RFID für Hochvolumenanwendungen NXP launcht UCODE X für Hochvolumen-RFID Mit dem UCODE X stellt NXP einen neuen RAIN-RFID-Chip für Hochvolumenanwendungen vor. Er kombiniert hohe Reichweite, niedrigen Energieverbrauch und Flexibilität für regulatorische Anforderungen. Der Chip ist optimiert für Retail, Logistik und Gesundheitswesen. Nicole Ahner 15. January 2026
Services und Design Strategien zur Vermeidung von Bauteil-Obsoleszenz Die Dominanz des Consumer-Bereichs gegenüber industriellen Anwendungen macht sich auch bei den Bauteilen bemerkbar. Bauteile, die nicht mit neuartiger Prozesstechnik gefertigt werden, werden schnell obsolet. Doch Entwickler industrieller Anwendungen müssen für einen längeren Zeitraum planen. Ein Ausweg aus dem Obsoleszenz-Dilemma kann die Zusammenarbeit mit einem Distributor sein. Steve Vecchiarelli 16. February 2017
Die Infotainment-(R)Evolution HMI im Connected-Car Das Infotainment verändert sich derzeit entscheidend – unter anderem, weil plötzlich auch Consumer-Geräte sowie andere Aspekte mit ins Spiel kommen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK betrachtet die Thematik aus Halbleitersicht. Philippe Prats 24. June 2015