Embedded-Boards

(Bild: AdobeStock_582413107)

ICP Deutschland

ICP Deutschland ergänzt sein Produktprogramm im Bereich der Mini-ITX-Boards um die neuen KINO-ADL-P Mini-ITX-Mainboards. Neben neuester CPU-Technik bietet das Board auch viele Schnittstellen, um Peripheriegeräte anzuschließen. Es ist als kostengünstige Einstiegsversion mit Intel-Celeron-7305-Prozessor erhältlich. Die performante Version ist entweder mit Intel CoreTM-i3-1220P-, i5-1240P-, oder i7-1260P-Prozessoren der 12ten Generation ausgestattet. Mittels OEM Upgrade besteht auch die Möglichkeit, Raptor-Lake- Prozessoren einzusetzen. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64 GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Diese ermöglichen eine hohe Speicherflexibilität und bieten ausreichend Speicherkapazität für anspruchsvolle Anwendungen. Das Mainboard unterstützt den Betrieb von drei Displays, über einen DisplayPort, einen HDMI Port, sowie einen IEI iDPM 3040 Slot., Der iDPM Slot kann über Erweiterungsmodule LVDS, VGA und eDP zur Verfügung stellen.was eine vielseitige Bildausgabe ermöglicht.

Schnelle und zuverlässige Netzwerkkonnektivität für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz, ist beim Kino-ADL-P über einen 2.5 GbE Intel I225LM und zwei 2.5 GbE Intel I225V LAN Controller sichergestellt.

Für den Anschluss von Peripheriegeräten verfügt das Board über vier USB3.2, vier USB2.0 , zwei serielle RS-232/422/485 und zwei RS-232 Schnittstellen. Für den Betrieb von SSDs oder HDDs sind zwei SATA-6Gb/s-Schnittstellen vorhanden. Erweiterungsoptionen bietet das Board über einen PCIe Gen 3 x4 Slot, einen M.2 E Key Slot für WIFI und Bluetooth, einen M.2 2280 M-Key, sowie einen M.2 B 3042 Key Slot. Ausgelegt ist es für einen Spannungsbereich von 12 bis 28 V und es kann in einem Temperaturbereich von 0 bis 60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch liefert ICP das KINO-ADL-P auch als Bundle mit geeignetem industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

Performantes Mini-ITX-Mainboard für die 12te und 13te Intel-Generation.
Performantes Mini-ITX-Mainboard für die 12te und 13te Intel-Generation. (Bild: ICP Deutschland)

Avnet

Das neue COM Express Type 10 Modul MSC C10M-ALN von Avnet integriert die Intel-Atom-Prozessor-x7000E-Series einschließlich des Intel-Core-i3-Prozessors und Intel-Prozessor-N-Series (früherer Codename Alderlake N). Die CPU-Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel-UHD-Grafik mit Xe-Architektur, die bereits bei den 12th Gen Intel-Core-Prozessoren genutzt wurden und eine Migration über unterschiedliche Intel CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten und Power-Bereichen ermöglichen.

Basierend auf bis zu acht Prozessor-Cores unterstützt das Modul eine breite Palette an Anwendungen, beispielsweise Point-of-Sales Terminals, digitale Signage-Systeme, HMI (Human Machine Interface) -Lösungen und medizinische Geräte. Der COM-Express-Standard erlaubt eine Skalierung der Leistungsdaten und einen Migrationspfad für die Applikationen zu zukünftigen Technologie-Upgrades, sobald diese verfügbar sind.

Das energiesparende und kosteneffiziente Computermodul MSC C10M-ALN unterstützt zwei unabhängige Displays mit einer maximalen Auflösung von 4K und integriert einen schnellen LPDDR5 Speicher mit bis zu 16 GB und optionalen IBECC Fähigkeiten, eMMC 5.1, USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) und PCIe Gen 3.

Das Design unterstützt verschiedene SOCs mit Dual-, Quad- und Octal-Core-Prozessoren. Neben einer breiten Palette an Schnittstellen und Features bietet das MSC C10M-ALN Gigabit Ethernet basierend auf Intel i226 und unterstützt bis zu 2.5GbE Bandbreite.

Produktdaten:

  • geeignet für Automation, Instrumentation und Ticketing-Anwendungen
  • basierend auf der nächsten Generation an Intel-Atom-Prozessoren x7000E
  • bis zu acht CPU Cores
  • 1 × DisplayPort oder 1× HDMI
  • integrierte Echtzeitfähigkeit, TCC (Time Coordinated Computing) und TSN (Time-sensitive Network)
  • Trusted Compute Plattform zum Schutz der Maschine und Daten
  • bis zu 16 GB LPDDR5-4800-Speicher mit In-Band ECC
  • On-board eMMC-Option, bis zu 256 GB
  • Embedded und PC/Client Use Case, kommerzieller Temperaturbereich
  • Board-Formfaktor Mini
  • bis zu 15 Jahre Produktverfügbarkeit

Die ersten Muster werden im 1. Quartal 2024 verfügbar sein. Muster, die kompatibel zur nachfolgenden Atom-Generation Amston Lake sind, die den vollen Industrial Use Case und Temperaturbereich erfüllt, sind ab Q2 2024 lieferbar.

 

Kompaktes COM-Express-Type-10-Modul basierend auf der Intel-Atom-Prozessor-x7000E-Series.
Kompaktes COM-Express-Type-10-Modul basierend auf der Intel-Atom-Prozessor-x7000E-Series. (Bild: Avnet)

Portwell

Portwell hat die Produktreihe der COM-Express-Module um das PCOM-B65A erweitert. Dieses Modul arbeitet mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren der neuen Generation und baut auf dem COM-Express-Basic-Formfaktor (125 mm × 95 mm) auf, um die Reihe von E/A-Schnittstellenlösungen fortzuführen.

Die Revision 3.1 der Module Base Specification erweitert die Einsatzmöglichkeiten von COM Express, denn sie unterstützt Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4. Diese Weiterentwicklung soll den äußerst skalierbaren Ansatz des modularen Embedded Computings mit einer neuen Lösung für Computermodule erweitern, die die CPU-Technologie der nächsten Generation mit Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Ein- und Ausgabe kombiniert, um eine bessere Upgrade-Fähigkeit und eine höhere Flexibilität bei der Konfiguration zu bieten.

Die neue Intel-Core-Ultra-Prozessorserie setzt verschiedene Herstellungstechnologien, einschließlich des neuen Intel-4-Node-Prozesses, ein und wird dank Foveros-Technologie in einem einzigen Chip geliefert. Beim Intel-Core-Ultra-Prozessor werden ein Compute-Tile, ein Graphics-Tile und ein I/O-Tile um ein SoC-Tile herum zu einem kompletten Prozessorchip zusammengefasst. Die Intel-Core-Ultra-Prozessorserie 1 bietet bis zu 16 Kerne, einschließlich sechs Performance-Kernen (P-cores), acht Efficiency-Kernen (E-cores) und zwei zusätzlichen Low-Power-E-Kernen für bis zu 22 Threads sowie 24 MB Intel Smart Cache. Integriert ist eine Intel Arc GPU mit bis zu 128 Execution Units (EUs) für eine schnelle und dynamische Verarbeitung visueller Informationen. Darüber hinaus enthält die gesamte Prozessorserie zwei weitere Low-Power-E-Kerne. Sie eignen sich besonders für kompakte lüfterlose Lösungen zum Einsatz im Edge-Computing.

Die Intel Core Ultra Prozessorserie der neuen Generation enthält eine NPU, speziell für die KI und effizientere KI-Inferenzfähigkeiten für Edge-Anwendungen, die Einschränkungen bei Größe und Energieverbrauch unterliegen. Hinzukommen industrielle Features zur Beschleunigung von Echtzeitfunktionen und für höhere Intelligenz in anspruchsvollen IoT-Edge-Computing-Umgebungen.

Das Portwell PCOM-B65A COM Express Typ 6 Modul kann als Treiber für Edge-Server und als zentrale Komponente kleiner und sehr leistungsfähiger Embedded-Computer ausgelegt werden. Bei kleinen Embedded-Computing-Geräten und -Systemen kann das PCOM-B65A onboard PCIe NVMe SSD unterstützen, wodurch auf dem Carrier-Board weniger zusätzlicher Speicher vorgesehen werden muss. Das optimiert die Systemkonfiguration und reduziert die Abmessungen des Moduls.

Das PCOM-B65A arbeitet mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren der neuen Generation und baut auf dem COM-Express-Basic-Formfaktor auf.
Das PCOM-B65A arbeitet mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren der neuen Generation und baut auf dem COM-Express-Basic-Formfaktor auf. (Bild: Portwell)

Advantech

Die Embedded Single Board Computer (ESBC) von Advantech werden nun mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation ausgestattet. Die neuen Prozessoren von Intel werden in drei ESBCs in den Größen 2,5 Zoll (pico-ITX), 3,5 Zoll und 4 Zoll integriert. Das Upgrade verbessert die Effizienz in intelligenten Fabriken, im Einzelhandel, Gesundheitswesen und beim Energiemanagement.

Advantech-Produkte, die mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation, Intel-Core-Mobilprozessoren und Intel-Prozessoren der N-Serie ausgestattet sind, werden sukzessive vom dritten Quartal 2023 bis zum ersten Quartal 2024 auf den Markt gebracht. Die neuen Prozessoren steigern die Single-Thread-Leistung um das bis zu 1,04-fache, die Multi-Thread-Leistung um das bis zu 1,34-fache und die CPU-Leistung bei der Bildklassifizierung um das bis zu 1,25-fache im Vergleich zu den Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation.

Produktangebot

MIO-2364

  • Intel Prozessor N-Serie 2,5 Zoll Pico-ITX SBC
  • Zwei unabhängige Displays: LVDS + HDMI
  • GbE (optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C
  • Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key
  • Unterstützt iManager & Software APIs, WISE-DeviceOn

 

MIO-5377R

  • 13. Gen. Intel-Core-Prozessor bis zu 14 Cores, TDP 28/15W
  • 4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP
  • 2 × LAN, 8×USB (incl. 1 × USB4), 4 × UART, 2 × CANBus, 3 × I2C
  • Drei Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe)
  • Unterstützt Windows 10 LTSC & Ubuntu 22.04 LTS, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn

 

MIO-4370

  • 13. Gen. Intel-Core-Prozessor 4-Zoll-ESBC
  • Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU (LGA1700) & Unterstützung Standard-CPU-Kühlung
  • DDR5 4800 bis 32GB + 3 gleichzeitige Displays: Dual HDMI+eDP
  • Dual-Highspeed 2.5G Ethernet mit TSN, 2 × COM, CANbus, TPM
  • Drei Erweiterungen: Dual M.2 M-Key (unterstützt NVMe), M.2 E-Key
  • Supports Windows 10 LTSC & Ubuntu 22.04 LTS, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn
Die Embedded Single Board Computer (ESBC) werden nun mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation ausgestattet.
Die Embedded Single Board Computer (ESBC) werden nun mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation ausgestattet. (Bild: Advantech)

TQ

Das MBa8MP-RAS314 hilft professionellen Makern bei der Überführung ihrer Prototypen in die Serie.
Das MBa8MP-RAS314 hilft professionellen Makern bei der Überführung ihrer Prototypen in die Serie. (Bild: TQ-Group)

Der Single Board Computer (SBC) MBa8MP-RAS314 von TQ basiert auf dem i.MX 8M-Plus-Applikationsprozessor von NXP Semiconductors. Das nur 100 mm × 100 mm große Mainboard stellt Anwendern von Raspberry-Pi-Produkten eine langzeitverfügbare und industrietaugliche Alternative zur Verfügung. Es hat nicht nur erweiterte Funktionen, sondern bietet auch eine gute Softwareunterstützung, die einen einfachen Umstieg auf Basis der bereits erstellten Lösungen ermöglicht.

TQ hat zur Entwicklung professioneller Maker-Produkte ein zum Raspberry Pi vergleichbares Embedded-Board herausgesucht, das nicht nur funktionell, sondern auch seitens der Performance Vorteile bietet. So verfügt es über zahlreiche Schnittstellen wie 2 × Gbit Ethernet, 4 × USB 3.0, 1× USB 3.0 OTG, Audio, HDMI, LVDS sowie jeweils MIPI-DSI und MIPI-CSI. Der SBC hat ein SD-Karten-Interface, ein NXP-basiertes WiFi-5-Modul sowie einen zum Raspberry Pi kompatibler I/O-Stecker. Durch die hohe Kompatibilität der TQ-Lösung lassen sich bislang verwendete Peripherie-Module auf dem MBa8MP-RAS314 ohne Zusatzaufwand verwenden. Die erweiterten Funktionen bieten Anwendern eine gute Perspektive für die Industrie- und Gebäudeautomation, für Energiemanagement sowie Medizingeräte und sind eine ideale Plattform für weitere Produktentwicklungen und Anwendungen.

Das auf dem SBC verwendete Embedded-Modul TQMa8MPxL ist mit einem 32 Bit breiten LPDDR4-SDRAM ausgestattet, das einen Speicherausbau von bis zu 8 GB erlaubt. Darüber hinaus verfügt das Modul über eine industrietaugliche, embedded Multi-Media Card (eMMC) mit bis zu 256 GB Speicherkapazität sowie einen Quad-SPI-NOR-Flashspeicher mit bis zu 256 MB Kapazität. Weitere Systemkomponenten wie eine externe und damit stromsparende Real-time Clock (RTC), ein User-EEPROM-Speicher sowie ein Temperatursensor mit integriertem EEPROM zur Speicherung von Moduldaten wie MAC-Adressen, Seriennummer und Modulvariante runden das Moduldesign ab.

Der NXP EdgeLock SE050 Sicherheitschip ist als Option für Anwendungen erhältlich, die erweiterte Sicherheitsfunktionen und eine sichere Speicherung von Anmeldeinformationen erfordern. Das Modul ist aufgrund der LGA-Technik direkt mit dem Mainboard verlötet und somit auch für Einsatzbereiche geeignet, die ein sehr flaches und robustes Design erfordern. Zum SBC gibt es auch eine industrietaugliche und passive Kühllösung.

Bei der Software setzt TQ auf „Armbian - Linux for ARM development boards“. Armbian beschreibt sich selbst als eine „leichtgewichtige, auf Debian oder Ubuntu basierende Linux-Distribution, die auf ARM-Entwicklungsboards spezialisiert ist“. Damit lassen sich Softwarelösungen, die bereits auf dem Raspberry Pi entwickelt wurden, ohne großen Aufwand auf den neu entwickelten SBC portieren.

Das Embedded Mainboard MBa8MP-RAS314:

  • HDMI, LVDS, MIPI DSI und MIPI CSI
  • High-Speed-Kommunikation via 2 × Gbit Ethernet (1 × TSN), 4 × USB 3.0 und 1 × USB 3.0 OTG Schnittstelle
  • Machine Learning Accelerator (2.3 TOPS)
  • Integrierter Cortex-M7-Controller
  • Geringe Verlustleistung (typ. 3 W)
  • Integrierte Sicherheitsfunktionen

Aries Embedded

Aries Embedded stellt SMARC-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor. Die System-on-Module auf Basis der Renesas-RZ-Familie mit Dual Cortex-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen. Der RZ/G2L-Mikroprozessor von Renesas umfasst eine Dual Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU, ein 16-Bit DDR3L/DDR4-Interface, eine 3D-Grafikengine mit Arm Mali-G31 und einen Video-Codec (H.264). Während das MRZG2LS SoM den Single/Dual Cortex-A55/Cortex-M33 integriert, ist das MRZV2LS mit einer Cortex-A55 (1,2 GHz) CPU und einem integrierten KI-Beschleuniger ‚DRP-AI‘ für Bildverarbeitungsanwendungen ausgestattet. Die neuen SoM eignen sich für Anwendungen wie industrielle Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) der Einstiegsklasse, Embedded Vision, Edge Artificial Intelligence (Edge-AI), Echtzeitsteuerung, industrielle Ethernet-Konnektivität und Embedded-Geräte mit Videofunktionen.

Mit dem MRZG2LS und MRZV2LS bietet Aries Embedded die ersten SoM an, die dem SMARC 2.1 (Smart Mobility Architecture)-Standard der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e. V.) entsprechen. Der Standard definiert ein vielseitiges Computermodul mit kleinem Formfaktor für Anwendungen, die einen geringen Stromverbrauch, niedrige Kosten und eine hohe Leistung erfordern.

Künstliche-Intelligenz-Beschleunigung

Der KI-Beschleuniger DRP-AI von Renesas ist mit DRP und AI-MAC konfiguriert. Die sehr gute Energieeffizienz des DRP-AI macht Maßnahmen zur Wärmeabfuhr wie Kühlkörper oder Lüfter überflüssig. Auch bietet der DRP-AI sowohl Echtzeit-KI-Inferenz- als auch Bildverarbeitungsfunktionen wie Farbkorrektur und Rauschunterdrückung, die für die Unterstützung von Kameras wichtig sind. Dadurch können Anwender KI-basierte Bildverarbeitungsanwendungen implementieren, ohne einen externen Bildsignalprozessor (ISP) zu benötigen.

Die SoM MRZG2LS und MRZV2LS bieten ein vielfältiges Feature-Set rund um den Single- oder Dual-Cortex-A55, mit bis zu 1 GHz, und den Cortex-M33. Neben dem optionalen KI-Beschleuniger (DRP-AI auf dem MRZV2L) verfügen sie über eine 3D-Grafikengine (Arm Mali-G31) und einen Videocodec (H.264). Die Speicheroptionen bestehen aus 512 MB - 4 GB DDR4 RAM, SPI NOR und 4 GB - 64 GB eMMC NAND Flash. Sie verfügen über Dual 10/100/1000MBit Ethernet mit PHY, USB2.0 Host/OTG, 2 × CAN, UART, I2C, SPI, ADC sowie einer MIPI-CSI-Kamera- und einer MIPI-DSI Display-Schnittstelle. Der Temperaturbereich umfasst 0 bis +70 °C für kommerzielle und -40 bis +85 °C für industrielle Umgebungen.

Evaluation-Kit für schnellen Projektstart

Mit der hohen Funktionalität unterstützen die Evaluation Kits MRZG2LSEVK und MRZV2LSEVK Entwickler bei einem schnellen Projekteinstieg, helfen bei der Softwareentwicklung und dienen auch als Plattform für Rapid Prototyping. Das Baseboard unterstützt sowohl MRZG2LS als auch MRZV2LS.

 

Die SoM MRZG2LS und MRZV2LS entsprechen dem SMARC-2.1-Standard.
Die SoM MRZG2LS und MRZV2LS entsprechen dem SMARC-2.1-Standard. (Bild: Aries Embedded)

ICP Deutschland

Das Mini-ITX-Board PH14ADI-Q670-12V ist mit dem Intel-Q670-Chipsatz ausgestattet und unterstützt die Intel-vPro-Technologie.
Das Mini-ITX-Board PH14ADI-Q670-12V ist mit dem Intel-Q670-Chipsatz ausgestattet und unterstützt die Intel-vPro-Technologie. (Bild: ICP Deutschland)

ICP Deutschland erweitert sein Produktprogramm um das Mini-ITX Board PH14ADI-Q670-12V: Eine leistungsstarke und vielseitige Lösung für KI-Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.

Das PH14ADI-Q670-12V-Mainboard basiert auf einer ähnlichen Architektur wie das PH14ADI-H610-12V und bietet leistungsfähigere Funktionen und eine verbesserte Leistung. Ausgestattet ist es mit dem Intel-Q670-Chipsatz ausgestattet und unterstützt die Intel-Pro-Technologie. Das Mini-ITX-Board verfügt wie das PH14ADI-H610-12V über zwei DDR4- SO-DIMM-Steckplätze, die eine maximale Speicherkapazität von 64 GB ermöglichen und so eine reibungslose und schnelle Datenverarbeitung von beispielsweise CAD-Anwendungen oder 4K-Videoschnitt gewährleisten. Zudem unterstützt es die Ausgabe von Grafiken über zwei DisplayPort-Schnittstellen, sodass zwei Bildschirme gleichzeitig verwendet werden können.

Für Massenspeicher steht ein M.2 2280M-Key-Steckplatz für NVMe- und SATA-Laufwerke bereit. Darüber hinaus steht für die Erweiterung ein PCIe-X16-Gen-4-Steckplatz zur Verfügung. Das Board bietet zwei Intel Controller mit 2,5 Gigabit-Ethernet-LAN sowie Gigabit-Ethernet-LAN. Das System wird mit einer 12-DC-Stromversorgung betrieben, was eine einfache Integration in verschiedene Umgebungen ermöglicht.

Congatec

Die Module Conga-TC570r-COM-Express-Type-6-Compact-Module auf Basis der 11. Generation Intel-Core-Prozessorfamilie (Codename "Tiger Lake") haben die IEC-60068-Zertifizierung erhalten. Diese Zertifizierung qualifiziert die Module für den Einsatz in Bahnanwendungen und belegt, dass sie die Anforderungen an extreme Umgebungsbedingungen, wie hohe Temperaturen und schnelle Temperaturwechsel sowie Stöße und Vibrationen, erfüllen. Kunden profitieren von einem applikationsfertigen Building-Block mit zertifizierter Robustheit für verschiedene missionskritische Anwendungen.

Das IEC-60068-zertifizierte Computer-on-Modul eignet sich für zahlreiche neue Bahnanwendungen, darunter Zugsteuerungs- und Managementsysteme (TCMS), vorausschauende Instandhaltung, Fahrgastinformationssysteme, Videoüberwachung und -analyse, Ticketing und Fahrgeldeinzug sowie Flottenmanagement und -optimierung. Darüber hinaus sind sie auch geeignet für Anwendungen abseits des Eisenbahn- und Transportwesens, die extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind – wie zum Beispiel Automatisierung, autonome fahrerlose Transportsysteme (AGV) und autonome mobile Roboter (AMR).

Das Modul wurde Tests und Zertifizierungen nach verschiedenen IEC-60068-Normen unterzogen. Es ist für den zuverlässigen Betrieb bei erweiterten Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C, einschließlich Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Nb) und schnellem Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Na) zertifiziert. Außerdem bietet es Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf Basis der DIN EN 61373 April 2011, Kategorie 2 (Bahnanwendungen). Darüber hinaus ist das Modul gemäß IEC-60721-3-7, Klasse 7K3, 7M2, gehärtet gegen raue Umgebungsbedingungen, wie hohe Luftfeuchtigkeit. Zu den Optionen gehören Schutzbeschichtungen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber Flüssigkeiten und Feuchtigkeit weiter zu erhöhen.

Die robusten COM-Express-Compact-Type-6-Module mit der 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, gelötetem RAM und In-Band-Fehlerkorrektur ECC (IBECC) sind in verschiedenen Standardkonfigurationen erhältlich, wobei anerndungsspezifischen Anpassungen auf Anfrage möglich sind.

COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung.
COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung. (Bild: Congatec)

Avnet Embedded

Die Module MSC HCA-RLP entsprechen dem Formfaktor COM-HPC Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm  auf.
Die Module MSC HCA-RLP entsprechen dem Formfaktor COM-HPC Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm auf. (Bild: Avnet Embedded)

Avnet Embedded hat ihr Angebot an leistungsfähigen COM-HPC-Produkten für High-Performance-Computing-Industrieanwendungen erneut ausgebaut. Die hochleistungsfähige COM-HPC-Client-Modulfamilie MSC HCA-RLP ist mit 13.-Gen.-Intel-Core-H-series-, P-series- und U-series-Prozessoren (früherer Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die Intel Performance Hybrid Architecture bietet Performance-cores und Efficient-cores, deren jeweilige Arbeitslast vom integrierten Intel Threat Director optimiert wird. Die Architektur verfügt über insgesamt bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel Iris Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.

Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen des Moduls umfasst u. a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einen optionalen PEG 1 x 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI-Schnittstellen und ein Embedded-DisplayPort-Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SATA-6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.

Für datenintensive Anwendungen ist die auf den Modulen implementierte schnelle DDR5-4800-Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.

Die neue COM-HPC-Client-Modulfamilie eignet sich für rechenintensive Anwendungen zum Beispiel in Automatisierungsanlagen, professionellen Messausrüstungen, anspruchsvollen Medizingeräten, Transport- & Verkehrssystemen und intelligenten Videoüberwachungslösungen. Sie sind für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7-Dauerbetrieb geeignet. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine bedeutende Rolle. Die Module entsprechen dem Formfaktor COM HPC-Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm auf.

Avnet Embedded unterstützt die Evaluierung der High-Performance Computing Module, das Rapid Prototyping und die schnelle Applikationsentwicklung mit einem kompletten Ecosystem, das u. a. ein COM-HPC-Client-Carrier-Board und umfangreiche Service-Leistungen umfasst. Zur Sicherstellung der hohen Qualität und einer langen Verfügbarkeit der Computer-on-Module entwickelt und fertigt das Unternehmen seine COM-HPC-Produkte in dezentralen Design Centern und unternehmenseigenen vollautomatisierten Fertigungsstätten.

Avnet Embedded bietet 13.-Gen.-Intel-Core-Prozessoren auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express Basic (125 mm × 95 mm) und COM Express Compact (95 mm × 95 mm) an. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie-Upgrades.

Compmall

Das Mini-ITX-Mainboard KINO-EHL eignet sich für für IoT-Anwendungen am Edge. Onboard ist ein Intel-Celeron-J6412-Prozessor der Elkhart Generation mit vier Kernen und einem Basistakt von 2 GHz. Im Benchmark zur Vorgängergeneration Intel Celeron J3455 erreicht die Elkhart-Lake-Generation einen um 75 Prozent höheren Score. Die Verlustleistung bleibt bei 10 W. Der Prozessor ist langzeitverfügbar, das heißt Intel garantiert zehn Jahre Support. Bereits vorinstalliert sind 8 GB LPDDR4x-RAM, die auf 16 GB erweitert werden können. Die Grafikengine Intel GEN11 LP unterstützt drei unabhängige Displays bis 4K Auflösung, die über HDMI 1.4, DisplayPort 1.4 und iDPM für eDP/LVDS/VGA angeschlossen werden. Zur Anbindung ans Netzwerk stehen zwei 2,5 Gb-Ethernet-Ports zur Verfügung und über den M.2-A-Key-Slot lässt sich ein WLAN-6E-Modul ergänzen. Externe Schnittstellen sind zwei USB 3.2 Gen2, zwei USB 2.0 und ein RS-232 und intern stehen noch vier USB 2.0 und vier RS-422/485 zur Verfügung. Außerdem bietet das Mini-ITX-Mainboard 12-bit Digitale Ein-/Ausgänge, Audio, SMBus und I²C. Erweiterungskarten werden über einen PCIe x4 Gen3-Slot, einen M.2-A-Key-Slot und einen M.2-B-Key-Steckplatz integriert. Die M.2-Slots haben eine Schnellspannvorrichtung, mit der die M.2-Karten auf Knopfdruck eingesetzt oder herausgenommen werden können. Das Board unterstützt Intel PTT und ist damit kompatibel mit Windows 11. Die Eingangsspannung beträgt 12 VDC und die Leistung – getestet mit 8 GB RAM – erreicht 33 W. Das Mini-ITX-Mainboard ist betriebsbereit zwischen 0 und 60 °C.

Das Mini-ITX-Mainboard KINO-EHL
Das Mini-ITX-Mainboard KINO-EHL (Bild: Compmall)

ICP Deutschland

Das Mini-ITX Mainboard PH14ADI-H610-12V ist mit dem Intel-H610-Chipsatz ausgestattet. Es verfügt über zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze mit einer Kapazität von bis zu 64 GB. Das Mainboard unterstützt Dual-Display-Betrieb mit zwei DisplayPort-Anschlüssen. Weiterhin verfügt das Mainboard über einen Intel-I219-LM-Gigabit-LANund einen Intel-I225V-2.5-Gigabit-LAN-Controller.

Folgende Erweiterungsmöglichkeiten bietet das Mainboard: Es verfügt über einen M.2 2280-M-Key-Steckplatz, der sowohl NVME- als auch SATA-Speicher unterstützt. Hinzu kommt ein PCIe-X16-Gen-4-Steckplatz für die Integration von leistungsstarken Erweiterungskarten. Dies ermöglicht den Einbau von Hochleistungs-Grafikkarten, Netzwerkkarten und anderen Add-on-Karten. Es kann mit 12 VDC Spannung betrieben werden und ist dank seiner robusten Konstruktion sehr langlebig.

Das Mini-ITX Mainboard PH14ADI-H610-12V ist mit dem Intel-H610-Chipsatz ausgestattet.
Das Mini-ITX Mainboard PH14ADI-H610-12V ist mit dem Intel-H610-Chipsatz ausgestattet. (Bild: ICP Deutschland)

E.E.P.D.

E.E.P.D präsentiert mit seiner Embedded-NUC-Serie Boards und Systeme auf Basis der neuesten AMD-Ryzen-Prozessoren in den unterschiedlichsten Ausstattungsvarianten. Die Serie  verfügt über bis zu 64 GByte große Arbeitsspeicher sowie eine breite Palette an Anschlussmöglichkeiten, einschließlich USB, DisplayPort, LAN etc. Das Basisboard misst ca. 10 cm × 10 cm (4 Zoll × 4 Zoll).

Die OEM/ODM-Varianten der SBC sind in unterschiedlichen Varianten und Ausstattungen erhältlich. Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper. Ein Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die „ready to use“-Version ist mit einer kompakten Kühllösung ausgestattet und sofort einsatzbereit. Die auf der eNUC-Serie basierenden Box-, Mini- oder Midi-Tower-PCs sind energieeffiziente Lösungen, die hohe Multi-Core- und Grafik-Performance in einem sehr kleinen Formfaktor bieten. Die Systeme sind auf fünf Jahre Lebensdauer im leisen 24/7-Dauerbetrieb ausgelegt.

Die Boards und Systeme werden bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, produziert und auch der Support erfolgt von hier. Vor der Serienproduktion in der hauseigenen SMT-Fertigungsanlage werden die Prototypen im Prüffeld, Inhouse EMV-/Umweltlabor und Schockschrank getestet. Es werden nur Komponenten und Betriebssysteme verwendet, die eine Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren der Systeme sicherstellen.

Embedded-NUC-Boards und Systeme mit AMD-Prozessoren.
Embedded-NUC-Boards und Systeme mit AMD-Prozessoren. (Bild: E.E.P.D.)

Compmall

Beim ATX-Mainboard IMBA-ADL-Q670 lässt sich ein Prozessor der 12. Generation Intel Core i9/i7/i5/i3 oder Celeron über den LGA-1700-Sockel integrieren und der Q670-Chipsatz unterstützt umfangreiche Erweiterungsoptionen. Der DDR4-SDRAM-Arbeitsspeicher kann bis 128 GB ausgebaut werden. Die Intel UHD-Grafikengine erlaubt die Ansteuerung von vier unabhängigen Displays mit einer Auflösung bis 4096 × 304 @60Hz. Zur Datenspeicherung stehen vier SATA-6Gb/sec-Anschlüsse zur Verfügung, die RAID 0/1/5/10-fähig sind. Zusätzlich könnten zwei NVMe-Flash-Module über die zwei M.2-M-Key-Erweiterungssteckplätze integriert werden. Die Displays werden über einen DisplayPort 1.4a, einen HDMI 1.4 und einen IDPM-Anschluss für eDP, LVDS und VGA angeschlossen. Die Netzwerkverbindung gewährleisten zwei 2,5 Gb Ethernet-Ports. Externe Anschlüsse sind vier USB 3.2 Gen2, zwei USB 3.2 Gen1 und zwei RS-232/422/485, wobei der RS-485 Automatic-Flow-Control unterstützt. Intern bietet das IMBA-ADL-Q670 zudem noch vier USB 2.0, zwei USB 3.2 Gen1, vier RS-232, 12-bit Digitale Ein-/Ausgänge und Audio. Außerdem stehen ein SMBus- und ein I²C-Anschluss zur Verfügung. Folgende Erweiterungsoptionen stehen zur Verfügung: Die bereits oben erwähnten zwei M.2-M-Key-Steckplätze, die das PCIe-Protokoll unterstützen, und in Summe sechs PCIe-Slots - ein PCIe x16 Gen4-Slot, ein PCIe x4 Gen4-Slot, zwei PCIe x4 Gen4-Slots, zwei PCIe x1 Gen3-Slots. Ältere Kartenstandards können über einen PCI-Slot integriert werden. Die TPM-Funktion wird über Intel PTT realisiert, sodass das Mainboard Windows-11-kompatibel ist. Ein IPMI-Slot erlaubt die Integration eins Moduls für Remote-Steuerungsfunktionen. Die Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C, wobei ein Lüfter für die CPU und zwei Systemlüfter angeschlossen werden können, sodass das System nicht überhitzen kann.

Das ATX-Mainboard IMBA-EHL-Q670  mit 12. Gen. Intel.
Das ATX-Mainboard IMBA-EHL-Q670 mit 12. Gen. Intel. (Bild: Compmall)

Kontron

Grafikintensives mITX-Motherboard für Casino-Gaming-Anwendungen

Das Industrie-Motherboard K3932-N mITX ist mit bis zu drei DisplayPorts V1.4a, einem Embedded DisplayPort V1.4b (4K) sowie einem Dual-Channel LVDS (24bit) ausgestattet und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit 4K-Auflösung (2× 4K + 1× FHD). Der eingebaute cFAST-Konnektor für CompactFlash-Speicherkarten mit SATA-Schnittstelle ermöglicht speziell für den Einsatz in Spieleautomaten einen werkzeuglosen Wechsel von Spielen. Zudem unterstützt das Motherboard das ccTalk Protokoll für eine sichere Übertragung von Kredit- und Statusinformationen an Geldverwaltungsgeräten wie beispielsweise Münzgeräte in Spieleautomaten.

Darüber hinaus verfügt das Motherboard über Erweiterungssteckplätze für PCIe und einen M.2-Anschluss sowie über weitere Schnittstellen, darunter GPIO, vier COM-Ports und vier USB 3.2 Gen2. Als Memory kommt ein SODIMM-Sockel für DDR5-Speicher mit bis zu 32GB zum Einsatz. Das Motherboard ist für den 24/7-Dauerbetrieb und einen erweiterten Temperaturbereich von bis zu 60 °C konzipiert.

Je nach Anforderung an die Rechenleistung stehen zwei Versionen zur Verfügung. Die Variante N6 ist mit dem Intel Core i3 N305 (Octa-Core, 1,0 bzw. 1,8/bis zu 3.8 GHz @9W bzw. 15W) ausgestattet. Eine weitere Variante ist das N2-Modell, das den Quad-Core-Prozessor Intel N97 (K3932-N2, 2.0/bis zu 3.6 GHz @12W) bietet.

Das Industrie-Motherboard K3932-N mITX eignet sich für den Einsatz in Spieleautomaten.
Das Industrie-Motherboard K3932-N mITX eignet sich für den Einsatz in Spieleautomaten. (Bild: Kontron)

ICP Deutschland

ATX-Mainboard für die 13te Intel-Generation

Die neue Intel-Prozessorgeneration Alder Lake-S lässt sich auf dem ATX-Motherboard IMBA-R680 von ICP Deutschland betreiben. Das IMBA-R680 ist mit dem R680E Chipsatz ausgestattet und unterstützt Prozessoren der dreizehnten und zwölften Generation Intel Core I, Pentium oder Celeron. Es kann mit seinen vier 288-Pin-DDR5-SDRAM-Sockel bis zu 128 GB Arbeitsspeicher im Dual-Channel mit oder ohne ECC aufnehmen.

Für Massenspeicher verfügt das IMBA-R680 über vier SATA-Schnittstellen welche die RAID-Konfigurationen RAID 0/1/5/10 unterstützen sowie zwei M.2 2242/2280 (NGFF) M Key Slots für NVME x4 SSDs.

Das Mainboard verfügt über zahlreiche Schnittstellen. Monitore können an einem HDMI-Port, einem Display Port oder an der iDPM-Schnittstelle, die über Adapterplatinen wahlweise eDP, VGA, LVDS oder VBO anbietet, betrieben werden. Ferner stehen zwei LAN-Ports mit Intel I225V 2.5GbE Controllern, acht USB 3.2, vier USB 2.0 Ports sowie zwei RS 232/422/485 und vier RS-232-Schnittstellen für die Verbindung mit Peripheriegeräten zur Verfügung.

Für die Erweiterung des Systems bietet das Board zwei PCIe x16 Gen. 5 Slots mit x8-Signal sowie drei PCIe x4 Gen. 4 und zwei PCIe x1 Gen 3 Slots.

Das IMBA-R680-R10 kann bei Temperaturen von 0~60 °C eingesetzt werden. Auf Wunsch wird das Board auch vorkonfiguriert mit entsprechender CPU und Speicher geliefert oder im passendem 19-Zoll- oder Midi-Tower-Gehäuse als Ready-to-Use System geliefert.

Spezifikationen

  • Mainboard im ATX-Formfaktor
  • LGA1700 für 12/13te generation Intel Core i9/i7/i5/i3/ Pentium/Celeron
  • Intel-R680E-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB DDR5 SDRAM
  • PCIe Gen.5 und Gen.4
  • PCIe, M.2, SATA
  • 5GbE, USB3.3, USB2.0, RS-232/422/485

 Anwendungsbereiche/Applikationen

  • Industrie-PC
  • 19-Zoll-Rack-Systeme
  • High-Performance-MT-Systeme
  • Workstation-Systeme
  • VISION Applikation
  • Industrielle Automation
  • Verkehrsüberwachung
  • medizinische Bildgebung

 

Das ATX-Mainboard IMBA-R680 für die 13te-Intel-Generation.
Das ATX-Mainboard IMBA-R680 für die 13te-Intel-Generation. (Bild: ICP Deutschland)

Kontron

Flaches Hochleistungs-Motherboard mit erweitertem Lebenszyklus

Zu den Anschlussmöglichkeiten des K3831-H-Thin-m-ITX-Motherboard von Kontron gehören bsp. HDMI V2.Ob, Display Port V1.4a, Dual Channel LVDS, Dual GbE LAN und 9× USB (2.0, 3.2 Gen1 und 3.2 Gen2). Es eignet sich für flache Systemlösungen unter anderem in den Anwendungsbereichen All-in-One und Tiny Box PCs, KIOSK-Systeme und Digital Signage.

Das Thin mITX Motherboard setzt auf die neueste DDR5-Speichertechnologie (max. 64 GByte) für höchste Systemleistung. Die Intel UHD Graphics 7xx mit Xe-Architektur unterstützen DPP, HDMI und LVDS. Das Board bietet einen erweiterten Lebenszyklus von bis zu fünf Jahren.

Onboard-Unterstützung gibt es für M.2 SSD (PCIe x4 Gen 4 basierte M.2 2230/2242) und M.2 WLAN/Bluetooth (M.2 2230). Das Motherboard ist mit Intel Gbe LAN und Realtek Gbe LAN ausgestattet. Die integrierte TPM-V2.0-Funktion von Intel sorgt für erweiterte Sicherheit.

Das K3831-H löst das D3674-B-Thin-mITX-Motherboard mit Intel Core i9/i7/i5/3 der 8./9. Generation ab. Das neue Board wird in Deutschland produziert. Erste Muster werden ab September 2023 verfügbar sein.

Das K3831-H-Thin-mITX-Motherboard setzt auf DDR5-Speichertechnologie (max. 64 GByte).
Das K3831-H-Thin-mITX-Motherboard setzt auf DDR5-Speichertechnologie (max. 64 GByte). (Bild: Kontron)

ICP Deutschland

Alder Lake EPIC Mainboard mit PCIe Erweiterungsslot

Das EPIC-Board Nano-ADL-P von ICP Deutschland ist mit der neuesten Intel-Prozessor-Generation ausgestattet und bietet einen Standard-PCIe-x4-Erweiterungsslot. Angeboten werden zwei Einstiegs- sowie zwei Hochleistungsvarianten. Für einfache Anwendungen bietet das Nano-ADL-P-CC mit Intel Celeron 7305 fünf Prozessorkerne, aufgeteilt in einen Performance- und vier Efficient-Kerne, und einer CPU Taktrate von 1,1 GHz an. Das Nano-ADL-P-i3C mit Intel-Core-i3-1215U-Prozessor bietet sechs Prozessorkerne, zwei Performance- und vier Efficient-Kerne und eine Taktrate von bis zu 4,4 GHz. Die beiden Hochleistungsvarianten Nano-ADL-P-i7C und Nano-ADL-P-i5C bieten zehn Prozessorkerne, die sich in zwei Performance- und acht Efficient-Kerne aufteilen. Der Intel Core i5-1235U kommt hierbei auf max. 4,4 GHz Taktrate und der Intel-Core-i7-1255U-Prozessor auf maximal 4,7GHz.

Standardmäßig sind alle Varianten mit 8 GB LPDDR4x 3200 MHz onboard Arbeitsspeicher ausgestattet. Optional sind Versionen mit 16 GB erhältlich.

Alle Nano-ADL-P-Varianten bieten vier unabhängige Displayanschlüsse. Auf den beiden HDMI, dem DisplayPort und dem iDPM-Anschluss können vier Bildschirme mit einer Auflösung von max. 4K gleichzeitig betrieben werden. Der iDPM-Anschluss unterstütz iDMP-Adapter und bietet eDP-, LVDS- oder VGA-Anschlussmöglichkeiten. Ferner stehen als Erweiterungsmöglichkeit, ein PCIe-x4-Steckplatz, ein M.2-B-Key-Steckplatz mit SIM-Header und ein M.2-A-Key-Steckplatz parat. Zwei 2.5GbE-LAN-Anschlüsse mit Intel-I225V-Controller, SATA (6Gb/s), USB 3.2 Gen2x1, RS-232, RS232/422/485 und USB 2.0 stehen ebenfalls zur Verfügung. Die Nano-ADL-P werden mit einer Eingangsspannung von 12 VDC betrieben und können bei einer Umgebungstemperatur von 0 bis 60 °C eingesetzt werden.

Spezifikationen

  • EPIC-Single-Board-Computer
  • 12th Gen. Intel Mobile Alder Lake-P on board SoC
  • Intel-Celeron- und Core-i3,i5,i7-Varianten
  • 8 GB oder 16 GB LPDDR4x 3200 MHz onboard RAM
  • HDMI-, Display-Port-, iDPM-Grafikanschlüsse
  • SATA, 2.5GbE, USB 3.2, RS-232, RS232/422/485
  • M.2- und PCIe-x4-Erweiterung

 Anwendungsbereiche/Applikationen

  • Bildverarbeitung
  • Automation
  • Steuerung
  • Panel-PC und Embedded-Systeme
  • Automaten
  • Anzeigesysteme
  • flache Embedded-Systeme
  • Industrie PC-Systeme
EPIC-Mainboard mit Intel-Mobile-Alder-Lake-P-Prozessor.
EPIC-Mainboard mit Intel-Mobile-Alder-Lake-P-Prozessor. (Bild: ICP Deutschland)

TQ

TQ gibt die Verfügbarkeit von zwei neuen Embedded-Modulen und einem Evaluation-Board bekannt. Die beiden Module basieren auf der i.MX 91 CPU von NXP. Trotz Abmessungen von nur 38 mm × 38 mm und 281 Pins beim LGA-Modul TQMa91xxLA sowie 54 mm × 32 mm und 240 Pins beim Steckmodul TQMa91xxCA stehen alle Signalpins der CPU zur Verfügung. Beide Module sind mit ausreichend externem Speicher, einem optionalen Security-Chip sowie einem für die CPU passenden NXP-PMIC ausgestattet. Die Module verfügen über einen Gyroscope-Sensor. Die Verlustleistung beträgt rund 1 W.

Die neue Generation der NXP-i.MX 91-Applikationsprozessoren verfügt über einen Arm-Cortex-A55-Kern und arbeitet mit Taktfrequenzen von bis zu 1,4 GHz. Schnittstellen wie USB 2.0 Typ C mit PHY, Gigabit Ethernet, CAN-FD und FlexIOs sowie verschiedene Möglichkeiten zum Anschluss externer Speicher sind ebenfalls integriert.

Der i.MX-91 Prozessor ist eine gute Ergänzung für alle Anwender des i.MX 6UL und i.MX 6ULL von NXP, die weiterhin auf eine kostengünstige, aber leistungsfähigere und aktuelle Plattform setzen wollen. Zusätzlich bieten die i.MX-91-SoCs High-Speed-Schnittstellen wie TSN und Gigabit-Ethernet, eine bessere Grafikleistung, EdgeLock Secure Enclave sowie eine höhere Rechenleistung für viele Edge-Anwendungen. Damit bieten die neuen Module Anwendungen wie Gateways, Steuerungen in der Gebäude- und Industrieautomatisierung, Zeiterfassungssysteme, medizinische Geräte in der Diagnostik oder Aufzugsteuerungen eine gute Plattform.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten der TQMa91xx-Module entwickelte TQ parallel zu den Modulen auch ein passendes Mainboard. Das 170 mm × 170 mm große Design MBa91xxCA dient zur Evaluierung beider Modultypen. Das Mainboard bietet eine Vielzahl von industriellen Schnittstellen und Funktionen.

Das TQMa91xxLA auf Basis des i.MX 91 SoC von NXP,
Das TQMa91xxLA auf Basis des i.MX 91 SoC von NXP. (Bild: TQ)

EKF

Das neueste CompactPCI-Serial-Peripherie-Board SN9-CAPO von EKF eignet sich für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen. Es hat insgesamt vier 2,5-Gbps-Ethernet-Ports auf frontseitigen RJ45-Buchsen. Dabei ist jeder Port mit jeweils einem Intel-I226-IT-Netzwerk-Controller verbunden, wobei jeder einzelne Netzwerkadapter (NIC) individuell mit Geschwindigkeiten von 10BASE-T, 100BASE-TX, 1000BASE-T und 2,5GBASE-T betrieben werden kann.

CompactPCI Serial Netzwerkfunktionen für IIoT, TSN, Data Acquisition oder Edge Computing

Das Echtzeit-fähige Board ist damit sehr gut geeignet für datenhungrige IIoT-Anwendungen in der Industrie-Automation oder auch Transportation-Anwendungen und kann für Router- und Gateway-Funktionen genauso wie für Data Acquisition und Edge Computing eingesetzt werden. Nicht mehr ausreichend leistungsfähige 1000Base-T-Lösungen können damit außerdem leicht ein Upgrade bekommen.

Jeder Steckverbinder ist mit einem separaten Intel-I226-IT-Netzwerkadapter verbunden. Die SN9-CAPO unterstützt Vollduplex-Übertragungen, bei denen Sende- und Empfangsdaten gleichzeitig übertragen werden können. Die galvanische Trennung mittels Übertrager gemäß IEEE-Standard schützt die Geräte vor Schäden durch Hochspannung auf der Leitung und vermeidet potenzielle Spannungsoffsets, die durch Unterschiede im Potenzial zwischen den Geräten entstehen könnten.

Die Netzwerkkarte kommt mit einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und kann auf Anfrage an der Front mit vier X-kodierten M12-Steckverbindern erweitert werden. Für den Einsatz in Bahnanwendungen wird er konform zur EN 50155 mit Schutzlackierung geliefert.

Das CompactPCI-Serial-Peripherie-Board SN9-CAPO eignet sich für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen.
Das CompactPCI-Serial-Peripherie-Board SN9-CAPO eignet sich für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen. (Bild: EKF)

Portwell

Portwell Europe kündigt die Einführungen einer Produktreihe in Zusammenarbeit mit Innodisk für Embedded-Systemlösungen an.

Innodisk hat Lösungen entwickelt für die Anforderungen von AIoT- und Embedded-Systeme:

  1. Flash-Speicher- und DRAM-Module für den industriellen Einsatz: Die Module bieten anwendungsspezifische Firmwaretechnologien und längere Lebenszyklen für Embedded- und industrielle Systeme.
  2. Embedded-Peripherie: Die Embedded-Produkte von Innodisk bieten außerdem eine Vielzahl eingebauter Peripheriefunktionen, z. B. digitale Ein-/Ausgangsmodule (DIO), Display-Controller, intelligentes Leistungsmanagement, Verschlüsselung auf der Chipebene etc.
  3. Cloud-Management-Software: Die Cloud-Management-Software, iCAP, ermöglicht die Überwachung, das Management und die Wartung über das Internet mit Features wie der Datenübertragung, automatischen Backups und Verschlüsselung zur Erhöhung der Sicherheit im Netzwerk.
  4. In-Band- und Out-of-Band- (OOB) Lösungen auf der Firmwareebene: Diese stellen ein sekundäres Management-Netzwerk für den Fernzugang zu Ladestationen her, falls das primäre Netzwerk ausfällt. Vom InnoAGE und InnoOSR SSD bis zum InnoAgent-Modul, das einen Betrieb rund um die Uhr gewährleisten und mit selbstentwickelter Firmwaretechnologie oder iCAP Ausfallzeiten minimieren kann.

Durch die Integration von InnoAgent in Portwells Embedded-Box WEBS-21I0 über die OOB-Management-Technologie ist es möglich, abgesetzte Systeme zu verwalten und zu
überwachen, besonders in unbemannten Lagern mit Bereichen ohne Wartungspersonal. Die OOB-Funktion ermöglicht die Fernüberwachung sowie einen Neustart und das Ein- und Ausschalten abgesetzter Systeme bei Fehlfunktionen. Selbst dann, wenn die normale Netzwerkverbindung des Geräts vollständig ausfällt, bleibt es über den separaten Kommunikationskanal von InnoAgent weiterhin erreichbar, um die Systemfunktion unverzüglich wiederherzustellen und Reparaturzeit zu sparen. Künftig wird Portwell weitere spezifische Module in die Embedded-Systeme integrieren.

Portwell arbeitet mit Innodisk zusammen bei Embedded-Systemlösungen.
Portwell arbeitet mit Innodisk zusammen bei Embedded-Systemlösungen. (Bild: Portwell)

Avnet Embedded: COM-HPC-Modulfamilie mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation

Die COM-HPC-Client-Module der Familie MSC HCA-RLP integrieren einen 13.-Gen.-Intel-Core-Prozessor (früherer Codename „Raptor Lake“) und sind in Bezug auf Rechenleistung und Energieeffizienz skalierbar. Die Intel Performance Hybrid Architecture kombiniert Performance-cores und Efficient-cores und verfügt über bis zu vierzehn Cores und zwanzig Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen, die eine niedrige Verlustleistung benötigen, können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden. Die integrierte Intel Iris Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 Execution Units (EUs) stellt eine hohe Grafikleistung sicher.

Geeignet sind die Module für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und für einen 24/7 Dauerbetrieb. Darüber hinaus spielt für Industrieanwendungen die Unterstützung von Time Sensitive Networking (TSN), Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Speicher mit In-Band Error Correction Code (IBECC) eine wichtige Rolle.

Das Unternehmen bietet Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation auf den Modulstandards COM-HPC, COM Express Basic (125 mm × 95 mm) und COM Express Compact (95 mm × 95 mm) an. Die beiden Standards COM Express und COM-HPC bieten eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Die Auswahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen umfasst u. a. bis zu acht PCIe Gen 3 Lanes, bis zu acht PCIe Gen 4 Lanes und einem optionalen PEG 1 × 8 Port basierend auf PCIe Gen 5. Die beiden Ethernet Interfaces basieren auf dem Intel-i226-Netzwerkcontroller und liefern bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind USB 4, USB 3.2 und USB 2.0 Ports und zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI-Schnittstellen und ein Embedded DisplayPort Interface zur Verfügung. Insgesamt können bis zu vier unabhängige Displays angesteuert werden. Über zwei SAT- 6-Gb/s-Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Baugruppen mit einer NVMe SSD einer maximalen Kapazität von 1 TB ausgestattet werden.

Für datenintensive Anwendungen ist die auf den Modulen implementierte schnelle DDR5-4800-Speichertechnologie mit bis zu 64 GB über SO-DIMM gerüstet.

Die Module MSC HCA-RLP entsprechen dem Formfaktor COM-HPC Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm  auf.
Die Module MSC HCA-RLP entsprechen dem Formfaktor COM-HPC Client Size A und weisen Abmessungen von 120 mm × 95 mm auf. (Bild: Avnet Embedded)

Das bieten die Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation

Die Intel Core-Prozessoren der 13. Generation liefern noch mehr Leistung als ihre Vorgänger. So bietet ihre hybride Architektur die Rechenleistung von bis zu 8 Performance-cores (P-cores) und bis zu 16 Efficient-cores (E-cores) sowie Funktionen wie Intel Thread Director, um intelligentes Routing und optimierte Arbeitslasten zu ermöglichen. Entwickelt für Multitasking und Konfigurierbarkeit bietet die Intel Core-Prozessorreihe der 13. Generation schnellere P-cores und mehr E-cores mit Unterstützung der neuesten Systemspeicher- und Datenübertragungstechnologien, integrierte Grafik, die bis zu vier simultane 4K-Displays betreiben kann, und KI-Beschleunigungsleistung mit Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost).

Die Intel Core-Prozessoren der 13. Generation liefern noch mehr Leistung als ihre Vorgänger. So bietet ihre hybride Architektur die Rechenleistung von bis zu 8 Performance-cores (P-cores) und bis zu 16 Efficient-cores (E-cores) sowie Funktionen wie Intel Thread Director, um intelligentes Routing und optimierte Arbeitslasten zu ermöglichen.

Die Baugruppen der skalierbaren Modulfamilie MSC SM2S-ALN integrieren die Prozessoren Intel Atom x7000E Series, Intel Core i3 bzw. Intel N Series (früherer Codename „Alder Lake N“), die je nach Prozessortyp eine niedrige Thermal Design Power (TDP) zwischen 6 und 15 W aufweisen. Zur Skalierung der Rechen- und Grafikleistung stehen zwei, vier oder acht CPU Cores zur Verfügung. Mit dieser Modulfamilie bietet das Unternehmen die neue Intel-Atom-x7000E-Prozessortechnologie auch im COM-Express-Type-6-Compact-Formfaktor an.

SMARC-Modulfamilie basierend auf Intel-Atom-x7000E-Series-Prozessoren mit bis zu acht Cores

Die CPU-Architektur basiert auf Efficient-cores und auf der Intel-UHD-Grafik mit bis zu 32 Execution Units (EUs), die bereits bei der 12. Generation Intel-Core-Prozessoren genutzt werden und einen Wechsel über unterschiedliche CPUs mit verschiedenen Leistungsdaten erleichtern. Die EUs unterstützen darüber hinaus KI-Anwendungen. Die Module unterstützten auch das OpenVINO-Toolkit von Intel.

Bis zu drei unabhängige 4k-Displays können angesteuert werden. An Schnittstellen sind 2 × DisplayPort++, eDP 1.4b/MIPI-DSI/Dual-channel LVDS, PCIe Gen 3, 2 × USB 3.1 (10 Gb/s), 6 × USB 2.0 und Dual Gigabit Ethernet (Intel i226) mit einer Bandbreite von bis zu 2,5 GbE vorhanden. Massenspeicher können über ein optionales on-board eMMC Memory mit bis zu 256 GB realisiert und extern über einen SATA-III-6-Gbps-Kanal angeschlossen werden.

Speziell für Netzwerkanwendungen werden TSN (Time-sensitive Networking) und Intel TCC (Time Coordinated Computing) unterstützt. Die Baugruppen sind mit on-board LPDDR5-5200 Speicher mit einer maximalen Speicherkapazität von bis zu 16 GB und in-band-ECC- Fähigkeit bestückt.

Avnet Embedded entwickelt und fertigt die Embedded-Module in unternehmenseigenen Design Centern und in hochautomatisierten Produktionsstätten. Die Computer-on-Modules sind mindestens fünfzehn Jahre Langzeit verfügbar.

Die skalierbare Modulfamilie MSC SM2S-ALN mit Intel Atom x7000E Series Prozessoren.
Die skalierbare Modulfamilie MSC SM2S-ALN mit Intel Atom-x7000E-Series-Prozessoren. (Bild: Avnet Embedded)

Congatec: Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem

Das Produktprogramm reicht nun von High-Performance COM-HPC-Server-on-Modulen bis hin zu den sehr kompakten COM-HPC-Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Die ersten High-Performance COM-HPC-Mini-Module, die nach der endgültigen Ratifizierung der neuen Spezifikation durch die PICMG offiziell vorgestellt werden, sind mit den Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake) bestückt.

Zusammen mit den kürzlich vorgestellten leistungsstarken Computer-on-Modulen mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation auf COM-HPC Client Size A und Size C steht Entwicklern auf COM-HPC nun die gesamte Bandbreite dieser neuen Prozessorgeneration zur Verfügung. Dank aktueller Konnektivität eröffnet der COM-HPC-Standard Entwicklern neue Möglichkeiten in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte, die mit COM Express nicht erreicht werden können. Die COM-Express-3.1-konformen Module von Congatec mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation tragen hingegen vor allem dazu bei, Investitionen in bestehende OEM-Designs zu sichern, indem sie beispielsweise Upgrade-Optionen für mehr Datendurchsatz dank PCIe Gen 4-Unterstützung bieten.

Der Formfaktor COM-HPC Mini adressiert in erster Linie sehr kompakte Hochleistungsdesigns wie Hutschienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets. COM-HPC Mini ermöglicht nun auch den Umstieg von COM Express auf COM-HPC, um die neuesten Schnittstellentechnologien nutzen zu können. Der bisher kleinste COM-HPC Footprint – COM-HPC Size A – ließ dies nicht zu: Mit 95 mm × 120 mm (11.400 mm²) ist dieser fast 32 % größer als der Formfaktor COM Express Compact, der 95 mm × 95 mm (9.025 mm²) misst. Das sind 25 mm zu viel, um bestehende COM-Express-Designs auf COM-HPC zu migrieren. Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM-Express-Formfaktor ist und nur im High-End-Bereich derzeit der noch größere COM-Express-Basic-Formfaktor verwendet wird, sahen sich viele Entwickler mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert – allein schon mit Blick auf die Abmessungen des Systemdesigns.

Von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den kompakten COM-HPC-Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind.
Das Produktprogramm reicht von High-Performance-COM-HPC-Server-on-Modulen bis hin zu den kompakten COM-HPC-Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. (Bild: Congatec)

Portwell

Portwell bringt eine Reihe von Industrie-Motherboards, COM-Express-/COM-HPC-Modulen und eingebetteten Systemen heraus, die mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation entwickelt wurden. Die SBCs, industriellen Motherboards und eingebetteten Systeme wurden gebaut, um die Socket-Type-Prozessoren Intel Core i9/i7/i5/i3 mit bis zu 24 Kernen und 32 Threads zu unterstützen, während die COM-Express- und COM-HPC-Module verlötete Prozessoren mit bis zu 14 Kernen und 20 Threads unterstützen.

Die neue Produktreihe unterstützt DDR5-Speicher, bietet eine erhöhte Bandbreite und verbesserte Fehlerkorrekturfunktionen, wodurch schnellere Datenübertragungsraten und eine Verringerung der Fälle von Datenkorruption ermöglicht wird. Zusätzlich verfügen diese neuen Produkte über PCIe 5.0, das eine Verdoppelung der Bandbreite von PCIe 4.0 mit sich bringt und bis zu 32 Lanes unterstützen kann, was wesentlich schnellere Datentransferraten und eine verbesserte Systemreaktion bedeutet.

Industrie-Motherboards, COM-Express-/COM-HPC-Module und Embedded-Syseme mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation.
Industrie-Motherboards, COM-Express-/COM-HPC-Module und Embedded-Syseme mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation. (Bild: Portwell)

Kontron

Das mITX-Motherboard K3931-N mITX basiert auf Intel-Core-i3-Prozessoren sowie Intel-Prozessoren der Serie N mit UHD Gen12-Grafik. Damit erweitert Kontron seine Produktfamilie kompakter, stromsparender Motherboards „Designed and Made in Germany“. Das K3931-N mITX ist in vier Varianten mit unterschiedlichen CPUs verfügbar und eignet sich insbesondere für den Einsatz in den Bereichen Casino Gaming, Digital Signage, Kiosk, POS/POI, Ticketing sowie für Anwendungen in der Industrie und Medizintechnik.

Die Intel-Core-i3- sowie die Intel-Prozessoren der Serie N setzen neue Maßstäbe für x86-Prozessoren im Leistungsbereich von 6 bis 15 W. Sie verwenden dieselben Efficient-Cores und Intel-UHD-Grafikprozessoren wie die Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation, die auf der Xe-Architektur basieren. Dadurch wird die Portierung von Anwendungen und Lösungen über Intel-CPU-Performance und Leistungsbereiche hinweg erleichtert. Die Unterstützung von Intel AVX2 und Intel Deep Learning Boost – in Kombination mit bis zu 32 Execution Units – sorgt für beschleunigte Deep-Learning-Inferenz und Medienverarbeitung für unterschiedliche Edge-Anwendungen.

Das K3931-N mITX ist mit bis zu drei DisplayPorts V1.4a, einem Embedded DisplayPort V1.4b (4K) sowie einem Dual-Channel LVDS (24bit) ausgestattet und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit 4K-Auflösung (2 × 4K + 1 × FHD). Es verfügt über Erweiterungssteckplätze für PCIe und zwei M.2-Anschlüsse sowie über weitere Schnittstellen, darunter GPIO, vier COM-Ports und vier USB 3.2 Gen2. Zudem unterstützt es ccTalk. Als Memory kommt ein SODIMM-Sockel für DDR5-Speicher mit bis zu 32GB zum Einsatz. Das Motherboard ist für den 24/7-Dauerbetrieb und einen Temperaturbereich von bis zu 60 °C konzipiert.

Je nach Anforderung an die Rechenleistung stehen vier Versionen zur Verfügung. Die Variante N6 ist mit dem Intel-Core-i3-N305-Prozessor (Octa-Core, 1,0 bzw. 1,8/bis zu 3,8 GHz @9 bzw. 15 W) ausgestattet, das K3931-N4 mit dem Intel N200 (Quad-Core, 1,0/bis zu 3,7 GHz @6 W). Eine weitere Variante ist das N2, das den Quad-Core-Prozessor Intel N97 (K3931-N2, 2,0/bis zu 3,6 GHz @12 W) bietet. Die Variante N1 verfügt über einen Intel-N50-Prozessor (Dual-Core, 1,0/bis zu 3,4 GHz @6 W).

Das mITX-Motherboard K3931-N für rechen- und grafikintensive Anwendungen.
Das mITX-Motherboard K3931-N für rechen- und grafikintensive Anwendungen. (Bild: Kontron)

System-on-Module auf 30 mm × 30 mm mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität

Das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus von Kontron ist mit einem 1,6-GHz-Quad-Core- sowie einem AI-Prozessor, 64 GB eMMC und 4 GB LPDDR4-RAM ausgestattet. Dieses SoM bietet im OSM-Formfaktor Size S den i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE- und zwei CAN-Schnittstellen. Das direkt auflötbare Modul ohne Steckverbindungen lässt sich maschinell bestücken, testen und programmieren.

Digitale I/Os und serielle Kommunikationsschnittstellen sowie PWM und zwei SDIO-Schnittstellen prädestinieren das SoM für Industrie-4.0-Anwendungen. Die neueste Prozessor- (4 ×Arm Cortex-A53, 1 × Arm Cortex-M7) und Speichertechnologie (LPDDR4) kann für individuelle Board- und Applikationsentwicklungen eingesetzt werden. Die RISC (Reduced Instruction Set Computer) -Prozessoren der Arm-basierten CPU sind die Basis für kostensensitive Embedded-Anwendungen mit einer hohen Energieeffizienz bei gleichzeitig hoher Rechen- und Grafikleistung.

Das Modul stellt Prozessor- und Grafikeinheit, Arbeits- und Programmspeicher sowie alle Signale gemäß OSM-Standard zur Verfügung. Der NXP i.MX8M Plus SOC verfügt über eine integrierte Neural Processing Unit (NPU), einen 2,3-TOPS-KI-Prozessor. Die Vorteile des Prozessors liegen in der universellen Programmierbarkeit, der schnellen Mustererkennung sowie einem geringen Energieverbrauch. Der i.MX8-Anwendungsprozessor ist Teil der EdgeVerse-Plattform von NXP. Diese stellt skalierbare und sichere Edge-Computing-Lösungen für Edge-Anwendungen in den Bereichen IoT und Industrie 4.0 bereit.

Der integrierte Cortex-M7-Prozessorkern ermöglicht über die duale CAN-Schnittstelle sowie das duale GbE Steuerungen in Echtzeit. Ein LAN-Port unterstützt den Time-Sensitive-Networking-Standard (TSN) für die Echtzeit-Datenübertragung.

Das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus eignet sich für Industrie-4.0-Anwendungen.
Das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus eignet sich für Industrie-4.0-Anwendungen. (Bild: Kontron)

Seco

Das COM-Express-Compact-Modul Euphoria von Seco mit den Prozessoren Intel Atom x6000E Series, Intel Pentium und Celeron N und J Series ausgestattet. Dieses Modul wurde für kostengünstige Anwendungen mit x86-Architektur entwickelt. Es eignet sich für den Einsatz in Geräten mit begrenztem Platzangebot.

Diese Anschlussmöglichkeiten stehen zur Verfügung: 4 × USB 3.2 Gen 1 und 8 × USB 2.0 Host Ports; 1 × 2,5-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle mit MaxLinear GPY211/215 GbE Controller; bis zu 6× PCI-e Gen3 Lanes. Eine Reihe von seriellen Schnittstellen wie UART, I2C, SPI und CAN, bieten zusätzliche Anbindungen mit niedrigerer Geschwindigkeit. Das Board bietet bis zu 32 GB DDR4-3200 über zwei DIMM-Steckplätze. Zu den Speicheroptionen gehören ein verlöteter eMMC 5.1-Flash-Speicher und 2 × SATA-Gen-3-Schnittstellen. Ein optionales Trusted Platform Module (TPM 2.0/1.2) ermöglicht sicheres Computing.

Der Intel-Gen11-UHD-Grafikcontroller mit bis zu 32 Ausführungseinheiten bietet Multimedia-Funktionen. Euphoria unterstützt bis zu drei unabhängige Displays: 2 × Digital Display Interfaces (DDIs), konfiguriert als DVI, DP 1.4 oder HDMI 1.4; und 1 × eDP 1.3 oder Single/Dual-Channel 18-/24-Bit LVDS-Interface (werkseitige Option). Alle Display-Konfigurationen unterstützen bis zu 4K-Video mit Ausnahme von LVDS, das bis zu 1080p unterstützt. Das Board bietet auch eine HD-Audio-Schnittstelle und unterstützt die Betriebssysteme Microsoft Windows 10 IoT Enterprise LTSC und Yocto Kirkstone.

Das Modul ist vollständig konform mit der PICMG-COM-Express-3.1-Modulspezifikation. Dies gewährleistet eine einfache Integration und Kompatibilität mit einer breiten Palette von Baseboards, die anwendungsspezifische E/As bereitstellen.

Das COM-Express-Compact-Modul Euphoria.
Das COM-Express-Compact-Modul Euphoria mit den Prozessoren Intel Atom x6000E Series, Intel Pentium und Celeron N und J Series ausgestattet. (Bild: Seco)

Saylor von Seco ist ein Single-Board-Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor, basierend auf dem Rockchip-RK3568-Prozessor, der für verschiedene Anwendungen mit einfachen KI-Algorithmen eingesetzt werden kann. Das SBC wurde speziell für Anwendungen in der Fahrzeugsteuerung, Digital Signage und Verkaufsautomaten sowie für Netzwerk-Videorekorder (NVR) designt.

Der integrierte G52-2EE-Grafikprozessor unterstützt die Dekodierung von bis zu 4K-Videos und die Kodierung von 1080P. Eine integrierte Video Processing Unit (VPU) bietet hardwarebeschleunigte Dekodierung/Kodierung vieler Videokompressionsstandards (H.264, VP8, VP9, MPEG-4/MPEG-2/VP8). Daneben unterstützt die integrierte Neural Processing Unit (NPU) gängige Deep Learning Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Pytorch und Onnx.

Der SBC bietet folgende Anschlussmöglichkeiten: 2 × Gigabit-Ethernet-Ports, ein optionales M.2-1216-Modul für drahtlose Netzwerke (WLAN) 802.11 a/b/g/n/ac + BT 5.0 und M.2 Socket 2 Key B für LTE-Modul mit integriertem microSIM-Slot. Außerdem bietet das Board 2 × USB 3.0, 3 × USB 2.0 und 1 × USB-OTG-Schnittstellen; 2x 4-Kabel RS-232 / RS-422 / RS-485 UARTs; TRRS Combo-Audio-Buchse (Stereo-Mikrofoneingang, Stereo-Line-Ausgang) und Mono-Lautsprecherausgang, 8 × GPIO, 2 × CAN und mehr. Der SBC enthält dazu einen M.2 Socket 2 Key M für AI-Beschleunigungsmodule und bis zu zwei MIPI-CSI-Kameras. Es kann bis zu drei unabhängige Displays ansteuern - HDMI und eDP bis zu 4K Auflösung und LVDS bis zu einer 1080p-Auflösung. Das Board bietet bis zu 4 GB gelöteten DDR4-3200-Speicher. Der Massenspeicher wird durch einen eingelöteten eMMC-5.1-Flash-Speicher bereitgestellt, der als primäres Boot-Medium fungiert. Ein microSD-Steckplatz bietet ein sekundäres Boot-Medium. I2C- und QSPI-Flash wird ebenfalls unterstützt.

Der Single-Board-Computer Saylor, im 3,5-Zoll-Formfaktor, basiert auf dem Rockchip-RK3568-Prozessor.
Der Single-Board-Computer Saylor, im 3,5-Zoll-Formfaktor, basiert auf dem Rockchip-RK3568-Prozessor. (Bild: Seco)

Neue HMI-Plattform von Seco bietet zahlreiche Auslegungsoptionen

Seco Northern Europe stellte ein völlig neues modulares HMI-Plattformkonzept vor: Dank eines modularen Ansatzes lässt sich die neue HMI-Plattform ab 7 Zoll bedarfsgerecht erweitern und skalieren. Ermöglicht wird dies durch ein System von komplementären Gehäuseteilen, die die gewünschte Größe des Monitors des Geräts auf die gewünschte Bildschirmdiagonale skalieren. Mit aufeinander abgestimmten Zusatzelementen, die einfach hinzugefügt werden können, lässt sich das Endgerät von der Basisversion für die Flush- und Rear-Mount-Montage in ein Gerät für die Panelmontage verwandeln. Aber auch eine Vesa-Montage ist dank des flexiblen Designs kein Problem. Der skalierbare und modulare Grundgedanke der neuen HMI-Plattform endet zudem nicht bei den Größen- oder Einbauvarianten.

Auch das Herzstück des Konzepts folgt diesem Kerngedanken:

  • Das passiv gekühlte modulare HMI basiert auf einem Baseboard, das in Bezug auf Schnittstellen und Temperaturbereich alle wesentlichen industriellen Anforderungen erfüllt.
  • Hinzu kommt die Skalierbarkeit und Flexibilität durch die Nutzung vorhandener ARM- und X86-Prozessoren auf Basis von Computer-on-Modules.

Die Anforderungen der Infotainment-Märkte, der Industrie und der Medizintechnik können je nach Anwendung in Bezug auf Performance und Bildschirmauflösung exakt erfüllt werden. Die Serie bietet ein Standardproduktprogramm von 7 bis 27 Zoll mit Auflösungen von 800 × 480 bis zu 4K (3840 × 2160), einer Helligkeit von >400 cd/m² und einer Backlight-Lebensdauer von >30.000 Stunden. Erste Serienprodukte werden voraussichtlich im zweiten Halbjahr 2023 verfügbar sein.

Maury von Seco ist ein SMARC-Rel. 2.1.1-konformes Modul mit NXP-i.MX-93-Prozessor. Das Modul bietet kabelgebundene sowie kabellose Schnittstellen. Dazu gehören zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen und ein optionales on-board gelötetes M.2 1216 WiFi/BTLE-Modul, eine USB 2.0 OTG, bis zu vier USB 2.0, zwei CAN, vier UART, eine MIPI-CSI sowie eine I2S- Schnittstelle. Als Speichereinheit verwendet das Modul einen LPDDR4X/LPDDR4-3200 mit bis zu 2 GB.

Die in den i.MX-93-Prozessor eingebaute Neural Processing Unit (NPU) hat eine Leistung von 0,5 TOP/s für Schlüsselworterkennung, Rauschunterdrückung, Beamforming, Deep Speech 2- und Bilderkennung (z. B. ResNet-50). Darüber hinaus können dank der hohen Kompatibilität Netzwerkmodelle, die auf einer Reihe von Frameworks wie TensorFlow, MXNet, PyTorch oder Caffe basieren, leicht konvertiert werden.

Für den Anschluss eines Displays stehen die Videoschnittstellen LVDS Single Channel mit Auflösungen von bis zu 720p60 und MIPI_DSI oder eDP mit Auflösungen von bis zu 1080p60 zur Verfügung. Kameras sind über MIPI_CSI anschließbar. Die Größe des Moduls beträgt 82 mm × 50 mm und es kann in Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C eingesetzt werden. Als Betriebssystem verwendet es Linux (Yocto). Zu einem späteren Zeitpunkt kommen Betriebsysteme wie Ubuntu (Debian) und Windows 10 IoT-Enterprise hinzu.

Das SMARC-Rel. 2.1.1-konforme Modul Maury mit NXP i.MX 93-Prozessor.
Das SMARC-Rel. 2.1.1-konforme Modul Maury mit NXP i.MX 93-Prozessor. (Bild: Seco)

Die neuesten NXP-Lösungen von TQ

TQ stellt zwei Embedded-Module auf Basis des i.MX93 sowie einen Single-Board-Computer (SBC) und ein Evaluations-Board vor. Das neue LGA-Modul TQMa93xxLA und das funktionskompatible Steckmodul TQMa93xxCA bieten sich als Upgrade-Pfad für Anwendungen an, die bislang i.MX-6UL-Designs nutzen und jetzt mehr Performance, Grafik und KI benötigen. Entsprechend ausgestattet sind die neuen i.MX-93-Prozessoren mit bis zu zwei Cortex-A55-Kernen und der Ethos-U65 microNPU von Arm zur Beschleunigung des maschinellen Lernens (ML). Hinzu kommen noch ein Cortex-M33-Prozessorkern für zeitkritische Echtzeitanwendungen, die „EdgeLock Secure Enclave“ für die Security und eine 2D-GPU zur Visualisierung.

Beide Module sind mit LPDDR4-, Quad-SPI-NOR-Flash- und eMMC ausgestattet und verfügen optional über eine externe Real-Time-Clock (RTC), ein User-EEPROM, einen Temperatursensor, einen Security-Chip und einen Gyroscope-Sensor zur Lagebestimmung.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten der TQMa93xx-Module entwickelte TQ parallel zu den Modulen auch zwei passende Mainboards. Das 170 mm x 170 mm große MBa9xxxCA dient zu Evaluierung beider Modultypen. Der 160 mm x 100 mm große SBC MBa9xxxLA verfügt über vielfältige Schnittstellen und ist als Industrie-Board einsetzbar: angefangen bei smarten HMI-Lösungen in der Gebäudeautomation über dezentrale Intelligenz zur Steuerung von Funktionen bis hin zu Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten in der Automatisierung.

Die Module TQMa93xx.
Die Module TQMa93xx. (Bild: TQ)

Die neuen Intel-Module

Das neue SMARC-2.1-kompatible Embedded-Modul TQMxE41S setzt auf die von Intel zu Jahresbeginn 2023 vorgestellten Prozessoren der Atom x7000E-, Core i3-N305- und Prozessor N-Serie. Damit ergänzt das Unternehmen sein Embedded-Modulangebot um zehn neue Prozessorvarianten, die in einem Pin-kompatiblen Design den CPU-Leistungsbereich 6 bis 15 W abdecken.

Die neue Gracemont-CPU-Mikroarchitektur sowie die integrierte Intel-UHD-Grafik Gen12 mit bis zu 32 Execution Units setzen neue Maßstäbe in den Bereichen Leistungseffizienz, CPU-Single-Thread/Multi-Thread-Performance wie auch bei Multimedia und KI in dieser besonders kleinen Bauform. Erstmals werden in diesem Leistungssegment AVX256 und erweiterte KI-Befehlssätze (VNNI) sowie Deep-Learning-Boost von Intel unterstützt. Zusammen mit den erweiterten Security-Features inklusive TPM 2.0 ist das Modul auch besonders gut geeignet für Anwendungen in den Bereichen Gesundheitswesen, IoT, Retail sowie Video & Conferencing.

Noch mehr Performance bieten die neuen Intel „Alder Lake-P“-basierten COM-Express-Module der TQMx120-Familie (12 bis 45 W Klasse) mit ihrer Hybrid-Technologie für höchste Effizienz mit bis zu 14 Cores, starker Grafik und KI-Boost.

Das SMARC-2.1-kompatible Embedded-Modul TQMxE41S.
Das SMARC-2.1-kompatible Embedded-Modul TQMxE41S. (Bild: TQ-Group)

Die neuen Texas-Instruments-Module

Die TQMa62xx-Module auf Basis von Texas Instruments Sitara AM62x sind für die Entwicklung von Linux-Anwendungen konzipiert. Mit skalierbarer Arm-Cortex-A53 Rechenleistung (bis zu vier Cores) und eingebetteten Funktionen wie Dual-Display-Unterstützung und 3D-Grafikbeschleunigung, Safety-Support sowie umfangreicher Peripherie, ist das Modul für eine Vielzahl von Anwendungen interessant, dazu zählen: HMI, POS, Telematik, V2X-Kommunikation (Fahrzeug zu Infrastruktur) und Medizintechnik.

Die TQMa62xx-Module auf Basis von Texas Instruments Sitara AM62x sind für die Entwicklung von Linux-Anwendungen konzipiert.
Die TQMa62xx-Module auf Basis von Texas Instruments Sitara AM62x sind für die Entwicklung von Linux-Anwendungen konzipiert. (Bild: TQ)

Sie möchten gerne weiterlesen?