Die Miniaturisierung bei Spulenbauelementen schreitet voran. Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren „Embedded Faltflex“ entwickelt, das es zulässt, durch Falten flexibler Folienstrukturen Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einzubetten. Eine erste Applikation liegt vor: ein eC/DC-Modul für die Stromauskopplung im Umfeld des AS-Interface.
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Sensorapplikationen fordern Hersteller zunehmend heraus. Denn die hier im leiterplattentypischen Multilayer-Aufbau eingebetteten Planarspulen benötigen teilweise hohe Lagenzahl. Aus wirtschaftlichen Gründen war jedoch die Anzahl der Lagen bei Planarspulen bisher auf 12 bis 16 begrenzt. Mit dem neuartigen „Embedded Faltflex-Verfahren“ hat der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik jedoch eine Lösung gefunden, die dieses Manko behebt und Sensorapplikationen effizienter macht.
Falten flexibler Folien
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Faltflex-PrinzipWürth
Höhere Wicklungsdichten möglich
Durch die Kombination von definierten Layout-Parametern, Spulenpositionen und einer präzise definierten Falt-Technologie lassen sich wesentlich höhere Wicklungsdichten in dem aufgebauten Multilayer-System realisieren. Der Faltvorgang wandelt eine zweidimensionale Struktur um in ein dreidimensionales Bauelement, das sich sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integrieren lässt. Mit geeigneten Fügetechnologien, wie beispielsweise dem Verpressen und Verkleben, wird ein kompaktes Spulenbauelement mit Kontaktierungen auf den Außenseiten erzeugt. Die gefaltete Spule punktet durch eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen Ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge.
Erste Applikation
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In Zusammenarbeit mit dem Forschungs- und Transferzentrum der HTWK Leipzig hat Würth Elektronik ein eC/DC-Modul mit Spezialinduktivitäten nach dem Faltflex-Prinzip gefertigt.Würth
Die innovative Faltflex-Technologie wurde erstmals in einer Applikation für das AS-Interface-Umfeld (Aktuator-Sensor-Interface) umgesetzt. In Zusammenarbeit mit dem Forschungs- und Transferzentrum der HTWK Leipzig hat Würth Elektronik ein eC/DC-Modul mit Spezialinduktivitäten nach dem Faltflex-Prinzip gefertigt. Diese Spezialinduktivitäten sind dazu da, die Stromversorgung peripherer Komponenten wie Sensor- oder Aktorsysteme rückwirkungsfrei vom gleichzeitig übertragenen Datensignal zu entkoppeln. Neben den grundlegenden Parametern wie Induktivität und Stromtragfähigkeit waren auch an Verlustleistung, Baugröße und Robustheit erhöhte Anforderungen gestellt.
