Visualisierung der ersten Pläne für die nächste 300-mm-Wafer-Fab von Texas Instruments unmittelbar neben der bestehenden Fabrik des Unternehmens in Lehi (Utah/USA) (Bild: Texas Instruments)
Texas Instruments (TI) plant den Bau einer 300-mm-Waferfertigung in Lehi im US-Bundesstaat Utah. Die neue Fab entsteht in unmittelbarer Nachbarschaft der bereits bestehenden 300-mm-Fabrik (LFAB). Nach Fertigstellung werden beide Fabriken als eine Einheit operieren, um den steigenden Halbleiterbedarf speziell auf dem Industrie- und Automotive-Sektor sowie insbesondere angesichts der Verabschiedung des CHIPS and Science Acts gerecht zu werden. Die neue Fab soll täglich einige zehn Millionen Analog- und Embedded-Processing-Chips für Elektronikanwendungen weltweit produzieren.
Die Investition von 11 Mrd. US-Dollar ist das größte wirtschaftliche Investment in der Geschichte Utahs. Neben etwa 800 zusätzlichen Arbeitsplätzen direkt bei TI wird die Erweiterung der Fabrik auch Tausende indirekter Jobs schaffen.
Das Konzept der Fabrik soll gemäß dem LEED-Klassifizierungssystem (Energy and Environmental Design) für energiesparendes Bauen eines der besten Resultate (LEED Gold) in Sachen strukturelle Effizienz und Nachhaltigkeit erzielen. Geplant ist beispielsweise die Wasserrückgewinnungsquote gegenüber der bestehenden Fab in Lehi zu verdoppeln sowie das Abfallaufkommen und den Wasser- und Energieverbrauch pro Chip weiter zu verringern.
Baubeginn soll im zweiten Halbjahr 2023 sein, während der Produktionsbeginn bereits für 2026 geplant ist. Die Kosten der Fertigungsstätte sind im bereits angekündigten Kapitalaufwendungs-Plan von TI zum Ausbau der Produktionskapazität enthalten. Damit werden die bereits existierenden 300-mm-Fabs DMOS6 (Dallas), RFAB1 und RFAB2 (Richardson, Texas) sowie LFAB (Lehi) ergänzt. Gleich vier neue 300-mm-Fabs baut TI außerdem im texanischen Sherman.
