Tag: sip

Durchgehende Mobilfunk-IoT-Lösung mit DECT-NR+-Unterstützung

Neue SiPs (System in Package) kombiniert mit Software, Cloud-Diensten und technischem Support vereinfachen die Entwicklung und Umsetzung von mobilfunkbasiertem IoT und NR+.

Kristian Sæther

24. July 2024

Hybride Highspeed-Bestückplattform für die SiP-Fertigung

Moderne SiP-Elektronik erfordert in der Fertigung eine Mischbestückung von SMDs und Dies. Voraussetzung hierfür sind hybride Maschinen, die idealerweise Bauelemente direkt vom Wafer holen. Mit ihnen lässt sich das Die-Taping komplett einsparen.

Petra Gottwald

3. June 2024

Aries tritt ST-Partnerprogramm bei

Aries Embedded schließt sich dem Partnerprogramm von STMicroelectronics an und präsentiert ein SiP mit einem Mikroprozessor der STM32MP1-Serie. Die Module sind für Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme vorgesehen.

Jessica Mouchegh

6. July 2023

Homodyne Architekturen für Mikrowellen-Hochfrequenz-Transceiver

Neue Anforderungen an Mikrowellen-HF-Transceiver und Fortschritte bei A/D- und D/A-Wandlern, SoCs und SiPs führen dazu, dass die Software solcher Systeme ständig angepasst werden muss. Einen Ausweg zeigt das Software-definierte Tx/Rx MiXiP-SiP-Design.

Nicolas Chantier

7. June 2023

Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen

Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.

Sze Pei Lim, Kenneth Thum, Dr. Andy C. Mackie

24. September 2019

SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

SMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess:

deigner

13. August 2017