SiC-Chips direkt in die Leiterplatte einbetten

Schweizer und Zollner kooperieren im Bereich Power Embedding

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Ludwig Zollner und Nicolas-Fabian Schweizer beim Vertragsabschluss in Zandt.

Auf dem Weg in die All-Electric Society haben sich mit Schweizer Electronic und Zollner Elektronik zwei klassische Unternehmen aus dem Ökosystem Mikroelektronik für einen strategischen Zusammenschluss im Bereich Power Embedding entschieden.

Schweizer Electronic und Zollner Elektronik sind eine Power-Embedding-Partnerschaft für die p²-Pack-Technologie von Schweizer eingegangen. Dabei handelt es sich um eine Design-in-Kooperation, die in verschiedenen Ebenen greift, von der Designunterstützung bis hin zum Systemanbieter.

Im Rahmen der Zusammenarbeit wird Zollner von den hochkomplexen Leiterplatten und der Chip-Embedding-Expertise von Schweizer profitieren, die wiederum von den ausgereiften Applikationskenntnissen des EMS-Dienstleisters. So wird Zollner Kunden beim Übergang vom klassischen zum Embedding Design in den Produkten unterstützen und die Technologie auch direkt in eigene Anwendungen übernehmen.

Bei p² Pack von Schweizer handelt es sich um eine Power-Embedding-Technologie, in der u. a. Siliziumcarbid (SiC)-Chips in die Leiterplatte direkt eingebettet werden. Davon profitieren alle Anwendungen, die das Schalten hoher Leistungen erfordern. Die wichtigsten Anwendungsfelder sind vor allem in der Konvertierung zwischen Gleichspannungs- und Wechselspannungssystemen zu finden.