Ohne Fundament kein Fortschritt Warum proaktives Obsoleszenz-Management oft zu früh ansetzt Obsoleszenz tritt nie zur rechten Zeit auf. In vielen Fällen kommt die Abkündigung eines Bauteils plötzlich und unvorbereitet. Das Resultat sind Produktionsstopps, Vertragsstrafen und kostspielige Redesigns. Petra Gottwald 22. August 2025
Präzisions Recycling für jedes elektronische Bauteil Komponenten aus elektronischen Altbeständen wiedergewinnen Aus hochwertigen Leiterplatten können nicht nur Edelmetalle wiedergewonnen werden, sondern es lohnt sich, in Zeiten von Bauteilknappheit elektronische Komponenten aus den Boards zu recyceln. Petra Gottwald 26. October 2022
Wird die Bauteil-Beschaffung zum Rund-um-die-Uhr-Job? Per API-Schnittstelle den Prozess verkürzen Die Lage auf dem Beschaffungsmarkt ist für ein EMS-Unternehmen schwierig. Eine API-Schnittstelle hilft, schnell zu reagieren. Petra Gottwald 13. May 2022
3D-Druck: Tipps aus der Praxis So gelingt der 3D-Druck auch für elektronische Bauteile Elektronische Bauteile entstehen zunehmend auch im 3D-Druck. Diese Tipps und Tricks aus der Praxis sollen helfen, damit die additive Produktion bessere Ergebnisse bringt. Petra Gottwald 18. January 2022
Ausschlachten und reparieren heißt die Lösung Baugruppen und Komponenten in Zeiten der Allokation retten Der Nachschub stockt und Preise für Elektronik-Komponenten klettern. Warum also nicht den eigenen Bestand an gesperrten NIO-Baugruppen nach schwer zu beschaffenden Bauteilen durchforsten, Baugruppen reparieren oder Bauteile wieder aufbereiten? Petra Gottwald 17. January 2022
Die Bauteilknappheit bekämpfen So hilft eine Plattform Elektronikfertigern Überbestände zu teilen Mit der MiG Stock-Datenbank hat die Unternehmensberatung Perzeptron eine kostenlose Plattform entwickelt, auf der Elektronikfertiger Überbestände und nicht mehr benötigte Bauteile anbieten können. Aktuell ist das nötiger denn je. Sina Leswal 19. October 2021
Parmi stellt Auto-Teaching-Funktion für AOI vor KI ersetzt manuelles Teachen bei AOI Um die Programmierzeit zu verkürzen und die Qualität des Inspektionsprogramms zu verbessern, hat Parmi eine Auto-Teaching-Funktion entwickelt, die künstliche Intelligenz nutzt. Jessica Mouchegh 8. October 2021
Wie Rework Kosten und Zeit in der Fertigung spart Was tun, wenn die Bauteile knapp werden? Es gibt viele Meldungen über knappe Rohstoffe und fehlende Materialien – auch in der Elektronikproduktion, hier gibt es jedoch diverse Alternativen zur Bauteil-Neubeschaffung: von der Baugruppenreparatur über die Rückgewinnung bis zum Refreshing. Petra Gottwald 5. October 2021
Expertentipps von BMK aus erster Hand EMS-Anbieter auf dem Weg zum proaktiven Obsoleszenz-Management Um Risiken bei der Verwendung von abgekündigten Bauteilen auf ein Minimum zu reduzieren, hat BMK ein Obsoleszenzmanagement-System entwickelt, das bereits bei der Neuentwicklung von Produkten ansetzt. Petra Gottwald 29. September 2021
Leiterplatte, Bauteile und Schablone zusammen bestellen Beta Layout mit Kitting-Service vereinfacht Bestellung von Bauteilen für Leiterplatten-Bestückung Beta Layout aus Aarbergen stellt einen Kitting-Service bereit, der die oft aufwändige Beschaffung von notwendigen Bauteilen für die Bestückung einer Leiterplatte erleichtert. Martin Large 5. March 2021
Herausforderungen meistern Guidelines für das Bestücken von kleinsten Bauteilen im SMD-Prozess Im Fraunhofer ISIT wurden Guidelines zur sicheren Verarbeitung von miniaturisierten Bauteilen für einen Bauelementhersteller erarbeitet. Sie enthalten Informationen zur Leiterplatte, Lotpastendruckschablone, Lotpaste sowie zum Bestück-/ Lötprozess Jan Lähn 2. February 2021
High Performance Services für Bauelemente als Dienstleistung Second Source: Wie Sie die Bauteilqualität sicherstellen können Der unkomplizierteste Weg Bauteile zu erhalten, führt über Distributoren. Schwieriger wird es bei abgekündigten Bauelementen und Komponenten. Factronix bietet Dienstleistungen rund um Bauelemente, die helfen, das Obsoleszenzmanagement zu erleichtern. Marisa Robles 1. February 2021
Gegurtete Bauteilemenge berechnen Rechner für Tape & Reel-Bauteilmengen Bei der Fertigung von Kleinserien ist oft nicht mehr bekannt, wie viele Bauteile auf dem gewickelten Gurtband noch vorhanden sind. Es kommt vor, dass für Reparaturen einige Bauteile gebraucht und vom Gurt abgeschnitten wurden. Soll jetzt eine größere Fertigung starten, ist es schwierig, die Anzahl der noch vorhandenen Bauteile zu ermitteln oder mit guter Genauigkeit abzuschätzen. Gunnar Knuepffer 9. April 2020
Spezielle Langzeitlagerung schließt Versorgungslücke So managen Sie Obsoleszenz von Bauteilen sicher Das TAB-Verfahren von HTV verhindert im Gegensatz zur Stickstofflagerung alle Alterungsprozesse und stellt die Funktionalität und Verarbeitbarkeit von Bauteilen und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicher. Holger Krumme 22. March 2019
Produktfälschungen Obsoleszenzmanagement: So schützen Sie sich vor Plagiaten Gut gemachte Fälschungen sind mittlerweile kaum vom Original zu unterscheiden. Wie man sich mit einem professionellen Obsoleszenzmanagement vor Plagiaten schützen kann, erläutert der folgende Fachbeitrag auf All-Electronics.de. Marisa Robles 15. February 2019
Integrierter Kühlkörper Effektive Kühlung von Bauteilen Für hochwertige oder empfindliche Bauteile werden bei der Produktion elektronischer Baugruppen zunehmend Stecksockel eingesetzt. Auf diese Weise lassen sich Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Flussmittel vermeiden. Ein neues Modell hat nun bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert, was enorme Vorteile bietet. Iris Gehard 28. February 2018
Strategisches Obsoleszenzmanagement Langzeitlagerung elektronischer Bauteile Immer mehr elektronische Bauteile werden innerhalb kürzester Zeit abgekündigt und somit obsolet. Damit die elektronischen Bauteile jedoch verfügbar sind, muss ein LTB (Last-Time-Buy) mit anschließender Einlagerung die Verfügbarkeit der benötigten Teile bis zum Serienende oder zumindest bis zum nächsten Produktupdate sicherstellen oder ein meist sehr aufwändiger und teurer Redesign Prozess gestartet werden. Holger Krumme 22. January 2018
Services und Design Strategien zur Vermeidung von Bauteil-Obsoleszenz Die Dominanz des Consumer-Bereichs gegenüber industriellen Anwendungen macht sich auch bei den Bauteilen bemerkbar. Bauteile, die nicht mit neuartiger Prozesstechnik gefertigt werden, werden schnell obsolet. Doch Entwickler industrieller Anwendungen müssen für einen längeren Zeitraum planen. Ein Ausweg aus dem Obsoleszenz-Dilemma kann die Zusammenarbeit mit einem Distributor sein. Steve Vecchiarelli 16. February 2017
Vorausschauende Unternehmenspolitik bei der Bauteilversorgung Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen Die Problematik der Bauteilabkündigungen durch die vermehrte Anzahl von Zusammenschlüssen großer Halbleiterhersteller eskaliert aktuell. Umso wichtiger ist eine korrekte und qualifizierte Langzeitlagerung der Komponenten, damit Risiken durch mangelnde Funktionalität oder Verarbeitbarkeit vermieden werden. Mittels TAB lässt sich eine Vorsorgelücke proaktiv schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren so ihre Brisanz. Holger Krumme 31. January 2017
Alterung von Komponenten / Oboleszenz Langzeit-Lagerung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen Bei der Lagerung elektronischer Bauteile und Baugruppen über einen längeren Zeitraum führen Alterungsprozesse unter normalen Lagerbedingungen bereits in den ersten zwei Jahren zu erheblichen Materialveränderungen in etwa 70 bis 80 Prozent der Fälle. Die HTV-Firmengruppe hat mit dem TAB-Verfahren spezielle Lagerungsbedingungen entwickelt, um elektronische Bauteile und ganze Baugruppen langfristig zu konservieren. Dipl.-Ing. Holger Krumme 14. September 2015
Virtuelle Strichliste Ganzheitliches MSL-Management für Trockenlagerschränke Der stetig steigende Umfang an feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen und die damit einhergehende Komplexität der Lager- und Trocknungsbedingungen macht ein ganzheitliches MSL-Management notwendig. Mit der aktuellen MSL-Softwareversion lassen sich nun lückenlos Trocknungsprozesse dokumentieren und bis auf ein einzelnes Bauteilgebinde herunterrechnen. Marisa Robles Consée 14. April 2015
Für jeden Anwendungsfall die passende Testaufgabe Bauteilfehlern auf der Spur Hinter dem Begriff „Testdienstleistungen“ verbirgt sich mehr, als oftmals angenommen wird. Die Bandbreite der angebotenen Dienstleistungen ist sehr weit gefächert. Im Schulterschluss mit dem Kunden gilt es, das passende Prüfkonzept zu finden, um elektronische Baugruppen mit hoher Testtiefe schnell und zuverlässig zu prüfen – idealerweise bereits in der Prototypen- und Vorserienphase. Holger Krumme 10. June 2014
Trockencenter für MSL-Bauteile Ganzheitliches Feuchtigkeitsmanagement Durch die Umstellung zum bleifreien Löten bekam die trockene Lagerung von elektronischen Bauteilen eine immer größere Bedeutung. Das Handling dieser Bauteile wird von Betrieb zu Betrieb unterschiedlich gelöst. Die Trocknung von Bauteilen ist dabei wesentlich. Andre Rinne 26. October 2013
Basisanforderungen an SMT-Design und SMD-Anschlussflächen IPC-7351B-Richtlinie in deutsch Sie deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen. Redaktion 31. October 2011
Metallisierung ok? Komfortabler Lötbarkeitstester Bauteile werden heute weltweit über Broker gehandelt. Oft ist die Qualität der Metallisierung erst bei Erhalt der Bauteile zu bestimmen. Und da gibt es noch immer Gerüchte von „neu verpackten“ oder „umetikettierten“ Bauteilen. Eine gute und sehr fundierte Methode ist die Untersuchung der Bauteile mittels Lötbarkeitstester. Ernst J. M. Eggelaar 16. June 2011
AOI und Fertigungstauglichkeit Auswahlkriterien für AOI-Systeme Automatische optische Inspektionsgeräte (AOI) sind aus der Fertigung elektronischer Baugruppen nicht mehr wegzudenken. Das Angebot an Systemen ist vielfältig. Doch was muss so ein System in Anbetracht der jeweiligen Fertigungsbedingungen können? Dr Titus Suck 9. February 2011