Technologie für sicheres Autonomes Fahren Lidarsensoren im autonomen Fahren erklärt Lidarsensoren erfassen die Umgebung eines Fahrzeugs mit Laserimpulsen und ermöglichen so präzise Echtzeitwahrnehmung. Diese Technologie ist ein zentraler Baustein für das autonome Fahren und ergänzt andere Sensorsysteme wie Kamera und Radar. Dr. Martin Large 3. November 2025
Leistung von 2 Petawatt ZEUS: USA testet extrem leistungsstarken Laser Ein Lichtblitz kürzer als ein Wimpernschlag entfesselt eine Kraft, die hundertmal stärker ist als der weltweite Stromverbrauch. Mit ZEUS stärkt die USA ihre Position in der Lasertechnologie – mit neuen Perspektiven für Forschung, Medizin und Sicherheit. Dr. Martin Large 22. May 2025
Energie-Experiment der Extreme Trägheitsfusion: Wie Hochenergielaser Fusion zünden Trägheitsfusion könnte die Art und Weise, wie Energie erzeugt wird, revolutionieren. Durch den Einsatz von Hochenergielasern wird eine extreme Kompression von Brennstoffpellets erreicht – doch wie nah sind wir wirklich an der Energiequelle der Zukunft? Dr. Martin Large 27. November 2024
Wie rauschfreie Dioden effizienteres LiDAR ermöglichen Mit LiDAR und InGaAs zum vollständig autonomen Fahren Fahrerassistenzsysteme nutzen LiDAR, um Gefahren für Fahrzeuge in Echtzeit zu erkennen. Der Austausch einer einzigen Diode verspricht jetzt rauschfreie Infrarotsensorik und eine neue Generation von ADAS für selbstfahrende Fahrzeuge. Ben White 12. September 2024
Einblick in die LiDAR-Technologie und ihre Komponenten Das steckt in einem LiDAR-Sensor Die dreidimensionale Lichtdetektion und Entfernungsbestimmung (LiDAR) ist eine Fernerkundungsmethode, die Laserlicht nutzt, um präzise 3D-Karten der Umgebung zu erstellen. Aber was genau steckt in einem Sensor? Hier die Antwort Dr. Martin Large 10. July 2024
Q, Waffenmeister und Hirn von 007 Mehr als Science-Fiction: Fakt und Fiktion bei James Bond Ohne ihn wäre James Bond längst tot: Q, der Waffenlieferant des berühmten Science-Fiction-Helden. Wobei Science-Fiction hier fast das falsch Wort ist, denn einige von Qs Erfindungen wurden so – oder so ähnlich – tatsächlich umgesetzt. Sabine Synkule 15. May 2024
Graben in den Lötstopp-Rahmen lasern Wenn der Nutzentrenner zweckentfremdet wird Aus Traceability-Gründen muss Cicor eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien beschriften und suchte dafür eine entsprechende Prozessmaschine. Nach langer Suche wurde ein 15-Watt Laser-Nutzentrenner dafür zweckentfremdet. Petra Gottwald 18. March 2024
Trumpf leitet Entwicklungsprojekt XProLas Röntgenquellen prüfen E-Auto-Batterien Durch einen Laser erzeugtes Röntgenlicht soll künftig die Kernkomponenten von E-Autos prüfen. Die Entwicklungspartnerschaft XProLas unter der Leitung von Trumpf will bis 2026 erste Demo-Anlagen für den Einsatz in der Industrie entwickeln. Jessica Mouchegh 7. March 2024
Start-up zur Entfernung von Weltraumschrott Wie ein Laser beim Aufräumen des Weltalls helfen soll SKY Perfect JSAT, ein privater Betreiber von Kommunikationssatelliten aus Japan, gründet ein Start-Up, das mit Laser-Technologie den Kampf gegen Weltraumschrott aufnimmt und per LiDAR präzise Erdbeobachtungsdaten liefern soll. Wie das funktionieren kann. Dr. Martin Large 9. February 2024
Handarbeit beim Nutzentrennen durch Lasertechnologie ersetzen Laser-Nutzentrenner zur Vereinzelung und Beschriftung von Mikroelektronik Sensible Bauteile, harte Materialien, Nutzentrennen in Handarbeit stößt da an seine Grenzen. Rohde & Schwarz investiert in einen Laser-Nutzentrenner von LPKF, um in Serie gefertigte mikroelektronische Bauteile sauber und automatisiert zu vereinzeln. Petra Gottwald 3. January 2024
Hohe Strahlqualität und verringert Strombedarf Aktuelle Farblaser-Generation von AMS-Osram AMS-Osram stellt blaue und grüne Laser vor, die auf einer aktuellen Generation des Laserdioden-Chips basieren. Sie ermöglichen einen geringeren Strombedarf, einen homogeneren Strahl und eine effizientere Ankopplung an optische Fasern als bei vorherigen Generation. Sabine Synkule 18. August 2023
Für den sichtbaren Wellenlängenbereich oder den großen Messbereich Spektrumanalysatoren Yokogawa Test & Measurement stellt die optischen Spektrumanalysatoren AQ6373E für den sichtbaren Wellenlängenbereich und AQ6374E mit großem Messbereich vor. Die Geräte haben eine hohe Auflösung, sind leicht bedienbar und verfügen über eine gute close-in Dynamik. Simone Deigner 10. August 2023
Laser World of Photonics Wie winzige Spiegel superstarke Laserstrahlen steuern Starke Laser sind in der Materialbearbeitung unverzichtbar. Hoch reflektierende Schichten sorgen jetzt für eine präzise Bahnsteuerung durch Mikrospiegel. Peter Koller 27. June 2023
Zukunft der Robotik 5 (und 30) spannende Forschungsthemen auf der Automatica Forschung ermöglicht der Industrie neue Produkte und Prozesse. Auf der Automatica 2023 zeigt die Wissenschaft die jüngsten Entwicklungen. Darunter Einsatzmöglichkeiten von Roboter für Schweißprozesse. Peter Koller 16. June 2023
Die Digitalisierung macht es möglich Wie präzise SMD-Druckschablonen über Nacht zum Anwender kommen Photocad optimiert fortwährend die Produktion von lasergeschnittenen SMD-Schablonen. Geschäftsführer Ulf Jepsen erzählt, wie sich das Unternehmen zu einem Online-Shop mit Lieferung am nächsten Werktag entwickelt hat. Petra Gottwald 25. April 2023
Evolutionärer Algorithmus für industrielle Fertigung Wie Künstliche Intelligenz dem Laser neue Tricks beibringt Ein neuer Ansatz verspricht Optimierungen bei der industriellen Laser-Materialbearbeitung. Zutaten: Ein KI-Algorithmus und ein Sortierverfahren. Peter Koller 27. February 2023
Objekterkennung per KI und hochkompakter (IR-)Lichtquelle Kfz-Nachtsichtsystem fusioniert IR- und RGB-Kamera per KI Aus einem einzigen SMD-Bauelement mit GaN-Laser erzeugt das Nachtsichtsystem sowohl weißes Licht als auch IR-Licht und wertet es mit einem KI-System aus. Dieses fusionierte Bild verbessert die Objekterkennung bei schlechter Sicht bzw. Dunkelheit. Alfred Vollmer 22. November 2022
Interview mit Günter Schindler, ASMPT zur ioTech-Beteiligung „ioTech könnte Siebdruckmethoden mit Lotpaste obsolet machen“ ASMPT hat sich am britischen Start-up und productronica-2021-Award-Gewinner ioTech Group beteiligt. Im Gespräch mit der productronic-Redaktion erläutert Günter Schindler, Senior Vice President, Business Excellence, ASMPT, was hinter dem Hype steckt. Petra Gottwald 7. February 2022
ToF-Lidar: 3D-Erfassung wie im Flug Time-of-Flight- (ToF) -Verfahren mit Lidar-Systemen Die dreidimensionale Erfassung der Umwelt gewinnt in immer mehr Einsatzszenarien an Bedeutung, vom Smartphone über das Auto bis in die Industrie. Eine Methode hierfür ist das Time-of-Flight- (ToF) Verfahren mit Lidar-Systemen. Alain Bruno Kamwa 31. January 2022
Nutzentrennen So schneidet man Insulated Metal Substrates Mit einem Laser als Schneidwerkzeug lassen sich viele Materialien wirtschaftlich und qualitativ hochwertig trennen. Das gilt jetzt auch für Insulated Metal Substrates (IMS) bzw. Metallkernleiterplatten. Petra Gottwald 21. September 2021
Flugzeit in 3D Was Time-of-Flight-Systeme wirklich können Gegenüber Ansätzen mit Kameras oder Entfernungssensoren können ToF-Lösungen verschiedene Vorteile aufweisen. Bei der Systementwicklung müssen Entwickler diese wichtigen Faktoren berücksichtigen. Nicolas LeDortz, Paul O'Sullivan 13. September 2021
Überblick Lidar-Technologien Was Lidar in Automotive-Anwendungen leisten kann Lidar funktioniert ähnlich wie Radar, ist aber hochauflösender. Um so ein System umzusetzen, gibt es verschiedene Ansätze mit unterschiedlichen Lidar-Komponenten. Abhängig von der Anwendung müssen Entwickler die Eigenschaften der einzelnen Lidar-Ansätze beachten. Joseph Notaro 9. September 2021
Höhere Auflösung, weniger Störungen Warum FMCW-Lidar besser ist als ToF-Lidar – nicht nur beim automatisierten Fahren Die ToF-Lidar-Sensoren haben noch viele Nachteile. Die neuen FMCW-Lidar-Systeme haben das Potenzial, die bisher genutzten ToF-Lidar-Sensoren abzulösen. Was steckt hinter der Technologie? Ralf J. Muenster 6. September 2021
1. April und Ostern zusammen Zu Ostern: Fakten und Fiktion aus der Elektronikwelt 2024 fallen Ostern und der 1. April zusammen. Grund genug, einen Blick auf die heiteren Seiten der Elektronik zu werfen. Von Aprilscherzen, unnützem Wissen und einem besonderen HaSi. Dr. Martin Large 1. April 2021
Nutzentrennen Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern? Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen. Stefanie Marszalkowski 23. February 2021
Kennzeichnen von Elektronikbauteilen Laser-Markieren versus Label-Markieren in der Elektronikfertigung Leiterplatten oder Produkte werden während des Produktionsprozesses gekennzeichnet. Dabei stellt sich die Frage nach der Kennzeichnungstechnologie: Label-Markieren oder Laser-Markieren? Petra Gottwald 6. October 2020
Kosten sparen beim Lasertrennen Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung Laser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird. Ardalan Masoumi 29. September 2020
Was bringt kleine Züge sicher zum Laufen? 3D AOI und SPI-Systeme prüfen kleinste Bauformen Seit 40 Jahren beschäftigt sich Zimo Elektronik mit der Entwicklung und Produktion von digitalen Steuerungssystemen für Modelleisenbahnen. Da der Qualitätsanspruch der Modelleisenbahner recht hoch ist, dürfen nur 100-prozentig getestete Baugruppen die Fertigung verlassen. Ein neues 3D AOI-System prüft die Bauteile nun zusätzlich auf Verwölbung und inspiziert den Lotpastendruck. Dr. Klaus Brodt 11. March 2020
Parallel epoxy stamping or preform handling Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders CoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications. deigner 8. November 2019
Nutzentrennen in der PCB- und EMS-Industrie Innolas-Laseranlage trennt rückstandfrei Die Laseranlage Dividos von Innolas für das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatte trennt unterschiedliche Materialien schnell, stressfrei und ohne Rückstände. Redaktion 27. September 2019
High-End-Systemplattform Welche neuen Möglichkeiten die optische Datenübertragung bietet Die Telekommunikation benötigt technische Infrastruktur, die einen hohen Datendurchsatz sowie Switching- und Routing-Funktionalität bewältigt. Die Anforderungen an Übertragungsleistung, Zuverlässigkeit, Hochverfügbarkeit und einfache Wartung sind hoch. Stephan Leng 11. March 2019
Nobelpreis für Ultrakurzpulslaser-Pioniere Nobelpreis-prämierte Ultrakurzpulslaser-Technik in Trumpf-Lasern Gérard Mourou und Donna Strickland wurden am 2. Oktober 2018 in Stockholm für ihre Methode zur Erzeugung besonders intensiver, ultrakurzer Laserimpulse mit dem Nobelpreis für Physik ausgezeichnet. Trumpf setzt bei seinen Trumicro-Lasersystemen für besonders feine und sensible Materialien auf Ultrakurzpuls-Technik (UKP). Marisa Robles 5. October 2018
Umweltverschmutzung in der Atmosphäre auf der Spur Differential Absorption Lidar Nachdem in elektronik industrie 07/2018, Seite 72ff, über erweiterte Digitizer-Funktionen in Lidar-Anwendungen und die favorisierte Capp-Methode (Spectrum CUDA Access for Parallel Processing) berichtet wurde, zeigt dieser Beitrag eine Anwendung über Umweltverschmutzung in der Atmosphäre. Gregory Tate 10. September 2018
Industrielle Bildverarbeitung Infrarot-Kamera sieht durch Glas und Blut Ausgestattet mit einem hochauflösenden InGaAs-Detektor lässt sich sich die SWIR-Kamera A6260sc von Flir Systems in Radiometrie- und temperaturkalibrierten Anwendungen einsetzen. Anwender können Einstellungen wie Bildrate, Integrationszeit und Fenstergröße nach eigenen Wünschen konfigurieren. Heyer 5. June 2018
Firmenübernahme Trumpf übernimmt Laserhersteller Amphos Der Werkzeugmaschinenbauer Trumpf aus Ditzingen hat den Ultrakurzpulslaser-Hersteller Amphos in Herzogenrath übernommen. Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart. wirth 20. February 2018
Lichtsignale für das autonome Fahren Lidar: Eine Technik auf dem Weg zum Massenmarkt Galten Lidar-Systeme lange als teuer und unhandlich, haben sie inzwischen einen bemerkenswerten Wandel durchlaufen. Neue Technologien ermöglichen kompakte Bauformen bei gleichzeitig erheblich geringeren Kosten. Djordje Simić 10. January 2018
Optoelektronik auf der Überholspur Lichtquellen für Anwendungen rund um autonomes Fahren und Fahrsicherheit Die Entwicklung in der LED-, und Lasertechnik schreitet rasant voran. Das hilft nicht nur bei der Umsetzung immer intelligenterer Systeme für Fahrsicherheit und -komfort, sondern macht diese auch kompakter, robuster, günstiger und damit tauglich für einen breiteren Markt. Walter Rothmund 4. December 2017
Full-HD auf der Frontscheibe Lasertechnik verbessert Head-up-Displays (HuDs) – auch für Augmented Reality Als Teil des wachsenden Pakets an Fahrerassistenzsystemen (ADAS – Advanced Driver Assistance Systems) gehören Head-up-Displays (HUDs) mittlerweile zum Standard in vielen Fahrzeugen der Oberklasse oder sind als Sonderausstattung erhältlich. Fahrer können sich damit besser auf den Verkehr konzentrieren, da sie in der Regel nicht mehr auf die Instrumente im Armaturenbrett hinunterblicken müssen. Studien über abgelenkte Fahrer zeigen, dass sich das Unfallrisiko verdoppelt, sobald der Fahrer mehr als zwei Sekunden nicht auf die Straße blickt. Jack Yee 14. October 2016
Fügeverfahren ohne Additive Transparente Kunststoffe mit Laser schweißen LPKF präsentiert eine Kombination aus Laser, Optik und Spanntechnik, die feinste Schweißungen transparenter Materialien ohne Zusatzstoffe erlaubt. So lassen sich auch transparente Mikrofluidiken fügen, die etwa als Lab on Chip dienen oder beim exakten Dosieren von Flüssigkeiten helfen. Malte Borges 30. September 2016
PCB-Prototyping leicht gemacht Wie stellt man PCB-Prototypen selbst her? Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. Malte Borges 30. August 2016
Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten Data Matrix Codes für Leiterplatten Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an. deigner 29. August 2016
Sensoren Lichtschranken durchgängig in Laserklasse 1 Das umfangreiche Produktportfolio an Laser-Lichtschranken wurde durchgängig auf die sichere normierte Laserschutzklasse 1 nach IEC 60825-1: 2014 ausgelegt. Eines der Neuprodukte in der Laserklasse 1 ist der Linienlaser-Lichttaster mit Hintergrundausblendung aus der Baureihe LLH 51 M 200 G3-T3. Heyer 7. June 2016
Absaug- und Filtertechnik für reine Luft und saubere Prozesse Es liegt etwas in der Luft Fertigungsprozesse werden immer komplizierter und die entstehenden Schadstoffe nicht nur immer kleiner, sondern auch immer exotischer. „Wo gehobelt wird, fallen Späne“ hieß es früher. Heute kann man diese Späne nicht mehr mit bloßem Auge entdecken, da die Partikelgrößen entstehender Stäube und Rauche längst im Nanobereich angekommen sind. Daher ist die Erfassung und Filterung luftgetragener Schadstoffe alles andere als trivial. Stefan Meissner 2. March 2015
Laserschneiden Display-Saphirglas mit Kurzpulslasern und kalter Ablation bearbeiten Manz hat zwei Prozesse entwickelt, um Saphierglas für Displays mittels Laser zu schneiden: Das „thermische“ Laserstrahlschneiden mit Kurzpulslasern im Mikrosekundenbereich und das so genannte Abtragen als „kalte“ Ablation von Saphirsubstrat mit Ultra-Kurzpulslasern. Kallweit.JC 5. February 2015
Im Kleinen ganz Groß Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung Mit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Mit einem Pikosekundenlaser lassen sich hingegen Leiterplatten in nur einem Arbeitsgang bearbeiten. Die hohen Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität. Und das bei extrem hoher Produktivität. Marisa Robles Consée 8. October 2014
Optosensorik Optischer Kantensensor erschließt dritte Dimension Mit dem optisch arbeitenden Kantensensor Poscon 3D stößt Baumer nicht nur leistungsmäßig in den Bereich der komplexeren Laser-Messsysteme vor. Seine Eigenschaften machen den Kantensensor zu einem flexiblen Problemlöser für verschiedene Detektions- und Positionieraufgaben – ohne aufwendige externe Software. Stefan Kuppinger 4. July 2014
Alternative für Feinheiten Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen Anspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen. Malte Borges 30. April 2014
Laser machen Löcher Bohren kleinster Durchmesser in dünne Leiterplatten Das Schrumpfen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung ist bei Mikrochips und anderen elektronischen Bauteilen noch nicht am Ende angelangt. Damit die Leiterplatten da mithalten können, sind besondere Verfahren vonnöten. Marisa Robles Consée 18. March 2014
Mühlbauer stärkt sein Traceability-Segment Mit neuem Namen in die Zukunft Auf der Productronica 2013 wird die zur Mühlbauer AG gehörende Rommel GmbH erstmals unter ihrem neuen Namen Mühlbauer Traceability GmbH auftreten. Mit der Namensänderung sind nicht nur Umstände verbunden, sondern auch große Chancen: Von den Synergieeffekten zwischen dem Traceability-Segment und dem Mühlbauer-Konzern profitieren die Kunden. Neue Produkte sind bereits fertiggestellt. Marisa Robles Consée 2. November 2013
Schaltungsdruck Storz setzt auf DI Direct Imaging UV-Direktbelichtung setzt Laser unter Druck Vor kurzem noch galt für die Direktstrukturierung von feinen bis feinsten Leitern der Lasereinsatz als ideales Mittel, insbesondere bei der Verarbeitung von Fotoresisten. Ganz nach dem Motto: kein Film, keine Fehler. Aufgrund seiner extremen Schnelligkeit und Genauigkeit genießt der Laser hohes Ansehen. Doch das könnte sich jetzt ändern. Manfred Frank 1. October 2013
Zwei Jubiläen untermauern fundiertes Technologie-Know-how in der SMT-Fertigung Schablonen aus Leidenschaft Der Eintritt in den elterlichen Betrieb im Jahr 1983 legte den Grundstein für den heutigen Erfolg. Christian Koenen blickt auf eine 30-jährige Erfolgsgeschichte zurück, die geprägt ist von Erfindungen, fundierter Erfahrung und großem Engagement rund um die SMD-Schablonendrucktechnik. Marisa Robles Consée 10. June 2013
Integrierter Entfernungs- und Bewegungsdetektor Opto-ASIC für die industrielle Automation Delta Microelectronics hat in Kooperation mit strategischen Kunden in Schweden und Dänemark ein Opto-ASIC in Standard-CMOS-Siliziumtechnologie implementiert, das zur Farberkennung, 3D-Bewegungssensorik, Luminanz-Detektion und Entfernungsmessung in industriellen Bereichen zum Einsatz kommen kann. Sharon Akler 2. October 2012
Perfekte Lithium-Ionen-Akkus Laser in der Batterieherstellung Bei der Herstellung von Lithium-Ionen-Akkus gibt es zahlreiche Anwendungen für die Lasertechnik, vom Schweißen des Gehäuses und der Kontakte bis hin zur Beschriftung des fertigen Akkus. Uwe Kriegshäuser 12. December 2011
Alles aus einer Hand Laser für die Photovoltaik-Produktion Angefangen bei der Laserbearbeitung von Dünnschichtzellen bis zur Großserienfertigung von kristallinen Solarzellen in der Photovoltaikindustrie – Rofin hat mehr als 35 Jahre Erfahrung in der Lasermaterialbearbeitung und entwickelt auch schon lange Laserlösungen für alle Anwendungen in der Herstellung von Solarzellen. Petra Fischer 5. September 2011
Nutzentrennen bestückter und unbestückter Leiterplatten Nutzentrennen mit dem Laser Auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen müsse gestiegenen Anforderungen entsprechen. Das Laserschneiden empfiehlt sich als innovative Technologie mit vielen Vorteilen. Malte Borges 24. April 2011
Flexibilität ist Trumpf Nutzentrennsysteme für die Elektronikfertigung Neben der Art des Substrats stellt die Materialdicke zunehmend eine Herausforderung bei Nutzentrennsystemen dar. Kurze Prozesszeiten und immer mehr Flexibilität innerhalb des Produktionsprozesses gehören zu wichtigsten Forderungen. Für eine flexible und kosteneffiziente Fertigung hat Asys deshalb Nutzentrenner im Portfolio, welche fräsen, sägen und lasern – je nach Anforderung. Martin Gehring 9. February 2011