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2.5D- und 3D-Halbleiter-Packaging: Neue Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und moderne Wärmeleitmaterialien treiben KI- und HPC-Chips voran.

Halbleiter-Packaging, Materialien und Fertigungsprozesse

Materialien treiben die Zukunft des Advanced Semiconductor Packaging

2.5D- und 3D-Packaging gelten als Schlüsseltechnologien für KI- und Hochleistungsprozessoren. Neue Interposer-Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und optimierte Thermal Interface Materials entscheiden zunehmend über Leistung, Ausbeute und Produktionskosten.

Nicole Ahner

8. Juli 2026

PCIM 2026: Trends zu Advanced Packaging, Silber-Sintern, Thermomanagement und KI in der Elektronikfertigung.

PCIM 2026: Packaging, Verbindungstechnik und Zuverlässigkeit

Welche Impulse die Leistungselektronik für die Elektronikfertigung liefert

Die PCIM 2026 zeigte, wie stark Entwicklungen in der Leistungselektronik die Elektronikfertigung beeinflussen. Im Fokus standen Advanced Packaging, Silber-Sintern, Thermomanagement, Zuverlässigkeit und KI-gestützte Entwicklungs- und Fertigungsprozesse.

Nicole Ahner

1. Juli 2026

Voll besetzter Konferenzraum mit vielen sitzenden Zuhörern in einem hellen Saal.

Elektronikfertigung im Dialog

Kurtz Ersa: Besucherrekord beim 7. Technologieforum

Beim 7. Technologieforum Elektronikfertigung von Kurtz Ersa kamen mehr als 200 Teilnehmer nach Wertheim. Vorträge, Ausstellung und Hands-on-Sessions zeigten, wohin sich Rework, Packaging und Digitalisierung entwickeln.

Martin Probst

25. Juni 2026

Halbleiterdesign im Wandel, Speicher als strategisches Bauelement und aufkommende Technologien treten in die Praxis ein. Die Trends 2026 im Überblick.

Trendradar 2026: Halbleiter und Emerging Technologies

Wie sich Halbleiter wandeln und warum Photonik unvermeidlich wird

Die Halbleiterindustrie tritt 2026 in eine neue Phase ein: Speicher wird strategisch, Packaging systemkritisch, Photonik unvermeidlich – und Quantenhardware rückt näher an praktische Anwendungen. Wohin geht die Reise in genau? Unternehmen geben Antwort.

Nicole Ahner

10. Dezember 2025

Prof. Klaus-Dieter Lang - Dem Integrator sagen wir DANKE!

Fraunhofer IZM: Prof. Klaus-Dieter Lang im Ruhestand

Vor 4 Monaten hat sich der Leiter des Fraunhofer IZM, Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang, in den Ruhestand verabschiedet. Ein Rückblick….

Petra Gottwald

18. Januar 2022

Mit dem verfügbaren Moldwerkzeug können 33 Chips auf einem gemeinsamen Substrat-Panel gemoldet und nach dem Aushärten vereinzelt (ausgesägt) werden.

Kostengünstige Powerlösungen für KMUs

Packaging und Test von GaN Leistungselektronik

Hochleistungselektronik ist heutzutage einer der großen Wachstumsmärkte der Elektronikindustrie. Elektromobilität, Miniaturisierung und Effizienzsteigerung treiben die Entwicklung von neuen Materialsystemen wie Galliumnitrid (GaN) oder Siliziumkarbid (SiC) voran. Neue Materialien mit bisher unerreichten Eigenschaften erfordern aber auch neue Entwicklungen im Bereich des Packaging und des Testens.

Uwe Bruckdorfer, Wolfgang Kemmler, Christian Remmele, Dr. Björn Hoffmann

2. Februar 2021

Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar.

Annemarie Maletic

24. Juni 2020

IC-Design-Herausforderungen von 2,5D und 3D meistern

Through-Silicon-Vias

Through-Silicon-Vias (TSV) haben sich mittlerweile als Technologie für das Design von 3D-ICs durchgesetzt. Dessen Vorteile im Hinblick auf Stromaufnahme, Leistungsfähigkeit, Formfaktor und Time-to-Market haben sich bewährt. Analoge, digitale, Logik- und Speicher-Chips unterschiedlicher Prozesse lassen sich damit stapeln. Somit stellen 3D-ICs die derzeit beste Alternative dar, um die explodierenden Kosten der fortschrittlichen Prozesse in den Griff zu bekommen.

Samta Bansal

16. Juli 2012