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Hybride Highspeed-Bestückplattform für die SiP-Fertigung

Moderne SiP-Elektronik erfordert in der Fertigung eine Mischbestückung von SMDs und Dies. Voraussetzung hierfür sind hybride Maschinen, die idealerweise Bauelemente direkt vom Wafer holen. Mit ihnen lässt sich das Die-Taping komplett einsparen.