Ein Softwaretool soll mithilfe von KI die optimalen Geometrieparameter des Kühlers darstellen und Kühlkörper für beliebige Bauteile auslegen.
Zum Start des zweiten gemeinsamen Projekts ThermoPro trafen sich (v. l.) Kai Konold (wissenschaftlicher Mitarbeiter), Robin Holt (Seifert electronic), Christoph Schumacher (Seifert electronic), Justin Fey (wissenschaftlicher Mitarbeiter) und Projektleiter Prof. Dr. Boris Schilder bei Seifert in Ennepetal.
Justin Fey/Frankfurt UAS
Rippenkühlkörper
sind Komponenten von Kühlsystemen, die aufgrund der großen
Oberfläche die Wärmeabfuhr von Elektrobauteilen an die
Umgebungsluft verbessern. Mit der steigenden Leistungsfähigkeit
insbesondere von Leistungselektroniken und Prozessoren werden auch
immer leistungsstärkere Kühlkörper benötigt. Die Auslegung einer
solchen Wärmesenke ist komplex und zeitaufwendig. Attraktiv wäre
somit ein Softwaretool, das für jedes beliebige Elektrobauteil
optimale Kühlkörper auslegen kann.
Genau
dies ist Gegenstand des Forschungsprojekts ThermoPro, in dem die
Forschungsgruppe für nachhaltiges Thermomanagement der Frankfurt
University of Applied Sciences (Frankfurt UAS) mit Seifert electronic
aus Ennepetal (Nordrhein-Westfalen) zusammenarbeitet. Ziel ist es,
mithilfe eines eigenen KI-Modells den Prototyp eines Softwaretools zu
entwickeln, das nach Eingabe von zuvor festgelegten
Eingangsparametern den thermischen Widerstand ausgeben sowie die
optimalen Geometrieparameter des Kühlers darstellen kann.
Das
Projekt „Durchführung von simulativen Untersuchungen verschiedener
Kühlkörper zur Entwicklung eines KI-basierten Software-Prototypen
zur Kühlkörperauslegung“ (ThermoPro) wird vom Bundesministerium
für Wirtschaft und Energie im Rahmen des Zentralen
Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) mit insgesamt 550.000 Euro
gefördert (davon 280.000 für die Frankfurt UAS) und hat eine
Laufzeit von zwei Jahren.
Zusammenarbeit
mit Netzwerkpartnern
Das
Projekt ThermoPro ist im Rahmen des ZIM-Innovationsnetzwerks FREEM
(Fertigungsverfahren für ressourcen- und energieeffiziente
elektrische Maschinen) entstanden, in dem die Frankfurt UAS gemeinsam
mit Seifert electronic und weiteren mittelständischen Unternehmen
Netzwerkpartnerin ist.
Das
Team hat mit Seifert bereits im Rahmen des Projekts EvapoCool
zusammengearbeitet. Bei diesem ZIM-Projekt mit einer Fördersumme von
insgesamt 602.500 Euro stand die Entwicklung einer
Verdampfungskühlung für Hochleistungselektronik im Fokus.
Erkenntnisse hieraus fließen auch in das ThermoPro-Projekt ein.
Ersatz für Strangpressverfahren
Der
Hintergrund des Vorhabens: Kühlkörperhersteller Seifert electronic
setzt seit kurzem zwei neue Verfahren zur Herstellung von
Rippenkühlkörpern ein, die bei der Auslegung deutlich größere
Spielräume zulassen als das in der Industrie übliche
Strangpressverfahren (eine Technik zur Metallformung). So können die
sogenannten Rippen eines Kühlers zum Beispiel enger nebeneinander
platziert und dünner gestaltet werden. Das Ergebnis sind
effizientere, kleinere Kühler.
Allerdings
ist durch die Freiheiten der neuen Verfahren beim Auslegen eines
Kühlkörpers eine große Menge an Kombinationen aus verschiedenen
Faktoren zu berücksichtigen – etwa die abzugebende Wärmemenge,
die voraussichtliche Umgebungstemperatur oder die möglichen
Geometrien des Kühlers.
An
dieser Stelle setzt das Forschungsprojekt an und will ein KI-Modell
als Basis für eine Auslegesoftware entwickeln. Dieses Softwaretool
soll dann den jeweils optimalen Kühlkörper für das betreffende
Bauteil berechnen, und zwar anhand von Eingabeparametern in Bezug auf
die erforderliche Kühlleistung, den vorhandenen Bauraum und die
eingesetzte Fertigungstechnologie. Die Kühlkörper sollen dadurch in
der Herstellung und im Betrieb so wirtschaftlich wie möglich sein.