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Imec eröffnet in Heilbronn: Chiplets für die Autoindustrie rücken näher

Imec hat sein deutsches Büro im Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn eröffnet. Ziel ist es, Chiplet-basierte Architekturen schneller in Fahrzeugplattformen zu überführen und so neue Referenzdesigns für die Autoindustrie zu schaffen.

Dr. Martin Large

24. October 2025

SRAM am Limit der Skalierung

SOT-MRAM optimiert Last-Level-Cache-Strukturen

Gängige SRAM-Architekturen stoßen an technologische Grenzen – vor allem bei Stromverbrauch und Skalierung. SOT-MRAM bietet mit hoher Schaltgeschwindigkeit, geringer Verlustleistung und robuster Struktur eine Alternative für zukünftige Cache-Lösungen.

Farrukh Yasin, Van Dai Nguyen, Siddharth Rao und Gouri Sankar Kar

10. July 2025

Interview mit Bart Placklé, Vice President Automotive imec

„Chiplets sind für Automotive unausweichlich“

Chiplets gelten als Hoffnungsträger für die automobile Systemarchitektur der Zukunft. Bart Placklé von imec erklärt im Interview, warum Europa handeln muss, was das neue Zentrum in Heilbronn plant und wie er die weltweite Entwicklung beurteilt.

Dr. Martin Large

6. June 2025

Zugang zu Designinfrastruktur, Schulungen und Kapital

Imec koordiniert EU Chips Design Platform

Die EU Chips Design Platform hilft Start-ups und KMU, ihre Geschäftsideen schneller auf den Markt zu bringen. Der barrierefreie Zugang zu Design-Knowhow sowie eine drastische Senkung der Kosten sollen die europäische Chipdesignbranche ankurbeln.

Jessica Mouchegh

5. May 2025

Imec in Heilbronn

Chipforschung auf Weltniveau für die deutsche Autoindustrie

Fertigungspläne platzen, doch Deutschland landet einen Hightech-Treffer: Imec, das weltweit führende Halbleiterforschungsinstitut, bringt Spitzentechnologie nach Heilbronn – und könnte so die deutsche Autoindustrie wieder voranbringen.

Dr. Martin Large

26. March 2025

Fokus auf Europas Halbleiter-Forschung

Imec und Zeiss bündeln Kräfte für Halbleitertechnologien

Zehn weitere Jahre Zusammenarbeit: Mit der Verlängerung ihrer Partnerschaft setzen Imec und ZEISS ein Zeichen für die technologische Weiterentwicklung im Sub-2-nm-Bereich – und für die Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems.

Martin Probst

21. March 2025

High-End-Nodes, Nachhaltigkeit und KI-Technologien.

ASML und imec fördern Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung

ASML und imec haben eine strategische Partnerschaft für die Halbleiter- und Nachhaltigkeitsforschung vereinbart. Die Kooperation erstreckt sich über fünf Jahre und konzentriert sich auf technologische Innovationen sowie umweltfreundliche Lösungen.

Dr. Martin Large

13. March 2025

Praktische Richtlinien und Ansätze

ESD-Schutzstrategien für moderne 3D-SoCs

Wie schützen Sie interne I/O-Schnittstellen vor ESD während des Die- und Wafer-Bondings? Anbei praktische Richtlinien und Ansätze.

Petra Gottwald

11. November 2024

Vortrag von Bart Placklé, Imec, auf dem 28. AEK

Chiplets: Der Retter für die Automobilindustrie?

Die Automobilindustrie befindet sich in einer radikalen Transformation. Bart Placklé, Vice President of Automotive Technologies bei Imec, erklärt auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress Ludwigsburg, wie Chiplets die Branche revolutionieren können.

Dr. Martin Large

5. November 2024

Gemeinsame Chiplet-Norm

Imec: Präkompetitives Programm erforscht Chiplets

Imec lädt das globale Automotive-Ökosystem ein, sich dem Automotive Chiplet Program anzuschließen, um gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technologie auszuloten. BMW, Bosch und Siemens gehören zu der ersten Teilnehmern.

Jessica Mouchegh

16. October 2024

Herstellungsverfahren bei Raumtemperatur

Lithium-Metall-Batterien günstig produzieren

Das H2020 Solidify-Konsortium kündigt die Entwicklung einer leistungsstarken Lithium-Metall-Festkörperbatterie an. Der günstige Herstellungsprozess soll den Weg für kommerziell nutzbare feste Lithiumbatterien in der Elektromobilität ebnen.

Jessica Mouchegh

26. September 2024

Hochauflösende Lithografie mit Potenzial

Logik- und DRAM-Strukturen mit Einfachbelichtung erzeugen

Das ASML-Imec-Labor demonstriert die erste High-NA-fähige Logik- und Speichermusterung als erste Validierung von Industrieanwendungen. Die Ergebnisse zeigen das Potenzial der Technologie, 2D-Merkmale in einem einzigen Schritt zu ermöglichen.

Jessica Mouchegh

8. August 2024

Imec zeigt Wege zu einer nachhaltigeren Strukturierung - ein Kommentar

So gelingt der Weg zu Netto-Null-Emissionen in der IC-Fertigung

In seinem Kommentar zur Halbbleiterfertigung beschreibt Lars-Åke Ragnarsson, Programmdirektor SSTS bei Imec, wie der Halbleiterindustrie bei der Reduzierung der Umweltauswirkungen in der IC-Herstellung geholfen werden kann.

Petra Gottwald

4. June 2024

NanoIC-Pilotanlage mit Investitionen von 2,5 Mrd. Euro

Entscheidende Rolle für Imec beim EU-Chipgesetz

Als Teil des EU Chips Act beherbergt Imec die NanoIC-Pilotlinie für die Entwicklung von Systems-on-Chip jenseits von 2 nm. Hier können Unternehmen Chiptechnologielösungen für künftige Anwendungen erforschen und neue Funktionen testen.

Jessica Mouchegh

28. May 2024

Das STCO-Programm des Imec im Detail

Wie sieht die Zukunft der Halbleiterforschung aus?

Was hat es mit dem STCO-Programm (System-Technology Co-Optimization) des Imec auf sich? Im Interview stellt Julien Ryckaert, Vice President Logic Technologies am Imec das Programm für die Partner des Forschungsinstituts vor.

Nicole Ahner

4. December 2023

Projekt an der E313 in Antwerpen

Ein Smart Highway soll Unfälle in Flandern verhindern

Das Projekt Smart Highway an der E313 in Antwerpen hat gezeigt, dass Fahrerassistenzsysteme in der Art, wie sie bei Lkw-Konvois eingesetzt werden, auch Fahrten mit Pkw sicherer machen können. Imec-Forscher stellten dabei eine Testinfrastruktur für die Fahrzeugkommunikation bereit.

Bart Lannoo

18. June 2020

Der Wettlauf ist in vollem Gang

Quantencomputer: Welche Qubits und Schaltungen machen das Rennen?

Quantencomputer haben ein hohes Potenzial, die Lösung von hochkomplexen Problemen in Pharmazie, Logistik und ML zu beschleunigen. Für skalierbare und stabile Qubits sowie Kryoelektronik ist aber noch viel Forschung notwendig.

Iuliana Radu, Nard Dumoulin Stuyck

18. June 2020

Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

Ein neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt.

Arnita Podpod, Eric Beyne

27. November 2019

Gesundheitsdiagnostik im Weltraum

NASA unterstützt Einweg-Bluttestgerät von Imec

Imec führt derzeit mit dem Gerät des Tochterunternehmens Mi Diagnostics, das auf einem siliziumbasierten Nanofluidprozessor basiert, Experimente in verschiedenen Schwerkraftszenarien durch. Es soll den Gesundheitszustand von Astronauten überwachen.

Gunnar Knuepffer

21. November 2019

3D-IC-Systemintegration

Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias

Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind.

Ulrich Mengele

15. March 2013