Tag: elektronische baugruppen

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: elektronische baugruppen

Zuverlässiger Schutz für empfindliche Elektronik

Elektronische Baugruppen müssen vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung geschützt werden. Hotmelt bietet guten Schutz und flexible Formgebung, stellt jedoch hohe Anforderungen an Materialauswahl, Prozesskontrolle und Fertigungstechnik.

Petra Gottwald

30. October 2025

Wie optimiert ein Digitaler Zwilling den Prüfprozess?

Im Forschungsprojekt „ModProFT“ entwickelten BMK und die Hochschule Augsburg ein robotergestütztes Prüfkonzept für elektronische Baugruppen. Ein Digitaler Zwilling optimiert den Prozess und ermöglicht flexible Tests.

Dr. Richard Scheicher, BMK

18. April 2025

In einer halben Stunde zum Bohrprogramm

Erstellungscenter für Nadelbettadapter

Mit der jüngsten Generation des Adaptererstellungscenters AAE-CNC 500 von Reinhardt können Kunden innerhalb eines halben Tages ohne Programmier- und spezielle Mechanikkenntnisse eine Nadelbett/Schublade mit gefederten Kontaktstiften für den Incircuit-Test elektronischer Baugruppen erstellen.

deigner

17. October 2017

Zestron FA+

Das Reinigungsmedium Zestron FA+ verfügt über ein sehr großes Prozessfenster, wodurch selbst bei geringster Ultraschallleistung die unterschiedlichsten Flussmittelrückstände entfernt werden können.

Redaktion

6. November 2007