Tag: wire-bonding

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Mit Openair-Plasma Taktzeiten in der Halbleiterindustrie optimieren

So lassen sich Oberflächen selektiv beim Bonding behandeln

Mit der selektiven Plasmaoberflächenbehandlung lassen sich beispielsweise Kupfer-Leadframes schonend reinigen. Dies bietet diverse Vorteile, etwa in der Halbleiterfertigung.

Petra Gottwald

21. July 2021