Mit Openair-Plasma Taktzeiten in der Halbleiterindustrie optimieren So lassen sich Oberflächen selektiv beim Bonding behandeln Mit der selektiven Plasmaoberflächenbehandlung lassen sich beispielsweise Kupfer-Leadframes schonend reinigen. Dies bietet diverse Vorteile, etwa in der Halbleiterfertigung. Petra Gottwald 21. July 2021