Wer eignet sich wofür Flying Probe- und In-Circuit-Tester: Vergleich und Einsatzbereiche Flying Probe und In-Circuit-Tester (ICT) werden beide zur Prüfung von Leiterplattenbaugruppen eingesetzt, um für Qualität und Funktionalität zu sorgen. Sie weisen jedoch einige Unterschiede in Bezug auf Betrieb, Flexibilität und Kosteneffizienz auf. Petra Gottwald 11. March 2025
Flexibles Testen von elektronischen Baugruppen und Verbindungstechniken Flying Probe Tester für Serienfertigung bis 10.000 Stück Systech Europe präsentiert ein- und beidseitige Flying Probe Tester aus der APT-Serie von Takaya. Martin Large 1. April 2021
Testen und programmieren in einem Arbeitszyklus Elektrisches Testverfahren: Was Flying-Probe-Tests bei ifm alles leisten Flying Prober sind bei der ifm-Gruppe die wichtigsten Testsysteme. Sie ermöglichen bei Entwicklungsmustern eine hohe Testabdeckung, senken ohne Adapterbau die Testkosten und ermöglichen die Programmierung von Baugruppen. Martin Ortgies 12. February 2021
Jubiläum: 15 Jahre ATEcare Erfolgreich mit Service- und Supportlösungen für Inspektionssysteme ATEcare feiert im Juni 2018 sein 15-jähriges Bestehen. Aus den zarten Anfängen im Jahr 2003 als Unternehmen für Service und Support für bestehendes Equipment im ICT- und FKT-Bereich, entwickelte sich rasant ein Testhaus für applikative Aufgaben. Consee 3. July 2018
Dynamische Herausforderungen für das Testengineering Technologiesprung bei Flying Probe Das Flying-Probe-Verfahren ist heute aktueller denn je, denn der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Technologie von Takaya und kennt die Möglichkeiten des Verfahrens deshalb sehr genau. Mit Systemlieferant Systech wurde nun ein weiterer Flying Prober der neusten Generation des Herstellers Takaya am Hauptstandort Augsburg installiert. Martin Ortgies 24. January 2017
Ungelötete BGA-Pins finden Testen ohne Testpunkte Bei Mixed-Signal-Designs und anderen komplexen Baugruppen stoßen elektrische Tests an ihre Grenzen. Ein einzelnes Verfahren reicht nicht aus, um die Funktionsweise zu testen. Erst im Zusammenspiel können Testverfahren wie Flying Probe und Boundary Scan auch die Fehler finden, die eigentlich unauffindbar sind. Matthias Müller, Alexander Beck, Boris Opfer 28. November 2016
All-electronics Itochu Sys Tech verbreitert Vertriebskanäle Mit einer kürzlich geschlossenen Vertriebsvereinbarung mit ATEcare Service GmbH & Co KG (www.atecare.net), Aichach, stellt Itochu Sys Tech GmbH (www.itochu-systech.de), Düsseldorf, den Vertrieb seiner Takaya-Flying-Probe-Tester auf eine breitere Basis. Itochu SysTech, eine 100-prozentige Tochtergesellschaft der Itochu Corporation, ist für den Vertrieb und Support der Takaya-Tester mit eigenen Büros und Partnerfirmen in ganz Europa verantwortlich. „Durch […] Redaktion 6. November 2007