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Interview mit Thomas Bliem, VP R&D von ASMPT SMT Solutions

Siplace CA2: SiP-Fertigung im SMT-Takt

System-in-Package wird zum Standard der Elektronikfertigung. Mit der Siplace CA2 schließt ASMPT die Lücke zwischen SMT und Advanced Packaging – für mehr Tempo, Präzision und Effizienz in der Serienproduktion.

Petra Gottwald

11. November 2025