Während der täglich dreimal stattfindenden Linienführungen lassen sich dieses Jahr endlich wieder Systeme in einem realistischen Einsatzszenario begutachten. Dabei kann jeder einzelne Arbeitsschritt direkt hinterfragt werden. (Bild: Fraunhofer IZM)
Die SMTconnect, Messe rund um Elektronikfertigung, schafft Raum für gemeinsamen Austausch innerhalb der Community. Getreu dem Motto „Manufacturing together“ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben. Hier finden Sie die Neuheiten der Aussteller in der Halle 5. Den vollständigen Hallenplan finden Sie hier.
Zu den Highlights der Halle 4 und Halle 4A geht es hier.
Fuji-Bestücksysteme für die automatisierte Fertigung: Markenkamera inspiziert platzierte Teile
Fuji demonstriert Lösungen für Bestückprozesse in smarten Fabriken. Außerdem können sich Besucher über eine neue Funktion der Smart-Factory-Plattform NXTR informieren: die Inspektion der platzierten Teile mit einer Markenkamera.
Lösungen für automatisierte Prozesse sind entscheidende Bausteine der Industrie 4.0. Fuji Europe bietet hierzu unter anderem die Smart-Factory-Plattform NXTR, die der schrittweisen Automatisierung und Digitalisierung dient. Die Plattform zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie die Automatisierung manueller Bestückmontageprozesse zwecks umfassender Vernetzung und selbstoptimierter Produktion.
Eines der Alleinstellungsmerkmale der Smart-Factory-Plattform ist die mögliche Inspektion der platzierten Teile mit einer Markenkamera. So lassen sich Existenz, Position und Polarität der Teile prüfen. Diese Funktion reduziert das Auftreten fehlerhafter Platinen und verbessert die Rückverfolgbarkeit, da alle Bilder und Ergebnisse nach der Prüfung gespeichert werden.
SMTconnect 2022: Halle 5, Stand 430
Digital Twin: Keine Kette ist stärker als ihr schwächstes Glied!: Future Packaging Fertigungslinie auf der SMTconnect 2022
Die Virtualisierung von Fertigungsabläufen und Prozessen hat sich enorm beschleunigt. Daher hat das Team des Fraunhofer IZM für die “Future Packaging“-Linie dieses Jahr das Thema „Digital Twin - Digitaler Zwilling“ als oberstes Motto gewählt.
Die insgesamt 16 Maschinen- und Softwarepartner werden während der täglichen Führungen und der Liveproduktion mit verschiedenen inhaltlichen Schwerpunkten arbeiten. Der Informationsgewinn für die Besucher lässt sich dabei in einzelnen Punkten übersichtlich gliedern:
- Lückenlose Kommunikation zwischen dem "Virtuellen" und dem "Realen"
- Wandel der Industrie-4.0-Lösungen zum „Digital Twin“
- Intelligentes Materialmanagement
- Produktionsplanung und Fertigung mit automatisiertem SMD-Lagersystem
- Lösungen für autonome und bedienerlose Abläufe
- Branchenweit erste Bestückplattform, die den Feeder-Wechsel automatisiert
- Null Platzierungsfehler
- Predictive Maintenance
- Vollständige Nachverfolgung gemäß IPC-1782
- Vorführung ERP-System
- Alle derzeit marktverfügbaren Baugruppenbeschriftungsvarianten
- Inspektionskette: SPI, AOI, X-Ray, CT
Weiter Informationen zur Future Packaging Fertigungslinie auf der SMTconnect 2022.
„PCB meets Components“
Sie interessieren sich für Leiterplatten und Bauelemente? Auf der Aktionsfläche PCB meets Components finden Sie passende Lösungen und Produkte. Dank der thematischen Konzentration auf der Sonderaktionsfläche finden Sie in kurzer Zeit die richtigen Ansprechpartner bei diesen Ausstellern:
- ALBA PCB Group / Q-print electronic
- Ellipse-Tronic
- ILFA
- LeitOn
- Lexington Europe
- NCAB Group Germany
- Richter Elektronik
- Sunway Communication
- TCLAD Europe
- Unimicron Germany
ATEcare-Inspektion mit Robotik und KI: Automatisch prüfen mit Sieben-Achsen-Robotik
Das Robotersystem Kitov Core von ATEcare bietet umfangreiche Möglichkeiten, um Baugruppen und ganze Systemeinheiten in unterschiedlichen Industriebereichen zu inspizieren.
Inspektions- und Bildverarbeitungstechnologie, Robotik und Künstliche Intelligenz vereint das Robotersystem Kitov Core in einem Gerät und kann damit verschiedene Materialien wie Kunststoffe, 1D- und 2D-Barcodes, Beschriftungen (OCR, OCV), Schrauben, Steckverbinder oder Anschlüsse inspizieren. Das System prüft, ob Komponenten vorhanden und richtig verbaut sind. Zudem übernimmt es die einfache Oberflächeninspektion aller sichtbarer Flächen eines Produktes. Die generierten Testergebnisse und Bilder lassen sich in Reports einbinden, exportieren und mit diversen Archivierungslösungen einem Langzeitspeicher zuführen. Darüber hinaus ist es möglich, während der Produktion angefertigte 2D-Bilder an anderen Arbeitsplätzen zusammenzuführen.
Das Gehäuse lässt sich mit einer frei wählbaren Sechs-Achsen-Robotik ausrüsten und zudem optional mit einer separaten siebten Achsen-Robotik in Form eines Drehtellers bestücken. Außerdem erlaubt das System die Integration weiterer Robotiksysteme und verfügt über eine Profinet-Schnittstelle. Dabei eignet sich die Technologie gleichermaßen zur Zwischenprüfung während der Montage als auch zur Endkontrolle eines fertigen Produktes. Das auf einen Bereich von 100 µm ausgerichtete Gerät erkennt winzige Strukturen und bietet sich dadurch für eintönige Qualitätskontrollen an, die bislang manuell erfolgen mussten. Zudem gibt das das System auch als Inline-Lösung.
SMTconnect 2022: Halle 5, Stand 434A
Multifunktionale Maschinenplattform von PacTech: Jede Position selektiv löten
Lotkugeln im Größenbereich von 250 bis 2000 µm platziert diese multifunktionale Maschinenplattform von PacTech, die sich in alle Automatisierungslinien integrieren lässt.
Der SB²-RSP ist eine multifunktionale Maschinenplattform für Laserlötaufgaben aus dem Produktportfolio der Packaging Technologies (PacTech). Die kompakte Maschine platziert per Solder Jetting und Laser Reflow Lotkugeln im Größenbereich von 250 bis 2000 µm und handhabt alle gängigen Legierungen. Die Verwendung eines Roboterarmes ermöglicht den Einsatz in einem großen hemisphärischen Arbeitsraum. Jede Position lässt sich ansteuern und selektiv löten. Die Kombinationsmöglichkeit mit anderen wechselbaren Endeffektoren ermöglicht die Erweiterung der Einsatzaufgabe. So können beispielsweise Entnahme- und Platzieraufgaben von Bauelementen in den Arbeitsablauf sequentiell integriert werden, bevor die Lötung erfolgt. Außerdem zeichnet sich die Maschine durch die kleine Stellfläche aus und lässt sich in jede industrielle Automatisierungslinie über Standardschnittstellen integrieren.
SMTconnect 2022: Halle 5 434A
Brady – RFID-Temperaturetiketten: Einfache Temperaturüberwachung mit Klebeetiketten
Brady Corporation bietet neue RFID-Temperaturetiketten, die die drahtlose Temperaturablesung und -überwachung bei einer Vielzahl von Vorrichtungen, Geräten und Maschinen, Regalen, Kabeln und Strukturen ermöglichen.
Die flexiblen, temperaturerkennenden Smart-Etiketten können auf beinahe jeder Oberfläche angebracht werden und ermöglichen so gezielte Entscheidungen. Zu den Anwendungen gehört die Überwachung der Umwelt, von Geräten und Maschinen, Kühlketten, Datenzentren, Wartungs- und Sicherheitsdatenerfassungen und Gewächshäusern. Die dünnen und flexiblen RFID-aktivierten Smart-Etiketten benötigen keine Energie und müssen nicht gewartet werden. Bei Ablesung der Temperatur mit einem UHF-konformen RFID-Lesegerät werden sie drahtlos mit Strom versorgt. Temperaturablesungen können automatisiert und von Scannern mit einer ISO 18000-63/64 und ETSI-konformen Bandbreite aufgenommen werden.
Der Kennzeichnungsspezialist Brady hat die RFID-Technologie zur Temperaturmessung zu seiner breiten Palette an erforschten Etikettenmaterialien für die Industrie hinzugefügt. Diese Etiketten werden auf Haftung und Lesbarkeit in heißen, kalten, verschmutzten Außen- und Innenbereichen sowie auf die Beständigkeit gegen Chemikalien, Reinigungsmittel, Fett, Öl und Kraftstoffe getestet. Mit verschiedenen Klebstoffen für die Haftung auf glatten, rauen oder pulverbeschichteten Oberflächen sowie auf flachen oder gekrümmten Oberflächen erhältlich.
Brady kann somit eine Komplettlösung für die Ablesung und die Überwachung der Temperatur auf einer breiten Palette an Oberflächen bieten. Die Komplettlösung enthält leere oder vorgedruckte RFID-Etiketten, mindestens einen professionellen Etikettendrucker, Brady Workstation Etikettengestaltungs-Software und ein RFID-Lesegerät. Hart- und Software-Support für jede Komponente der Lösung erhältlich.
SMTconnect 2022: Halle 5, Stand 434A
Aktionsfläche EMS-Park: Gemeinsam gehen wir in Serie
Der EMS-Park baut die Brücke zwischen Angebot und Nachfrage, schafft Ihnen Raum für anhaltende Kooperationen, Projekte und Geschäftskontakte. Wertvolle Verbindungen wie diese geben Ihnen auch den Halt, wenn sich der Markt bewegt, Pull-Strategien nicht mehr aufgehen oder Ihre Auftragsbücher an Volumen verlieren. Perspektivisch betrachtet ist ein wegweisender Treffpunkt wie der EMS-Park also nicht nur förderlich, sondern auch essenziell für die langfristige Sicherung Ihres Unternehmenserfolgs. Gemeinsam formen wir so nicht nur Ihr nachhaltiges Business, sondern auch die Zukunft der Auftragsfertigung.
Zu den ausstellenden Unternehmen gehören: Coronex electronic (Stand 305), Endtest (213), Elhurt (206), Elkotec (213), Escatec (307), Fritsch Elektronik (111), Ginzinger electronic systems (211), Hewa (305), HFA (402), Prüfrex (209), Rawe Electronic (308 ), Uartronica Electronica (402), Vogt Verbindungstechnik (310)
Mehrfach einsetzbare Straub-Verpackungen: ESD-Container mit flexiblem Innenleben
Als wichtigste Neuheit stellt Straub-Verpackungen Containerlösungen aus Wellpappe vor, deren Innenleben sich mit wenigen Handgriffen an unterschiedliche Baugruppen anpassen lässt.
Wellpappenhersteller Straub-Verpackungen präsentiert aus seinem ESD-Portfolio Safeshield-Containerlösungen, die der immer größeren Variantenvielfalt elektronischer Baugruppen Rechnung tragen. Anstatt für jede Baugruppe eine eigene Verpackung einzusetzen, lässt sich das Innenleben mit wenigen Handgriffen anpassen. Dazu ordnen Anwender die Stege des Steckgefaches sowohl horizontal als auch vertikal nach Bedarf an. So, lassen sich in einer Umverpackung verschiedene Komponenten transportieren. Auch mehrere Lagen sind mit dem Einsatz von Tablets möglich. Auf Wunsch sind die Container und Tablets aufgerichtet und die Gefache fertig gesteckt lieferbar. Viele Container- und Tabletgrößen sowie Steckgefache sind bereits im Standardsortiment enthalten.
Die Container sind in verschiedenen Größen erhältlich, stapelbar und auf Euro-Palettenmaß angepasst. Anders als bei vielen herkömmlichen Wellpapp-Verpackungen sind die ESD-abschirmenden Behältnisse mehrfach verwendbar und können je nach Handhabung und Einsatzbereich jahrelang im Einsatz sein. Auch haben sie sich im Pendelverkehr bewährt, da sie nach dem Transport planliegend an den Ursprungsort zurück gehen können.
SMTconnect 2022: Halle 5, Stand 419
