SBC, CoMs, Boards: Das sind die aktuellen Trends

Portwell hat eine umfangreiche Serie von Mainboards, Computermodulen und Embedded-Systemen mit den neusten Intel-Atom-Prozessoren der Serie x7000RE angekündigt.

Das Nano-ITX Embedded-Board NANO-6064-ASL unterstützt M.2, microSD, SATA III, TPM, drei Displays einschließlich HDMI, DisplayPort und LVDS sowie robustes Design mit ESD-Schutz, 6K Kontakt und 15K Luft und eignet sich für raue Umgebungsbedingungen. Der erweiterte Temperaturbereich erstreckt sich von -40 bis 85 °C.

Das PCOM-B646 ist ein COM-Express-Revision-3.1-Typ-6-Modul ist ein guter Upgrade-Pfad für bestehende Kunden, die bereits kompakte Module auf Intel-Atom-Basis einsetzen. Diese Atom-Plattform mit geringem Energieverbrauch und großem Temperaturbereich eignet sich sehr gut für den Einsatz im Freien. Der zusätzliche CAN-Bus erweitert sein Anwendungsgebiet auf Bereiche wie Automotive, Medizin und Maschinensteuerungen, in denen eine CAN-Bus-Unterstützung gefordert wird. Es kann zum Upgrade vorhandener kompakter lüfterloser Box-PCs eingesetzt werden.

PCOM-BA03GL, ein COM-Express-Typ-10-Modul liefert hohe Rechenleistung, maßgeschneidert für die verschiedensten Anwendungen. Ausgestattet ist es mit bis zu 16 GB onboard LPDDR5 SDRAM und 32 GB eMMC-Speicheret. Der Energieverbrauch liegt zwischen 6 bis 12 W und das Modul unterstützt 4-K-Displays. Außerdem ermöglicht der große Temperaturbereich von -40 bis 85 °C bei bestimmten SKU einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen

Das WEBS-21J0-ASL ist für industrielle Anwendungen ausgelegt, in denen ein robustes Design für raue Umgebungsbedingungen verlangt wird. Der große Temperaturbereich von -20 bis 60 °C und die lüfterlose Konstruktion sorgen für einen zuverlässigen Betrieb unter anspruchsvollen Bedingungen. Mit seiner großen Auswahl an E/A-Schnittstellen lässt sich das WEBS-21J0-ASL nahtlos in verschiedene Umgebungen integrieren. Dieser kompakte und dennoch sehr leistungsfähige Box-PC ist für einfache Installation und Wartung ausgelegt und lässt sich so besonders leicht einrichten und warten. Es ist für Werksautomatisierung, Prozesssteuerung, Produktionsanlagen und IoT-Gateway-Anwendungen ausgelegt. Es bietet robuste Rechenleistung bei langer Lebensdauer.

Das COM-HPC-Mini-Modul COMh-m7RP (E2) auf Basis der Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation misst 95 mm × 70 mm und ergänzt damit den COM-HPC-Standard um ein kompakteres Format im Vergleich zu den COM-HPC-Client- und Server-Formaten. Der COM-HPC-High-Speed-Steckverbinder mit 400 Pins bietet hohe IO-Fähigkeiten, die den steigenden Anforderungen an High-Speed IO-Schnittstellen auch im Small Form Factor Segment gerecht werden.

Das Modul unterstützt die komplette 13. Generation der Intel-Core-Raptor-Lake-Familie (-U / -P / -H) und bietet bis zu 14 Cores (bis zu 6 P-Cores und bis zu 8 E-Cores) auf Basis der Intel Performance-Hybrid-Architektur. Mit bis zu 96 Grafikeinheiten, die von der Intel-Iris-Xe-Grafik angetrieben werden, liefert er Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für parallele KI-Workloads mit vier Display-Pipes und Pipelock-Synchronisierung.

Die Module verfügen über bis zu 64 GB gelöteten LPDDR5(x)-6000 Speicher und 2 × 2,5 Gbit Ethernet inkl. TSN. Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD bis 1 TB onboard integriert werden. Mit 16 PCI-Express-Lanes - 8 × PCIe Gen3 + 8 × PCIe Gen4 (optional 8 × PCIe Gen5 für leistungsstärkere SKUs), zwei 10-GbE-Schnittstellen sowie vielseitigen DDI-/USB4-/USB3-Schnittstellen, einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode, bietet das COMh-m7RP (E2) eine hohe IO-Konnektivität in einem sehr kleinen Formfaktor.

Das COM-HPC^-Mini-Modul bietet Unterstützung für In-Band-Error-Correction-Code (IBECC) -Speicher, Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C (Betrieb). Ausgewählte SKUs erfüllen die industriellen Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über einen Zeitraum von zehn Jahren.

Congatec präsentiert im Rahmen seiner jüngst vorgestellten aReady.-Strategie ein erstes Boardlevel-Produkt, das volle Application-Readiness für den sofortigen industriellen Feldeinsatz bietet. Das 3,5- Zoll-Carrierboard Conga-HPC/3.5-Mini ist für platzbeschränkte und robuste High-Performance-IIoT-Applikationen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für einen Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C ausgelegt. In Kombination mit dem COM-HPC-Mini-Modul Conga-aCOM/mRLP in aReady.COM-Ausführung sind Hypervisor- und Betriebssystemkonfiguration bereits bedarfsgerecht vorinstalliert. Als nächste Erweiterung ist ein Softwarepaket für die sichere IIoT-Anbindung vorgesehen. Entwickler können Produkt-Bundles sofort booten und ihre Applikationen installieren. Die Komplexität des Integrationsaufwands unterhalb des Application-Layers und für die vielfältigen IIoT-Funktionalitäten eines Embedded- und Edge-Computing-Systems wird so auf ein Minimum reduziert, wodurch es sich auch für Systemintegratoren eignet.

Es gibt zwei Optionen, dieses Commercial-off-the-Shelf (COTS) verfügbare Carrierboard zu beziehen. Als reines Application-Carrierboard mit dem COM-HPC-Mini-Modul Conga-HPC/mRLP ist es eine Plattform für Serienprodukte bereits ab kleineren Stückzahlen. Für applikationsspezifische Auslegungen ist das komplette Bundle in aReady.-Ausführung besonders komfortabel und designsicher. Es lässt sich beispielsweise mit vorinstalliertem ctrlX OS von Bosch Rexroth und virtuellen Maschinen für Aufgaben wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI, IIoT-Datenaustausch, Firewall sowie Maintenance/Management-Funktionen konfigurieren. Beide Optionen eignen sich für OEMs, die nachhaltige Systemdesigns auf Basis von Off-the-Shelf-Komponenten entwickeln wollen. Modulare COTS-Konfigurationen adressieren vor allem kleinere industrielle Produktserien und -familien für OEMs, Systemintegratoren und VARs. Nachhaltig ist hier die Option, nur das Modul bei sich verändernden Performance- und Funktionalitätsansprüchen tauschen zu können und nicht die gesamte Embedded-Hardware.

Die SMARC-Modulfamilie MSC SM2S-IMX95 von Avnet basiert auf dem Applikationsprozessor i.MX 95 von NXP Semiconductors. Das Modul entspricht dem Standard SMARC 2.1.1 und ermöglicht die einfache Integration mit SMAR-Baseboards.

Die i.MX-95-Familie von NXP kombiniert leistungsfähige Mehrkernrechner und 3D-Grafik und ist die erste i.MX-Applikationsprozessorfamilie mit der elQ* Neutron Neural Processing Unit (NPU) von NXP und einem neuen Image Signal Processor (ISP) von NXP, der Entwickler bei dem Aufbau von leistungsfähigen Edge-Plattformen unterstützt.

Die neue SMARC-Modulfamilie eignet sich für Anwendungen, die eine Rechenplattform im kleinen Formfaktor bei gleichzeitig hoher Performance, Grafik, Video, KI-Fähigkeiten und einer Auswahl an I/Os benötigen. Diese Anwendungen umfassen die Bereiche Industrie, Medizintechnik, Smart Home und Gebäudeautomatisierung mit Anzeigen und schnellem Netzwerk, industrieller Transport und Grid-Infrastruktur.

Technische Daten des Moduls:

• Hexa Core Arm Cortex-A55 bis zu 2,0 GHz kombiniert mit Arm Cortex-M7 und M33 Real Time Cores
• Arm Mali GPU, 4K-fähige VPU und Edgelock Secure Enclave Security
• bis zu 16 GB schnelles LPDDR5 mit Inline ECC und bis zu 256 GB eMMC Flash
• LVDS, MIPI-DSI und HDMI-Interface-Optionen
• High speed PCIe Gen. 3, USB 3.0 und 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen
• kompatibel mit i.MX 8 und i.MX 9 Vorgängergenerationen
• zuverlässige lange Lebenszeit (NXP 15-Jahres Verfügbarkeitsprogramm)
• voller industrieller Temperaturbereich und Einsatzbedingungen

Neue SMARC-Module von Congatec auf Basis der Intel-Atom-x7000RE-Prozessorserie (Codename Amston Lake) und Intel-Core-i3-Prozessor wurden speziell für industrielle Anforderungen entwickelt. Im Vergleich zur Vorgängergeneration bieten sie mit bis zu acht Cores doppelt so viele Prozessorkerne bei gleichbleibender Leistungsaufnahme. Mit den kreditkartengroßen Conga-SA8-Modulen können nun auch konsolidierte Edge-Computing-Anwendungen im industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C von gestiegener Performance und Energieeffizienz profitieren.

Neue integrierte KI-Fähigkeiten beschleunigen darüber hinaus die Verarbeitung von Deep-Learning-Inferenzen. Solche Workloads können die optimierten Intel-AVX2- (Advanced Vector Extensions 2) und Intel-VNNI (Vector Neural Network Instructions) -Befehlssätze nutzen. Sowohl die CPU als auch die integrierte Intel Gen 12 UHD GPU unterstützen die INT8-Deep-Learning-Inferenzverarbeitung, was in der Summe zu einer bis zu 6-fachen Steigerung der Objekterkennungsleistung und einer signifikanten Steigerung der Grafikverarbeitung im Vergleich zu früheren Generationen führt. Anwender profitieren von beschleunigten KI-gestützten Workloads.

Mit bis zu acht Cores kann ein Conga-SA8-SMARC-Modul eine Vielzahl verschiedener Applikationen ausführen, für die bisher mehrere dedizierte Systeme erforderlich waren. Der Einsatz des Hypervisor-on-Module ist vor allem dann zu empfehlen, wenn Echtzeit- und Sicherheitsanforderungen auf einem konsolidierten System erfüllt werden müssen. Das erstreckt sich auch auf die Echtzeit-Einbindung via Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time-Sensitive Networking (TSN) die das neue Modul unterstützt.

Das Conga-SA8 unterstützt Wi-Fi 6E. Im Vergleich zu Produkten mit Wi-Fi 5 bietet es eine fast dreimal höhere Datenrate und stabilere Verbindungen in dichten/überlasteten Umgebungen. Zudem unterstützt es TSN über Wi-Fi, wodurch drahtlose Verbindungen deterministisch und mit einem definierten Durchsatz realisiert werden können. Damit bietet es eine kosteneffiziente Alternative zur Vernetzung über Private-5G- oder neue Ethernet-Verkabelungen.

Zu den weiteren industriellen Merkmalen gehören In-Band ECC für erhöhte Datensicherheit und gelöteter DRAM für erhöhte Widerstandsfähigkeit in rauer Umgebung. Typische Anwendungsbereiche finden sich in stationären und mobilen Steuerungen für die Fertigung und Logistik, einschließlich AMRs (Autonomer Mobile Robots) und AGVs (Automated Guided Vehicles) sowie der Medizintechnik. Weitere Anwendungsbereiche sind das Bahn- und Transportwesen sowie Maschinen- und Robotiklösungen für die Bau-, Land- und Forstwirtschaft.

Congatec wird das SMARC-Modul auch als applikationsfertige aReady.COM-Ausführung anbieten. Es lässt sich beispielsweise mit vorinstalliertem ctrlX OS von Bosch Rexroth und virtuellen Maschinen für Aufgaben wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI, IIoT-Datenaustausch, Firewall sowie Maintenance/Management-Funktionen applikationsfertig konfigurieren.

Die SMARC-Module sind mit Intel-Core-i3-N305-Prozessor sowie drei verschiedenen Intel-Atom-Prozessoren mit bis zu acht Cores, bis zu 16 GB 4800MT/s LPDDR5 Onboard-Speicher und bis zu 256 GB eMMC 5.1 Onboard-Flash ausgestattet. Die integrierte Intel-UHD-Gen-12-Grafik mit bis zu 32 Execution Units unterstützt bis zu drei unabhängige 4k-Displays. Zu dem bandbreitenstarken Schnittstellenangebot zählen unter anderem 2,5 Gbps Ethernet, USB 3.2 Gen 2, PCIe Gen 3, SATA Gen 3 sowie diverse Embedded-I/Os wie i2C, SPI, UART, und GPIOs. An Betriebssystemen werden Windows 11 IoT Enterprise, Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC und LTS Linux unterstützt.

Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5-Zoll-Board von ICP Deutschland aus dem Produktbereich der Embedded-Boards. Das Mainboard ist mit einer Kühlschale ausgestattet, um die Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten zu vereinfachen. Das Wafer-EHL2 ist mit Intel-Elkhart-Lake-Atom-, Pentium- und Celeron-Prozessoren erhältlich. Die Basisversion ist mit Celeron J6412 ausgestattet. Dieser Prozessor hat vier Kerne und ebenso vier Threads. Die Basistaktfrequenz beträgt 2,0 GHz, die maximale Taktfrequenz 2,6 GHz.

8GB DDR4 Arbeitsspeicher sind vorinstalliert. Optional kann das Mainboard mit 16 GB aufgerüstet werden. Für die Grafik-Ausgabe stehen drei unabhängige Anschlüsse zur Verfügung. Ein HDMI-Anschluss, ein Display Port, sowie ein iDPM Port. Für Netzwerkkonnektivität und Anwendungen mit hohem Datendurchsatz sind zwei Intel-I225V-2.5GbE-Netzwerkcontroller auf dem Board verbaut. Erweiterbar ist das Wafer-EHL2 über einen M.2 2230 A Key, einen M.2 23042/2242 B Key, eine SATA-6Gb/s-Schnittstelle sowie einen PCIe x4 Slot. So können Bluetooth, Wi-Fi, 5G-Module, Riser-Karten, NVME-Speicher und weitere Add-ons installiert werden. Zusätzlich bietet das Wafer-EHL2 zwei USB-3.2-Anschlüsse. Intern sind vier USB-2.0- und zwei COM-Schnittstellen verbaut.

Bei einem Spannungseingang von 12 V kann das Wafer-EHL2 in Umgebungen von 0 °C ~ 60 °C eingesetzt werden. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellem Arbeitsspeicher und Solid-State-Speicher.

3,5-Zoll-Embedded-Board mit Elkhart Lake Prozessor

Spezifikationen

• 3,5-Zoll-Board mit Intel Atom x6000 / Pentium / Celeron CPU
• 8GB LPDDR4 Arbeitsspeicher (optional 16GB)
• Dreifach unabhängige Displayausgänge
• 1 × HDMI-, 1 × Display Port, 1 × iDPM
• Zwei 2.5 GbE Intel I225V Controller
• Zwei USB 3.2, vier interne USB 2.0, zwei interne COM-Schnittstellen
• SATA 6Gb/s Schnittstelle
• Erweiterungen: ein M.2 2230 A Key, ein M.2 23042/2242 B Key
• Ein PCIe Gen3 x4 Slot

 Anwendungsbereiche/Applikationen

• IoT
• Automatenbauer
• Maschinenbauer
• Anzeigesysteme
• Ultraflache Embedded-Systeme
• Point-of-Sale-Applikationen

In Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies stellt Avnet zwei neue ARM-basierende System-on-Modules (SoMs) vor. Die Modulfamilien MSC SM2S-QCS6490 und MSC SM2S-QCS5430 basierend auf den Prozessoren Qualcomm QCS6490 bzw. Qualcomm QCS5430 erweitern das Produktprogramm an SMARC-Modulen um eine neue Leistungsklasse am oberen Ende.

Die Modulfamilie MSC SM2S-QCS6490 bietet maximale CPU, GPU und NPU-Performance bei einer angemessenen Verlustleistung. Die MSC SM2S-QCS5430-Module sind durch eine gute Balance von Leistungsdaten, Energieeffizienz und Preis gekennzeichnet.

Produkdaten:

• MSC SM2S-QCS6490, SMARC-2.1.1-Modulfamilie
  • Integriert den 6-nm-Prozessor Qualcomm QCS6490
    • Qualcomm Kryo 670 CPU mit bis zu acht Cores (vier ARM Cortex-A78 Cores, vier ARM Cortex-A55 Cores)
    • Qualcomm Adreno 643 GPU (graphics processing unit)
    • Qualcomm Adreno 633 VPU (vision processing unit)
    • Neuer re-engineered Qualcomm-Hexagon-Prozessor
  • Die GPU unterstützt Video Encode/Decode bis zu 4K30/4K60 und zahlreiche Display-Optionen (LVDS, MIPI-DSI, eDP/DP).
  • Das Modul liefert leistungsstarke Edge KI für anspruchsvolle Anwendungen mit bis zu 12 TOPS bei niedriger Verlustleistung und vier MIPI-CSI Eingänge für den Anschluss von Kameras.

• MSC SM2S-QCS5430 SMARC-2.1.1-Modulfamilie
  • Integriert den 6-nm-Prozessor Qualcomm QCS5430
    • Qualcomm Kryo 670 CPU mit bis zu sechs Cores (zwei ARM Cortex-A78 Cores, vier ARM Cortex-A55 Cores)
    • Qualcomm Adreno 642L GPU (graphics processing unit)
    • Qualcomm Adreno 633 VPU (vision processing unit)
    • Neuer re-engineered Qualcomm-Hexagon-Prozessor
  • Die GPU unterstützt Video Encode/Decode bis zu 4K30/4K30 und zahlreiche Display-Optionen (LVDS, MIPI-DSI, eDP/DP).
  • Das Modul liefert leistungsstarke Edge KI für anspruchsvolle Anwendungen mit bis zu 3,5 TOPS bei niedriger Verlustleistung und vier MIPI-CSI-Eingänge für den Anschluss von Kameras.

Das  COM-HPC Mini Modul TQMxCU1-HPCM von TQ wurde auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren entwickelt, die im Gegensatz zu bisherigen monolithischen Chipdesigns nun in Chiplet-Technologie realisiert wurden. Dadurch können eine extrem hohe Packungsdichte auf dem Chip und eine optimale High-Speed-Verbindung zwischen den einzelnen Recheneinheiten erreicht werden. Eine zusätzlich integrierte NPU sowie die integrierte Intel Arc GPU, die bei halber Verlustleistung eine vergleichbare Leistung wie externe Grafikkarten bietet, setzen vor allem im Bereich KI Akzente. Insgesamt ergeben sich also deutliche Performance-Steigerungen im Bereich CPU, Grafik und KI sowie eine optimierte Leistungseffizienz.

Das Feature Set der Prozessoren lässt sich über den 400-Pin High-Speed-Steckverbinder des COM-HPC-Mini-Standards optimal zur Verfügung stellen: Das TQMxCU1-HPCM stellt 16 PCIe Lanes, 4 × USB 3.2, 2 × 2.5 Gigabit Ethernet sowie zahlreiche weitere Schnittstellen für die Anbindung externer Peripherie und Speicher zur Verfügung. Im Grafikbereich stehen ein Embedded DisplayPort sowie zwei DDI-Schnittstellen für DisplayPort (DP) oder HDMI mit Auflösungen bis zu 2 × 8K zur Verfügung.

Durch die Unterstützung von Multi-Stream-Transport über die DP-Schnittstellen können bis zu vier Monitore mit unterschiedlichen, hochauflösenden Bildschirminhalten versorgt werden. Mit USB4 / USB-C-Support lassen sich auch Lösungen unterstützen, bei denen sowohl Grafik als auch Peripherie über eine gemeinsame Schnittstelle zusammengefasst werden.

Mit dem neuen Modul TQMxCU1-HPCM bietet TQ seinen Kunden die Möglichkeit, Applikationen mit hohen Grafik- und KI-Anforderungen auf kleinstem Raum zu integrieren. Im Vergleich zu Lösungen im COM-Express-Compact-Formfaktor sind diese um 26 Prozent kleiner. Gegenüber Lösungen mit COM HPC Client erreichen wird sogar eine Platzeinsparung von über 40 Prozent erreicht. Trotz der kompakten Abmessungen werden alle CPU-Varianten der Intel-Core-Ultra-Prozessoren unterstützt mit langfristiger Verfügbarkeit. Dazu zählen sowohl die U-Familie mit bis zu 12 Cores und 15 W TDP, als auch die H-Familie mit bis zu 16 Cores und 28 W TDP.

Mit dem neuen Modul TQMxCU1-HPCM unterstützt TQ den erst kürzlich ratifizierten Standard COM-HPC Mini. Zum Einsatz kommen dabei die neuen Intel-Core-Ultra-Prozessoren (Codename: „Meteor Lake“). Mit der zusätzlich integrierten NPU und deutlich gesteigerter CPU- und Grafik-Performance stehen vor allem Grafik-, KI- und Daten-intensive Anwendungen im Fokus, die eine Vielzahl an Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen wie schnelles PCIe und USB4 benötigen.

Für industrielle x86 Einstiegslösungen im Bereich von 5 W bis 15 W ergänzt TQ sein Intel Atom x7000 basiertes SMARC-2.1-Modul TQMxE41S mit zusätzlichen CPU-Derivaten im erweiterten Temperaturbereich und unterstützt damit nun zwölf verschiedene Prozessortypen der „Alder Lake-N“- und „Amston Lake“-Familien in einem Design.

Ein weiteres Modul in einem Standard-Format bietet TQ mit dem TQMa95xxSA an. Das SMARC-2.1-Modul nutzt i.MX95-Prozessoren von NXP und ermöglicht so eine breite Palette von Edge-Anwendungen: von der Konnektivität im Automobilbereich und eCockpit bis hin zu Industrie 4.0 und IoT-Plattformen. Die CPU-Familie ermöglicht mittels NXP SafeAssure eine Funktionale Sicherheit konforme Plattformentwicklung (ASIL-B, SIL2) und bietet sechs Arm Cortex-A55 Cores, Arm Mali GPU, 4K VPU, ISP, ML Acceleration NPU und Edgelock Secure Enclave Security. Die Energy Flex Architektur der i.MX 95-Familie verbindet zudem skalierbare Echtzeit-, Sicherheits- und Anwendungsdomänen mit Hochgeschwindigkeits-Konnektivität (10GbE, USB 3, PCIe Gen 3).

Für den unlängst eingeführten Single Board Computer (SBC) MBa8MP-RAS314 erweitert TQ jetzt den Betriebssystem-Support um Android 13 und Microsoft Windows 10 IoT. So vereinfacht sich die Migration von Prototypenlösungen auf Consumer-Boards hin zu langzeitstabilen Serienprodukten.

Des Weiteren will TQ das Modul-Portfolio auf Basis von Texas Instruments Bausteinen mit dem TQMa67xx erweitern. Daher plant TQ sein TQMa67xx mit einem proprietären Pinout auszulegen und so das volle Potenzial für anspruchsvolle Signal-, Bildverarbeitungs- und Edge-AI-Anwendungen zu erschließen. Damit erweitert das Unternehmen sein TI-Portfolio aus AM62-, AM64- und AM65-Modulen nach oben.  

Das COM-Express-Modul SOM-COMe-CT6-ASL von SECO enthält die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie (Codename: Amston Lake). Es verfügt über bis zu 16 GB DDR5-4800-Speicher mit IBECC (In-Band Error Correction Code) für verbesserte Plattformzuverlässigkeit und Sicherheit und integriert Intel-Gen-12-UHD-Grafik mit bis zu 32 Grafikausführungseinheiten. Für ein hochwertiges visuelles Erlebnis sorgen drei gleichzeitige Displays, die über drei DDI-Schnittstellen (mit Unterstützung für DP 1.4 und HDMI) und eine eDP-1.4-Schnittstelle oder eine LVDS-Schnittstelle mit einem oder zwei Kanälen (werksseitig alternativ) angesteuert werden. Zu den Konnektivitätsoptionen gehören: 1 × NBase-T-Ethernet-Schnittstelle mit MaxLinear GPY211/215 GbE-Controller, der 2.5 GbE und TSN unterstützt; 2 × USB 10Gbps, 3 × USB 5Gbps und 8 × Hi-Speed USB; 6 × PCI-e Lanes Gen3; 2 × SATA-Gen3-Kanäle; und mehrere serielle Schnittstellen. Zu den unterstützten Betriebssystemen gehören Microsoft Windows 10 IoT Enterprise und Edgehog OS (Yocto).

Avnet präsentiert drei neue Computer-on-Modules (CoMs), die auf Intels gerade angekündigten Atom-Prozessoren x7000RE und x7000C Series basieren. Mit der Unterstützung von acht Prozessor-Cores sind die Module speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine zuverlässige und kompakte Industrieplattform benötigen. Die industriellen Fähigkeiten beinhalten erweiterten Temperaturbereich und 24/7-Dauerbetrieb.

 Die neuen Module sind:

• MSC SM2S-ASL: SMARC-2.1.1-konform, Short Size-Formfaktor – Das Modul kann drei unabhängige Displays ansteuern und bietet schnelle LPDDR5-Speicher mit bis zu 16 GB gelöteten Chips für robuste Anwendungen. Die energiesparende und kosteneffiziente SMARC-Baugruppe ist mit zwei Gigabit Ethernet Ports und einem SGMII mit bis zu 2,5 GbE Bandbreite ausgestattet.
• MSC C6C- ASL: COM-Express-Type-6-konform, Compact-Formfaktor – Das Modul erlaubt die Ansteuerung von drei unabhängigen Displays. Die COM-Express-Type-6-Schnittstellen unterstützen den direkten Zugriff zu digitalen Display Interfaces einschließlich DisplayPort, HDMI und LVDS alternativ eDP. Es lassen sich bis zu 16 GB DDR5-4800 SO-DIMM-Speicher installieren.
• MSC C10M-ASL: COM-Express-Type-10-konform, Mini-Formfaktor – Das Modul bietet die Unterstützung von zwei unabhängigen Displays und schnelle LPDDR5-Speicher mit bis zu 16 GB gelöteten Speicherbausteinen für den Einsatz in rauen Umgebungen. Die energieeffiziente COM Express Mini-Baugruppe verfügt über ein Gigabit Ethernet Port mit bis zu 2,5 GbE Bandbreite.

Weitere Fähigkeiten:

• Integrierte Intel UHD Graphics mit bis zu 32 Execution Units (EUs) und eine maximale Auflösung von 4k
• On-board eMMC-Speicher mit bis zu 256 GB
• In-band ECC-Option zum Schutz von Speicherdaten
• Zahlreiche IOs wie PCIe Gen 3, USB 3.2, USB 2.0,1 / 2.5Gbps Intel Ethernet, bis zu zwei MIPI-CSI-Kameraschnittstellen

Kontron kündigt ein neues COM-Express-Basic-Type-6-Modul an, das mit den neuesten Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-H/U-Prozessoren ausgestattet ist. Die neue Prozessortechnologie integriert mehrere Recheneinheiten in einem System-on-Chip (SoC), darunter P-Cores, E-Cores, Intel Arc GPU und Intel AI Boost, eine integrierte Neural Processing Unit (NPU).

Intel-Core-Ultra-Prozessoren bieten mehrere Recheneinheiten, einschließlich Intel AI Boost, in einem SoC für schnelle AI- und Vision-Verarbeitung ohne diskreten Einstiegs-GPU für Dateninferenz, Echtzeitsteuerung und KI auf einer einzigen Plattform. Auf diese Weise wird die Inferenz am Edge beschleunigt, während gleichzeitig der Bedarf an einem diskreten Beschleuniger reduziert und die Systemkomplexität und -kosten gesenkt werden.

Das COM Express basic Type 6 auf Basis der Intel Core Ultra Meteor Lake H/U Serie verfügt über eine leistungsstarke Hybrid-Architektur mit bis zu 16 Cores (bis zu 6 P-Cores, 8 E-Cores und 2 LPE-Cores), die Intel-Arc-Grafikarchitektur mit bis zu 8 Xe-Cores (128EUs) und eine integrierte NPU für dedizierte AI-Beschleunigung. Bis zu 96 GB DDR5-Speicher, bis zu 2,5 Gbit Ethernet und optionale NVMe-SSDs onboard ermöglichen einen hohen und energieeffizienten Datendurchsatz mit geringer Latenz.

Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor. Beide Produkte integrieren Intel-Core-Ultra-Prozessoren (früherer Codename Meteor Lake). Die Modulfamilie MSC C6B-MLH basiert auf dem Formfaktor COM Express Type 6 im Basic-Format und ist als Technologie-Upgrade für Anwendungen ausgelegt, die bereits auf dem Modulstandard aufsetzen. Systemarchitekten, die eine höhere I/O-Bandbreite und Konnektivität benötigen, können die COM-HPC Client Size A-Modulfamilie MSC HCA-MLH auswählen.

Die beiden Modulfamilien MSC C6B-MLH und MSC HCA-MLH sind gekennzeichnet durch eine hohe Performance und eine spezielle Funktionalität für High-end Embedded-Systemlösungen. Die Baugruppen bieten Designingenieuren die Möglichkeit, im Vergleich zu vorherigen Prozessorgenerationen, von verbesserten Leistungsdaten zu profitieren. Die Basis dafür sind KI-Beschleuniger sowie eine höhere Anzahl an Cores und Graphics Execution Units (GPUs). Vor allem durch den intensiven Einsatz von Bildverarbeitung und KI-basierender Datenanalyse lassen sich die Fähigkeiten von Anwendungen deutlich steigern.

Beide Intel-Core-Ultra-basierende Module bieten:

• Built-in Intel AI Boost (NPU), um KI-Anwendungen zu beschleunigen
• Intel Arc GPU oder Intel Graphics
• vielfältige IOs einschließlich PCIe Gen 4, USB 3.2, 1 / 2.5Gbps Ethernet

Zusätzlich unterstützen die COM-HPC Baugruppen PCIe Gen 5 und USB 4. Ein zweiter Ethernet Port sorgt für eine große Bandbreite und Konnektivität zwischen dem Modul und dem Carrier Board.

Zu den neuesten Mitgliedern der Profive-Familie von E.E.P.D. gehören der NUCN, ein industrieller Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format (eNUC), das MIME, ein Mainboard gemäß Mini-ITX-Standard, sowie ein eNUC-SBC auf Basis der AMD-Ryzen-Embedded-8000-Serie.

Der NUCN wird mit Intel Atom-Prozessoren der E-Serie sowie Intel-Prozessoren der N-Serie bestückt (Alderlake-N). Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und acht Threads zum Einsatz. Zur Grafikverarbeitung ist ein Intel-UHD-Grafikprozessor der 12. Generation integriert. Der SBC verfügt über bis zu 16 GByte LPDDR5-4800-Speicher mit In-Band-ECC-Support (Error Correction Code). Er arbeitet im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Das MIME basiert auf den Intel-Core-Ultra-Prozessoren der 14. Generation. Es verfügt über einen Arbeitsspeicher mit bis zu 96 GByte Dual-Channel DDR5-5600 SO-DIMMs mit In-Band-ECC-Support und ist für den Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis +60 °C konzipiert.

Außerdem erweitert das Unternehmen seine eNUC-Familie um einen SBC auf Basis der neuesten AMD Ryzen Embedded 8000 Serie, die auch Ryzen AI unterstützt. Die Eckdaten des SBC sind AMD „Zen 4“ Prozessorarchitektur, bis zu acht Kerne und acht Threads sowie eine integrierte auf der AMD-RDNA-3-Architektur basierende Radeon-Grafikeinheit.

Alle Single-Board-Computer und Mainboards werden bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, produziert und auch der Support erfolgt von hier. Bei der Fertigung kommen hauptsächlich Komponenten und Betriebssysteme zum Einsatz, die auf einer „Long-term-Roadmap“ stehen und die Langzeitverfügbarkeit der Produkte sicherstellen.

Die Modulfamilie MSC OSM-MF-IMX8PLUS von Avnet im kompakten OSM-1.1-Standard (Size-M) „Medium” basiert auf der Prozessorfamilie i.MX 8M Plus von NXP Semiconductors. Sie sind für einen vollautomatisierten, kostenoptimierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet.

Die Applikationsprozessoren i.MX 8M Plus kombinieren eine hohe Computing-Leistung mit einem Energieverbrauch, der je nach Version zwischen 2 und 6 W liegt. Typische Anwendungen sind Machine Learning-Lösungen an der Edge, intelligente Bildverarbeitungssysteme, professionelle Multimediasysteme, industrielle IoT-Lösungen und Smart Home/Gebäudeautomatisierungssysteme.

Technische Daten der Modulfamilie:

Small Form-Faktor: Sehr kompakter OSM-1.1-Standard (Size-M) „Medium” mit Abmessungen von 30 mm × 45 mm (etwa 1/3 der Größe des vergleichbaren SMARC-Moduls).

Hohe Skalierbarkeit und Ausstattung: Das Modul integriert Dual- oder Quad-Core-ARM-Cortex-A53-Prozessoren in Kombination mit dem ARM-Cortex-M7-Echtzeitprozessor, der Multimedia 2D/3D GPU GC 7000UL und einem Machine-Learning-Beschleuniger (2.3 TOPS).

Unterschiedliche Schnittstellen für Embedded-Anwendungen: Dual Gigabit Ethernet (RGMII) mit IEEE 1588 Support, davon eine mit TSN Support, 1 × USB 2.0, 1 × USB 3.0, 2 × CAN-FD, 3 × SPI, 2 × I²S für Audio I/O, die Grafikschnittstellen Dual-Channel LVDS, MIPI DSI und HDMI 2.0. Kameramodule können über eine MIPI-CSI-2 Schnittstelle angeschlossen werden. Die typische Design Power liegt zwischen 2 und 6 W.

• Bis zu 8 GB LPDDR4 SDRAM mit In-line ECC
• On-board-eMMC-Speicher mit bis zu 256 GB
• Mehrere Betriebssysteme wie Linux, Android 12 und Windows 10 IoT Enterprise werden unterstützt.
• Die OSM-Module im vorverzinnten LPA-Gehäuse können direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet.

Kontron erweitert sein Produktprogramm um das System-on-Module OSM-S i.MX93. Das System-on-Module ist mit zwei CAN- und zwei Ethernet-Schnittstellen insbesondere für Gateways und alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignet. Die Arm-basierte Neural Processing Unit (NPU) Ethos U-65 micro ermöglicht die Beschleunigung neuronaler Netzwerke in leistungsstarken Embedded-Geräten. Sie ist geeignet für die Anwendung in Machine Vision oder intelligenten Energie-Management-Systemen. Die microNPU bietet erhöhte Performance für anspruchsvollere Anwendungen und eine Rechenleistung bis in den Bereich von 0,5 TOPS.

Sicherheit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit wird mit Unterstützung der EdgeLock Secure Enclave gewährleistet, einem vorkonfigurierten und autonomen Sicherheitssubsystem, das hardwareseitig für die Realisierung aktueller Sicherheitsfunktionen vorgesehen ist. Einsatz findet dieses Sicherheitssystem im Umfeld von IoT-Anwendungen wie beispielsweise Smart City, Smart Building und Edge Computing.

Das SoM wurde für das preisliche Einstiegssegment entwickelt. Die Baugröße beträgt nur 30 mm × 30 mm. Das Modul stellt neben der seriellen Display-Schnittstelle MIPI DSI mit vier Lanes eine MIPI-CSI-Kameraschnittstelle mit zwei Lanes bereit. Kamerasysteme lassen sich alternativ auch über LAN oder USB anschließen. Für die beschleunigte Verarbeitung anfallender Bilddaten kann die Grafikeinheit Arm Neon verwendet werden. Durch den Einsatz von Inline ECC beim LPDDR4 RAM werden kostengünstig fehlerhafte Daten im Hauptspeicher erkannt und korrigiert, sodass neben der Datensicherheit auch die Datenkorrektheit sichergestellt wird.

Zeitkritische industrielle Anwendungen sind mit dem Echtzeit-Co-Prozessor Arm Cortex-M33 @250 MHz einfach zu realisieren. Die beiden CAN-FD-Schnittstellen sowie zwei GbE-LAN-Schnittstellen ermöglichen eine rasche und sichere Kommunikation. Zur Unterstützung des Time-Sensitive-Networking-Standards (TSN) für Echtzeit-Datenübertragung steht einer der LAN-Ports bereit.

Erste Kundenmuster sind in Q3/2024 verfügbar.

ICP Deutschland ergänzt sein Produktprogramm im Bereich der Mini-ITX-Boards um die neuen KINO-ADL-P Mini-ITX-Mainboards. Neben neuester CPU-Technik bietet das Board auch viele Schnittstellen, um Peripheriegeräte anzuschließen. Es ist als kostengünstige Einstiegsversion mit Intel-Celeron-7305-Prozessor erhältlich. Die performante Version ist entweder mit Intel CoreTM-i3-1220P-, i5-1240P-, oder i7-1260P-Prozessoren der 12ten Generation ausgestattet. Mittels OEM Upgrade besteht auch die Möglichkeit, Raptor-Lake- Prozessoren einzusetzen. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64 GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Diese ermöglichen eine hohe Speicherflexibilität und bieten ausreichend Speicherkapazität für anspruchsvolle Anwendungen. Das Mainboard unterstützt den Betrieb von drei Displays, über einen DisplayPort, einen HDMI Port, sowie einen IEI iDPM 3040 Slot., Der iDPM Slot kann über Erweiterungsmodule LVDS, VGA und eDP zur Verfügung stellen.was eine vielseitige Bildausgabe ermöglicht.

Schnelle und zuverlässige Netzwerkkonnektivität für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz, ist beim Kino-ADL-P über einen 2.5 GbE Intel I225LM und zwei 2.5 GbE Intel I225V LAN Controller sichergestellt.

Für den Anschluss von Peripheriegeräten verfügt das Board über vier USB3.2, vier USB2.0 , zwei serielle RS-232/422/485 und zwei RS-232 Schnittstellen. Für den Betrieb von SSDs oder HDDs sind zwei SATA-6Gb/s-Schnittstellen vorhanden. Erweiterungsoptionen bietet das Board über einen PCIe Gen 3 x4 Slot, einen M.2 E Key Slot für WIFI und Bluetooth, einen M.2 2280 M-Key, sowie einen M.2 B 3042 Key Slot. Ausgelegt ist es für einen Spannungsbereich von 12 bis 28 V und es kann in einem Temperaturbereich von 0 bis 60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch liefert ICP das KINO-ADL-P auch als Bundle mit geeignetem industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

Das neue COM Express Type 10 Modul MSC C10M-ALN von Avnet integriert die Intel-Atom-Prozessor-x7000E-Series einschließlich des Intel-Core-i3-Prozessors und Intel-Prozessor-N-Series (früherer Codename Alderlake N). Die CPU-Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel-UHD-Grafik mit Xe-Architektur, die bereits bei den 12^th Gen Intel-Core-Prozessoren genutzt wurden und eine Migration über unterschiedliche Intel CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten und Power-Bereichen ermöglichen.

Basierend auf bis zu acht Prozessor-Cores unterstützt das Modul eine breite Palette an Anwendungen, beispielsweise Point-of-Sales Terminals, digitale Signage-Systeme, HMI (Human Machine Interface) -Lösungen und medizinische Geräte. Der COM-Express-Standard erlaubt eine Skalierung der Leistungsdaten und einen Migrationspfad für die Applikationen zu zukünftigen Technologie-Upgrades, sobald diese verfügbar sind.

Das energiesparende und kosteneffiziente Computermodul MSC C10M-ALN unterstützt zwei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4K und integriert einen schnellen LPDDR5 Speicher mit bis zu 16 GB und optionalen IBECC Fähigkeiten, eMMC 5.1, USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) und PCIe Gen 3.

Das Design unterstützt verschiedene SOCs mit Dual-, Quad- und Octal-Core-Prozessoren. Neben einer breiten Palette an Schnittstellen und Features bietet das MSC C10M-ALN Gigabit Ethernet basierend auf Intel i226 und unterstützt bis zu 2.5GbE Bandbreite.

Produktdaten:

• geeignet für Automation, Instrumentation und Ticketing-Anwendungen
• basierend auf der nächsten Generation an Intel-Atom-Prozessoren x7000E
• bis zu acht CPU Cores
• 1 × DisplayPort oder 1× HDMI
• integrierte Echtzeitfähigkeit, TCC (Time Coordinated Computing) und TSN (Time-sensitive Network)
• Trusted Compute Plattform zum Schutz der Maschine und Daten
• bis zu 16 GB LPDDR5-4800-Speicher mit In-Band ECC
• On-board eMMC-Option, bis zu 256 GB
• Embedded und PC/Client Use Case, kommerzieller Temperaturbereich
• Board-Formfaktor Mini
• bis zu 15 Jahre Produktverfügbarkeit

Die ersten Muster werden im 1. Quartal 2024 verfügbar sein. Muster, die kompatibel zur nachfolgenden Atom-Generation Amston Lake sind, die den vollen Industrial Use Case und Temperaturbereich erfüllt, sind ab Q2 2024 lieferbar.

Portwell hat die Produktreihe der COM-Express-Module um das PCOM-B65A erweitert. Dieses Modul arbeitet mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren der neuen Generation und baut auf dem COM-Express-Basic-Formfaktor (125 mm × 95 mm) auf, um die Reihe von E/A-Schnittstellenlösungen fortzuführen.

Die Revision 3.1 der Module Base Specification erweitert die Einsatzmöglichkeiten von COM Express, denn sie unterstützt Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4. Diese Weiterentwicklung soll den äußerst skalierbaren Ansatz des modularen Embedded Computings mit einer neuen Lösung für Computermodule erweitern, die die CPU-Technologie der nächsten Generation mit Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Ein- und Ausgabe kombiniert, um eine bessere Upgrade-Fähigkeit und eine höhere Flexibilität bei der Konfiguration zu bieten.

Die neue Intel-Core-Ultra-Prozessorserie setzt verschiedene Herstellungstechnologien, einschließlich des neuen Intel-4-Node-Prozesses, ein und wird dank Foveros-Technologie in einem einzigen Chip geliefert. Beim Intel-Core-Ultra-Prozessor werden ein Compute-Tile, ein Graphics-Tile und ein I/O-Tile um ein SoC-Tile herum zu einem kompletten Prozessorchip zusammengefasst. Die Intel-Core-Ultra-Prozessorserie 1 bietet bis zu 16 Kerne, einschließlich sechs Performance-Kernen (P-cores), acht Efficiency-Kernen (E-cores) und zwei zusätzlichen Low-Power-E-Kernen für bis zu 22 Threads sowie 24 MB Intel Smart Cache. Integriert ist eine Intel Arc GPU mit bis zu 128 Execution Units (EUs) für eine schnelle und dynamische Verarbeitung visueller Informationen. Darüber hinaus enthält die gesamte Prozessorserie zwei weitere Low-Power-E-Kerne. Sie eignen sich besonders für kompakte lüfterlose Lösungen zum Einsatz im Edge-Computing.

Die Intel Core Ultra Prozessorserie der neuen Generation enthält eine NPU, speziell für die KI und effizientere KI-Inferenzfähigkeiten für Edge-Anwendungen, die Einschränkungen bei Größe und Energieverbrauch unterliegen. Hinzukommen industrielle Features zur Beschleunigung von Echtzeitfunktionen und für höhere Intelligenz in anspruchsvollen IoT-Edge-Computing-Umgebungen.

Das Portwell PCOM-B65A COM Express Typ 6 Modul kann als Treiber für Edge-Server und als zentrale Komponente kleiner und sehr leistungsfähiger Embedded-Computer ausgelegt werden. Bei kleinen Embedded-Computing-Geräten und -Systemen kann das PCOM-B65A onboard PCIe NVMe SSD unterstützen, wodurch auf dem Carrier-Board weniger zusätzlicher Speicher vorgesehen werden muss. Das optimiert die Systemkonfiguration und reduziert die Abmessungen des Moduls.

Die Embedded Single Board Computer (ESBC) von Advantech werden nun mit den Intel^-Core-Prozessoren der 13. Generation ausgestattet. Die neuen Prozessoren von Intel werden in drei ESBCs in den Größen 2,5 Zoll (pico-ITX), 3,5 Zoll und 4 Zoll integriert. Das Upgrade verbessert die Effizienz in intelligenten Fabriken, im Einzelhandel, Gesundheitswesen und beim Energiemanagement.

Advantech-Produkte, die mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation, Intel-Core-Mobilprozessoren und Intel-Prozessoren der N-Serie ausgestattet sind, werden sukzessive vom dritten Quartal 2023 bis zum ersten Quartal 2024 auf den Markt gebracht. Die neuen Prozessoren steigern die Single-Thread-Leistung um das bis zu 1,04-fache, die Multi-Thread-Leistung um das bis zu 1,34-fache und die CPU-Leistung bei der Bildklassifizierung um das bis zu 1,25-fache im Vergleich zu den Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation.

Produktangebot

MIO-2364

• Intel Prozessor N-Serie 2,5 Zoll Pico-ITX SBC
• Zwei unabhängige Displays: LVDS + HDMI
• GbE (optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I²C
• Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key
• Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn

MIO-5377R

• 13. Gen. Intel-Core-Prozessor bis zu 14 Cores, TDP 28/15W
• 4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP
• 2 × LAN, 8×USB (incl. 1 × USB4), 4 × UART, 2 × CANBus, 3 × I²C
• Drei Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe)
• Unterstützt Windows 10 LTSC & Ubuntu 22.04 LTS, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn

MIO-4370

• 13. Gen. Intel-Core-Prozessor 4-Zoll-ESBC
• Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU (LGA1700) & Unterstützung Standard-CPU-Kühlung
• DDR5 4800 bis 32GB + 3 gleichzeitige Displays: Dual HDMI+eDP
• Dual-Highspeed 2.5G Ethernet mit TSN, 2 × COM, CANbus, TPM
• Drei Erweiterungen: Dual M.2 M-Key (unterstützt NVMe), M.2 E-Key
• Supports Windows 10 LTSC & Ubuntu 22.04 LTS, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn

Der Single Board Computer (SBC) MBa8MP-RAS314 von TQ basiert auf dem i.MX 8M-Plus-Applikationsprozessor von NXP Semiconductors. Das nur 100 mm × 100 mm große Mainboard stellt Anwendern von Raspberry-Pi-Produkten eine langzeitverfügbare und industrietaugliche Alternative zur Verfügung. Es hat nicht nur erweiterte Funktionen, sondern bietet auch eine gute Softwareunterstützung, die einen einfachen Umstieg auf Basis der bereits erstellten Lösungen ermöglicht.

TQ hat zur Entwicklung professioneller Maker-Produkte ein zum Raspberry Pi vergleichbares Embedded-Board herausgesucht, das nicht nur funktionell, sondern auch seitens der Performance Vorteile bietet. So verfügt es über zahlreiche Schnittstellen wie 2 × Gbit Ethernet, 4 × USB 3.0, 1× USB 3.0 OTG, Audio, HDMI, LVDS sowie jeweils MIPI-DSI und MIPI-CSI. Der SBC hat ein SD-Karten-Interface, ein NXP-basiertes WiFi-5-Modul sowie einen zum Raspberry Pi kompatibler I/O-Stecker. Durch die hohe Kompatibilität der TQ-Lösung lassen sich bislang verwendete Peripherie-Module auf dem MBa8MP-RAS314 ohne Zusatzaufwand verwenden. Die erweiterten Funktionen bieten Anwendern eine gute Perspektive für die Industrie- und Gebäudeautomation, für Energiemanagement sowie Medizingeräte und sind eine ideale Plattform für weitere Produktentwicklungen und Anwendungen.

Das auf dem SBC verwendete Embedded-Modul TQMa8MPxL ist mit einem 32 Bit breiten LPDDR4-SDRAM ausgestattet, das einen Speicherausbau von bis zu 8 GB erlaubt. Darüber hinaus verfügt das Modul über eine industrietaugliche, embedded Multi-Media Card (eMMC) mit bis zu 256 GB Speicherkapazität sowie einen Quad-SPI-NOR-Flashspeicher mit bis zu 256 MB Kapazität. Weitere Systemkomponenten wie eine externe und damit stromsparende Real-time Clock (RTC), ein User-EEPROM-Speicher sowie ein Temperatursensor mit integriertem EEPROM zur Speicherung von Moduldaten wie MAC-Adressen, Seriennummer und Modulvariante runden das Moduldesign ab.

Der NXP EdgeLock SE050 Sicherheitschip ist als Option für Anwendungen erhältlich, die erweiterte Sicherheitsfunktionen und eine sichere Speicherung von Anmeldeinformationen erfordern. Das Modul ist aufgrund der LGA-Technik direkt mit dem Mainboard verlötet und somit auch für Einsatzbereiche geeignet, die ein sehr flaches und robustes Design erfordern. Zum SBC gibt es auch eine industrietaugliche und passive Kühllösung.

Bei der Software setzt TQ auf „Armbian - Linux for ARM development boards“. Armbian beschreibt sich selbst als eine „leichtgewichtige, auf Debian oder Ubuntu basierende Linux-Distribution, die auf ARM-Entwicklungsboards spezialisiert ist“. Damit lassen sich Softwarelösungen, die bereits auf dem Raspberry Pi entwickelt wurden, ohne großen Aufwand auf den neu entwickelten SBC portieren.

Das Embedded Mainboard MBa8MP-RAS314:

• HDMI, LVDS, MIPI DSI und MIPI CSI
• High-Speed-Kommunikation via 2 × Gbit Ethernet (1 × TSN), 4 × USB 3.0 und 1 × USB 3.0 OTG Schnittstelle
• Machine Learning Accelerator (2.3 TOPS)
• Integrierter Cortex-M7-Controller
• Geringe Verlustleistung (typ. 3 W)
• Integrierte Sicherheitsfunktionen

Aries Embedded stellt SMARC-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor. Die System-on-Module auf Basis der Renesas-RZ-Familie mit Dual Cortex-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen. Der RZ/G2L-Mikroprozessor von Renesas umfasst eine Dual Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU, ein 16-Bit DDR3L/DDR4-Interface, eine 3D-Grafikengine mit Arm Mali-G31 und einen Video-Codec (H.264). Während das MRZG2LS SoM den Single/Dual Cortex-A55/Cortex-M33 integriert, ist das MRZV2LS mit einer Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU und einem integrierten KI-Beschleuniger ‚DRP-AI‘ für Bildverarbeitungsanwendungen ausgestattet. Die neuen SoM eignen sich für Anwendungen wie industrielle Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) der Einstiegsklasse, Embedded Vision, Edge Artificial Intelligence (Edge-AI), Echtzeitsteuerung, industrielle Ethernet-Konnektivität und Embedded-Geräte mit Videofunktionen.

Mit dem MRZG2LS und MRZV2LS bietet Aries Embedded die ersten SoM an, die dem SMARC 2.1 (Smart Mobility Architecture)-Standard der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e. V.) entsprechen. Der Standard definiert ein vielseitiges Computermodul mit kleinem Formfaktor für Anwendungen, die einen geringen Stromverbrauch, niedrige Kosten und eine hohe Leistung erfordern.

Künstliche-Intelligenz-Beschleunigung

Der KI-Beschleuniger DRP-AI von Renesas ist mit DRP und AI-MAC konfiguriert. Die sehr gute Energieeffizienz des DRP-AI macht Maßnahmen zur Wärmeabfuhr wie Kühlkörper oder Lüfter überflüssig. Auch bietet der DRP-AI sowohl Echtzeit-KI-Inferenz- als auch Bildverarbeitungsfunktionen wie Farbkorrektur und Rauschunterdrückung, die für die Unterstützung von Kameras wichtig sind. Dadurch können Anwender KI-basierte Bildverarbeitungsanwendungen implementieren, ohne einen externen Bildsignalprozessor (ISP) zu benötigen.

Die SoM MRZG2LS und MRZV2LS bieten ein vielfältiges Feature-Set rund um den Single- oder Dual-Cortex-A55, mit bis zu 1 GHz, und den Cortex-M33. Neben dem optionalen KI-Beschleuniger (DRP-AI auf dem MRZV2L) verfügen sie über eine 3D-Grafikengine (Arm Mali-G31) und einen Videocodec (H.264). Die Speicheroptionen bestehen aus 512 MB - 4 GB DDR4 RAM, SPI NOR und 4 GB - 64 GB eMMC NAND Flash. Sie verfügen über Dual 10/100/1000MBit Ethernet mit PHY, USB2.0 Host/OTG, 2 × CAN, UART, I²C, SPI, ADC sowie einer MIPI-CSI-Kamera- und einer MIPI-DSI Display-Schnittstelle. Der Temperaturbereich umfasst 0 bis +70 °C für kommerzielle und -40 bis +85 °C für industrielle Umgebungen.

Evaluation-Kit für schnellen Projektstart

Mit der hohen Funktionalität unterstützen die Evaluation Kits MRZG2LSEVK und MRZV2LSEVK Entwickler bei einem schnellen Projekteinstieg, helfen bei der Softwareentwicklung und dienen auch als Plattform für Rapid Prototyping. Das Baseboard unterstützt sowohl MRZG2LS als auch MRZV2LS.

ICP Deutschland erweitert sein Produktprogramm um das Mini-ITX Board PH14ADI-Q670-12V: Eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für KI-Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.

Das PH14ADI-Q670-12V-Mainboard basiert auf einer ähnlichen Architektur wie das PH14ADI-H610-12V und bietet leistungsfähigere Funktionen und eine verbesserte Leistung. Ausgestattet ist es mit dem Intel-Q670-Chipsatz ausgestattet und unterstützt die Intel-Pro-Technologie. Das Mini-ITX-Board verfügt wie das PH14ADI-H610-12V über zwei DDR4- SO-DIMM-Steckplätze, die eine maximale Speicherkapazität von 64 GB ermöglichen und so eine reibungslose und schnelle Datenverarbeitung von beispielsweise CAD-Anwendungen oder 4K-Videoschnitt gewährleisten. Zudem unterstützt es die Ausgabe von Grafiken über zwei DisplayPort-Schnittstellen, sodass zwei Bildschirme gleichzeitig verwendet werden können.

Für Massenspeicher steht ein M.2 2280M-Key-Steckplatz für NVMe- und SATA-Laufwerke bereit. Darüber hinaus steht für die Erweiterung ein PCIe-X16-Gen-4-Steckplatz zur Verfügung. Das Board bietet zwei Intel Controller mit 2,5 Gigabit-Ethernet-LAN sowie Gigabit-Ethernet-LAN. Das System wird mit einer 12-DC-Stromversorgung betrieben, was eine einfache Integration in verschiedene Umgebungen ermöglicht.

Die Module Conga-TC570r-COM-Express-Type-6-Compact-Module auf Basis der 11. Generation Intel-Core-Prozessorfamilie (Codename "Tiger Lake") haben die IEC-60068-Zertifizierung erhalten. Diese Zertifizierung qualifiziert die Module für den Einsatz in Bahnanwendungen und belegt, dass sie die Anforderungen an extreme Umgebungsbedingungen, wie hohe Temperaturen und schnelle Temperaturwechsel sowie Stöße und Vibrationen, erfüllen. Kunden profitieren von einem applikationsfertigen Building-Block mit zertifizierter Robustheit für verschiedene missionskritische Anwendungen.

Das IEC-60068-zertifizierte Computer-on-Modul eignet sich für zahlreiche neue Bahnanwendungen, darunter Zugsteuerungs- und Managementsysteme (TCMS), vorausschauende Instandhaltung, Fahrgastinformationssysteme, Videoüberwachung und -analyse, Ticketing und Fahrgeldeinzug sowie Flottenmanagement und -optimierung. Darüber hinaus sind sie auch geeignet für Anwendungen abseits des Eisenbahn- und Transportwesens, die extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind – wie zum Beispiel Automatisierung, autonome fahrerlose Transportsysteme (AGV) und autonome mobile Roboter (AMR).

Das Modul wurde Tests und Zertifizierungen nach verschiedenen IEC-60068-Normen unterzogen. Es ist für den zuverlässigen Betrieb bei erweiterten Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C, einschließlich Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Nb) und schnellem Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Na) zertifiziert. Außerdem bietet es Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf Basis der DIN EN 61373 April 2011, Kategorie 2 (Bahnanwendungen). Darüber hinaus ist das Modul gemäß IEC-60721-3-7, Klasse 7K3, 7M2, gehärtet gegen raue Umgebungsbedingungen, wie hohe Luftfeuchtigkeit. Zu den Optionen gehören Schutzbeschichtungen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber Flüssigkeiten und Feuchtigkeit weiter zu erhöhen.

Die robusten COM-Express-Compact-Type-6-Module mit der 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, gelötetem RAM und In-Band-Fehlerkorrektur ECC (IBECC) sind in verschiedenen Standardkonfigurationen erhältlich, wobei anerndungsspezifischen Anpassungen auf Anfrage möglich sind.

Avnet Embedded hat ihr Angebot an leistungsfähigen COM-HPC-Produkten für High-Performance-Computing-Industrieanwendungen erneut ausgebaut. Die hochleistungsfähige COM-HPC-Client-Modulfamilie MSC HCA-RLP ist mit 13.-Gen.-Intel-Core-H-series-, P-series- und U-series-Prozessoren (früherer Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die Intel Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel Threat Director optimiert wird. Die Architektur verfügt über insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel Iris X^e Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.

Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen des Moduls umfasst u. a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einen optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI-Schnittstellen und ein Embedded-DisplayPort-Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA-6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.

Für datenintensive Anwendungen ist die auf den Modulen implementierte schnelle DDR5-4800-Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.

Die neue COM-HPC-Client-Modulfamilie eignet sich für rechenintensive Anwendungen zum Beispiel in Automatisierungsanlagen, professionellen Messausrüstungen, anspruchsvollen Medizingeräten, Transport- & Verkehrssystemen und intelligenten Videoüberwachungslösungen. Sie sind für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine bedeutende Rolle. Die Module entsprechen dem Formfaktor COM HPC-Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm auf.

Avnet Embedded unterstützt die Evaluierung der High-Performance Computing Module, das Rapid Prototyping und die schnelle Applikationsentwicklung mit einem kompletten Ecosystem, das u. a. ein COM-HPC-Client-Carrier-Board und umfangreiche Service-Leistungen umfasst. Zur Sicherstellung der hohen Qualität und einer langen Verfügbarkeit der Computer-on-Module entwickelt und fertigt das Unternehmen seine COM-HPC-Produkte in dezentralen Design Centern und unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten.

Avnet Embedded bietet 13.-Gen.-Intel-Core-Prozessoren auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express Basic (125 mm × 95 mm) und COM Express Compact (95 mm × 95 mm) an. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie-Upgrades.

Das Mini-ITX-Mainboard KINO-EHL eignet sich für für IoT-Anwendungen am Edge. Onboard ist ein Intel-Celeron-J6412-Prozessor der Elkhart Generation mit vier Kernen und einem Basistakt von 2 GHz. Im Benchmark zur Vorgängergeneration Intel Celeron J3455 erreicht die Elkhart-Lake-Generation einen um 75 Prozent höheren Score. Die Verlustleistung bleibt bei 10 W. Der Prozessor ist langzeitverfügbar, das heißt Intel garantiert zehn Jahre Support. Bereits vorinstalliert sind 8 GB LPDDR4x-RAM, die auf 16 GB erweitert werden können. Die Grafikengine Intel GEN11 LP unterstützt drei unabhängige Displays bis 4K Auflösung, die über HDMI 1.4, DisplayPort 1.4 und iDPM für eDP/LVDS/VGA angeschlossen werden. Zur Anbindung ans Netzwerk stehen zwei 2,5 Gb-Ethernet-Ports zur Verfügung und über den M.2-A-Key-Slot lässt sich ein WLAN-6E-Modul ergänzen. Externe Schnittstellen sind zwei USB 3.2 Gen2, zwei USB 2.0 und ein RS-232 und intern stehen noch vier USB 2.0 und vier RS-422/485 zur Verfügung. Außerdem bietet das Mini-ITX-Mainboard 12-bit Digitale Ein-/Ausgänge, Audio, SMBus und I²C. Erweiterungskarten werden über einen PCIe x4 Gen3-Slot, einen M.2-A-Key-Slot und einen M.2-B-Key-Steckplatz integriert. Die M.2-Slots haben eine Schnellspannvorrichtung, mit der die M.2-Karten auf Knopfdruck eingesetzt oder herausgenommen werden können. Das Board unterstützt Intel PTT und ist damit kompatibel mit Windows 11. Die Eingangsspannung beträgt 12 V_DC und die Leistung – getestet mit 8 GB RAM – erreicht 33 W. Das Mini-ITX-Mainboard ist betriebsbereit zwischen 0 und 60 °C.

Das Mini-ITX Mainboard PH14ADI-H610-12V ist mit dem Intel-H610-Chipsatz ausgestattet. Es verfügt über zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze mit einer Kapazität von bis zu 64 GB. Das Mainboard unterstützt Dual-Display-Betrieb mit zwei DisplayPort-Anschlüssen. Weiterhin verfügt das Mainboard über einen Intel-I219-LM-Gigabit-LANund einen Intel-I225V-2.5-Gigabit-LAN-Controller.

Folgende Erweiterungsmöglichkeiten bietet das Mainboard: Es verfügt über einen M.2 2280-M-Key-Steckplatz, der sowohl NVME- als auch SATA-Speicher unterstützt. Hinzu kommt ein PCIe-X16-Gen-4-Steckplatz für die Integration von leistungsstarken Erweiterungskarten. Dies ermöglicht den Einbau von Hochleistungs-Grafikkarten, Netzwerkkarten und anderen Add-on-Karten. Es kann mit 12 V_DC Spannung betrieben werden und ist dank seiner robusten Konstruktion sehr langlebig.

E.E.P.D präsentiert mit seiner Embedded-NUC-Serie Boards und Systeme auf Basis der neuesten AMD-Ryzen-Prozessoren in den unterschiedlichsten Ausstattungsvarianten. Die Serie  verfügt über bis zu 64 GByte große Arbeitsspeicher sowie eine breite Palette an Anschlussmöglichkeiten, einschließlich USB, DisplayPort, LAN etc. Das Basisboard misst ca. 10 cm × 10 cm (4 Zoll × 4 Zoll).

Die OEM/ODM-Varianten der SBC sind in unterschiedlichen Varianten und Ausstattungen erhältlich. Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper. Ein Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die „ready to use“-Version ist mit einer kompakten Kühllösung ausgestattet und sofort einsatzbereit. Die auf der eNUC-Serie basierenden Box-, Mini- oder Midi-Tower-PCs sind energieeffiziente Lösungen, die hohe Multi-Core- und Grafik-Performance in einem sehr kleinen Formfaktor bieten. Die Systeme sind auf fünf Jahre Lebensdauer im leisen 24/7-Dauerbetrieb ausgelegt.

Die Boards und Systeme werden bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, produziert und auch der Support erfolgt von hier. Vor der Serienproduktion in der hauseigenen SMT-Fertigungsanlage werden die Prototypen im Prüffeld, Inhouse EMV-/Umweltlabor und Schockschrank getestet. Es werden nur Komponenten und Betriebssysteme verwendet, die eine Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren der Systeme sicherstellen.

Beim ATX-Mainboard IMBA-ADL-Q670 lässt sich ein Prozessor der 12. Generation Intel Core i9/i7/i5/i3 oder Celeron über den LGA-1700-Sockel integrieren und der Q670-Chipsatz unterstützt umfangreiche Erweiterungsoptionen. Der DDR4-SDRAM-Arbeitsspeicher kann bis 128 GB ausgebaut werden. Die Intel UHD-Grafikengine erlaubt die Ansteuerung von vier unabhängigen Displays mit einer Auflösung bis 4096 × 304 @60Hz. Zur Datenspeicherung stehen vier SATA-6Gb/sec-Anschlüsse zur Verfügung, die RAID 0/1/5/10-fähig sind. Zusätzlich könnten zwei NVMe-Flash-Module über die zwei M.2-M-Key-Erweiterungssteckplätze integriert werden. Die Displays werden über einen DisplayPort 1.4a, einen HDMI 1.4 und einen IDPM-Anschluss für eDP, LVDS und VGA angeschlossen. Die Netzwerkverbindung gewährleisten zwei 2,5 Gb Ethernet-Ports. Externe Anschlüsse sind vier USB 3.2 Gen2, zwei USB 3.2 Gen1 und zwei RS-232/422/485, wobei der RS-485 Automatic-Flow-Control unterstützt. Intern bietet das IMBA-ADL-Q670 zudem noch vier USB 2.0, zwei USB 3.2 Gen1, vier RS-232, 12-bit Digitale Ein-/Ausgänge und Audio. Außerdem stehen ein SMBus- und ein I²C-Anschluss zur Verfügung. Folgende Erweiterungsoptionen stehen zur Verfügung: Die bereits oben erwähnten zwei M.2-M-Key-Steckplätze, die das PCIe-Protokoll unterstützen, und in Summe sechs PCIe-Slots - ein PCIe x16 Gen4-Slot, ein PCIe x4 Gen4-Slot, zwei PCIe x4 Gen4-Slots, zwei PCIe x1 Gen3-Slots. Ältere Kartenstandards können über einen PCI-Slot integriert werden. Die TPM-Funktion wird über Intel PTT realisiert, sodass das Mainboard Windows-11-kompatibel ist. Ein IPMI-Slot erlaubt die Integration eins Moduls für Remote-Steuerungsfunktionen. Die Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C, wobei ein Lüfter für die CPU und zwei Systemlüfter angeschlossen werden können, sodass das System nicht überhitzen kann.

Grafikintensives mITX-Motherboard für Casino-Gaming-Anwendungen

Das Industrie-Motherboard K3932-N mITX ist mit bis zu drei DisplayPorts V1.4a, einem Embedded DisplayPort V1.4b (4K) sowie einem Dual-Channel LVDS (24bit) ausgestattet und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit 4K-Auflösung (2× 4K + 1× FHD). Der eingebaute cFAST-Konnektor für CompactFlash-Speicherkarten mit SATA-Schnittstelle ermöglicht speziell für den Einsatz in Spieleautomaten einen werkzeuglosen Wechsel von Spielen. Zudem unterstützt das Motherboard das ccTalk Protokoll für eine sichere Übertragung von Kredit- und Statusinformationen an Geldverwaltungsgeräten wie beispielsweise Münzgeräte in Spieleautomaten.

Darüber hinaus verfügt das Motherboard über Erweiterungssteckplätze für PCIe und einen M.2-Anschluss sowie über weitere Schnittstellen, darunter GPIO, vier COM-Ports und vier USB 3.2 Gen2. Als Memory kommt ein SODIMM-Sockel für DDR5-Speicher mit bis zu 32GB zum Einsatz. Das Motherboard ist für den 24/7-Dauerbetrieb und einen erweiterten Temperaturbereich von bis zu 60 °C konzipiert.

Je nach Anforderung an die Rechenleistung stehen zwei Versionen zur Verfügung. Die Variante N6 ist mit dem Intel Core i3 N305 (Octa-Core, 1,0 bzw. 1,8/bis zu 3.8 GHz @9W bzw. 15W) ausgestattet. Eine weitere Variante ist das N2-Modell, das den Quad-Core-Prozessor Intel N97 (K3932-N2, 2.0/bis zu 3.6 GHz @12W) bietet.

ATX-Mainboard für die 13te Intel-Generation

Die neue Intel-Prozessorgeneration Alder Lake-S lässt sich auf dem ATX-Motherboard IMBA-R680 von ICP Deutschland betreiben. Das IMBA-R680 ist mit dem R680E Chipsatz ausgestattet und unterstützt Prozessoren der dreizehnten und zwölften Generation Intel Core I, Pentium oder Celeron. Es kann mit seinen vier 288-Pin-DDR5-SDRAM-Sockel bis zu 128 GB Arbeitsspeicher im Dual-Channel mit oder ohne ECC aufnehmen.

Für Massenspeicher verfügt das IMBA-R680 über vier SATA-Schnittstellen welche die RAID-Konfigurationen RAID 0/1/5/10 unterstützen sowie zwei M.2 2242/2280 (NGFF) M Key Slots für NVME x4 SSDs.

Das Mainboard verfügt über zahlreiche Schnittstellen. Monitore können an einem HDMI-Port, einem Display Port oder an der iDPM-Schnittstelle, die über Adapterplatinen wahlweise eDP, VGA, LVDS oder VBO anbietet, betrieben werden. Ferner stehen zwei LAN-Ports mit Intel I225V 2.5GbE Controllern, acht USB 3.2, vier USB 2.0 Ports sowie zwei RS 232/422/485 und vier RS-232-Schnittstellen für die Verbindung mit Peripheriegeräten zur Verfügung.

Für die Erweiterung des Systems bietet das Board zwei PCIe x16 Gen. 5 Slots mit x8-Signal sowie drei PCIe x4 Gen. 4 und zwei PCIe x1 Gen 3 Slots.

Das IMBA-R680-R10 kann bei Temperaturen von 0~60 °C eingesetzt werden. Auf Wunsch wird das Board auch vorkonfiguriert mit entsprechender CPU und Speicher geliefert oder im passendem 19-Zoll- oder Midi-Tower-Gehäuse als Ready-to-Use System geliefert.

Spezifikationen

• Mainboard im ATX-Formfaktor
• LGA1700 für 12/13te generation Intel Core i9/i7/i5/i3/ Pentium/Celeron
• Intel-R680E-Chipsatz
• Bis zu 128 GB DDR5 SDRAM
• PCIe Gen.5 und Gen.4
• PCIe, M.2, SATA
• 5GbE, USB3.3, USB2.0, RS-232/422/485

 Anwendungsbereiche/Applikationen

• Industrie-PC
• 19-Zoll-Rack-Systeme
• High-Performance-MT-Systeme
• Workstation-Systeme
• VISION Applikation
• Industrielle Automation
• Verkehrsüberwachung
• medizinische Bildgebung

Flaches Hochleistungs-Motherboard mit erweitertem Lebenszyklus

Zu den Anschlussmöglichkeiten des K3831-H-Thin-m-ITX-Motherboard von Kontron gehören bsp. HDMI V2.Ob, Display Port V1.4a, Dual Channel LVDS, Dual GbE LAN und 9× USB (2.0, 3.2 Gen1 und 3.2 Gen2). Es eignet sich für flache Systemlösungen unter anderem in den Anwendungsbereichen All-in-One und Tiny Box PCs, KIOSK-Systeme und Digital Signage.

Das Thin mITX Motherboard setzt auf die neueste DDR5-Speichertechnologie (max. 64 GByte) für höchste Systemleistung. Die Intel UHD Graphics 7xx mit Xe-Architektur unterstützen DPP, HDMI und LVDS. Das Board bietet einen erweiterten Lebenszyklus von bis zu fünf Jahren.

Onboard-Unterstützung gibt es für M.2 SSD (PCIe x4 Gen 4 basierte M.2 2230/2242) und M.2 WLAN/Bluetooth (M.2 2230). Das Motherboard ist mit Intel Gbe LAN und Realtek Gbe LAN ausgestattet. Die integrierte TPM-V2.0-Funktion von Intel sorgt für erweiterte Sicherheit.

Das K3831-H löst das D3674-B-Thin-mITX-Motherboard mit Intel Core i9/i7/i5/3 der 8./9. Generation ab. Das neue Board wird in Deutschland produziert. Erste Muster werden ab September 2023 verfügbar sein.

Alder Lake EPIC Mainboard mit PCIe Erweiterungsslot

Das EPIC-Board Nano-ADL-P von ICP Deutschland ist mit der neuesten Intel-Prozessor-Generation ausgestattet und bietet einen Standard-PCIe-x4-Erweiterungsslot. Angeboten werden zwei Einstiegs- sowie zwei Hochleistungsvarianten. Für einfache Anwendungen bietet das Nano-ADL-P-CC mit Intel Celeron 7305 fünf Prozessorkerne, aufgeteilt in einen Performance- und vier Efficient-Kerne, und einer CPU Taktrate von 1,1 GHz an. Das Nano-ADL-P-i3C mit Intel-Core-i3-1215U-Prozessor bietet sechs Prozessorkerne, zwei Performance- und vier Efficient-Kerne und eine Taktrate von bis zu 4,4 GHz. Die beiden Hochleistungsvarianten Nano-ADL-P-i7C und Nano-ADL-P-i5C bieten zehn Prozessorkerne, die sich in zwei Performance- und acht Efficient-Kerne aufteilen. Der Intel Core i5-1235U kommt hierbei auf max. 4,4 GHz Taktrate und der Intel-Core-i7-1255U-Prozessor auf maximal 4,7GHz.

Standardmäßig sind alle Varianten mit 8 GB LPDDR4x 3200 MHz onboard Arbeitsspeicher ausgestattet. Optional sind Versionen mit 16 GB erhältlich.

Alle Nano-ADL-P-Varianten bieten vier unabhängige Displayanschlüsse. Auf den beiden HDMI, dem DisplayPort und dem iDPM-Anschluss können vier Bildschirme mit einer Auflösung von max. 4K gleichzeitig betrieben werden. Der iDPM-Anschluss unterstütz iDMP-Adapter und bietet eDP-, LVDS- oder VGA-Anschlussmöglichkeiten. Ferner stehen als Erweiterungsmöglichkeit, ein PCIe-x4-Steckplatz, ein M.2-B-Key-Steckplatz mit SIM-Header und ein M.2-A-Key-Steckplatz parat. Zwei 2.5GbE-LAN-Anschlüsse mit Intel-I225V-Controller, SATA (6Gb/s), USB 3.2 Gen2x1, RS-232, RS232/422/485 und USB 2.0 stehen ebenfalls zur Verfügung. Die Nano-ADL-P werden mit einer Eingangsspannung von 12 V_DC betrieben und können bei einer Umgebungstemperatur von 0 bis 60 °C eingesetzt werden.

Spezifikationen

• EPIC-Single-Board-Computer
• 12th Gen. Intel Mobile Alder Lake-P on board SoC
• Intel-Celeron- und Core-i3,i5,i7-Varianten
• 8 GB oder 16 GB LPDDR4x 3200 MHz onboard RAM
• HDMI-, Display-Port-, iDPM-Grafikanschlüsse
• SATA, 2.5GbE, USB 3.2, RS-232, RS232/422/485
• M.2- und PCIe-x4-Erweiterung

 Anwendungsbereiche/Applikationen

• Bildverarbeitung
• Automation
• Steuerung
• Panel-PC und Embedded-Systeme
• Automaten
• Anzeigesysteme
• flache Embedded-Systeme
• Industrie PC-Systeme

TQ gibt die Verfügbarkeit von zwei neuen Embedded-Modulen und einem Evaluation-Board bekannt. Die beiden Module basieren auf der i.MX 91 CPU von NXP. Trotz Abmessungen von nur 38 mm × 38 mm und 281 Pins beim LGA-Modul TQMa91xxLA sowie 54 mm × 32 mm und 240 Pins beim Steckmodul TQMa91xxCA stehen alle Signalpins der CPU zur Verfügung. Beide Module sind mit ausreichend externem Speicher, einem optionalen Security-Chip sowie einem für die CPU passenden NXP-PMIC ausgestattet. Die Module verfügen über einen Gyroscope-Sensor. Die Verlustleistung beträgt rund 1 W.

Die neue Generation der NXP-i.MX 91-Applikationsprozessoren verfügt über einen Arm-Cortex-A55-Kern und arbeitet mit Taktfrequenzen von bis zu 1,4 GHz. Schnittstellen wie USB 2.0 Typ C mit PHY, Gigabit Ethernet, CAN-FD und FlexIOs sowie verschiedene Möglichkeiten zum Anschluss externer Speicher sind ebenfalls integriert.

Der i.MX-91 Prozessor ist eine gute Ergänzung für alle Anwender des i.MX 6UL und i.MX 6ULL von NXP, die weiterhin auf eine kostengünstige, aber leistungsfähigere und aktuelle Plattform setzen wollen. Zusätzlich bieten die i.MX-91-SoCs High-Speed-Schnittstellen wie TSN und Gigabit-Ethernet, eine bessere Grafikleistung, EdgeLock Secure Enclave sowie eine höhere Rechenleistung für viele Edge-Anwendungen. Damit bieten die neuen Module Anwendungen wie Gateways, Steuerungen in der Gebäude- und Industrieautomatisierung, Zeiterfassungssysteme, medizinische Geräte in der Diagnostik oder Aufzugsteuerungen eine gute Plattform.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten der TQMa91xx-Module entwickelte TQ parallel zu den Modulen auch ein passendes Mainboard. Das 170 mm × 170 mm große Design MBa91xxCA dient zur Evaluierung beider Modultypen. Das Mainboard bietet eine Vielzahl von industriellen Schnittstellen und Funktionen.

Das neueste CompactPCI-Serial-Peripherie-Board SN9-CAPO von EKF eignet sich für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen. Es hat insgesamt vier 2,5-Gbps-Ethernet-Ports auf frontseitigen RJ45-Buchsen. Dabei ist jeder Port mit jeweils einem Intel-I226-IT-Netzwerk-Controller verbunden, wobei jeder einzelne Netzwerkadapter (NIC) individuell mit Geschwindigkeiten von 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T und 2,5GBASE-T betrieben werden kann.

CompactPCI Serial Netzwerkfunktionen für IIoT, TSN, Data Acquisition oder Edge Computing

Das Echtzeit-fähige Board ist damit sehr gut geeignet für datenhungrige IIoT-Anwendungen in der Industrie-Automation oder auch Transportation-Anwendungen und kann für Router- und Gateway-Funktionen genauso wie für Data Acquisition und Edge Computing eingesetzt werden. Nicht mehr ausreichend leistungsfähige 1000Base-T-Lösungen können damit außerdem leicht ein Upgrade bekommen.

Jeder Steckverbinder ist mit einem separaten Intel-I226-IT-Netzwerkadapter verbunden. Die SN9-CAPO unterstützt Vollduplex-Übertragungen, bei denen Sende- und Empfangsdaten gleichzeitig übertragen werden können. Die galvanische Trennung mittels Übertrager gemäß IEEE-Standard schützt die Geräte vor Schäden durch Hochspannung auf der Leitung und vermeidet potenzielle Spannungsoffsets, die durch Unterschiede im Potenzial zwischen den Geräten entstehen könnten.

Die Netzwerkkarte kommt mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und kann auf Anfrage an der Front mit vier X-kodierten M12-Steckverbindern erweitert werden. Für den Einsatz in Bahnanwendungen wird er konform zur EN 50155 mit Schutzlackierung geliefert.

Portwell Europe kündigt die Einführungen einer Produktreihe in Zusammenarbeit mit Innodisk für Embedded-Systemlösungen an.

Innodisk hat Lösungen entwickelt für die Anforderungen von AIoT- und Embedded-Systeme:

1. Flash-Speicher- und DRAM-Module für den industriellen Einsatz: Die Module bieten anwendungsspezifische Firmwaretechnologien und längere Lebenszyklen für Embedded- und industrielle Systeme.
2. Embedded-Peripherie: Die Embedded-Produkte von Innodisk bieten außerdem eine Vielzahl eingebauter Peripheriefunktionen, z. B. digitale Ein-/Ausgangsmodule (DIO), Display-Controller, intelligentes Leistungsmanagement, Verschlüsselung auf der Chipebene etc.
3. Cloud-Management-Software: Die Cloud-Management-Software, iCAP, ermöglicht die Überwachung, das Management und die Wartung über das Internet mit Features wie der Datenübertragung, automatischen Backups und Verschlüsselung zur Erhöhung der Sicherheit im Netzwerk.
4. In-Band- und Out-of-Band- (OOB) Lösungen auf der Firmwareebene: Diese stellen ein sekundäres Management-Netzwerk für den Fernzugang zu Ladestationen her, falls das primäre Netzwerk ausfällt. Vom InnoAGE und InnoOSR SSD bis zum InnoAgent-Modul, das einen Betrieb rund um die Uhr gewährleisten und mit selbstentwickelter Firmwaretechnologie oder iCAP Ausfallzeiten minimieren kann.

Durch die Integration von InnoAgent in Portwells Embedded-Box WEBS-21I0 über die OOB-Management-Technologie ist es möglich, abgesetzte Systeme zu verwalten und zu
überwachen, besonders in unbemannten Lagern mit Bereichen ohne Wartungspersonal. Die OOB-Funktion ermöglicht die Fernüberwachung sowie einen Neustart und das Ein- und Ausschalten abgesetzter Systeme bei Fehlfunktionen. Selbst dann, wenn die normale Netzwerkverbindung des Geräts vollständig ausfällt, bleibt es über den separaten Kommunikationskanal von InnoAgent weiterhin erreichbar, um die Systemfunktion unverzüglich wiederherzustellen und Reparaturzeit zu sparen. Künftig wird Portwell weitere spezifische Module in die Embedded-Systeme integrieren.

Die COM-HPC-Client-Module der Familie MSC HCA-RLP integrieren einen 13.-Gen.-Intel-Core-Prozessor (früherer Codename „Raptor Lake“) und sind in Bezug auf Rechenleistung und Energieeffizienz skalierbar. Die Intel Performance Hybrid Architecture kombiniert Performance-cores und Efficient-cores und verfügt über bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel Iris Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.

Geeignet sind die Module für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7 Dauerbetrieb. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine wichtige Rolle.

Das Unternehmen bietet Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express Basic (125 mm × 95 mm) und COM Express Compact (95 mm × 95 mm) an. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen umfasst u. a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 × 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI-Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SAT- 6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.

Für datenintensive Anwendungen ist die auf den Modulen implementierte schnelle DDR5-4800-Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.

Die Baugruppen der skalierbaren Modulfamilie MSC SM2S-ALN integrieren die Prozessoren Intel Atom x7000E Series, Intel Core i3 bzw. Intel N Series (früherer Codename „Alder Lake N“), die je nach Prozessortyp eine niedrige Thermal Design Power (TDP) zwischen 6 und 15 W aufweisen. Zur Skalierung der Rechen- und Grafikleistung stehen zwei, vier oder acht CPU Cores zur Verfügung. Mit dieser Modulfamilie bietet das Unternehmen die neue Intel-Atom-x7000E-Prozessortechnologie auch im COM-Express-Type-6-Compact-Formfaktor an.

SMARC-Modulfamilie basierend auf Intel-Atom-x7000E-Series-Prozessoren mit bis zu acht Cores

Die CPU-Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel-UHD-Grafik mit bis zu 32 Execution Units (EUs), die bereits bei der 12. Generation Intel-Core-Prozessoren genutzt werden und einen Wechsel über unterschiedliche CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten erleichtern. Die EUs unterstützen darüber hinaus KI-Anwendungen. Die Module unterstützten auch das OpenVINO-Toolkit von Intel.

Bis zu drei unabhängige 4k-Displays können angesteuert werden. An Schnittstellen sind 2 × DisplayPort++, eDP 1.4b/MIPI-DSI/Dual-channel LVDS, PCIe Gen 3, 2 × USB 3.1 (10 Gb/s), 6 × USB 2.0 und Dual Gigabit Ethernet (Intel i226) mit einer Bandbreite von bis zu 2,5 GbE vorhanden. Massenspeicher können über ein optionales on-board eMMC Memory mit bis zu 256 GB realisiert und extern über einen SATA-III-6-Gbps-Kanal angeschlossen werden.

Speziell für Netzwerkanwendungen werden TSN (Time-sensitive Networking) und Intel TCC (Time Coordinated Computing) unterstützt. Die Baugruppen sind mit on-board LPDDR5-5200 Speicher mit einer maximalen Speicherkapazität von bis zu 16 GB und in-band-ECC- Fähigkeit bestückt.

Avnet Embedded entwickelt und fertigt die Embedded-Module in unternehmenseigenen Design Centern und in hochautomatisierten Produktionsstätten. Die Computer-on-Modules sind mindestens fünfzehn Jahre Langzeit verfügbar.

Das Produktprogramm reicht nun von High-Performance COM-HPC-Server-on-Modulen bis hin zu den sehr kompakten COM-HPC-Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Die ersten High-Performance COM-HPC-Mini-Module, die nach der endgültigen Ratifizierung der neuen Spezifikation durch die PICMG offiziell vorgestellt werden, sind mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake) bestückt.

Zusammen mit den kürzlich vorgestellten leistungsstarken Computer-on-Modulen mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation auf COM-HPC Client Size A und Size C steht Entwicklern auf COM-HPC nun die gesamte Bandbreite dieser neuen Prozessorgeneration zur Verfügung. Dank aktueller Konnektivität eröffnet der COM-HPC-Standard Entwicklern neue Möglichkeiten in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte, die mit COM Express nicht erreicht werden können. Die COM-Express-3.1-konformen Module von Congatec mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation tragen hingegen vor allem dazu bei, Investitionen in bestehende OEM-Designs zu sichern, indem sie beispielsweise Upgrade-Optionen für mehr Datendurchsatz dank PCIe Gen 4-Unterstützung bieten.

Der Formfaktor COM-HPC Mini adressiert in erster Linie sehr kompakte Hochleistungsdesigns wie Hutschienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets. COM-HPC Mini ermöglicht nun auch den Umstieg von COM Express auf COM-HPC, um die neuesten Schnittstellentechnologien nutzen zu können. Der bisher kleinste COM-HPC Footprint – COM-HPC Size A – ließ dies nicht zu: Mit 95 mm × 120 mm (11.400 mm²) ist dieser fast 32 % größer als der Formfaktor COM Express Compact, der 95 mm × 95 mm (9.025 mm²) misst. Das sind 25 mm zu viel, um bestehende COM-Express-Designs auf COM-HPC zu migrieren. Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM-Express-Formfaktor ist und nur im High-End-Bereich derzeit der noch größere COM-Express-Basic-Formfaktor verwendet wird, sahen sich viele Entwickler mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert – allein schon mit Blick auf die Abmessungen des Systemdesigns.

Portwell bringt eine Reihe von Industrie-Motherboards, COM-Express-/COM-HPC-Modulen und eingebetteten Systemen heraus, die mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation entwickelt wurden. Die SBCs, industriellen Motherboards und eingebetteten Systeme wurden gebaut, um die Socket-Type-Prozessoren Intel Core i9/i7/i5/i3 mit bis zu 24 Kernen und 32 Threads zu unterstützen, während die COM-Express- und COM-HPC-Module verlötete Prozessoren mit bis zu 14 Kernen und 20 Threads unterstützen.

Die neue Produktreihe unterstützt DDR5-Speicher, bietet eine erhöhte Bandbreite und verbesserte Fehlerkorrekturfunktionen, wodurch schnellere Datenübertragungsraten und eine Verringerung der Fälle von Datenkorruption ermöglicht wird. Zusätzlich verfügen diese neuen Produkte über PCIe 5.0, das eine Verdoppelung der Bandbreite von PCIe 4.0 mit sich bringt und bis zu 32 Lanes unterstützen kann, was wesentlich schnellere Datentransferraten und eine verbesserte Systemreaktion bedeutet.

Das mITX-Motherboard K3931-N mITX basiert auf Intel-Core-i3-Prozessoren sowie Intel-Prozessoren der Serie N mit UHD Gen12-Grafik. Damit erweitert Kontron seine Produktfamilie kompakter, stromsparender Motherboards „Designed and Made in Germany“. Das K3931-N mITX ist in vier Varianten mit unterschiedlichen CPUs verfügbar und eignet sich insbesondere für den Einsatz in den Bereichen Casino Gaming, Digital Signage, Kiosk, POS/POI, Ticketing sowie für Anwendungen in der Industrie und Medizintechnik.

Die Intel-Core-i3- sowie die Intel-Prozessoren der Serie N setzen neue Maßstäbe für x86-Prozessoren im Leistungsbereich von 6 bis 15 W. Sie verwenden dieselben Efficient-Cores und Intel-UHD-Grafikprozessoren wie die Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation, die auf der Xe-Architektur basieren. Dadurch wird die Portierung von Anwendungen und Lösungen über Intel-CPU-Performance und Leistungsbereiche hinweg erleichtert. Die Unterstützung von Intel AVX2 und Intel Deep Learning Boost – in Kombination mit bis zu 32 Execution Units – sorgt für beschleunigte Deep-Learning-Inferenz und Medienverarbeitung für unterschiedliche Edge-Anwendungen.

Das K3931-N mITX ist mit bis zu drei DisplayPorts V1.4a, einem Embedded DisplayPort V1.4b (4K) sowie einem Dual-Channel LVDS (24bit) ausgestattet und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit 4K-Auflösung (2 × 4K + 1 × FHD). Es verfügt über Erweiterungssteckplätze für PCIe und zwei M.2-Anschlüsse sowie über weitere Schnittstellen, darunter GPIO, vier COM-Ports und vier USB 3.2 Gen2. Zudem unterstützt es ccTalk. Als Memory kommt ein SODIMM-Sockel für DDR5-Speicher mit bis zu 32GB zum Einsatz. Das Motherboard ist für den 24/7-Dauerbetrieb und einen Temperaturbereich von bis zu 60 °C konzipiert.

Je nach Anforderung an die Rechenleistung stehen vier Versionen zur Verfügung. Die Variante N6 ist mit dem Intel-Core-i3-N305-Prozessor (Octa-Core, 1,0 bzw. 1,8/bis zu 3,8 GHz @9 bzw. 15 W) ausgestattet, das K3931-N4 mit dem Intel N200 (Quad-Core, 1,0/bis zu 3,7 GHz @6 W). Eine weitere Variante ist das N2, das den Quad-Core-Prozessor Intel N97 (K3931-N2, 2,0/bis zu 3,6 GHz @12 W) bietet. Die Variante N1 verfügt über einen Intel-N50-Prozessor (Dual-Core, 1,0/bis zu 3,4 GHz @6 W).

System-on-Module auf 30 mm × 30 mm mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität

Das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus von Kontron ist mit einem 1,6-GHz-Quad-Core- sowie einem AI-Prozessor, 64 GB eMMC und 4 GB LPDDR4-RAM ausgestattet. Dieses SoM bietet im OSM-Formfaktor Size S den i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE- und zwei CAN-Schnittstellen. Das direkt auflötbare Modul ohne Steckverbindungen lässt sich maschinell bestücken, testen und programmieren.

Digitale I/Os und serielle Kommunikationsschnittstellen sowie PWM und zwei SDIO-Schnittstellen prädestinieren das SoM für Industrie-4.0-Anwendungen. Die neueste Prozessor- (4 ×Arm Cortex-A53, 1 × Arm Cortex-M7) und Speichertechnologie (LPDDR4) kann für individuelle Board- und Applikationsentwicklungen eingesetzt werden. Die RISC (Reduced Instruction Set Computer) -Prozessoren der Arm-basierten CPU sind die Basis für kostensensitive Embedded-Anwendungen mit einer hohen Energieeffizienz bei gleichzeitig hoher Rechen- und Grafikleistung.

Das Modul stellt Prozessor- und Grafikeinheit, Arbeits- und Programmspeicher sowie alle Signale gemäß OSM-Standard zur Verfügung. Der NXP i.MX8M Plus SOC verfügt über eine integrierte Neural Processing Unit (NPU), einen 2,3-TOPS-KI-Prozessor. Die Vorteile des Prozessors liegen in der universellen Programmierbarkeit, der schnellen Mustererkennung sowie einem geringen Energieverbrauch. Der i.MX8-Anwendungsprozessor ist Teil der EdgeVerse-Plattform von NXP. Diese stellt skalierbare und sichere Edge-Computing-Lösungen für Edge-Anwendungen in den Bereichen IoT und Industrie 4.0 bereit.

Der integrierte Cortex-M7-Prozessorkern ermöglicht über die duale CAN-Schnittstelle sowie das duale GbE Steuerungen in Echtzeit. Ein LAN-Port unterstützt den Time-Sensitive-Networking-Standard (TSN) für die Echtzeit-Datenübertragung.

Das COM-Express-Compact-Modul Euphoria von Seco mit den Prozessoren Intel Atom x6000E Series, Intel Pentium und Celeron N und J Series ausgestattet. Dieses Modul wurde für kostengünstige Anwendungen mit x86-Architektur entwickelt. Es eignet sich für den Einsatz in Geräten mit begrenztem Platzangebot.

Diese Anschlussmöglichkeiten stehen zur Verfügung: 4 × USB 3.2 Gen 1 und 8 × USB 2.0 Host Ports; 1 × 2,5-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle mit MaxLinear GPY211/215 GbE Controller; bis zu 6× PCI-e Gen3 Lanes. Eine Reihe von seriellen Schnittstellen wie UART, I²C, SPI und CAN, bieten zusätzliche Anbindungen mit niedrigerer Geschwindigkeit. Das Board bietet bis zu 32 GB DDR4-3200 über zwei DIMM-Steckplätze. Zu den Speicheroptionen gehören ein verlöteter eMMC 5.1-Flash-Speicher und 2 × SATA-Gen-3-Schnittstellen. Ein optionales Trusted Platform Module (TPM 2.0/1.2) ermöglicht sicheres Computing.

Der Intel-Gen11-UHD-Grafikcontroller mit bis zu 32 Ausführungseinheiten bietet Multimedia-Funktionen. Euphoria unterstützt bis zu drei unabhängige Displays: 2 × Digital Display Interfaces (DDIs), konfiguriert als DVI, DP 1.4 oder HDMI 1.4; und 1 × eDP 1.3 oder Single/Dual-Channel 18-/24-Bit LVDS-Interface (werkseitige Option). Alle Display-Konfigurationen unterstützen bis zu 4K-Video mit Ausnahme von LVDS, das bis zu 1080p unterstützt. Das Board bietet auch eine HD-Audio-Schnittstelle und unterstützt die Betriebssysteme Microsoft Windows 10 IoT Enterprise LTSC und Yocto Kirkstone.

Das Modul ist vollständig konform mit der PICMG-COM-Express-3.1-Modulspezifikation. Dies gewährleistet eine einfache Integration und Kompatibilität mit einer breiten Palette von Baseboards, die anwendungsspezifische E/As bereitstellen.

Saylor von Seco ist ein Single-Board-Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor, basierend auf dem Rockchip-RK3568-Prozessor, der für verschiedene Anwendungen mit einfachen KI-Algorithmen eingesetzt werden kann. Das SBC wurde speziell für Anwendungen in der Fahrzeugsteuerung, Digital Signage und Verkaufsautomaten sowie für Netzwerk-Videorekorder (NVR) designt.

Der integrierte G52-2EE-Grafikprozessor unterstützt die Dekodierung von bis zu 4K-Videos und die Kodierung von 1080P. Eine integrierte Video Processing Unit (VPU) bietet hardwarebeschleunigte Dekodierung/Kodierung vieler Videokompressionsstandards (H.264, VP8, VP9, MPEG-4/MPEG-2/VP8). Daneben unterstützt die integrierte Neural Processing Unit (NPU) gängige Deep Learning Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Pytorch und Onnx.

Der SBC bietet folgende Anschlussmöglichkeiten: 2 × Gigabit-Ethernet-Ports, ein optionales M.2-1216-Modul für drahtlose Netzwerke (WLAN) 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 und M.2 Socket 2 Key B für LTE-Modul mit integriertem microSIM-Slot. Außerdem bietet das Board 2 × USB 3.0, 3 × USB 2.0 und 1 × USB-OTG-Schnittstellen; 2x 4-Kabel RS-232 / RS-422 / RS-485 UARTs; TRRS Combo-Audio-Buchse (Stereo-Mikrofoneingang, Stereo-Line-Ausgang) und Mono-Lautsprecherausgang, 8 × GPIO, 2 × CAN und mehr. Der SBC enthält dazu einen M.2 Socket 2 Key M für AI-Beschleunigungsmodule und bis zu zwei MIPI-CSI-Kameras. Es kann bis zu drei unabhängige Displays ansteuern - HDMI und eDP bis zu 4K Auflösung und LVDS bis zu einer 1080p-Auflösung. Das Board bietet bis zu 4 GB gelöteten DDR4-3200-Speicher. Der Massenspeicher wird durch einen eingelöteten eMMC-5.1-Flash-Speicher bereitgestellt, der als primäres Boot-Medium fungiert. Ein microSD-Steckplatz bietet ein sekundäres Boot-Medium. I²C- und QSPI-Flash wird ebenfalls unterstützt.

Maury von Seco ist ein SMARC-Rel. 2.1.1-konformes Modul mit NXP-i.MX-93-Prozessor. Das Modul bietet kabelgebundene sowie kabellose Schnittstellen. Dazu gehören zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen und ein optionales on-board gelötetes M.2 1216 WiFi/BTLE-Modul, eine USB 2.0 OTG, bis zu vier USB 2.0, zwei CAN, vier UART, eine MIPI-CSI sowie eine I²S- Schnittstelle. Als Speichereinheit verwendet das Modul einen LPDDR4X/LPDDR4-3200 mit bis zu 2 GB.

Die in den i.MX-93-Prozessor eingebaute Neural Processing Unit (NPU) hat eine Leistung von 0,5 TOP/s für Schlüsselworterkennung, Rauschunterdrückung, Beamforming, Deep Speech 2- und Bilderkennung (z. B. ResNet-50). Darüber hinaus können dank der hohen Kompatibilität Netzwerkmodelle, die auf einer Reihe von Frameworks wie TensorFlow, MXNet, PyTorch oder Caffe basieren, leicht konvertiert werden.

Für den Anschluss eines Displays stehen die Videoschnittstellen LVDS Single Channel mit Auflösungen von bis zu 720p60 und MIPI_DSI oder eDP mit Auflösungen von bis zu 1080p60 zur Verfügung. Kameras sind über MIPI_CSI anschließbar. Die Größe des Moduls beträgt 82 mm × 50 mm und es kann in Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C eingesetzt werden. Als Betriebssystem verwendet es Linux (Yocto). Zu einem späteren Zeitpunkt kommen Betriebsysteme wie Ubuntu (Debian) und Windows 10 IoT-Enterprise hinzu.

TQ stellt zwei Embedded-Module auf Basis des i.MX93 sowie einen Single-Board-Computer (SBC) und ein Evaluations-Board vor. Das neue LGA-Modul TQMa93xxLA und das funktionskompatible Steckmodul TQMa93xxCA bieten sich als Upgrade-Pfad für Anwendungen an, die bislang i.MX-6UL-Designs nutzen und jetzt mehr Performance, Grafik und KI benötigen. Entsprechend ausgestattet sind die neuen i.MX-93-Prozessoren mit bis zu zwei Cortex-A55-Kernen und der Ethos-U65 microNPU von Arm zur Beschleunigung des maschinellen Lernens (ML). Hinzu kommen noch ein Cortex-M33-Prozessorkern für zeitkritische Echtzeitanwendungen, die „EdgeLock Secure Enclave“ für die Security und eine 2D-GPU zur Visualisierung.

Beide Module sind mit LPDDR4-, Quad-SPI-NOR-Flash- und eMMC ausgestattet und verfügen optional über eine externe Real-Time-Clock (RTC), ein User-EEPROM, einen Temperatursensor, einen Security-Chip und einen Gyroscope-Sensor zur Lagebestimmung.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten der TQMa93xx-Module entwickelte TQ parallel zu den Modulen auch zwei passende Mainboards. Das 170 mm x 170 mm große MBa9xxxCA dient zu Evaluierung beider Modultypen. Der 160 mm x 100 mm große SBC MBa9xxxLA verfügt über vielfältige Schnittstellen und ist als Industrie-Board einsetzbar: angefangen bei smarten HMI-Lösungen in der Gebäudeautomation über dezentrale Intelligenz zur Steuerung von Funktionen bis hin zu Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten in der Automatisierung.

Die neuen Intel-Module

Das neue SMARC-2.1-kompatible Embedded-Modul TQMxE41S setzt auf die von Intel zu Jahresbeginn 2023 vorgestellten Prozessoren der Atom x7000E-, Core i3-N305- und Prozessor N-Serie. Damit ergänzt das Unternehmen sein Embedded-Modulangebot um zehn neue Prozessorvarianten, die in einem Pin-kompatiblen Design den CPU-Leistungsbereich 6 bis 15 W abdecken.

Die neue Gracemont-CPU-Mikroarchitektur sowie die integrierte Intel-UHD-Grafik Gen12 mit bis zu 32 Execution Units setzen neue Maßstäbe in den Bereichen Leistungseffizienz, CPU-Single-Thread/Multi-Thread-Performance wie auch bei Multimedia und KI in dieser besonders kleinen Bauform. Erstmals werden in diesem Leistungssegment AVX256 und erweiterte KI-Befehlssätze (VNNI) sowie Deep-Learning-Boost von Intel unterstützt. Zusammen mit den erweiterten Security-Features inklusive TPM 2.0 ist das Modul auch besonders gut geeignet für Anwendungen in den Bereichen Gesundheitswesen, IoT, Retail sowie Video & Conferencing.

Noch mehr Performance bieten die neuen Intel „Alder Lake-P“-basierten COM-Express-Module der TQMx120-Familie (12 bis 45 W Klasse) mit ihrer Hybrid-Technologie für höchste Effizienz mit bis zu 14 Cores, starker Grafik und KI-Boost.

Die neuen Texas-Instruments-Module

Die TQMa62xx-Module auf Basis von Texas Instruments Sitara AM62x sind für die Entwicklung von Linux-Anwendungen konzipiert. Mit skalierbarer Arm-Cortex-A53 Rechenleistung (bis zu vier Cores) und eingebetteten Funktionen wie Dual-Display-Unterstützung und 3D-Grafikbeschleunigung, Safety-Support sowie umfangreicher Peripherie, ist das Modul für eine Vielzahl von Anwendungen interessant, dazu zählen: HMI, POS, Telematik, V2X-Kommunikation (Fahrzeug zu Infrastruktur) und Medizintechnik.