Leiterplattendesign

Design unter Spannung: EMV im Fokus komplexer Systeme

Elektronische Baugruppen erzeugen Störungen, die Zuverlässigkeit, Sicherheit und Zulassung beeinflussen. Die Übersicht beschreibt Ursachen, Kopplungswege und konstruktive Maßnahmen zur Reduktion elektromagnetischer Effekte.

Martin Probst

4. Februar 2026

Siemens und Celus kooperieren bei Leiterplattendesign

Durch die Kooperation zwischen Siemens und Celus soll sich das Leiterplattendesign mit KI-gestützter Automatisierung vereinfachen und Tools für Ingenieure und kleine bis mittlere Unternehmen zugänglicher und erschwinglicher werden.

Jessica Mouchegh

18. November 2024

PCB-Designzeit erfolgreich verkürzen

In Finnland entwickelt Nokia komplette Mobilfunksysteme. Eine der Herausforderungen bestand in der Integration verschiedener Funktionen und Technologien (digital, HF, Analog-Mixed-Signal) auf Einplatinen-Produkte mit sehr kleinen Formfaktoren.

Petra Gottwald

29. November 2023

RS Components erweitert 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek

RS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungstools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine.

Gunnar Knuepffer

25. Februar 2019

FED: Verdienstvolle Auszeichnung

Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt

Die Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt.

Marisa Robles

5. Oktober 2018

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