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Siplace CA2: SiP-Fertigung im SMT-Takt

System-in-Package wird zum Standard der Elektronikfertigung. Mit der Siplace CA2 schließt ASMPT die Lücke zwischen SMT und Advanced Packaging – für mehr Tempo, Präzision und Effizienz in der Serienproduktion.

Petra Gottwald

11. November 2025

SMD- und Die-Verarbeitung in einer Linie

Hybride Highspeed-Bestückplattform für die SiP-Fertigung

Moderne SiP-Elektronik erfordert in der Fertigung eine Mischbestückung von SMDs und Dies. Voraussetzung hierfür sind hybride Maschinen, die idealerweise Bauelemente direkt vom Wafer holen. Mit ihnen lässt sich das Die-Taping komplett einsparen.

Petra Gottwald

3. June 2024