Wie ein verfeinerter Boundary Scan Test Zeit und Geld spart Höhere Präzision bei niederfrequentem Spannungsverlauf „Dienst nach Vorschrift“ kann es beim Testen von elektronischen Baugruppen nicht geben. So ergibt sich zum Beispiel bei einer Kombination von ICT mit Boundary-Scan-Test (BST) eine Zeitersparnis von bis zu 50 Prozent sowie eine höhere Prüfabdeckung. Petra Gottwald 24. January 2022
Bestückte Baugruppen Jenseits von In-Circuit: Das ganze Spektrum des Testens Im Produktionstest von bestückten Leiterplatten kommt nach wie vor der In-Circuit-Test (ICT) zum Einsatz, um bestückte Baugruppen elektrisch zu testen. Da aber weitere Funktionen in die Baugruppen integriert werden, müssen die Testsysteme auch immer neue Testverfahren bieten, um die geforderte Prüftiefe zu leisten. Maren Witt 2. April 2020
Ungelötete BGA-Pins finden Testen ohne Testpunkte Bei Mixed-Signal-Designs und anderen komplexen Baugruppen stoßen elektrische Tests an ihre Grenzen. Ein einzelnes Verfahren reicht nicht aus, um die Funktionsweise zu testen. Erst im Zusammenspiel können Testverfahren wie Flying Probe und Boundary Scan auch die Fehler finden, die eigentlich unauffindbar sind. Matthias Müller, Alexander Beck, Boris Opfer 28. November 2016
Funktionstests schnell erstellt Testsysteme für elektronische Flachbaugruppen In 40 Jahren hat Reinhardt System- und Messelectronic jede Menge Erfahrung in Sachen Testsysteme und deren Tücken gesammelt und weiß aus Erfahrung: der Test moderner elektronischer Flachbaugruppen erfordert mehr als ein vor Jahrzehnten angeschafftes oder mal eben selbst entwickeltes Testsystem. Peter Reinhardt 4. October 2016
Herausforderungen bei der Untersuchung von Lötfehlern Die Crux der BGA-Lötverbindungen Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen? Andreas Türk , Thomas Wenzel 8. October 2014