24. EE-Kolleg

Die Elektronikindustrie steht vor immer neuen Herausforderungen und Zukunftstrends, denen man gerecht werden möchte. Daher haben die Veranstalter ein abwechslungsreiches Programm zusammengestellt, das aktuelle Themen und zukunftsweisende Ansätze in der Elektronikfertigung beleuchtet und sich den Fragestellungen der Zukunft widmet. Von der Integration neuer Digital Twin-Technologien über KI-Unterstützung in der Fertigung bis hin zu intelligenten Lösungen zur Fehlervermeidung – tief eingetaucht in die Welt der Elektroniktechnologie wird aufgezeigt, wie Pain Points zu Game Points werden können.

Neben hochkarätigen Fachvorträgen bieten Diskussionsrunden und Networking-Veranstaltungen die Möglichkeit, sich mit Experten und Gleichgesinnten auszutauschen. Die Agenda umfasst unter anderem Themen wie mechanische Belastungen auf Leiterplatten, robuste Kommunikation und Einblicke in die Herausforderungen und Chancen von New Work in der Elek-tronikbranche. Im angenehmen Ambiente des Tagungsortes bietet sich den Fachbesuchern die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs und schließlich auch mit den Veranstaltern selbst. Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements.

Veranstaltet wird das Kolleg von den Firmen ASMPT,  Asys Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, Kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und  Zevac. Die Konferenzsprache ist Deutsch. Anmeldungen sind noch bis allerspätestens 1. März 2024 möglich.

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