Tag: hybridbonding

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: hybridbonding

2.5D- und 3D-Halbleiter-Packaging: Neue Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und moderne Wärmeleitmaterialien treiben KI- und HPC-Chips voran.

Halbleiter-Packaging, Materialien und Fertigungsprozesse

Materialien treiben die Zukunft des Advanced Semiconductor Packaging

2.5D- und 3D-Packaging gelten als Schlüsseltechnologien für KI- und Hochleistungsprozessoren. Neue Interposer-Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und optimierte Thermal Interface Materials entscheiden zunehmend über Leistung, Ausbeute und Produktionskosten.

Nicole Ahner

8. Juli 2026

Fortschritt für CMOS 2.0

Imec: Hybridbonding mit 200 nm Pitch demonstriert

Imec und EV Group zeigen eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit 200 nm Pitch für Kupferverbindungen. Die Entwicklung soll künftige Logik-zu-Logik- und Speicher-zu-Logik-Stacks ermöglichen.

Martin Probst

28. Mai 2026