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Imec: Hybridbonding mit 200 nm Pitch demonstriert

Imec und EV Group zeigen eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit 200 nm Pitch für Kupferverbindungen. Die Entwicklung soll künftige Logik-zu-Logik- und Speicher-zu-Logik-Stacks ermöglichen.