Die neue Fertigung in Reutlingen soll ab 2025 Halbleiter produzieren. (Bild: Bosch)
Im Oktober 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, im Jahr 2022 mehr als 400 Mio. Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte zu investieren. Rund 50 Mio. Euro davon fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen, dazu kommen insgesamt 150 Mio. Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Jetzt will das Technologieunternehmen zusätzlich mehr als eine Viertelmilliarde Euro bis 2025 in den weiteren Ausbau der Halbleiterfertigung in Reutlingen investieren.
Das Geld soll in neue Flächen und die Ausgestaltung des für die Fertigung nötigen Reinraums fließen. Am Standort entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3600 qm Reinraumfläche. Insgesamt soll sich die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 qm erweitern. Damit wappnet sich Bosch für die stetig wachsende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge. Auch in Dresden und Penang will Bosch Millionen in die Hand nehmen. Durch die zusätzliche Erweiterung des Standortes soll künftig vor allem der wachsende Bedarf an MEMS für den Automotive- und Consumer-Bereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedient werden. Die Fertigung auf den neuen Flächen soll 2025 beginnen.
In Reutlingen betreibt Bosch Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Gemeinsam haben alle Fertigungen einen Ansatz in der datengestützten Fertigungssteuerung mit einer Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz. Ein Beispiel ist die Entwicklung von Software zur automatisierten Defektklassifizierung. Außerdem optimiert Bosch auch den Materialfluss mithilfe von künstlicher Intelligenz.
