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Packaging und Test von GaN Leistungselektronik

Hochleistungselektronik ist heutzutage einer der großen Wachstumsmärkte der Elektronikindustrie. Elektromobilität, Miniaturisierung und Effizienzsteigerung treiben die Entwicklung von neuen Materialsystemen wie Galliumnitrid (GaN) oder Siliziumkarbid (SiC) voran. Neue Materialien mit bisher unerreichten Eigenschaften erfordern aber auch neue Entwicklungen im Bereich des Packaging und des Testens.

Uwe Bruckdorfer, Wolfgang Kemmler, Christian Remmele, Dr. Björn Hoffmann

2. February 2021

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar.

Annemarie Maletic

24. June 2020

Through-Silicon-Vias

Through-Silicon-Vias (TSV) haben sich mittlerweile als Technologie für das Design von 3D-ICs durchgesetzt. Dessen Vorteile im Hinblick auf Stromaufnahme, Leistungsfähigkeit, Formfaktor und Time-to-Market haben sich bewährt. Analoge, digitale, Logik- und Speicher-Chips unterschiedlicher Prozesse lassen sich damit stapeln. Somit stellen 3D-ICs die derzeit beste Alternative dar, um die explodierenden Kosten der fortschrittlichen Prozesse in den Griff zu bekommen.

Samta Bansal

16. July 2012

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Fraunhofer IZM: Prof. Klaus-Dieter Lang im Ruhestand

Packaging und Test von GaN Leistungselektronik

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

Through-Silicon-Vias