Tag: leiterplatte

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Das sind die Top 30 PCB-Hersteller in Europa [2024]

Data4PCB hat die Top 30 der PCB-Hersteller Europas im Jahr 2024 bekannt gegeben, die trotz ihres Hightech-Know-hows vor dem Kollaps stehen. Hier gibt es Zahlen, Hintergründe und Handlungsbedarf auf einen Blick.

Dr. Martin Large

10. July 2025

Nachhaltige Leiterplatten für eine kreislauffähige Elektronik

TUD-Wissenschaftler erhält Joachim-Herz-Preis

TUD-Wissenschaftler Dr. Hans Kleemann entwickelt nachhaltige Leiterplatten und erhält dafür den Joachim-Herz-Preis. Die naturinspirierte Forschung verbindet Hightech mit Nachhaltigkeit und leistet einen Beitrag zu einer kreislauffähigen Elektronik.

Jessica Mouchegh

8. July 2025

Zuverlässigkeit von Leiterplatten prüfen

Mit IST statt Thermoschock schneller testen

Wie lässt sich die strukturelle Integrität von Leiterplatten schneller und präziser nachweisen? Der Interconnect Stress Test (IST) liefert normgerechte Ergebnisse – mit deutlich verkürzten Testzeiten.

Petra Gottwald

30. June 2025

Produktionsfehler verhindern

DFM-Implementierung steigert Qualität und Output

Design for Manufacturing ist längst mehr als Bestückungsoptimierung – es ist Effizienzhebel, Qualitätsgarant und Kostenfaktor zugleich. Wer DFM so konsequent nutzt wie große OEMs, kann auch im Mittelstand Innovationsdruck in Marktvorteile wandeln.

Petra Gottwald

25. June 2025

Recyclingfähige Materialien im Kommen

Nachhaltigkeit in der Leiterplattenfertigung

Die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) gilt als energieintensiv, ressourcenaufwendig und wenig umweltfreundlich. Doch nun könnten neue recyclingfähige Materialien und Technologien die Elektronikfertigung nachhaltig verändern.

Petra Gottwald

23. June 2025

PCB-Designer-Tag 2025

Treffpunkt der Leiterplatten-Design-Spezialisten

Beim 13. PCB-Designer-Tag in Seefeld diskutierten über 80 Fachleute zukunftsfähige Strategien für Hochstromdesign, EMV, Power-Integrity und Isolation – praxisnah und fundiert.

Martin Probst

11. June 2025

Leiterplattentechnik extrem

124-Schicht-PCB: Was die Leiterplatte von OKI besonders macht

Der japanische Hersteller OKI Circuit Technology hat eine 124-Schicht-Leiterplatte vorgestellt, die trotz erhöhter Komplexität die Standarddicke von 7,6 mm beibehält. Wie das erreicht wurde, was der Multilayer kostet und wofür die Neuheit zum Einsatz kommt.

Dr. Martin Large

14. May 2025

Eine Methode zur Einschätzung des Produktionsaufwands

Wie PCB-Design die Fertigungskosten beeinflusst

Wie lassen sich Leiterplattenkosten schon im Design senken? Eine clevere Blockmethode macht Produktionsaufwand kalkulierbar und vermeidet teure Überraschungen.

Jennifer Vincenz

6. May 2025

Selektivlöten im EMS-Alltag

Prozesssicheres Verarbeiten von aluminiumlaminierten Leiterplatten

Aluminium-PCBs, wechselnde Losgrößen und Mischbestückung: PressFinish zeigt, wie sich komplexe Anforderungen im EMS mit geeigneter Löttechnik prozesssicher umsetzen lassen.

Marc Birl

8. April 2025

Studie des BSI deckt auf

Warum asiatische Leiterplatten so günstig und gefährlich sind

Wenn Hightech zum Schnäppchenpreis lockt, steckt oft mehr dahinter als bloß Kalkül. Eine Analyse enthüllt, wie aus harmlosen PCB-Bestellungen nach Fernost eine großangelegte Datensammlung wird – mit Folgen für Europas Innovationskraft.

Dr. Martin Large

26. March 2025

Wer eignet sich wofür

Flying Probe- und In-Circuit-Tester: Vergleich und Einsatzbereiche

Flying Probe und In-Circuit-Tester (ICT) werden beide zur Prüfung von Leiterplattenbaugruppen eingesetzt, um für Qualität und Funktionalität zu sorgen. Sie weisen jedoch einige Unterschiede in Bezug auf Betrieb, Flexibilität und Kosteneffizienz auf.

Petra Gottwald

11. March 2025

Nachwuchstüftler aufgepasst: Es winken 3.000 Euro

PAUL Award: FED sucht junge technikbegeisterte Menschen

Technik-Talente aufgepasst: Der PAUL Award 2025 sucht Innovative Elektronikprojekte – mit bis zu 3.000 Euro Preisgeld. Wer überzeugt die Fachjury mit kreativer Schaltung und smartem Design? Jetzt bewerben und abräumen!

Dr. Martin Large

26. February 2025

Europas Leiterplattenindustrie in der Krise

Leiterplatten: Wie China Europas PCB-Markt zerstört

Seit 2000 schrumpft Europas PCB-Marktanteil auf unter 2,4 %, während China dominiert. Experten warnen vor Risiken (auch militärische) und fordern ein schnelles Umdenken zur Sicherung der technologischen Souveränität.

Dieter G. Weiss

20. February 2025

Wie lassen sich miniaturisierte SMDs wellenlöten?

CFP2-HP: Wellenlöt-Optimierung von SMD-Dioden

Eine Fertigungsstudie zur Wellenlöttauglichkeit von CFP2-HP-Dioden zeigt: Mit präzisen Layout-Anpassungen und optimalen Prozessparametern lassen sich erstaunliche Ergebnisse erzielen.

Petra Gottwald

15. January 2025

Druck aus der Platzierungsgenauigkeit nehmen

Entwicklungen bei Steckverbindern vermeiden Fehlausrichtungen

Eine zuverlässige und wiederholbare Verbindung von Board-zu-Board-Steckverbindern während des Fertigungsprozesses ist eine Herausforderung. Diese nimmt mit der Anzahl der Steckverbinder mit enger und kompakter Pinbelegung pro Board zu. Floating-Steckverbinder sind eine Lösung.

Ryan Smart

10. January 2025

Innovation trifft Nachhaltigkeit

Miniaturisierung & KI: Umfrage zeigt Elektronik-Trends 2025

2025 steht für Veränderungen in der Elektronikbranche. Wir haben Branchenexperten zur ihren persönlichen Trends gefragt: Hier welchen Einfluss Themen wie Miniaturisierung, KI und Nachhaltigkeit haben werden.

Dr. Martin Large

16. December 2024

Hochstrom-Mythen: Die unsichtbaren Helden der Elektronik

Auf die richtige Leiterplattenanschlusstechnik achten!

Verbindungs- und Kontaktelemente sind die oft übersehenen Schlüssel zu stabilen Hochstromanwendungen. Aufeinander abgestimmt ermöglichen sie minimale Verluste und zuverlässigen Schutz gegen Umwelteinflüsse.

Petra Gottwald

5. November 2024

300 Arbeitsplätze stehen auf dem Spiel

Update: Sozialplan für Würth-Mitarbeitende in Schopfheim

Aufgrund des Einbruchs im Auftragseingang schließt Würth die Leiterplattenfertigung in Schopfheim. Die Verdichtung der Fertigungsstandorte ermöglicht eine stabile Auslastung der anderen Werke. Ein Sozialplan soll für einen fairen Ausgleich sorgen.

Jessica Mouchegh

18. October 2024

Zusammenarbeit stärken

32. FED-Konferenz in Ulm: Intelligent fertigen

Die 32. Konferenz des FED fand dieses Jahr in Ulm statt und lockte über 300 Experten der Elektronikbranche an. Die Veranstaltung diente als zentrale Austauschplattform für aktuelle Trends, Technologien und Herausforderungen in der Elektronikfertigung.

Petra Gottwald

9. October 2024

Fertigungsgerechte Entwicklung

Design for Manufacturing: 7 Must-haves fürs PCB-Layout

Ein Leiterplatten-Layout zu erstellen ist eine komplexe und zeitintensive Tätigkeit. Umso ärgerlicher, wenn das entwickelte Produkt sich nicht einfach fertigen lässt. Um die größten Klippen zu umschiffen, hilft es diese 7 Grundregeln zu beachten.

Christian Rückert

4. October 2024

Sicherheit für 12-, 24- und 48-V-Netze

Schutz von Kfz-Leiterplatten durch flexible ESD-Bausteine

Der Aufbau von Fahrzeugen ändert sich radikal und es kommen neue Netze mit höheren Spannungen als den üblichen 12 V zum Einsatz. Um diese Netze zuverlässig gegen ESD zu schützen, benötigen Entwickler ein breites Spektrum an Schutzbausteinen.

Andreas Hardock

2. September 2024

Flexible Elektronikkomponenten trotzen extremen Umweltbedingungen

Floating Pin-Technologie optimiert Fahrzeugbauteile

Nutzfahrzeuge müssen hart im Nehmen sein. Weco Contact hat eine Floating Pin-Technologie entwickelt, die die Robustheit und Flexibilität von Fahrzeugkomponenten in extremen Umgebungen verbessert.

Petra Gottwald

12. August 2024

LinkedInReihe von Sandra Paggen-Breu

Kurz erklärt: Begriffe der Elektronikfertigung

TG130, HASL, Fine Pitch, Rework und NanoWiring. Dies ist nur ein Bruchteil der Begriffe, die in der Elektronikfertigung kursieren. Aber was versteckt sich dahinter?

Dr. Martin Large

22. July 2024

EMS & PCB Forum 2024

Braucht die Elektronikfertigung Low-Cost Standorte in Europa?

Das EMS & PCB Forum 2024 hat sich als zentrale Veranstaltung für die europäische Elektronikindustrie etabliert. Ein besonderes Augenmerk wurde dieses Jahr auf die EMS-Fertigung in Osteuropa und Nordafrika gelegt.

Petra Gottwald

17. July 2024

SiC-Chips direkt in die Leiterplatte einbetten

Schweizer und Zollner kooperieren im Bereich Power Embedding

Auf dem Weg in die All-Electric Society haben sich mit Schweizer Electronic und Zollner Elektronik zwei klassische Unternehmen aus dem Ökosystem Mikroelektronik für einen strategischen Zusammenschluss im Bereich Power Embedding entschieden.

Jessica Mouchegh

27. June 2024

Andreas Folge auf dem EMS & PCB Forum

Europäische Leiterplattenindustrie: Wie kann sie sich erholen?

Die Leiterplattenindustrie in Europa ist in den letzten Jahren erheblich geschrumpft. Andreas Folge zeigte auf dem EMS & PCB Forum den aktuellen Stand auf und gab einen Ausblick, wie sich die Branche erholen und wettbewerbsfähig bleiben kann.

Dr. Martin Large

17. June 2024

Die Leiterplattenindustrie trauert

Abschied vom Branchenexperten Michael Gasch

In der Nacht zum 24. Mai 2024 verstarb Leiterplatten-Experte Michael Gasch. Die Branche trauert.

Martin Probst

24. May 2024

Sichere Technik

Zuverlässigkeit von Leiterplatten im Brandschutz

Wie sorgen Leiterplatten in Brandschutzprodukten für die Sicherheit und Zuverlässigkeit? Anbei ein Einblick in ihre Bedeutung und Beschaffung.

Petra Gottwald

10. May 2024

Auf das Innenleben kommt es an

Nächste Entwicklungsstufe von Board-to-Board-Steckverbindern

Die neue Leiterplatten-Steckverbinderfamilie FR 1,27 von Phoenix Contact ist mit den marktüblichen Standards kompatibel und vereint Kompatibilität mit verbesserten Produkteigenschaften wie High-Speed-Performance.

Thomas Schulze

7. May 2024

Überall und unsichtbar: Die Welt der Leiterplatten

Wie ein Leiterplattenhersteller um Nachwuchs wirbt

Leiterplatten sind im Alltag – vor allem von jungen Menschen – unverzichtbar. Diesen Umstand will sich der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic zu nutzen machen und ruft den Nachwuchs zur Ausbildung auf. Wie das im Detail aussieht.

Dr. Martin Large

18. April 2024

Schnell, schneller - High Speed

Das war der 12. PCB-Designer-Tag bei Würth Elektronik

Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz zur wichtigsten Veranstaltung des FED. Er dreht sich um die anspruchsvollen Aufgaben und komplexen Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign, vorgetragen von verschiedenen Experten.

Petra Gottwald

11. March 2024

Mehr als nur Sauberkeit

Leiterplattendesign - Reinigung schon im Entwurf mitdenken

Ein effektives Leiterplattendesign ist vollendet. Doch was oft übersehen wird, ist die entscheidende Rolle der Reinigungsmethoden und -flüssigkeiten schon in der Entwurfsphase.

Petra Gottwald

8. March 2024

Wenn Theorie und Praxis zu einem ROI von unter sechs Monaten führen

Wie ein EMS sein Erstmuster-Inspektionssystem gefunden hat

Die Erstmusterprüfung ist ein fester Bestandteil. Ein nicht entdeckter Fehler zu Beginn potenziert sich meist über das gesamte Fertigungslos. Mair Elektronik evaluierte mittels einer Marktanalyse das beste Inspektionssystem für Erstmuster.

Petra Gottwald

1. March 2024

Anmeldung noch möglich

24. EE-Kolleg: Wie werden Pain Points zu Game Points?

Bereits seit 1998 ist das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg ein fester Termin im Eventkalender und so kommt die Branche vom 13. bis 17. März 2024 wieder auf Mallorca, in Colonia de Sant Jordi, zum 24. EE-Kolleg zusammen.

Martin Probst

20. February 2024

Qualität sichern mit neuester Hard- und Software

Wie 3D-AOI weiter seine Stärken ausbaut

Die automatische optische Inspektion (AOI) muss hohe Erwartungen erfüllen. Je nach Produkt ist ein anderes Inspektionskonzept gefragt. Die eingesetzten Technologien haben sich fest etabliert, werden aber weiter optimiert und individuell angepasst.

Petra Gottwald

5. February 2024

Eine clevere Signalleitung macht’s möglich

So realisiert man Hochleistungs-HF-Frequenzsysteme

Aktuelle und zukünftige Kommunikationssysteme wie 5G, 6G und Radar-Sensorik arbeiten bei immer höheren Frequenzen. Hier gerät die etablierte Leiterplattentechnik als bisheriger Favorit im Hinblick auf das Kosten-Nutzen-Verhältnis in Bedrängnis. Jedoch gibt es vielversprechende Lösungsansätze.

Petra Gottwald

20. October 2023

Vertrieb in Nordamerika

Schweizer Electronic schließt Vertriebsvereinbarung mit Trilogy

Trilogy wird künftig die Leiterplatten- und Semiconductor-Lösungen von Schweizer Electronic vertreiben.

Martin Probst

10. October 2023

Outsourcen ist „out“

Wieso ein Elektronikhersteller nicht mehr auf einen EMS setzt

Weil das Beschaffen von bestückten Leiterplatten in der Vergangenheit immer wieder Probleme bereitete, setzte Schubert Elektronik Anfang 2022 ein SMD-Linienkonzept für die Produktion von elektronischen Baugruppen um. Aber hat sich die Investition gelohnt?

Petra Gottwald

19. September 2023

Warum an digitalen Services kein Weg vorbeiführt

Das war das 4. Ersa Technologieforum mit 2. Insight Beyond

Das Technologie-Event von Ersa ist längst fester Bestandteil im Kalender der Elektronikfertigung und brachte dieses Jahr wieder 300 Experten und Entscheider aus der DACH-Region in Wertheim zusammen. Kernthema der Veranstaltung war „digitale Services“.

Petra Gottwald

29. August 2023

Verbundprojekt Applause erfolgreich abgeschlossen

Wie Smart Patches Herzen überwachen sollen

Nach drei Jahren haben Würth Elektronik und 30 europäische Partner das Forschungsprojekt Applause beendet. Ziel des Projekts war die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für den Medizinsektor.

Jessica Mouchegh

28. August 2023

Fachvorträge und interaktive Exponate

31. FED-Konferenz: Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa

Am 20. und 21. September 2023 lädt der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung zur 31. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Die Konferenz steht unter dem Motto: Robust, nachhaltig, ganzheitlich – Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa.

Jessica Mouchegh

21. August 2023

Neue Ansätze aus Industrie und Forschung

Die Leiterplatte als Faktor der Nachhaltigkeit

Ein Problem, das viele Projekte der Nachhaltigkeit in der Elektronik torpediert, ist die Leiterplatte an sich. Viele davon kommen aus China, wo der Umweltschutz nicht immer im Vordergrund steht. Zwei Ansätze zeigen, dass es auch anders gehen könnte.

Dr. Martin Large

9. August 2023

Webbasierende Designplattform

Schnell und sicher zur serientauglichen Leiterplatte

Die KSG Group erweitert das Serviceangebot mit der Plattform Digital Design Compass und bietet damit eine umfangreiche Orientierungshilfe für die PCB-Entwicklung. Enthalten sind alle Parameter für die Entwicklung serientauglicher Leiterplatten.

Jessica Mouchegh

6. July 2023

driving manufacturing forward

SMTconnect 2023: Das sind die Highlights der Halle 5

Die SMTconnect verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Erfahren Sie, was die Aussteller 2023 in Halle 5 zeigen werden.

Dr. Martin Large

14. April 2023

Interview mit Dieter Weiss, in4ma, zur Nachhaltigkeit

Wie EMS und Nachhaltigkeit zusammenhängen können

Wie sieht Nachhaltigkeit in der Elektronik aus? Im Interview spricht Dieter Weiss, in4ma, über Bezahlbarkeit, sein Herzensthema Miniaturisierung und die chinesische Mentalität. Dazu schneidet er auch unbequeme Themen an – Umweltaktivisten inklusive.

Dr. Martin Large

28. February 2023

Das hat sich in der IPC geändert

Nachweis ionischer Rückstände auf Leiterplatten durch SIR-Tests

In der aktuellen Revision H(09/2020) der amerikanischen Norm IPC J-STD-001, dem Basisstandard für Elektronikfertigungen, wurde festgelegt, dass die Sicherheit von ionischen Rückständen nun durch die sogenannte „Objective Evidence“ nachzuweisen ist. Was das bedeutet.

Petra Gottwald

21. February 2023

Kommunikation im Fokus

PCB-Designer-Tag mit mehr als 100 Teilnehmern

Am 14.02.2023 richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zum elften Mal den PCB-Designer-Tag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen Beflex/Katek.

Jessica Mouchegh

20. February 2023

Österreichische Forscher sind im Wald fündig geworden

Kommt bald die biokompostierbare Leiterplatte?

Der Glänzende Lackporling wächst auf Bäumen und gehört zu den ältesten Naturheilmitteln. Der Pilz kann aber mehr und könnte bald in der Elektronikfertigung für mehr Nachhaltigkeit sorgen.

Petra Gottwald

1. February 2023

Materialengpässe bereiten Sorgen

Leiterplattenindustrie: Auftragsbestand wächst, Erwartungen sinken

Obwohl der Auftragseingang in der Leiterplattenindustrie im 2. Quartal 2022 erstmals wieder leicht steigt und der Umsatz weiter zulegt, zeigt sich fast ein Drittel der Unternehmen pessimistisch bezüglich der weiteren Geschäftsentwicklung.

Jessica Mouchegh

5. January 2023

Große Leiterplatten mit 3D SPI und AOI inspizieren

Mit 3D-SPI die Qualität des Druckprozesses verbessern

Seit ebm-papst seine SMD-Linien von 2D-Inspektion auf 3D umrüstet, haben sich sein Durchsatz sowie seine Prozessergebnisse deutlich nach oben geschraubt.

Petra Gottwald

28. November 2022

Zeitlich und örtlich unabhängig aus- und weiterbilden

eLearning für die Elektronik-Industrie

Wie schule ich Mitarbeiter, die täglich mit Leiterplatten und Baugruppen arbeiten? Eine neue eLearning-Plattform für Elektronikfertiger vermittelt in kompakten Modulen Basiswissen und kann auch zur Weiterqualifizierung genutzt werden.

Petra Gottwald

25. November 2022

So entfernt man Flussmittelrückstände prozesssicher

Wie sich Leiterplatten mit Schnee reinigen lassen

Zur Entfernung von Flussmittelrückständen nach dem Löten wechselte ein chinesischer Hersteller elektronischer Module von der nasschemischen Reinigung auf die trockene Schneestrahltechnologie. Wie das geht, zeigt ein Video.

Petra Gottwald

3. November 2022

Technologie hautnah erleben

Das war das 3. Technologieforum Elektronikfertigung bei Ersa

Auch zur dritten Auflage des „Technologieforum Elektronikfertigung“ konnte Ersa vom 27.-28. September 2022 wieder zahlreiche Teilnehmer aus der DACH-Region begrüßen. Was es vor Ort zu sehen gab.

Petra Gottwald

2. November 2022

Präzisions Recycling für jedes elektronische Bauteil

Komponenten aus elektronischen Altbeständen wiedergewinnen

Aus hochwertigen Leiterplatten können nicht nur Edelmetalle wiedergewonnen werden, sondern es lohnt sich, in Zeiten von Bauteilknappheit elektronische Komponenten aus den Boards zu recyceln.

Petra Gottwald

26. October 2022

30 Jahre FED

FED: Jubiläumskonferenz in Potsdam mit Besucherrekord

Unter dem Motto „Den Wandel gestalten: Design-, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronik optimieren“ fand die 30. FED-Konferenz vom 29.-30. September 2022 in Potsdam statt.

Petra Gottwald

24. October 2022

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PIEK - Your knowledge provider for the electronics industry

IPC-A-600 oder IPC-612? Welcher Standard für welche Anwendung?

Bei Herstellungsprozessen für Leiterplatten unterscheidet man zwischen der Produktionsphase der tatsächlichen Leiterplatte und der Inspektionsphase. Endkontrolle und Leistungsqualifikationen sind u.a. von zwei Standards abhängig.

PIEK International Education Centre (I.E.C.) GmbH

12. September 2022

Maßgeschneiderter Komponentenschutz

Warum sollten elektronische Komponenten geschützt werden?

Am Ende jeder Produktionsplanung oder jedes Fertigungsprozesses steht die Frage nach einem zuverlässigeren Schutz der elektronischen Baugruppen vor mechanischen und teils aggressiven Umwelteinflüssen. Ist ein Schutz wirklich nötig oder kostet es nur unnötig Geld und Zeit?

Harald Wollstadt

26. August 2022

Elektrothermische Modelle für mehr Durchblick auf der PCB

Neue Modelle: Leistungs-MOSFETs sehr realitätsnah simulieren

Standard-Simulationsmodelle für Leistungs-MOSFETs können die Leistung der Komponenten nur zum Teil abbilden. Mit neuartigen elektrothermischen Modellen ist ein wesentlich genauerer Einblick in das reale Verhalten von Bauteil und Leiterplatte möglich.

Andy Berry

9. August 2022

Effizientes Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte

Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling

Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.

Petra Gottwald

20. June 2022

Lötstopplacke für Temperaturen bis 175°C

2-Komponenten-Lötstopplacke von Lackwerke Peters

Die 2-Komponenten-Lötstopplacke Elpemer 2467 von Lackwerke Peters bieten Schutz für komplexe Baugruppen und sind in Anwendungen in Bereichen wie Automobil oder Erneuerbare Energien, aber auch in der Industrie-Elektronik einsetzbar.

Simone Deigner

8. June 2022

Berührungslos Löten mit Laserstrahlung

So erzeugt man Mini-Lötstellen auf Leiterplatten

Laserlöten hat sich als Einzellötverfahren in den letzten Jahren etabliert und ersetzt zunehmend konventionelle Lötverfahren. Dennoch gilt Laserlöten als teuer und den großen Vorteilen des Laserlötens stehen auch Nachteile gegenüber.

Petra Gottwald

7. June 2022

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IDC

Effizienz hat einen Namen: IDC

Strom fließt erst, wenn der Stromkreis geschlossen ist. Logisch. Doch der Weg dahin lässt viele Möglichkeiten offen. Wie verbindet man etwa auf effizienteste Weise Gerätestecker in einer Stromverteilleiste? Eine Übersicht möglicher Anschlusstechnologien für diesen Anwendungsfall.

Schurter GmbH

9. May 2022

Variablen vor und nach der Beschichtung als Gründe

Autopsie von Leiterplatten: Ursachen für Leiterplattenausfälle

Conformal Coatings werden häufig in sicherheitskritischen Anwendungen eingesetzt. Der Beitrag geht daher der Frage nach, warum das Testen so wichtig ist und untersucht verschiedene Variablen, die zum Versagen von Leiterplatten führen können.

Petra Gottwald

14. April 2022

Fiducials in der Elektronikfertigung

Fiducials: Was passiert, wenn keine Passermarken vorhanden sind?

Anhand der Fiducials können die Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und optische Prüfsysteme die Schaltungsstruktur exakt einmessen. Aber was passiert, wenn diese fehlen?

Petra Gottwald

29. March 2022

Ist Klimaschutz ein Thema in der Elektronikfertigung?

Diese Firmen vermindern ihren CO2-Ausstoß in der Elektronikfertigung

Im Zuge des weltweiten Trends zu mehr Nachhaltigkeit und CO2-Neutralität stellen sich nicht nur Technologieriesen der Elektronikindustrie ihrer sozialen Verantwortung, sondern auch mittelständische Elektronikfertiger. Nachfolgend einige Beispiele.

Petra Gottwald

24. March 2022

So realisiert man kostengünstige Leiterplatten

Kostentreiber bei Leiterplatten – Fokus durch Klassifizierung

Das Wissen um die Kostenfaktoren bei der Herstellung von Leiterplatten ist sowohl für Einkäufer als auch für Entwickler von Leiterplatten sehr wichtig. Der Beitrag beschreibt die kostenbestimmenden Faktoren bei der Herstellung von Leiterplatten.

Petra Gottwald

17. March 2022

Flexible Leiterplatten besser in der Produktion handhaben

Werkstückträger für dünne FR4- und Flex-Leiterplatten

Immer wieder beklagen sich Baugruppenfertiger über die Anlieferungsform von dünnen FR4- bzw. Flex-Leiterplatten bei Kundenbeistellungen. Daher ist es wichtig, dass sich alle Beteiligten vor Produktionsbeginn untereinander abstimmen.

Petra Gottwald

16. March 2022

Vielfältig einsetzbar: Leiterplatten-Steckverbinder mit Hebel

Das sind die Vorteile steckbarer Anschlusstechnik mit Hebel

Leiterplatten-Steckverbindern mit Hebel kommen aufgrund ihrer großen Variantenvielfalt, der intuitiven Bedienbarkeit und der immer kompakteren Baugrößen als Wire-to-Board- oder Wire-to-Wire-Variante in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz.

Patrizia Schmidtpeter-Lerch und Annette Landschoof

11. March 2022

RS Components erweitert Serviceangebot

Fertigen und bestücken von Leiterplatten-Prototypen in 3 Tagen

Durch die Partnerschaft mit dem PCB-Hersteller Eurocircuits erweitert RS Components sein Serviceangebot und kann Leiterplatten-Prototypen innerhalb von drei Tagen bereitstellen.

Jessica Mouchegh

23. February 2022

Teil 5 der Themenreihe

Hidden Champions der Elektronik: Stromkompensierte Drosseln

Ohne die Hidden Champions an der Peripherie kann kein "Star" auf einer Platine funktionieren. Teil 5 der Themenreihe widmet sich stromkompensierten Drosseln, dank denen sich Einphasen-Hochstromanwendungen kompakt auf der Leiterplatte realisieren lassen.

Dr. Martin Large

27. January 2022

THT-Bauteile: Einstecken, verlöten – und fertig!

Wie lassen sich Fehler bei dem Bestücken von THT-Bauteilen vermeiden?

Anfängliche Bestückungsfehler lassen sich beim Produktionsprozess von THT-Bauteilen nur mit Zeitaufwand korrigieren. Deshalb beugen die Experten bei Kraus Hardware etwaigen Fehlern mit selbst gefertigten Schablonen vor – gleiches gilt für die Einpresstechnik.

Petra Gottwald

13. January 2022

Teil 4 der Themenreihe

Hidden Champions der Elektronik: Gedrehte Kontaktbuchsen

Ohne die Hidden Champions an der Peripherie kann kein "Star" auf einer Platine funktionieren. Teil 4 der Themenreihe widmet sich Kontaktbuchsen als grundlegende Komponenten für die Herstellung einer elektrischen Verbindung in elektronischen Systemen.

Dr. Martin Large

17. December 2021

Machine-Vision-Anwendungen durch KI verbessern

Wie kann KI die AOI verbessern?

Je früher Qualitätsprobleme erkannt werden, desto weniger kosten sie. Dabei hilft die Zehnfachregel: Einen Fehler in der Produktentwicklung zu finden, kostet zehnmal weniger als in der Produktion, die wiederum zehnmal weniger kostet als im Feld. Kann KI hier helfen?

Harald Wollstadt

26. November 2021

productronica innovation award 2021

Das sind die Bewerber im Cluster PCB & EMS

Wer hält am Ende in München die Trophäe in Händen? Hier finden Sie die Bewerber und Produkte für den productronica innovation award 2021 im Cluster PCB & EMS.

Sina Leswal

8. November 2021

Ein Unternehmen prägt die Elektronikfertigung

100 Jahre Ersa – Yesterday, Tomorrow and Beyond!

Ersa besteht seit 100 Jahren. Grund genug ein Blick in die Vergangenheit des Unternehmens im Spiegel der Elektronikfertigung zu werfen.

Rainer Krauss und Hansjürgen Bolg

13. October 2021

Parmi stellt Auto-Teaching-Funktion für AOI vor

KI ersetzt manuelles Teachen bei AOI

Um die Programmierzeit zu verkürzen und die Qualität des Inspektionsprogramms zu verbessern, hat Parmi eine Auto-Teaching-Funktion entwickelt, die künstliche Intelligenz nutzt.

Jessica Mouchegh

8. October 2021

Leiterplatten-Magazinlagerung und -transport automatisiert

Smart In-Production Warehouse in den Prozessablauf integriert

Signifikant gesteigerte Produktivität und Effizienz, Entlastung der Mitarbeiter, vollständige Nachverfolgbarkeit aller gelagerten und verarbeiteten Flachbaugruppen sowie deutliche Einsparungen wertvoller Produktionsflächen, das war die Forderung für ein automatisiertes Lagersystem.

Sina Leswal

1. October 2021

Nutzentrennen

So schneidet man Insulated Metal Substrates

Mit einem Laser als Schneidwerkzeug lassen sich viele Materialien wirtschaftlich und qualitativ hochwertig trennen. Das gilt jetzt auch für Insulated Metal Substrates (IMS) bzw. Metallkernleiterplatten.

Petra Gottwald

21. September 2021

Wozu braucht man Leiterplatten, wenn man Elektronik auch auf Glas drucken kann?

Glas als Trägermaterial für elektronische Bauteile

Die Firmengruppe Irlbacher verarbeitet seit über 80 Jahren Spezialgläser für diverse Industriezweige. Dass man die Glasrückseite als Schaltungsträger nutzen und die Elektronik gleich auf das Glas bestücken kann, zeigt das Unternehmen aus Schönsee mit seiner patentierten Impatouch-Technologie in einer Vielzahl von Anwendungen.

Petra Gottwald

31. August 2021

Minileiterplatten Medizintechnik

So entstehen Leiterplatten auf kleinstem Raum für Hörgeräte

Kleinste Bauteile haben in den letzten Jahren zu einem Fortschritt in der Elektronik geführt. Ein EMS-Anbieter beschreibt, wie Minileiterplatten mit Basismaterialien von nur 12 μm im Reinraum hergestellt werden.

Petra Gottwald

25. August 2021

Eckig und rund, passt das zusammen?

Steckverbinder: So lässt sich die richtige Auswahl treffen

Auf dem Steckverbindermarkt wird eine Vielzahl unterschiedlichster Steckverbinder angeboten. Umfassendes Wissen ist daher erforderlich, um für die gewünschte Anwendung einen Überblick zu erlangen und die passende Auswahl treffen zu können.

Gerhard Brüser

24. August 2021

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Zuverlässiger Schutz auch unter extremen Bedingungen

Komponentenschutz für elektronische Bauteile, Stecker und Leiterplatten

Der Ingenieursberuf ist ganz schön abenteuerlich: Man entwickelt Komponenten, die in Nanosekunden reagieren, im Mikrometerbereich gefertigt werden, filigranste Bewegungen ausführen – und die Feinde der Funktion scheinen überall zu lauern: Staub, Strahlung, Feuchtigkeit und Schläge zum Beispiel. Wie währt man all das zuverlässig ab?

WERNER WIRTH GmbH

9. August 2021

Prüfen von kleinen Leiterplatten

3D-gedruckte Prüfadapter speziell für kleine Leiterplatten

Das 3D-Druck-Start-Up Eloprint ermöglicht mit der Prüfadapter-Bauweise „BAL“ das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit hoher Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung.

Simone Deigner

6. August 2021

Kosten gesenkt, Qualität gesteigert

Frei von Karbonisierung dank Laser-Nutzentrennen

Als EMS-Dienstleister benötigt die Escatec Gruppe viele Komponenten und Materialien. Ein Nutzentrenner muss da eine „Ein System für Alles“-Lösung sein. Nun hat das Unternehmen in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF investiert.

Harald Wollstadt

5. August 2021

Montage großer Arrays von oberflächenmontierten LEDs

Wie eine Linie Leiterplatten mit einer Länge bis 1800 mm bestückt

Sechs Generationen von Hochgeschwindigkeits-Präzisionsbestückern der Yamaha Robotics SMT Section sind in den RSG Elotech-Produktionslinien im Einsatz. Nun gibt es eine kundenspezifische Linie für die LED-Bestückung auf Leiterplatten von bis 1800 mm Länge.

Petra Gottwald

20. July 2021

Die Welt der Schutzlacke

Was welche Schutzlacksysteme in der Elektronik leisten

Schutzlacke werden in der Elektronik eingesetzt, um Baugruppen zu schützen und Ausfälle zu verhindern, die durch Umwelteinflüssen ausgelöst werden können. Doch welche Schutzlacke und Verfahren kommen für die jeweilige Anwendung in Frage?

Dr. Martin Large

24. June 2021

Es wird warm

So lösen druckbare Heatsinks thermische Probleme auf Leiterplatten

Höhere Packungsdichten und Hochleistungsbauteile führen zu lokal hohen Wärmebelastungen. Diese können die maximalen Zulässigkeiten der Baugruppen schnell übersteigen. Als Gegenmaßnahme gewinnt das thermische Management von Baugruppen an Bedeutung.

Petra Gottwald

18. May 2021

Eigenes Inspektionssystem spart Prozesszeit

Warum AOI im Prototypenbau zu langsam ist

In der Prototypenfertigung zählt jede Stunde. Bei typischen Produktionsmengen von 1 bis 5 Baugruppen ist ein AOI-System zu komplex; die Vorbereitungs- und Rüstzeit zu lang. Darum arbeitet Eurocircuits mit dem selbst entwickelten Inspektionssystem Pixpect.

Petra Gottwald

12. May 2021

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Innovation vorantreiben

Interview mit Arthur Rönisch, Geschäftsführer Turck duotec

Die eigene Innovationsstärke vorantreiben, um Mehrwerte für Kunden zu generieren – Turck duotec verfolgt diese Strategie konsequent weiter.

Alfred Vollmer

11. May 2021

Nutzen oder kein Nutzen?

Welche Trennverfahren gibt es bei der Nutzengestaltung?

Sollten Leiterplatten vereinzelt oder im Mehrfachnutzen geliefert werden? Mehrfachnutzen bieten oft den Vorteil einer rationelleren Weiterverarbeitung beim Baugruppenfertiger. Ob oder welcher Nutzen benötigt wird, sollte daher schon in der Layoutphase feststehen.

Dipl.-Ing. Martin Sachs

29. March 2021

Zunehmende Datendichte sicher übertragen

Technische Hintergründe zu den Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten

Bei höheren Frequenzen müssen die Strukturen auf Leiterplatten sehr genau geplant werden. Welche Abläufe dafür verantwortlich sind und welche neuen Ideen es in der Funktechnik gibt, zeigt dieser Beitrag.

Dr. Christoph Lehnberger

11. March 2021

Leiterplatte, Bauteile und Schablone zusammen bestellen

Beta Layout mit Kitting-Service vereinfacht Bestellung von Bauteilen für Leiterplatten-Bestückung

Beta Layout aus Aarbergen stellt einen Kitting-Service bereit, der die oft aufwändige Beschaffung von notwendigen Bauteilen für die Bestückung einer Leiterplatte erleichtert.

Martin Large

5. March 2021

Stressfrei trennen

Wie moderne Nutzentrenner Leiterplatten präzise bearbeiten

Sind Leiterplatten präzise zu trennen und sicher zu transportieren, entscheidet die richtige Systemwahl über die Qualität der Anwendung. Hier zählen das Trennen der Baugruppen aus dem Rohmaterial und der Transport zu den Standarddisziplinen.

Guntram Stadelmann

24. February 2021

Nutzentrennen

Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern?

Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen.

Stefanie Marszalkowski

23. February 2021

Intelligentes Design for Manufacturing (DFM)

Fertigungsoptimierte Leiterplattenentwicklung gewinnt immer mehr an Bedeutung

Wer sich mit dem Thema Leiterplattendesign beschäftigt, sollte zwangsläufig auch nachgelagerte Fertigungs-, Test- und Handlungsspielräume kennen und Software verwenden, die all diese Facetten unter Kontrolle behält. Warum, lesen Sie hier.

André Rucker

15. February 2021

Die Funktion der Ästhetik aus Sicht eines Elektronikentwicklers

Warum ich schöne Demo-, Evaluierungs- und Entwicklungsboards entwickle

Platinen können mehr sein als nur ein stumpfes Stück traditionelle, allzu rechteckig grüne Leiterplatte. Ein Entwickler gibt Tipps und erklärt, warum das alles nicht teuer sein muss.

Saar Drimer

12. February 2021

Testen und programmieren in einem Arbeitszyklus

Elektrisches Testverfahren: Was Flying-Probe-Tests bei ifm alles leisten

Flying Prober sind bei der ifm-Gruppe die wichtigsten Testsysteme. Sie ermöglichen bei Entwicklungsmustern eine hohe Testabdeckung, senken ohne Adapterbau die Testkosten und ermöglichen die Programmierung von Baugruppen.

Martin Ortgies

12. February 2021

Federkontakt mit einer Lebensdauer von 10.000 Kontaktzyklen

N&H bietet Miniatur-Hochstromkontakte mit 15 A Nennstrom

Bisher führte N&H Technology Hochstromkontakte mit einer maximalen Nennleistung von 12 A im Standardsortiment. Nun bietet das Unternehmen einen neuen Federkontakt mit bis 15 A Nennstrom an.

Neumayer

5. February 2021

Beständigkeit von Baugruppen gegen ionisch induzierte Ausfallmechanismen

Rose-Test oder Ionenchromatografie: ionische Verunreinigungen bei Baugruppen richtig messen

Mit der Ionenchromatografie steht ein Verfahren zur Verfügung, um Rose-Grenzwerte festzulegen. Wo die Anwendungsfelder der Verfahren liegen und warum 1,56 µg/cm² NaCl eq. nach der Aktualisierung des IPC-Standards J-STD 001G als Grenzwert ausgedient hat, lesen Sie hier.

Dr. Helmut Schweigart, Freddy Gilbert,

3. February 2021

Herausforderungen meistern

Guidelines für das Bestücken von kleinsten Bauteilen im SMD-Prozess

Im Fraunhofer ISIT wurden Guidelines zur sicheren Verarbeitung von miniaturisierten Bauteilen für einen Bauelementhersteller erarbeitet. Sie enthalten Informationen zur Leiterplatte, Lotpastendruckschablone, Lotpaste sowie zum Bestück-/ Lötprozess

Jan Lähn

2. February 2021

Die Leiterplatte zum Aufessen!

Leiterplatten mit Genuss – das Weihnachtsgeschenk für Elektronikfertiger

Auch wir in der Redaktion haben so unsere Laster und brauchen manchmal Nervennahrung. Besonders gefreut habe ich mich deshalb, als mich eine Leiterplatte aus hochwertiger Schokolade von einem großen EMS-Anbieter erreichte – der Beginn einer Suche.

Petra Gottwald

21. December 2020

Sind die Pins alle an der richtigen Stelle?

Virtuelle Stecklehre vereinfacht Pin-Inspektion von Steckerbaugruppen

Steckverbindungen müssen enorm präzise gefertigt werden, damit die Pins bei der Montage auf die Leiterplatte passen. Mit der virtuellen Stecklehre von senswork lassen sich kleinste Abweichungen erfassen, bevor es zu Schäden kommt.

Martin Large

3. November 2020

Veränderungen und Untersuchungsverfahren

Leiterplatten nach dem Reworkprozess

Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen.

Thomas Kuhn

16. October 2020

Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten - geht das ?

3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen

Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich attraktiver.

Dirk Rettschlag

15. October 2020

Äußerst kleine Abmessung im Adapterausbau

Mini-Markiereinheit für Leiterplatten spart Platz

Die kleinste Markiereinheit von Ingun ist für die prozesssichere Kennzeichnung „gut“-geprüfter Leiterplatten, nicht-gehärteter Metalle oder elektronischer Baugruppen vorgesehen. Hierfür wird ein Kreis mit einem Durchmesser von 2 mm dauerhaft auf den Prüfling eingraviert.

Gunnar Knuepffer

13. October 2020

Kennzeichnen von Elektronikbauteilen

Laser-Markieren versus Label-Markieren in der Elektronikfertigung

Leiterplatten oder Produkte werden während des Produktionsprozesses gekennzeichnet. Dabei stellt sich die Frage nach der Kennzeichnungstechnologie: Label-Markieren oder Laser-Markieren?

Petra Gottwald

6. October 2020

Leiterplatten sicher ritzen

ESD-Sauger schützen Leiterplatten

Um Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. Dafür werden spezialisierte Werkzeugmaschinen benötigt, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess vollautomatisch erfolgt, sondern auch die Be- und Entladung der empfindlichen Platinen.

Petra Gottwald

30. September 2020

Kosten sparen beim Lasertrennen

Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung

Laser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird.

Ardalan Masoumi

29. September 2020

Die Wahl des richtigen Flussmittel-Entferners

Warum die Entfernung von No-Clean-Flussmittel von Leiterplatten sinnvoll ist

Viele Kleinbauteil-Leiterplatten werden heute mit nicht zu reinigenden No-Clean-Lotpasten bestückt. No-Clean-Lotpasten wurden entwickelt, um den Herstellungsprozess zu beschleunigen, da die Notwendigkeit der Reinigung von Leiterplatten nach dem Reflow-Verfahren entfällt. Die Lotpaste musste nicht entfernt werden und konnte ohne nachteilige Auswirkungen auf Funktion, Leistung und geplante Lebensdauer der Leiterplatte an Ort und Stelle bleiben. So die Theorie.

Emily Peck

31. August 2020

Kameratechnik bei hohen Taktzeiten

Sichtkontrolle von Leiterplatten

Zur industriellen Montage elektronischer Baugruppen gehört am Schluss eine Qualitätskontrolle inklusive Sichtprüfung. Dabei wird auch untersucht, ob alle Komponenten vorhanden und exakt positioniert sind. Automatische Bildverarbeitungssysteme von Vision & Control erledigen diese Aufgabe, die optische Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen, präzise bei hohen Taktraten.

Gunnar Knuepffer

27. August 2020

Optimierung von Zeit und Kosten

Warum eine Leiterplatten-Unterstützung sinnvoll ist

Das patentierte Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU, im Vertrieb bei Hoang-PVM, ist modular aufgebaut und arbeitet mit völlig neuem Konzept, egal ob im Siebdrucker oder in der SMD-Bestückungsmaschine. Angestrebt ist, die Rüstzeit bei dem Mittenunterstützungsprozess zu optimieren und die Topographie der Bauteile auf der Unterseite zu gewährleisten.

Quoc Thai Hoang

24. August 2020

Leiterplatten und Baugruppen clever gereinigt

Warum es sich lohnt, saubere Baugruppen zu verarbeiten

Die professionelle Reinigung von Leiterplatten und Baugruppen ist von grundlegender Bedeutung für die Langlebigkeit von Elektronikprodukten. Sie steigert die Verlässlichkeit und schafft die Voraussetzungen für eine dauerhafte Beschichtung oder den Verguss. Dabei gilt es, den richtigen Reinigungsprozess und Reiniger sowie die richtigen Prozessparameter zu ermitteln, um mit geringem Kostenaufwand einen möglichst hohen Nutzen zu erzielen.

Freddy Weber

11. August 2020

Der Prüfadapter als wirtschaftliches Testverfahren

Auswahlkriterien für Prüfadapter für Funktions- und In-Circuit-Test

Der Trend zu stärkerer Digitalisierung und Automatisierung führt zu immer neuen elektronischen Produkten. Für alle Produkte müssen Testvorrichtungen geplant und erstellt werden. Fast immer sind dabei Prüfadapter das Bindeglied zwischen Testvorrichtung und individuellem Prüfling. In dem Artikel wird der Stand der Technik dargestellt und Auswahlkriterien werden erläutert.

Marcus Griesl

9. July 2020

Hochselektives Conformal Coating bei maximaler Flexibilität

Schutzbeschichtung für multifunktionale Anwendungen

Elektronische Baugruppen müssen vor verschiedenen, teils aggressiven Umwelteinflüssen geschützt werden. Die Beschichtung der Leiterplatten nach dem Löten spielt hierbei eine wichtige Rolle. Rehm Thermal Systems hat nun auch seine smarte Anlagen-Software Vicon in sein Coatingsystem Protecto XC integriert.

Manuel Schwarzenbolz

6. July 2020

Familienunternehmen feiert Jubiläum

Ein Herz für die Elektronik-Beschichtung

Mit der Übernahme der Niederrheinischen Lackfabrik in Krefeld im Jahre 1970 und deren Ausrichtung auf Speziallacke für die Elektronik begann die Erfolgsgeschichte der Lackwerke Peters. Dieses Jahr begeht das Unternehmen – das seit 1984 in Kempen ansässig ist – sein 50-jähriges Bestehen.

Petra Gottwald

1. July 2020

Additive Fertigung beschleunigt Prototypenbau

Zehnschichtige Leiterplatte im 3D-Druck

Der Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt hat zusammen mit Nano Dimension, einem in Israel ansässigen Anbieter von additiv gefertigten Elektronikbauteilen (AME) und gedruckter Elektronik (PE), einen großen Schritt bei der Nutzung des 3D-Drucks für die Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten gemacht.

Petra Gottwald (nach Unterlagen von Hensoldt und Nano Dimension)

17. June 2020

Neue Lösungen für die Verbindungstechnik

Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik

Immer mehr Komponenten werden aufgrund technischer und kommerzieller Vorteile von der konventionellen Löttechnik auf Einpresstechnik umgestellt. Mit dem Flex Presser und dem HSP II bietet IPTE Factory Automation leistungsfähige und flexible Lösungen für Einpressvorgänge, die vielseitig für viele Kundenapplikationen einsetzbar sind.

Christina Körner

16. June 2020

Baugruppen retten statt verschrotten

Reparatur von Goldflächen und Goldkontakten

Elektrotechnik Weber, Spezialist für Nacharbeit in der Elektronikfertigung, hat ein umweltfreundliches Verfahren entwickelt, mit dem sich Goldkontakte reparieren lassen. Das thermische Verfahren ermöglicht es, Lot-benetzte, mechanisch beschädigte oder abgenutzte Goldkontakte und Goldflächen so nachzuarbeiten, dass wieder ein Neuzustand erreicht wird.

Freddy Weber

5. May 2020

Stretchable und Conformable Electronics

Dehnbare Elektronik: Neue Ansätze von Würth in der Medizintechnik

Würth Elektronik CBT stellt dehnbare elektronische Schaltungen in Serie her. Die eingesetzten dehnbaren Substrate aus Polyurethan und mäandergeformte Leiter eignen sich besonders für medizintechnische Anwendungen.

Dr. Jan Kostelnik, Alina Schreivogel

29. April 2020

Automatisch Stücklisten erstellen

Beta Layout: Bestellprozess für Leiterplatten vereinfacht

Das Leiterplatten-Tool Magic-BOM ist das neueste Feature im PCB-Pool-Konfigurator des Prototypenspezialisten und Leiterplattenherstellers Beta Layout. Magic-BOM erstellt automatisiert Stücklisten eines PCB-Designs.

Gunnar Knuepffer

17. April 2020

Ein neuer Ansatz in der ressourcenschonenden Elektronikfertigung

Textile Leiterplatten – geht das?

Bisher war es nur in einzelnen Fällen möglich, Smart Textiles zuverlässig und kostengünstig im industriellen Maßstab herzustellen. Sowohl material- als auch technologieseitig fehlten innovative Lösungen für Spezialanwendungen. Vor allem die Verfügbarkeit, Prozessierung und zuverlässige Kontaktierung hochflexibler, elektrisch leitfähiger Materialien mit Elektronik stellten die Branche vor große Probleme.

Christian Dils, Petra Gottwald

17. April 2020

Heizen ohne Ofen

Integration von Heizschichten in Leiterplatten

Die Verlagerung eines Heizsystems von einer externen Wärmequelle in das Innere einer Leiterplatte birgt viele Vorteile für thermische Prozesse in der Produktion und im Betrieb elektronischer Baugruppen. Wie beheizbare Schichten durch die Integration in die Leiterplatte für verschiedene Anwendungen genutzt werden können, beschreibt der Beitrag.

Dr.-Ing. Dirk Seehase, Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick

2. April 2020

Covid-19 mit nachhaltigen Auswirkungen auf die Lieferketten

Was die Coronavirus-Epidemie für die Elektronikfertigung bedeutet

China, der globale Player in der Leiterplattenfertigung, ist für die meisten der weltweit benötigten Produkte nicht mehr wegzudenken. Der Coronavirus, kurz Covid-19, greift massiv in die Lieferketten der Elektronikfertigung. Die Redaktion hat die Lage analysiert.

Marisa Robles

28. February 2020

Um die Ecke denken

Wie sich LED-Leiterplatten konstruieren lassen

Intelligente und zuverlässige LED-Leuchten entwickeln, heißt elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Ein bewährtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten, erklärt dieser Beitrag.

Johann Hackl

24. February 2020

Zukunftstage in Chemnitz

KSG setzt auf Digitalisierung und Zukunft

Zahlreiche Kunden folgten der Einladung des Leiterplattenherstellers KSG zur zweitägigen Technologietagung nach Chemnitz sowie in deren Werk in Gornsdorf. Digitalisierung, Künstliche Intelligenz und Elektronikfertigung 4.0 waren die bestimmenden Themen der Zukunftstage.

Gunnar Knuepffer

28. January 2020

Openair-Plasma im Herstellungsprozess

Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer

Mit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen.

Florian Schildein

8. November 2019

PCB-Prototyping-Technologietag

Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel

Zwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis.

Marisa Robles

31. October 2019

Höhere Zuverlässigkeit von Lotmaterialien im Automobil

E-Car: Lötstopplack sorgt für niedriges Belastungsmodul

Elektronik-Materialien im Motorraum müssen gegenüber hohen Temperaturen gewappnet sein. Deswegen forschen die japanische Tamura Corporation und ihre deutsche Tochter Tamura Elsold an neuen Lösungen.

Dr.-Ing. Nils Kopp, Masahiro Tsuchiya, Yasuyuki Hasegawa, Hiroki Tsudome

24. October 2019

Systemlieferant produziert vier Nutzentrenner-Familien

Nutzentrenner mit hoher Trenngeschwindigkeit

Seit mehr als 20 Jahren ist IPTE, Lieferant von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, im Produktbereich Nutzentrenner aktiv. Dazu kommen zahlreiche kundenspezifische Greifer-Projekte für vielfältige Anwendungen.

Dr. Jörg Handke

23. October 2019

Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie

Innolas-Laseranlage trennt rückstandfrei

Die Laseranlage Dividos von Innolas für das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte trennt unterschiedliche Materialien schnell, stressfrei und ohne Rückstände.

Redaktion

27. September 2019

Distribution von Laser-Nutzentrenner

Smartrep holt sich Laserschneidsysteme von LPKF ins Portfolio

Mit einem weiteren Distributionsabkommen erweitert Smartrep sein Portfolio entlang der Wertschöpfungskette elektronischer Baugruppen. Der Systempartner hält nun auch Laserschneidsysteme von LPKF bereit, die das Nutzentrennen von Leiterplatten mittels Lasertechnik ermöglichen.

Gunnar Knuepffer

19. September 2019

Sensible Stromversorgung auf Leiterplatten

Design von Stromversorgungen auf Leiterplatten

Mehrere Trends haben Einfluss auf das Design von Stromversorgungen auf Leiterplatten. So führt die Miniaturisierung zu immer kleineren Formfaktoren mit einer größeren Leistungsdichte und schnellere Übertragungsraten erfordern niedrigere Versorgungsspannungen mit geringen Toleranzen.

Dirk Müller

18. September 2019

Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019

Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität

Wie lassen sich THT-Komponenten auf elektronischen Baugruppen schonend löten? Um einen qualifizierten Lötprozess zu realisieren, steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden sowie im Wettbewerb zu bestehen, sind Selektivlötanlagen unumgänglich. Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der SMTconnect 2019 stellte sich dem Thema.

Marisa Robles

4. September 2019

Auf die jeweilige Prüfaufgabe zugeschnittene Lösungen

Manuelle Prüfadapter zur Qualitätssicherung

Die Vielfalt der Prüfadapter für den Test von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen von Ingun Prüfmittelbau ist groß: Ob Einzelprüfung, Serienprüfung oder Massenprüfung – für jede Anforderung hält der Hersteller passende Tools bereit.

Gurkiran Singh

25. July 2019

Einfache Handhabung auf der Platine

Direktanschluss für hohe Ströme

Wer eine flexible, sichere und kostengünstige Stromversorgung für die Leiterplatte sucht, kann bei W+P fündig werden.

Hans Jaschinski

13. May 2019

Kurze Bestückwege

Paggen liefert SMD-Handbestückungsplatz für Einsteiger

Der Placeman von Paggen ist als SMD-Handbestückungsplatz mit Manipulator besonders geeignet für Anwender, die nur gelegentlich SMD-Baugruppen aufbauen müssen.

Gunnar Knuepffer

27. March 2019

Umsatzrückgang im vierten Quartal um 4,9 Prozent

Leiterplattenindustrie steigert 2018 Umsatz um 1,4 Prozent

Der Auftragseingang der Leiterplattenhersteller in der DACH-Region ging 2018 um 6,1 Prozent zurück. Dies liege am Nachfragerückgang ín der Automobilindustrie, der sich auf über 16 Prozent belief, und an einer Verknappung von wichtigen Bauteilen, teilte der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems mit.

Gunnar Knuepffer

14. February 2019

Analoge Signatur-Analyse

Stromlose Fehlererkennung

Fehler auf Leiterplatten im stromlosen Zustand zu suchen ist eine clevere Sache. Der Artikel stellt die bereits seit einiger Zeit erfolgreich angewendete Methode der Analogen Signatur-Analyse (ASA), auch Power-off-Test genannt, und deren Messmittel detailliert vor.

Hanns Honecker, Christian Korreng

13. December 2018

Effizienz und EMV bei hohen Eingangs- und Ausgangsströmen

Filter beim DC/DC-Schaltreglerdesign

Bei DC/DC-Schaltreglern mit hohen Ein- und Ausgangsströmen ist die Wahl der passenden Kondensatortechnologie, Speicherinduktivitäten, Schaltfrequenzen und Halbleiter entscheidend für den resultierenden Wirkungsgrad. Ein Schaltregler mit hohem Wirkungsgrad ist aber nur dann marktreif, wenn dieser auch alle notwendigen EMV-Richtlinien einhält. Ein Beispiel zeigt, welche Designvorgaben Entwickler einhalten müssen.

Andreas Nadler

11. December 2018

Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

Welche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht.

Helge Schimanski

8. November 2018

PCBA Visualizer ermöglicht Platinen-Bestückung

Leiterplatten-Online-Tool

Eurocircuits verbindet mit der Integration des PCBA Visualizer in seinen Online-Shop EC Smart Tools die Leiterplattenherstellung mit der Bestückung.

deigner

25. October 2018

Für jede Position auf der Leiterplatte

Direktsteckverbinder

Lumberg führt den Direktsteckverbinder für jede beliebige Position auf der Leiterplatte ein.

Redaktion

17. October 2018

2. Teil: Den AVT-Herausforderungen erfolgreich begegnen

21. EE-Kolleg: SMT-Fertigung heute

Schlagwörter wie Miniaturisierung, Digitalisierung und Elektromobilität wabbern schon seit Jahren durch die Elektronikfertigungslandschaft. Wenngleich viele produktionstechnische Hürden erfolgreich genommen wurden, gibt es dennoch Herausforderungen, die es zu bewältigen gilt. Mit der 21. Auflage des Europäischen Elektroniktechnoloige-Kollegs, kurz EE-Kolleg, wollten sich die Organisatoren als ganzheitliche Lösungsanbieter positionieren.

Marisa Robles

9. July 2018

Interview mit Dr. Alina Schreivogel, Würth Elektronik Circuit Board Technology

Smarte Leiterplatten-Materialien, intelligent vernetzte Implantate

Vernetzte medizinische Implantate nimmt das Innovationscluster „Intakt“ des Bundesministeriums für Bildung und Forschung in den Fokus. Würth Elektronik wirkt an der Entwicklung der Implantat-Elektronik mit – und verwendet dabei das für Leiterplatten neuwertige Basismaterial Polyurethan. Über Materialien für die Elektronik in der Medizintechnik hat sich die Redaktion des elektronik journal mit Dr. Alina Schreivogel aus der Forschung und Entwicklung der Würth Elektronik Circuit Board Technology unterhalten.

Andrea Hackbarth

27. March 2018

Für Frequenzen von DC bis 67 GHz

Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindungen

Um die Leistungsprobleme der herkömmlichen SMP-Technologie zu beseitigen, verfolgte Southwest Microwave einen ganz neuen Ansatz und entwickelte Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Steckverbinder der Baureihe Supermini für Frequenzen von DC bis 67 GHz.

Alexej Hermanowski

19. March 2018

Ilfa treibt Investitionsinitiative „Projekt „µ“ voran

Zuverlässige Produktion durch Investitionen in Chemie und Maschinenpark

Immer kleiner, immer feiner – Die technologischen Ansprüche an elektronische Baugruppen wachsen stetig und damit auch an Leiterplatten. Platinenhersteller müssen heute eine große Variantenvielfalt zur Verfügung stellen können. Um im Wettbewerb bestehen zu können, sind kontinuierliche Investitionen in Forschung und Maschinenpark unerlässlich.

Redaktion

13. March 2018

Beschichtungen in der Verbindungstechnik

Whisker-frei dank „grünem“ Schwermetall

Angesichts des steigenden Elektronikanteils in Fahrzeugen gewinnt die Einpresstechnik zur Kontaktierung von Leiterplatten an Bedeutung. Doch diese birgt das Risiko der Whisker-Bildung. Eine spezielle Bismut-Legierung soll dem vorbeugen.

Therese Meitinger

1. February 2018

THT-Bestückung von Leiterplatten optimiert

Mit Pick-to-Light-Arbeitsplätzen bestücken

Mehr Ergonomie, schnellere Prozesse, weniger Kosten – das ist das Ergebnis einer Prozessoptimierung für die manuelle Bestückung von Elektronikplatinen. Statt wie bisher an Royonic-Tischen, werden die Leiterplatten jetzt an zwei Pick-to-Light-Arbeitsplätzen bestückt.

Rudolf Wolany

30. November 2017

Methoden zur Messung der Koplanarität von Embedded-Komponenten

Koplanaritätsmessungen

Es kann vorkommen, dass die Verwendung von Lötpaste unzureichend ist, wodurch die Lötstellen unzuverlässig sind oder dass es zu Kurzschlüssen durch zu viel Lötpaste kommt. Daher muss die Koplanarität der Leiterplatten und ihrer integrierten Komponenten bei der Herstellung streng überwacht werden.

Dora Yang

21. November 2017

Einfaches Bauteil mit komplexen Gestaltungsmöglichkeiten

Kartenführungen für Leiterplatten

Selbst bei einem einfachen Bauteil wie einer Kartenführung für Leiterplatten gibt es vielfältige konstruktive Gestaltungsmöglichkeiten. Führungs- und Gleiteigenschaften sowie die Festigkeit lassen sich hierdurch entscheidend beeinflussen.

Nicole Jeroschewski

23. August 2017

Zertifizierter Elektronik-Designer ZED

Leiterplatten-Designer nach FED und IPC zertifiziert

Benjamin Ullrich, Leiterplattendesigner bei der TQ Group, hat beim Fachverband Elektronik-Design (FED) und der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC eine umfassende Weiterbildung abgeschlossen. Bislang gibt es insgesamt nur 18 Absolventen, die den Titel „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“ nach erfolgreichem Abschluss aller ZED Level I – IV erreicht haben.

deigner

3. August 2017

Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

Ionische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden.

Gerhard Bayer

27. April 2017

Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten.

Dr. Stefan Borik, Gerhard Bayer

10. March 2017

Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich.

Stefan Hörth, René Arntzen

9. March 2017

Leiterplatten: Umfirmierung

Aus Ruwel wird Unimicron

Ein traditionsreicher Name der deutschen Elektronikindustrie stirbt: „Wir freuen uns, Ihnen mitzuteilen, dass sich unser Firmenname zum 16. Januar 2017 von Ruwel International GmbH in Unimicron Germany GmbH ändert.“ Dies teilte der am 28. Dezember 2016 erst mit seinem Innenlagen-Werk Opfer der Flammen gewordene Leiterplattenhersteller vom Niederrhein in einem Schreiben vom heutigen Montag, 09. Januar, das unserer Redaktion vorliegt, „an alle Geschäftspartner“ mit.

Frank Hoiboom

9. January 2017

PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen.

Stefan Hörth

1. December 2016

Technologien und Lösungen

Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 2

Die zunehmende Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen, derzeit hauptsächlich auf Ebene der Nebenaggregate, und der Bedarf an Wechselrichtern für erneuerbare Energiequellen sind verbunden mit der Forderung nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten. Schweizer Electronic hat in Teil 1 des Beitrags einen Überblick über die Anforderungen an die Leistungselektronik gegeben (Ausgabe 11). In Teil 2 stellt das Unternehmen seinen Lösungsbaukasten vor.

Christian Rössle,, Thomas Gottwald,

15. November 2016

Die neue Art zu kontaktieren

SKEDD-Direktstecktechnik verändert die Anschlusstechnik

Einpresstechnik, Wellenlöten, THR- und SMD-Löten sind als Prozesse in der Leiterplattenbestückung etabliert. Die neue SKEDD-Direktstecktechnik kommt allerdings ohne diese Prozesse aus und bringt frischen Wind in die Leiterplatten-Anschlusstechnik.

Dipl.-Wirt.-Ing. Pia Horstmann

6. October 2016

Tausendsassa der Verbindungstechnik

Aufbau und Verwendung von Kontaktbuchsen

Steckverbindungen sind heutzutage genau auf die Anwendung abgestimmte Komponenten. Herzstück dieser Verbindungen ist die Kontaktbuchse, die als einzelnes Element entweder direkt auf der Leiterplatte, im Gehäuse, in der Frontplatte oder in Buchsenleisten und IC-Sockeln zum Einsatz kommt.

Falko Ladiges

27. September 2016

PCB-Prototyping leicht gemacht

Wie stellt man PCB-Prototypen selbst her?

Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen.

Malte Borges

30. August 2016

Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten

Data Matrix Codes für Leiterplatten

Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an.

deigner

29. August 2016

MID in der Poleposition

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger

Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen.

Dr. Roland Küpfer, Thomas Hess

22. August 2016

EMI-Maßnahmen

Operationsverstärker verbessern die Störimmunität von Schaltungen

Moderne OPVs weisen eine hohe Störimmunität auf, die sich zur Reduzierung des Störaufkommens in Systemen und auf Leiterplatten nutzen lässt. Dieser Beitrag beschreibt die Eigenschaften von Operationsverstärkern, die Hilfe bei der Abschwächung von Nahfeld-EMI-Effekten in empfindlichen Leiterplattendesigns leisten.

Todd Toporski

30. May 2016

Validierung von Prozessen

19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Welchen Aufwand muss man als Elekronikfertiger betreiben, damit am Ende ein qualitativ hochwertiges Produkt vom Band läuft? Wie lässt sich Effizienz entlang des Fertigungsprozesses am besten erreichen und welche Rolle spielt der Faktor Mensch dabei? Die Zauberformel heißt Prozessvalidierung und sie zog sich wie ein roter Faden durch die zweitägige Konferenz des 19. EE-Kollegs.

Marisa Robles Consée

11. April 2016

Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.

Marisa Robles Consée

14. March 2016

Systemintegration

Referenzdesign für das Wärmemanagement von LEDs in Leuchtprojekten

Um bei einer Taschenlampe die Bauteile Leuchtdiode, Ansteuerelektronik, Kühlkörper, Gehäuse und Reflektor zu einer Komponente zu verschmelzen, setzt 3M auf einen thermoplastischen Kunststoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolation sowie eine HSMtec-Leiterplatte. Das Referenzdesign zeigt Kosten- und Prozessvorteile.

Dipl.-Ing. Stefan Hörth

9. March 2016

Zuverlässige Leiterplattenunterstützung: Butterweiche Landung

Zuverlässige Leiterplattenunterstützung entlang der gesamten SMT-Linie

Rüstzeitoptimierung und Reproduzierbarkeit spielen eine entscheidende Rolle, ohne die Zuverlässigkeit des Pastenauftrags beim Schablonendruck oder beim Bestückprozess zu beeinträchtigen. Beidseitig bestückte Baugruppen mit unterschiedlichsten Geometrien durch verschiedenste SMT-Packages auf der einen, den Prozess negativ beeinflussende Verwölbungen der zum Teil sehr dünnen Leiterplatten auf der anderen Seite, machen eine zuverlässige Platinenunterstützung entlang der gesamten Fertigungslinie erforderlich.

Marisa Robles Consée

29. February 2016

PCB-Systeme für schnelleres Prototyping

Fräsbohrplotter und Durchkontaktierung

Von der Idee bis zur Leiterplatte in nur einem Tag: Mit zwei weiteren Fräsbohrplottern und einem optimierten Laborsystem zur sicheren galvanischen Durchkontaktierung will LPKF Laser & Electronics die Prototypenherstellung erheblich erleichtern.

deigner

17. February 2016

Gedruckt nach vorn

Die Leiterplatte im Wandel der Zeit

Sie steckt ausnahmslos in jedem elektronischen Gerät: Ohne Leiterplatte wären wir nicht da, wo wir heute in der elektronischen Welt sind. Längst hat sich die klassische Leiterplatte vom reinen Systemträger hin zu einer Systemlösung entwickelt. Die heutigen Leiterplattentechnologien befeuern die weitere Entwicklung der Systemintegration, auf dass die künftigen Generationen der Handhelds noch kleiner und gleichzeitig leistungsfähiger werden.

Marisa Robles Consée

28. October 2015

Umstellung bestehender Produkte

Was beim Wechsel von USB 2.0 OTG auf USB Type-C zu beachten ist

Das Durcharbeiten der über 100 Seiten langen USB-Typ-C-Spezifikation, kann wie eine schier unbezwingbare Aufgabe erscheinen, zumal die Typ-C-Spec auf weitere Spezifikationen wie zum Beispiel USB Power Delivery (PD) mit wiederum über 500 Seiten Bezug nimmt. elektronik industrie beschreibt welche Mindestanforderungen Entwickler bei der Umwandlung eines USB-2.0-OTG-Produkts in ein USB-Typ-C-konformes Produkt erfüllen müssen.

Michael Campbell

22. October 2015

Handlich mit sehr hoher Druckqualität

Manueller Schablonendrucker

Mit dem manuellen Schablonendrucker SD903.005 erweitert Fritsch sein Angebotsspektrum.

Consee

29. September 2015

Die Schule der Technik

18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg vermittelt fundiertes AVT-Wissen

Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing.

Marisa Robles Consée

13. September 2015

Leiterplatten geschickt aufgefrischt

Abgestimmter Reinigungsprozess für veraltete ENIG- und ENEPIG-Platinen

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberflächen verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte Finalclean-Prozess kann dies umgehen und aus alten Leiterplatten sozusagen neue Schaltungsträger zaubern.

Nadine Schmidt

27. August 2015

Board-to-Wire-Clips

Noch kompakterer Leiterplattenanschluss mit zweireihigen Clips

Wireclips von Provertha sind eine Board-to-Wire-Lösung mit der Endkonfektionierung für die ankommenden Leitungen. Der neue zweireihige Wireclip ist noch kompakter als die bisherigen einreihigen Clips und spart damit zusätzlich Platz auf der Leiterplatte.

Marco Staib

13. August 2015

Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.

Johann Hackl

7. August 2015

SMD-Leiterplatten-Bestückung

XXL-Bestücklinie bei Gigler Elektronik installiert

Der Elektronikfertigungs-Dienstleister Gigler Elektronik hat eine weitere SMT-Bestücklinie für Leiterplatten bis zu einer Größe von 1200 mm x 400 mm erworben. Der EMS will damit Leiterplatten für die Beleuchtungsindustrie sowie für die Leistungselektronik bestücken, da sie für massereiche Leiterplatten bis zu 9 kg ausgelegt wurde.

wirth

16. July 2015

Aufträge in Minuten vorbereiten

Jet Printer MY600

Der MY600 von Mycronic funktioniert nach dem Inkjet-Prinzip und schießt volumengenau und hochpräzise bis zu 1.080.000 Dots pro Stunde kontaktlos auf die Leiterplatte. Das sorgt für einen schnellen und zuverlässigen Lotpasten- bzw. Kleberauftrag.

moucheghJ

18. April 2015

Wer geht voran, wer reagiert?

Entwicklung und Evolution der Elektronikindustrie

Um neue Ideen zu verwirklichen, braucht es viel Vorstellungs- und Innovationskraft – sowohl auf Seite der Entwickler, die ihre Ideen reifen lassen, als auch auf Seite derer, die diese Ideen in die technische Realität umsetzen, also beispielsweise der Elektronikindustrie. Einer der Technologieführer der Branche wird in diesem Jahr 25: Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren. Grund genug, sich die Entwicklung des Marktes einmal anzuschauen.

Volker Feyerabend

1. April 2015

Rohde & Schwarz erweitert EMS-Portfolio in Memmingen

Erfolgreiche Coating Days

Der Ansturm war überwältigend: Mehr als 100 Teilnehmer aus ganz Europa folgten der Einladung zum 1. Coating Day von Rohde & Schwarz (R&S) nach Memmingen – die hohe Besucheranzahl machte zwei Veranstaltungstage erforderlich. Für das Unternehmen ist dies ein klares Zeichen, dass noch viel Informationsbedarf rund um die Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen besteht.

Jennifer Kallweit

13. March 2015

Präzise gebohrt

Nutzentrennsysteme mit erweiterten Leistungsmerkmalen

Egal ob Sägen, Fräsen oder ein stressarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser – die Nutzentrennsysteme von Asys decken ein umfassendes Produktportfolio ab, das von semi-automatischen Einsteigermodellen bis hin zum High-End-Inline-System reicht. Künftig wird auch das Bohren zum Leistungsspektrum der flexibel einsetzbaren Nutzentrenner gehören.

Marisa Robles Consée

12. March 2015

Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

Zum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte.

Marisa Robles Consée

11. March 2015

150 Jahre Schmid: Die Welt von Freudenstadt aus erobern

Partner für Zukunftstechnologien

Zur 150-jährigen Geburtstagsfeier der Schmid Group wurden in einer dafür anberaumten „Festwoche“ die verschiedensten Aktivitäten begangen. Kunden, Mitarbeiter und die Öffentlichkeit waren eingeladen, das Unternehmen und damit auch ein Stück Zeitgeschichte kennenzulernen. Nicht nur das, auch die Zukunft industrieller Produktionsverfahren wurde den Gästen eindrucksvoll vor Augen geführt.

Manfred Frank

3. February 2015

Baugruppenfertigung

Kosten für Prototypen online kalkulieren

Wenn Entwickler einen Prototypen ihres Entwurfs benötigen, können sie diesen online beauftragen und vorab schon die Kosten berechnen, die von der Komplexität der Leiterplatte und den zu bestückenden Bauteilen abhängen.

Leitner

27. January 2015

Bilddaten-Transfer unter extremen Weltraumbedingungen

Philae und Tecnotron schreiben Geschichte

Als nach rund zehnjährigem Flug durch die Weiten des Alls am 12. November 2014 der von der Raumsonde „Rosetta“ abgekoppelte Lander Philae auf dem Eiskometen Churyumov-Gerasimenko landete, war Tecnotron mit dabei – in Form einer zuverlässig arbeitenden Leiterplatte für das Kamerasystem des Minilabors.

Consee

26. January 2015

Lückenlos abgestimmter SMT-Prozess für Sandkörner

01005 für mittlere Serien

Sie sind superklein und dulden im Fertigungsprozess nur wenig Toleranzen: Die Rede ist von 01005-Bauelementen, die sich inzwischen anschicken, hierzulande in anspruchsvolle elektronische Baugruppen in mittleren Stückzahlen vorzudringen. Was ist im SMT-Prozess zu beachten, um 01005-Designs effizient und schnell fertigen zu können?

Marisa Robles Consee

26. January 2015

Leiterplatten-Beschichtungen analysieren und beurteilen

Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen

Beschichtungen auf Leiterplatten sind oft durch einen Schichtaufbau (von oben) Au/Pd/NiP/Cu charakterisiert. Die Gold- und Palladiumschichten sollen die Oxidation der Nickelphosphor-Schicht verhindern, während diese NiP-Schicht für eine optimale Löt- und Bondbarkeit der Leiterplatte sorgt. Dies ist aber nur bei bestimmten Phosphorgehalten in der NiP-Schicht gegeben. Diesen Anteil gilt es zu kontrollieren.

Dr. Wolfgang Klöck, Klaus Blanke

2. November 2014

Leiton investiert in Maschinenpark

Gerüstet für Leiterplatten-Sondertechnologien

Um künftig auch Sondertechnologien wie Starrflex, Embedded und HDI-Multilayer anbieten zu können, hat der Platinenhersteller Leiton kräftig investiert und seinen Maschinenpark entsprechend erweitert.

Consee

30. October 2014

SBC, SB-HIS, SB-1066C

Wärmeleitfolie, -Pads und -Film

Detakta stellt aus seinem Portfolio seine Wärmeleitfolie Detaktatherm-CPU-TC-Pad der Type SBC aus wärmeleitfähigem, isolierenden Silikonelastomer vor.

Redaktion

15. October 2014

Im Kleinen ganz Groß

Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

Mit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Mit einem Pikosekundenlaser lassen sich hingegen Leiterplatten in nur einem Arbeitsgang bearbeiten. Die hohen Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität. Und das bei extrem hoher Produktivität.

Marisa Robles Consée

8. October 2014

Intelligente Lösungen beim Schablonendruck

Herausforderung Fine-Pitch-Bestückung

Die neuste Generation ultraflacher und hochminiaturisierter Komponenten wie QFN-ICs, LGA-Leistungsbauteile und 03015-Chipwiderstände stellt hohe Anforderungen an die Elektronikfertiger. Sie müssen einen extrem präzisen Schablonendruck realisieren. Gleichzeitig stehen Elektronikfertiger unter dem Druck, die Einrichtungs- und Produktwechselzeiten so kurz wie möglich zu halten, um eine hohe Produktivität sicherzustellen. In der High-Volume-Produktion kommt noch die Forderung nach kurzen Zykluszeiten hinzu.

Richard Vereijssen

26. September 2014

DC-Zwischenkreis-Kondensatoren

Snap-in-Anschlüsse für einfache Leiterplattenmontage

Die selbstheilenden DC-Zwischenkreiskondensatoren der Produktfamilie FRC von AVX für Anwendungen mittlerer Leistung, decken weite Kapazitäts- und Nennspannungsbereiche ab.

Neumayer

5. September 2014

Wer passt zu wem

Grundlagen und Anwendung von Leiterplattensteckverbindern

Steckverbinder gehören zur Elektronik wie die Brücke zur Autobahn: Ohne geht es kaum. Dabei schrumpfen auch bei den Steckern die Maße und die Entwickler müssen bei der Wahl des passenden Leiterplattensteckverbinder viele Faktoren beachten. Fischer Elektronik erklärt, worauf es bei Steckverbindern ankommt.

Gerhard Brüser

7. August 2014

Leistungsstarker Anschluss

Hohe Leistungen sicher auf die Leiterplatte übertragen

Mit zunehmendem Automatisierungsgrad bei der Geräteproduktion erfüllen Leiterplatten immer neue Aufgaben. Um die dafür notwendigen teils hohen Bemessungsspannungen und -ströme direkt auf die Leiterplatte zu übertragen, müssen diese Schnittstellen besonders zuverlässig sein – zum Beispiel beim Motoranschluss. Speziell für den Bereich der Antriebs- und Leistungstechnik hat Phoenix Contact ein vielfältiges Anschlussprogramm entwickelt.

Philipp Heitkämper, Anke Steinkemper

31. July 2014

Gehäuse

Gehäusevielfalt für die Elektronik

Ein geeignetes Gehäuse sorgt für eine störungsfreie Funktion der hochwertig elektronischen Baugruppen und Komponenten. Optimal gestaltete Einhausungen haben nicht nur ein effizientes Wärmemanagement und eine hohe Funktionalität, sondern auch ein ansprechendes Design und eine hohe Wirtschaftlichkeit.

Dipl.-Ing. Heinrich Epp

18. July 2014

Generationswechsel bei Heger

Heger-Firmengründerin übergibt Leiterplatten-Unternehmen an ihre Kinder

Der Heger GmbH Leiterplatten-Schnellservice in Norderstedt bei Hamburg hat neue Inhaber – allerdings bleibt der traditionsreiche Betrieb in Familienbesitz.

deigner

15. July 2014

Embedded-Identifikation sorgt für zuverlässigen Produktschutz

RFID in der Leiterplatte

Prozesskontrolle in der Produktion, Schutz der Produkte gegen Piraterie oder Dokumentationszwecke für Service, Gewährleistung, Logistik und Recycling: Produkte eindeutig identifizieren zu können, ist durchaus von Bedeutung. Wird ein Identifikationschip direkt in der Leiterplatte versenkt, kann das die Sicherheit erhöhen.

Marisa Robles Consée

11. June 2014

Sicher vom Leiter zur Leiterbahn

Miniaturisierte und hochzuverlässige Wire-to-Board-Lösungen

Die patentierte Einlöthilfe Wireclip von Provertha hat sich in zahlreichen Wire-to-Board-Anwendungen bewährt. Vor allem in der Automobilelektronik schätzen die Entwickler den geringen Raumbedarf, den niedrigen Übergangswiderstand und die hohe Schock- und Vibrationsbelastbarkeit dieser Verbindungslösung. Die jüngsten Wireclip-Versionen treiben die Miniaturisierung weiter voran.

Marco Staib

23. May 2014

Alternative für Feinheiten

Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen

Anspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen.

Malte Borges

30. April 2014

Die richtige Verbindung finden

Lötstellen zwischen LED-Gehäuse und Leiterplatte überprüfen

Wie zuverlässig ein LED-Beleuchtungssystem funktioniert, hängt entscheidend von der Qualität der Lötstellen zwischen dem Gehäuse der Leuchtdiode und der Leiterplatte ab. Ein Verfahren, mit dem sich die Güte der Lötverbindungen ermitteln lässt, ist die Thermoschockprüfung. Sie ermöglicht es Entwicklern, bereits im Vorfeld mögliche Fehlerursachen zu erkennen und auszuschalten.

Mitch Sayers

27. March 2014

Fokus auf Prozessoptimierung während der Fertigung

Alles rund um die Leiterplatte

HDI- und SBU-Leiterplatten sind bei Varioprint längst Standardtechnologien. Interessant sind die Strategien, mit denen sich das Unternehmen den Problemen der europäischen Leiterplattenbranche entgegenstellt.

Manfred Frank

20. March 2014

Reinigungsanlagen und Reinigungsmedien aus einer Hand

Saubere Komplettlösung

Das täglich wachsende Umweltbewusstsein erhöht permanent die Anforderungen an die Reinigungsanlagen: Sie müssen sparsam mit den Reinigungsmedien sein und trotzdem selbst hartnäckigsten Schmutz einwandfrei von Leiterplatten und Druckschablonen eliminieren können. Die ideale Kombination zwischen Anlage und Medium sorgt für eine hohe Güte.

Marisa Robles Consée

20. March 2014

Größter Baugruppen-Batchreiniger der Welt oder Inline 2.0?

Modulare Leiterplatten-und Baugruppen-Massenreinigung

Kolb Cleaning Technologie will Batch-Reinigungssysteme bieten, die hinsichtlich ihrer Kapazität und Leistung bis dato konkurrenzlos auf der Welt sind. Flaggschiff dabei ist das PSB600 H90, ein Baugruppenreiniger mit drei Kreisläufen und vollautomatischem 5-Step-Prozess.

Marisa Robles Consée

19. March 2014

Laser machen Löcher

Bohren kleinster Durchmesser in dünne Leiterplatten

Das Schrumpfen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung ist bei Mikrochips und anderen elektronischen Bauteilen noch nicht am Ende angelangt. Damit die Leiterplatten da mithalten können, sind besondere Verfahren vonnöten.

Marisa Robles Consée

18. March 2014

Sicherheit für Leiterplatten

Conformal Coating entwickelt sich zum Standard-Prozess

Während der Messe Productronica 2013 sorgte Rehm Thermal Systems mit seiner neuartigen Conformal-Coating-Line für Aufsehen: Der Prozess des Conformal Coating lässt sich mit diesen Anlagen relativ einfach in die eigenen Produktionslinien integrieren. Viele Reaktionen zeigten eines deutlich: der Bedarf ist hoch.

Bernd Marquardt

18. March 2014

Investition in die Leiterplatten-Direktbelichtung mit LED-Technik erhöht Produktivität

LDI mit LED

Bei der Direktbelichtung von Leiterplatten kommen meist Lasersysteme zum Einsatz, doch ist diese vergleichsweise aufwändige Technik nicht immer nötig. In vielen Fällen reicht auch der Wellenlängenmix einer LED-basierten Lösung aus.

Consee

5. March 2014

Alternative Leiterplattenmaterialien für schickes Design

Die gläserne Platine

Zugegeben: Frontplatten aus Glas sehen einfach edel aus, sind kratzfester als Plexiglas und stehen für eine hohe Wertigkeit. Glas als Schaltungsträger hat sich in einigen Bereichen bereits etabliert, besonders für Schalter, Taster und Touch-Displays. Tatsächlich kann das Material aber auch in vielen anderen Anwendungen Vorteile gegenüber dem Standard-Basismaterial FR4 möglich machen.

Marisa Robles Consée

17. February 2014

SKEDD: Elektrische Verbindungstechnik für die Leiterplattenkontaktierung

Die Kunst des Weglassens

Mit SKEDD will Würth Elektronik ICS seit Jahrzehnten etablierte Prozesse auf den Kopf stellen. Hinter dem Kunstwort verbirgt sich eine neuartige Verbindungslösung auf der Leiterplatte, die die Einpresstechnik künftig ersetzen soll.

Marisa Robles Consée

7. February 2014

Heger Leiterplatten treibt Expansion durch Investitionen voran

„Geht nicht, gibt’s nicht“

Absolute Termintreue, exzellenter Service und zuverlässige Qualität – das sind die Grundpfeiler des Erfolgs von Heger Leiterplatten-Schnellservice. Darin fließt auch ein, Unmögliches möglich zu machen: Der Platinenhersteller hat sich auf die Herstellung von hochwertigen Platinen für Prototypen und Kleinserien spezialisiert und glänzt dabei seit nunmehr 43 Jahren mit extrem kurzen Produktionszeiten.

Marisa Robles Consée

18. December 2013

Bahninspektion

Kontakt-Bildsensoren und Zeilenkameras im Vergleich

Geht es bei der Bahninspektion um Leistung und Flexibilität, führt nach wie vor kein Weg an Zeilenkameras vorbei. Doch eine neue Generation von Kontakt-Bildsensoren holt auf – bei einfacherer Handhabung.

Peter Stiefenhöfer

6. November 2013

Steuerungseinheit für Trainingssysteme mit präziser Bestückung realisiert

Virtuelles Training für das Multimedia-Wohnzimmer

Mit den Virtual-Reality-Trainern von Tracx kann der ambitionierte Radfahrer äußerst realistisch ganz vorn in der Tour de France mitmischen oder auf ausgesuchten, berühmten oder auch einfach landschaftlich schönen Strecken trainieren – das Ganze von zu Hause aus, ohne sich vom Wohnzimmer zu entfernen. Dass das Training auf der Rolle einen virtuellen Unterhaltungswert erfährt, dafür sorgt Elektro-Bau-Elemente (EBE), der die Steuerungseinheit der High-Tech-Trainer entwickelt und produziert.

Marisa Robles Consée

6. November 2013

Dreidimensionales Baugruppenmodell hilft Kollisionen zu vermeiden

3D-Modelle bestückter Leiterplatten

In der modernen Elektronik-Entwicklung entstehen stets neue Anforderungen sowohl an die Leistung der Elektronik an sich als auch die mechanischen Eigenschaften des Gesamtgeräts. Dazu werden heute oftmals 3D-Modelle der bestückten Leiterplatten benötigt. Um aus 2D-Daten eines PCB-Layoutprogramms entsprechende Modelle zu generieren, gibt es spezialisierte Tools.

Hartmut Pfromm

4. November 2013

Feinste Leiterplattenstrukturen stellen hohe Ansprüche an den Lotpastendruck

Partikeleinflüssen auf den Fersen

Fehlerfreie SMT-Prozesse bedingen eine saubere Fertigungsumgebung. Schmutz und Staub sind in der Elektronikfertigung tabu. Doch nicht immer lassen sich Reinraumbedingungen ohne weiteres umsetzen. Mit der ADC-Technologie gibt es jetzt eine Reinraumlösung im Miniformat.

Marisa Robles Consée

4. November 2013

Wann rechnet sich Inspektion?

AOI in der Wertschöpfungskette

Die automatische optische Inspektion hat sich etabliert, sei es zur Kontrolle des Lotpastendrucks oder aber zur Überprüfung der Bestück-und Lötqualität. Die Anforderungen an den Inspektionsprozess steigen allerdings ständig – immer kleinere Bauteilformen, niedrigere Taktzeiten sowie kleinere Losgrößen bei höheren Qualitätsansprüchen beschäftigen die Entwickler.

Uwe Geisler

3. November 2013

Palladium-Direktverfahren für die Oberflächenveredelung

Zuverlässige Bondverbindungen

Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren. Die Electroless-Palladium und Autocatalytic-Gold-Oberfläche Pallabond ist ein vielversprechendes neuartiges Palladium/Gold-Schichtsystem.

Marisa Robles Consée

26. October 2013

Röntgenfluoreszenz-Messsystem detektiert Dicke und Materialzusammensetzung

Die Vermessung der Leiterplatte

Die Bestimmung der Dicke und Zusammensetzung von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen Leiterplatten gerecht werden. Gleichwohl sind Lösungen zur Automatisierung und Prozessvereinfachung gefragt.

Dr. Simone Dill,, Dr. Bernhard Nensel,

9. October 2013

Risse und Beschädigungen

Ursache von Brüchen bei Keramiksubstraten von LEDs

Beim Bestücken der Leiterplatten mit LEDs, treten in manchen Fällen im Keramiksubtrat der Leuchtdioden Risse auf. Der Grund sind die Biegungen oder Verformungen des PCBs beim Bestückungsvorgang. Solche Brüche können zum Ausfall von LEDs und entsprechenden Leuchten führen. Allerdings lässt sich dieses Risiko mithilfe einiger Vorkehrungen minimieren.

Mitch Sayers

27. August 2013

Leichtfließende Materialien ermöglichen dünnwandige Steckverbinder

Hochleistungskunststoffe für Leiterplattensteckverbinder

Guter elektrischer Isolationswiderstand und der geringe dielektrische Verlustfaktor sind auch bei den Hochleistungskunststoffen hervorragende elektrische Eigenschaften. Die hohen Leistungsmerkmale der Isolierkörper im Lötprozess und im Einsatz auf der Leiterkarte, garantieren die einwandfreie Funktion des Steckverbinders.

Valentin Razmovski

24. July 2013

Würth Elektronik erweitert Dienstleistungsportfolio um Drahtbonden

Platzsparende Verbindung

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Da kann Drahtbonden durchaus eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen sein.

Marisa Robles Consée

10. July 2013

3D-Platine mit effizientem Wärme-Management

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe.

Norbert Redl

25. June 2013

Oberflächentechnik in der Avionik

Flugfertig mit Plasma

In der Luftfahrttechnik gelten Sicherheitsanforderungen, die weit über die Ansprüche anderer Industrieprodukte hinausgehen. Bei der Fertigung seiner Flugfunksysteme werden bei einem weltweit führenden Hersteller die bestückten Leiterplatten vor der Schutzlackierung mit atmosphärischem Plasma vorbehandelt.

Inès A. Melamies

12. June 2013

Leiterplatten feinfühlig entlang der SMT-Fertigungslinie unterstützen

Wie auf Händen getragen

Die Qualität des Pastenauftrags und die zuverlässige Bestückung sind entscheidend für die Weiterverarbeitung der elektronischen Baugruppe in einer kompletten SMT-Fertigungslinie. Einflussfaktoren gibt es viele. Ein Faktor dabei ist eine akkurate Leiterplattenunterstützung im Drucker.

Andreas Ernst, Andreas Mahr, Saban-Ali Özdemir

12. April 2013

Platinenfertigung in Groß- und Kleinserie sowie Prototypen

Leiterplatten in allen Formaten

Es gibt nicht mehr viele Leiterplattenhersteller in Europa, und nur wenige von diesen beherrschen die unterschiedlichsten Produktionsvolumina. Für die verbliebenen ist es jedenfalls sinnvoll, in benachbarte Geschäftsfelder zu expandieren und auf dem neuesten Stand der Technik zu bleiben.

Manfred Frank

11. April 2013

Nackte Klemme für hohe Spannung

Große Leiterquerschnitte kompakt anschließen

Hohe Ströme auf die Leiterplatte übertragen – das liegt beim Anschluss von Solarwechselrichtern und anderer Photovoltaik-Peripherie voll im Trend. Weil in der PV-Industrie der Preisdruck ständigt steigt, sind kostengünstige Varianten auch beim Leistungsanschluss gefragt.

Dipl.-Ing. Anke Steinkemper

27. March 2013

OTTI-Fachforum Wärmemanagement

Die Fläche bringt es

Das OTTI-Fachforum Wärmemanagement in elektronischen Systemen fand im Oktober 2012 in Regensburg statt. Es erhielt mit über 60 Teilnehmern regen Zuspruch.

Dipl.-Ing. Siegfried W. Best

30. January 2013

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Aus der Praxis für die Praxis

Unter der fachlichen Leitung von Hartwig Reindl, Bereichsleiter EMV bei AVL-Trimerics, veranstaltete Otti am 28. und 29. November 2012 in Regensburg das Seminar „EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung“. Es vermittelte einen Überblick über die EMV auf Chip- und Leiterplattenebene sowie deren Analyse und Simulation.

Siegfried W. Best

19. January 2013

Mektec mit weiteren Features für die Automobilindustrie

FPC-Module für extreme Einsatzbedingungen

Auf höhere Funktionsintegration, Energieeffizienz und noch mehr Bedienkomfort im Auto antwortet Mektec Europe mit flexiblen Leiterplatten: Kleiner, leichter, langlebiger und funktionssicherer – das sind nur einige der vielen Vorteile der flexiblen Leiterplatte.

Marisa Robles Consée

26. November 2012

Gut geerdet

Masseverbindungen auf Platinen optimal konfigurieren

Bei der vermeintlich simplen Aufgabe, eine Schaltung zu erden, gibt es etliche Stolperstellen. Es stehen diverse Konzepte der funktionellen Erdung zur Wahl, also unterschiedliche Topologien für Masseverbindungen. Wie erkennt man die möglichen Probleme? Welche Vorgehensweise sichert gute Massekonfigurationen? Der Beitrag definiert und diskutiert Konzepte in realen Situationen.

Dr. Tamara Schmitz

7. November 2012

Funktionalität trifft auf Flexibilität und modernes Design

Elektronik-Hülle in allen Varianten

Um hochwertige Elektronikkomponenten vor äußeren Einflüssen zu schützen, ist die Wahl eines geeigneten Gehäuses unumgänglich. Flexible, funktionelle und visuell ansprechende Lösungen werden von Anwendern bevorzugt.

Heinrich Epp

5. November 2012

Bend It-Leiterplatte

Einstieg in die Starrflex-Technik

Die Bend It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat, um Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern.

Neumayer

2. November 2012

Intelligentes und effizientes Wärmemanagement

Leistungselektronik mit feinen Zügen

Die steigende Komplexität von elektronischen Baugruppen einerseits und die fortlaufende Miniaturisierung andererseits stellen hohe Ansprüche an die Entwicklung von Leistungselektronik. Sie benötigen ein effizientes Wärmemanagement, das sich mit der Platinentechnik HSMtec realisieren lässt.

Johann Hackl

9. October 2012

Federkontakte für den Industrieeinsatz

Goldene Aussichten

Federkontakte können eindeutig mehr; und sie sollten nicht nur als Programmiermodul oder Prüfspitzen ihr Dasein fristen. WDI entkräftet ihren Ruf als langweiliger Baustein und informiert in diesem Beitrag zur Konstruktion, den vielfältigen Versionen und ihren Einsatzmöglichkeiten.

Falko Ladiges

23. August 2012

Hitzefrei

Kühlverfahren und Kühlstrategien für IC-Gehäuse

SMD-Chip-Gehäuse leiten Verlustwärme üblicherweise über die Leiterplatte ab. Eine gute thermische Auslegung kann den Unterschied ausmachen zwischen einem gut funktionierenden System und einer thermischen Katastrophe. Achten sollten Entwickler besonders auf das Leiterplatten-Layout, den Platinenaufbau und die Gerätemontage.

Sandra Horton

17. August 2012

Popcorn-Effekt vermeiden

Elektronische Bauteile trocken lagern

Elektronische Bauteile und Leiterplatten sind feuchtigkeitsempfindlich und müssen daher trocken gelagert werden, damit sie beim Reflowlöten nicht beschädigt werden.

Redaktion

5. June 2012

Applikationsbeispiel

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

LEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit.

Stefan Hörth

7. May 2012

Neue Maßstäbe bei der Bedienung von Inspektionssystemen

AOI-Programmierung einfach gemacht

Bei der Beurteilung von Automatischen Optischen Inspektionssystemen (AOI) in der Elektronikfertigung spielt neben der Prüftiefe und dem Durchsatz die Bedienung und die Programmierung eine immer größere Rolle. Speziell bei geringen Losgrößen und hohem Produktmix ist eine einfache Bedienoberfläche, die aber dennoch alle wichtigen Leistungsmerkmale verfügbar macht, eminent wichtig.

Peter Krippner

30. April 2012

Hart im Nehmen und individuell gebogen

Effizientes Wärmemanagement in Leiterplatten

Längst hat die Leiterplatte ihr Schattendasein verlassen. Als multifunktionales Element innerhalb eines elektronischen Systems muss sie den Strömen trotzen und für die Entwärmung hoch getakteter aber hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmenden Leistungsbauteilen, LEDs und LED-Arrays, sorgen. Eine Herausforderung, die sich mit Hsmtec ohne großen Aufwand bewältigen lässt.

Stefan Hörth

28. April 2012

Qualität auf ganzer Linie

Leiterplattenunterstützung mit System

Die Qualität des Pastenauftrags ist entscheidend für die Weiterverarbeitung der Baugruppe in der kompletten Fertigungslinie. Einflussfaktoren dafür gibt es viele. Ein Faktor dabei ist die Unterstützung der Baugruppe im Drucker.

Roland Ruhfaß

20. March 2012

25 Jahre SMT/Hybrid/Packaging

Eine kleine Geschichte der SMT

Vom bedrahteten Bauelement (THT, Through Hole Technology) bis zum Surface Mounted Device (SMD) in Surface Mount Technology (SMT) hat die E-Fertigung einen langen Weg zurückgelegt. Die grundlegenden Techniken haben aber heute noch ihre Geltung, wie zwei Videos aus dem Jahr 1985 zeigen.

Hilmar Beine

18. March 2012

Die Qual der Wahl

Auswahlkriterien für SMT-Schablonendruckvollautomaten

Wer die Materialien wie Lotpaste, Schablone und Leiterplatte optimal aufeinander abgestimmt hat, kann sich bei der Auswahl des passenden Schablonendruck-Vollautomaten auf die wesentlichen Leistungsmerkmale konzentrieren.

Hilmar Beine

16. March 2012

Die Leiterplatte als Display

PCBs für Elektrolumineszenz-Anzeigelemente

Seit mehreren Jahren wird bei der KSG Leiterplatten GmbH die Entwicklung von Schaltungsträgern für Leuchtmodule vorangetrieben. Das Board dient hierbei zur Kontaktierung und Entflechtung einzelner bzw. matrixförmig angeordneter Pixel von organischen Leuchtdioden (OLED) bzw. Dickschicht-Elektrolumineszenz-Anordnungen (EL).

Kai Schmieder

12. March 2012

Basisanforderungen an SMT-Design und SMD-Anschlussflächen

IPC-7351B-Richtlinie in deutsch

Sie deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.

Redaktion

31. October 2011

Highlights und Events

productronica 2011

Die productronica vom 15. bis 18. November 2011 in der Neuen Messe München verzeichnet nicht nur weit über 20 Prozent Flächen-Wachstum gegenüber der productronica 2009 auf. Auch die Zahl der angemeldeten Aussteller ist mit mehr als 15 Prozent signifikant höher als zum vergleichbaren Zeitpunkt der Vorveranstaltung. Erwartet werden über 1.200 Unternehmen. Zudem wartet man einer mit einem umfangreichen Rahmenprogramm auf.

Hilmar Beine

31. October 2011

Auf jeden Fall passend

Laser-Beschriftungssysteme-Familie

Die Beschriftung von Leiterplatten mit dem Laser ist inzwischen etabliert. Die Kennzeichnung ist nicht manipulierbar und die Anbindung an Traceability-Konzepte gehört zum Standard. Als Anbieter einer kompletten Systemfamilie hat man sich bei Asys deshalb intensiv Gedanken gemacht, wie man am effizientesten den Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und Kompaktheit gerecht wird.

Hilmar Beine

27. October 2011

Dünnschichtwiderstände für Hochtemperaturapplikationen

Leistungsminderungskurven definiert

Die Anforderungen an Dünnschichtwiderstände im Bereich der Hochtemperaturapplikationen werden immer anspruchsvoller, nicht nur im Hinblick auf die Betriebstemperaturen von bis zu + 230 °C, sondern auch in Bezug auf die Verlustleistungsdichte und die Zuverlässigkeit.

Dr. Claude Flassayer

12. October 2011

Reinheitsgebot

Reinigungstechnologien für die Elektronikfertigung

Trotz der Fortschritte bei neuen Technologien, wie z. B. die Entwicklung von Noclean-Flussmitteln, ist die Reinigung immer noch und oft genug erforderlich. In der Eelektronikfertigung kommen bevorzugt mehrstufige Prozesse zum Einsatz.

Jade Bridges

22. September 2011

Verfahren und zukünftige Entwicklungen

Schutzlacke für die Elektronik

Schutzlacke werden in der Elektronik eingesetzt, um elektronische Baugruppen zu schützen und Ausfälle zu verhindern, die durch eine Vielzahl von Umwelteinflüssen ausgelöst werden können. Doch welche Schutzlacke und Verfahren kommen für die jeweilige Anwendung in Frage?

Jade Bridges

6. September 2011

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC-7711/21B-DE in Deutsch

Endlich kann die Nacharbeit, Änderung und Reparatur elektronischer Baugruppen auf der Basis einer deutschsprachigen IPC-Richtlinie erfolgen.

Redaktion

25. August 2011

Werkzeugwechsler inklusive

Hochflexibler Bestückautomat

Der Bestückautomat Place All 610 von Fritsch verfügt u. a. über ein verbessertes Leiterplattenspannsystem.

Redaktion

18. July 2011

Widrige Wellen

EMV-Probleme schon während der Entwicklungsphase vermeiden

Wenn Funkwellen zum Problem werden: Hohe Taktraten und kleine Strukturen führen zu immer mehr HF-Ärger im Leiterplattendesign. Den Störquellen im Nachhinein auf die Schliche zu kommen und die Wogen zu glätten, bedeutet recht hohen Aufwand. Cypress schöpft aus seinen Erfahrungen bei Kundenprojekten und zeigt, wie Entwickler bereits beim Entwurf auf der sicheren Seite bleiben.

Ashish Kumar und Pushek Madaan

28. June 2011

Neue Art der passiven Integration

Planar-Spulen in Leiterplatten einbetten

Die Miniaturisierung bei Spulenbauelementen schreitet voran. Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren „Embedded Faltflex“ entwickelt, das es zulässt, durch Falten flexibler Folienstrukturen Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einzubetten. Eine erste Applikation liegt vor: ein eC/DC-Modul für die Stromauskopplung im Umfeld des AS-Interface.

Leitner

15. June 2011

Die richtige Anbindung

Betriebsdatenerfassung in der Elektronikfertigung

Heutzutage ist es für produzierende Unternehmen geradezu ein Muss, stärker auf prozessnah operierende Fertigungsmanagementsysteme (MES) zu setzen. Diese Systeme sind in der Softwarearchitektur unterhalb der ERP-Systeme und oberhalb der Automatisierungsebene anzusiedeln. Während das ERP-System das gesamte Unternehmen im Blickfeld hat und dabei über Standorte hinweg logistische Optimierungen ermöglicht, ist das MES-System auf einzelne Produktionslinien eines Betriebes fokussiert.

Hans Jörg Lebert

15. June 2011

(Sensor-)Module bestücken

Stanzgitter statt Leiterplatte

Stanzgitter für elektrotechnische Anwendungen als umweltfreundliche Alternative zur Leiterplatte.

Redaktion

29. April 2011

Elektronik im Härtetest

Testen im Umweltsimulations-Schrank

Die Mitarbeiter der Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt a. M. entwickeln und fertigen Mess-, Steuer- und Regelsysteme. Sie reparieren im Kundenauftrag defekte Baugruppen und prüfen die Neuentwicklungen ebenso wie die überarbeiteten Baugruppen auf Herz und Nieren, bevor sie an den Kunden ausgeliefert werden. Für die Temperaturtests und zum klassischen Trocknen von Bauteilen und Leiterplatten setzt das Unternehmen auf Kälte- und Wärmetestkammern von Binder.

Katharina Bay

28. April 2011

Die Gesamtlösung zählt

Technologien für die LED-Bestückung

Schon heute gehört die LED-Bestückung zu den wachstumskräftigsten Anwendungen in der Elektronikfertigung. Trieben bisher vorrangig Backlight-Units (BLUs) für LCDs den Markt, werden Automobilanwendungen (Tageslicht) und der Einsatz von LED-Beleuchtungen (Häuser und Straßen) für weitere Wachstumsschübe auf ein geschätztes Weltmarktvolumen von 19 Mrd. US-Dollar in 2014 sorgen. Allerdings: Im Bestückprozess stellen LEDs besondere Anforderungen, auf die SMT-Bestücklösungsanbieter als Technologiepartner der Elektronikfertiger die richtigen Antworten bieten müssen.

Norbert Heilmann

28. April 2011

Große Vielfalt – Kleine Lose

Leiterplattenbelichtung bei Storz

Was bislang nur laserbasierten Geräten vorbehalten schien, übernehmen jetzt Systeme mit UV-Licht. Alle üblichen Leiterplatten-Resiste lassen sich damit belichten. Kostenintensive Spezialformulierungen zur Herstellung geeigneter Resiste für das Belichten können entfallen.

Manfred Frank

24. April 2011

Nutzentrennen bestückter und unbestückter Leiterplatten

Nutzentrennen mit dem Laser

Auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen müsse gestiegenen Anforderungen entsprechen. Das Laserschneiden empfiehlt sich als innovative Technologie mit vielen Vorteilen.

Malte Borges

24. April 2011

Leiteplattenkodierung mit dem Inkjet

Effiziente Kennzeichnung von Leiterplatten

Für den Bestückungsdruck in der Leiterplattenindustrie ist die Inkjet-Technologie eine interessante Alternative zum Siebdruck geworden. Im Bereich des Labellings von Leiterplatten gilt das Inkjet-Label als effizientes und modernes Pendant zum gedruckten Klebeetikett. Es verwandelt die Platine zur „Leiterplatte mit Produkt-ID“ und wird dabei nicht nur für Traceability-Lösungen attraktiv.

Renate Kaufmann

11. April 2011

Traceability und Produktivität

Beschriften mit dem Laser

Waren in den 1990ern hauptsächlich die Automobilhersteller die treibende Kraft zu prozesssicheren Markierungen, um eine Rückverfolgbarkeit (Traceability) der Zulieferer zu gewährleisten, so gibt es heute viele Gründe, warum ein Elektronikhersteller in entsprechende Anlagen investiert. Moderne Lösungen, sinnvoll in eine bestehende Infrastruktur eingebettet, helfen nicht nur die Supply-Chain lückenlos zu erfassen, sondern auch dabei, Qualität und Produktivität von Fertigungslinien allumfassend und einfach zu optimieren.

Thorsten Frenzel

11. April 2011

Dokumentation inklusive

Leiterplatten online ordern

Eurocircuits, Leiterplattenhersteller mit Spezialisierung auf schnelle Prototypen und kleine bis mittlere Serien, wertet seine Online-Services durch drei Funktionalitäten weiter auf. Ziel von drei Visualisierungen ist es, Informationen über wesentliche Merkmale einer zu fertigenden Leiterplatte und deren Produzierbarkeit auf bequeme und intuitive Weise zu vermitteln.

Dirk Stans

11. April 2011

Leiterplatten ohne Schnickschnack

Besonders günstiger Leiterplatten-Service

Speziell für Semiprofis, Bastler und Sparfüchse hat ein junges und kreatives Team von Beta Layout mit der Marke „Jackaltac“ einen besonders günstigen Leiterplatten-Service für PCB-Prototypen geschaffen.

Redaktion

7. March 2011

Macht Kompliziertes einfach

SMD-Bestückungsautomat auch fürs Spezielle

Viele SMD-Produzenten leben in ständiger Angst vor dem Unvorhersehbaren, das die Planung durcheinander wirft. Mit einer Bestückungsmaschine wie der FLX2011 von Essemtec sind Überraschungen keine mehr. Die Flexibilität dieser Maschine macht vieles einfach, was mit anderen Maschinen höchst kompliziert ist.

Adrian Schärli

4. March 2011

Steigert Zuverlässigkeit und Effizienz von Leistungsverstärker

Fortschrittliches HF-Leiterplattenmaterial

Die Auswahl des geeigneten Keramikfüllmaterials für HF- und Mikrowellenlaminate führt zu einer größeren Phasenstabilität und kann die Temperaturempfindlichkeit von verlustarmen PTFE-Laminaten verringern.

George Qinghua Kang, Michael T. Smith und John C. Frankosky

23. February 2011

Systemintegration von Stromschienen und Elektronik

Die Hochstromleiterplatte

Wer Ströme für elektrische Antriebe und Stromversorgungen mit einer intelligenten Elektronik steuern möchte, muss bei der Hardware den Spagat zwischen Leistungs- und Mikroelektronik meistern. In diesem Beitrag werden verschiedene Varianten einer einzigartigen und vielfältigen Technik beschrieben, die für Ströme bis zu 1.000 A geeignet sind. Herzstücke dieser Technologie sind eingebettete Kupferschienen, die an die Oberfläche ragen, um SMDs und andere Leistungsbauteile zu kontaktieren.

Dr. Christoph Lehnberger

21. February 2011

Flexibilität ist Trumpf

Nutzentrennsysteme für die Elektronikfertigung

Neben der Art des Substrats stellt die Materialdicke zunehmend eine Herausforderung bei Nutzentrennsystemen dar. Kurze Prozesszeiten und immer mehr Flexibilität innerhalb des Produktionsprozesses gehören zu wichtigsten Forderungen. Für eine flexible und kosteneffiziente Fertigung hat Asys deshalb Nutzentrenner im Portfolio, welche fräsen, sägen und lasern – je nach Anforderung.

Martin Gehring

9. February 2011

AOI und Fertigungstauglichkeit

Auswahlkriterien für AOI-Systeme

Automatische optische Inspektionsgeräte (AOI) sind aus der Fertigung elektronischer Baugruppen nicht mehr wegzudenken. Das Angebot an Systemen ist vielfältig. Doch was muss so ein System in Anbetracht der jeweiligen Fertigungsbedingungen können?

Dr Titus Suck

9. February 2011

Jederzeit erweiterbar

Vollautomat Place All 510

Der Vollautomat Place All 510 von Fritsch lässt sich jetzt ein neu entwickeltes Inline-System erweitern.

deigner

5. October 2010

Jetzt auch 1 mm

Besonders dünne Leiterplatten

Beta Layout hat die technischen Möglichkeiten und bietet PCB-Pool-Kunden neben 1,6 mm auch 1 mm Materialstärke für 1- und 2-lagige Leiterplatten an.

Heyer

22. October 2009

Einteilung von Leiterplatten und Baugruppen

Was das 3-Klassen-Produktsystem von IPC regelt

Das IPC-3-Klassen-Produktsystem definiert drei verschiedene Produktklassen für Leiterplatten (PCBs) und Baugruppen basierend auf ihren Anforderungen und Einsatzgebieten. Welche das sind und worin sie sich unterscheiden.

Dr. Martin Large

18. March 2008

Lötfrei mit Einpresstechnik

Hochstrom-Kontaktelemente

Broxing Sagl bietet RoHS-konforme Kontaktelemente für Leiterplatten an, welche für einen Strombereich von 100 bis 600 A ausgelegt sind.

Heyer

5. October 2006

Einpressen mit Folie

Lötfreie Verbindungstechnik

Die Produktlinie System 315 von Adapt Elektronik stellt eine neuartige Synthese aus Einpresstechnologie in Kombination mit Folienkabeln dar.

Heyer

11. May 2006

Das internationale Richtlinien-Trio für Leiterplatteneinkauf, Fertigung und Abnahme

Erläuterungen zu IPC-6011, IPC-6012B, IPC-A-600G

Unabhängig davon, wo eine Firma Leiterplatten einsetzt oder fertigen lässt – ob in Deutschland, Europa oder Asien – immer steht dieselbe Frage.

Heyer

10. February 2006

Inline-Drucker mit Open-Can-Steuerung

Hochleistungs-Inline-Drucker X4

Der vollautomatische Hochleistungs-Inline-Drucker X4 von Ekra verfügt als erster seiner Art über eine Open-Can-Steuerung.

Heyer

16. February 2004

Conformal Coating in Sekunden

Certonal

Certonal heißt das Abdeckmaterial von Acota (Vertrieb: Dage Electronic) für sekundenschnelles Beschichten von bestückten Leiterplatten.

Heyer

1. September 2003