Tag: miniaturisierung

Texas Instruments präsentiert kleinsten MCU

Kleiner als ein Pfefferkorn, aber voller Power – Texas Instruments präsentiert mit dem MSPM0C1104 den weltweit kleinsten Mikrocontroller. Diese Innovation eröffnet neue Möglichkeiten für Miniatur-Elektronik in Medizintechnik, Smart-Home und Industrie.

Miniaturisierung & KI: Umfrage zeigt Elektronik-Trends 2025

2025 steht für Veränderungen in der Elektronikbranche. Wir haben Branchenexperten zur ihren persönlichen Trends gefragt: Hier welchen Einfluss Themen wie Miniaturisierung, KI und Nachhaltigkeit haben werden.

Miniaturisierung bei Steckverbindern für Automotive-Anwendungen

OEMs fügen ihren Fahrzeugen ständig neue oder verbesserte Funktionen hinzu, von denen viele von elektronischen Steuergeräten (ECUs) abhängig sind. Der Platz ist jedoch begrenzt, weshalb ständig nach miniaturisierten und effizienteren Steckverbindern gesucht.

Halogenfreier Lötdraht für Hochleistungselektronik

Lufteinschlüsse in Lötdrähten können die Qualität von Lötverbindungen beeinträchtigen. Sie führen zu Schwachstellen, die die elektrische Leitfähigkeit verringern können. Durchgängige Flussmittelseelen in Lötdrähten sorgen für gleichbleibende Qualität.

SMTconnect und PCIM 2024 enger vernetzt

Die SMTconnect bietet 2024 ein Novum: Um das Zusammenspiel der Elektronikfertigung und der Leistungselektronik verstärkt aufzugreifen, wird die Halle 5 der PCIM Europe unter das Motto „Smart Power System Integration“ gestellt. Was das bedeutet.

Wie revolutioniert Miniaturisierung die Automobilverkabelung?

(Kuriose) Rekorde rund um die Elektronik

Ist das kleinste Auto der Welt wirklich nur wenige Nanometer groß? Wie dick ist der dünnste Photodetektor? Antworten liefert unsere Übersicht zu teils kuriosen Rekorden aus der Welt der Elektronik – darunter sogar ein Rekordhalter im Rekordhalten...

Wie EMS und Nachhaltigkeit zusammenhängen können

Wie sieht Nachhaltigkeit in der Elektronik aus? Im Interview spricht Dieter Weiss, in4ma, über Bezahlbarkeit, sein Herzensthema Miniaturisierung und die chinesische Mentalität. Dazu schneidet er auch unbequeme Themen an – Umweltaktivisten inklusive.

Funktion, Vorteile und Einsatzbereiche der 3D-MID-Technologie

Technologie wird ständig weiterentwickelt und verbessert. Flachere Laptops, kleinere Smartphones und medizinische Geräte, die unauffällig und für das bloße Auge kaum zu sehen sind. Können also mit 3D-Schaltungen flache Leiterplatten übertroffen werden?

Integrierter Stromsensor mit Sigma-Delta-Bitstream-Ausgang

Entwicklungsingenieure suchen in der Strommesstechnik nach kompakten Lösungen, die hohe Störfestigkeit gegenüber Streufeldern, verstärkte Isolation und eine Bandbreite von 300 kHz aufweisen. Ein integrierter Stromsensor mit Sigma-Delta-Bitstream-Ausgang soll diese Anforderungen erfüllen.

Autopsie von Leiterplatten: Ursachen für Leiterplattenausfälle

Conformal Coatings werden häufig in sicherheitskritischen Anwendungen eingesetzt. Der Beitrag geht daher der Frage nach, warum das Testen so wichtig ist und untersucht verschiedene Variablen, die zum Versagen von Leiterplatten führen können.

Interview mit Sebastian Fischer von Traco Power Deutschland

Wenn Standard-Stromversorgungen die Anforderungen nicht mehr erfüllen, dann sind individuelle Lösungen notwendig. Traco Power begleitet Kunden vom Anfang bis zum Ende des Entwicklungsprozesses.

LTCC-Elektronik für den Einsatz unter widrigen Bedingungen

Die Technologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials. In Kombination mit Laserstrukturierungsprozessen eignet sich die Technologie für die schnelle Prototypenfertigung und für anspruchsvolle Lösungen bei der miniaturisierten Elektronikfertigung.

Miniatur-Hochstromkontakte mit bis zu 12 A Nennstrom von N&H

Um den steigenden Wunsch nach schnellen Aufladungszeiten von stromintensiven Anwendungen und den zugleich hohen Anforderungen in der Miniaturisierung gerecht zu werden, bietet N&H Technology jetzt 13 Standardvarianten an Hochstrom-Federkontakten.

Plasma verbessert Oberflächen ganz ohne Vakuumkammer

Mit Openair-Plasma können schnell und reproduzierbar Oberflächen bearbeiten werden, auch in kleineren Betrieben. Die Plasmabehandlung ist ein Standardprozess, der leicht zu integrieren und zu steuern ist. Openair-Plasma dient der Reinigung und Vorbehandlung von Leiterplatten, Displays oder Bauteilen.

Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen

Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.

Fraunhofer ISIT Lotpastentage: Herausforderungen im Lotpastenauftrag

Nach sechs Jahren lud das Fraunhofer ISIT zu seinen Lotpastentagen ein, um die jüngsten Herausforderungen in der AVT fundiert unter die Lupe zu nehmen. Deutlich über 100 Teilnehmer und mehr als 20 Table-Top-Aussteller – das hat die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen und die Kapazität des Veranstaltungsortes fast erschöpft.

Hochstromkontakte in Zeiten der Miniaturisierung

Die Kontaktierung bei hohen Strömen ist ein Thema für sich – Wärmeentwicklung, Widerstand, Bauteilgröße und mechanische Zuverlässigkeit müssen bedacht werden. Besonders angesichts des anhaltenden Trends zur Miniaturisierung wird Verbindungstechnik zur Herausforderung. Anbieter Würth Elektronik Eisos setzt hier auf robuste, würfelförmige Hochstromkontakte.

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist.

Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet

Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden?

Marktübersicht In-Circuit-Tester

Zweifelsohne sollte jede elektronische Baugruppe getestet werden. Wie allerdings getestet wird und ob es wirtschaftlich sinnvoll ist, das ist in den meisten Fällen vom Produkt abhängig. Mit seiner Fehleraussage auf Bauteilebene liefert der In-Circuit-Test die notwendigen Informationen für eine moderne, wirtschaftliche Qualitätssicherung. In der exklusiven Productronic-Marktübersicht hat die Redaktion bei den wichtigsten ATE-Vertretern im deutschsprachigen Raum nachgefragt.

Miniaturisierte und hochzuverlässige Wire-to-Board-Lösungen

Die patentierte Einlöthilfe Wireclip von Provertha hat sich in zahlreichen Wire-to-Board-Anwendungen bewährt. Vor allem in der Automobilelektronik schätzen die Entwickler den geringen Raumbedarf, den niedrigen Übergangswiderstand und die hohe Schock- und Vibrationsbelastbarkeit dieser Verbindungslösung. Die jüngsten Wireclip-Versionen treiben die Miniaturisierung weiter voran.

Kleiner Installationssteckverbinder mit hohem IP-Schutz

Mit dem RST16i5/4 baut Wieland Electric sein Rundsteckverbindersystem weiter aus und präsentiert einen kleinen Installationssteckverbinder mit hoher IP-Schutzart.

Balluff kauft STM Sensor Technologie München

Balluff hat die Firma STM Sensor Technologie München in die Firmengruppe geholt. Die Integration als Balluff STM stärkt insbesondere den Bereich der Miniaturisierung.

Was steckt in meinem Stick?

Die fortschreitende Miniaturisierung ist in der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen „More Moore“ und „More than Moore“ beschrieben. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden.

Neue Dimension der Miniaturisierung

Wie lässt sich der potenzielle Zielkonflikt zwischen Leichtbau und immer größeren Funktionsumfängen im Auto auflösen? TE Connectivity hat diese Frage aufgegriffen und die vollautomatisch verarbeitbare Steckverbinderreihe NanoMQS entwickelt. Dieses Baukastensystem erleichtert es den Fahrzeugherstellern, Größe und Gewicht des Kabelbaums zu senken.

Metallrundsteckverbinder im Miniaturformat

Während in den 80er Jahren die Baugröße eines Steckverbinders eher zweitrangig war, steht sie heutzutage zunehmend deutlicher im Fokus. Auch die Geräteanschlusstechnik folgt dem Trend der immer kleiner werdenden elektrischen und elektronischen Geräte. Die neue Produktserie M17 Compact bietet dieselben Eigenschaften wie die M17-Standardserie – bei deutlich reduzierter Baugröße.

Miniaturisierung von Kabelsträngen

Der Kabelstrang ist mit bis zu 70 kg in einem Premium-Fahrzeug nicht nur eines der Schwergewichte im Automobil sondern auch ein entscheidender Faktor für das Fahrzeugpackage. Kabel mit 0,13 mm² Querschnitt und dazugehörige Steckverbindungen ermöglichen jetzt deutlich platzsparendere Netzarchitekturen.

Planar-Spulen in Leiterplatten einbetten

Die Miniaturisierung bei Spulenbauelementen schreitet voran. Würth Elektronik hat ein neuartiges Verfahren „Embedded Faltflex“ entwickelt, das es zulässt, durch Falten flexibler Folienstrukturen Spulen mit nahezu beliebiger Lagenzahl, hoher Strombelastbarkeit und geringen parasitären Kapazitäten in Leiterplatten einzubetten. Eine erste Applikation liegt vor: ein eC/DC-Modul für die Stromauskopplung im Umfeld des AS-Interface.

Halbleiter-Technologie TrenchMOS

Philips Semiconductors bringt dritte Generation TrenchMOS-Technologie