Technologie trifft Realität Future-Packaging-Linie auf der productronica Auf der productronica wird Elektronikfertigung greifbar: Die Future-Packaging-Linie zeigt als Reallabor unter Live-Bedingungen, wie Prozesse, Maschinen und Daten in der industriellen Produktion intelligent zusammenwirken. Ulf Oestermann 6. November 2025
Digitalisierung in der Praxis mit „Smart Motion“ SMT-Hybrid Packaging 2018: Live-Fertigungslinie Future Packaging Der diesjährige Themenschwerpunkt des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ während der Messe SMT Hybrid Packaging 2018 liegt in Folge des großen Interesses und der gesamtgesellschaftlichen Entwicklung logischer Weise auf der Hand: „Smart Motion – Intelligente Automation für E-Mobilität und Robotik“. Ajda Omrani, Ulf Oestermann 13. May 2018