Tag: interposer

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2.5D- und 3D-Halbleiter-Packaging: Neue Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und moderne Wärmeleitmaterialien treiben KI- und HPC-Chips voran.

Halbleiter-Packaging, Materialien und Fertigungsprozesse

Materialien treiben die Zukunft des Advanced Semiconductor Packaging

2.5D- und 3D-Packaging gelten als Schlüsseltechnologien für KI- und Hochleistungsprozessoren. Neue Interposer-Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und optimierte Thermal Interface Materials entscheiden zunehmend über Leistung, Ausbeute und Produktionskosten.

Nicole Ahner

8. Juli 2026