Interview mit Thomas Bliem, VP R&D von ASMPT SMT Solutions Siplace CA2: SiP-Fertigung im SMT-Takt System-in-Package wird zum Standard der Elektronikfertigung. Mit der Siplace CA2 schließt ASMPT die Lücke zwischen SMT und Advanced Packaging – für mehr Tempo, Präzision und Effizienz in der Serienproduktion. Petra Gottwald 11. November 2025