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Planar-Spulen in Leiterplatten einbetten

Die Miniaturisierung bei Spulenbauelementen schreitet voran. Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren „Embedded Faltflex“ entwickelt, das es zulässt, durch Falten flexibler Folienstrukturen Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einzubetten. Eine erste Applikation liegt vor: ein eC/DC-Modul für die Stromauskopplung im Umfeld des AS-Interface.