Bosch_300-mm-Wafer

2026 soll die Produktion von MEMS-Sensoren auch auf 300-Millimeter-Wafern starten. (Bild: Bosch)

Bosch hat erneut einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleitergeschäfts verabschiedet: Bis 2026 will das Unternehmen im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

Damit plant Bosch beispielsweise je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert das Unternehmen im kommenden Jahr in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3000 Quadratmeter.

EU fördert Mikroelektronik

Unter dem Dach des European Chips Act stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit, um den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiterproduktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. Das neu aufgelegte IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie (Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies) soll vor allem Forschung und Innovation fördern.

Bosch erschließt sich mit den Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Innovationsfelder wie Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, etwa für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs beim automatisierten Fahren, kleiner, intelligenter und zugleich günstiger machen. Speziell für die Konsumgüterindustrie arbeitet Bosch an einer Weiterentwicklung mikromechanischer Systeme (MEMS). Auf Basis dieser Technik entwickeln die Forscher derzeit beispielsweise ein Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt. Außerdem ist ab 2026 die Produktion von MEMS-Sensoren auch auf 300-Millimeter-Wafern geplant.

GaN-Chips für die Elektromobilität

Ein weiterer Schwerpunkt sind neue Halbleitertechnologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie für die Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos und konnte mithilfe dieser Chips die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern. Darüber hinaus forscht Bosch an weiteren Technologien und prüft die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid (GaN), wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssen diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten, bis zu 1200 Volt.

Konsequent erweitert wird das Halbleiterzentrum in Reutlingen. Bis 2025 fließen dort rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche. Unter anderem entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3600 Quadratmetern Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia, um dort ab 2023 fertige Halbleiterchips und Sensoren zu testen.

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