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Infineon stärkt Position im GaN-Markt

Fast ein Jahr nach Ankündigung des Durchbruchs bei der 300-mm-GaN-Wafer-Technologie liegt Infineon mit der Umsetzung der Fertigung voll im Plan. Die Fertigung soll der steigenden Nachfrage nach Galliumnitrid-Halbleitern begegnen.

Jessica Mouchegh

7. July 2025

15 Prozent weniger Leistungsverluste in Power-Systemen

Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer vor

Infineon beherrscht als erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern mit einer Dicke von nur 20 µm. Die Technologie ist bereits qualifiziert und für Kunden freigegeben.

Jessica Mouchegh

4. November 2024

Halbleiterherstellung: High-Tech am Limit

Halbleiterproduktion erklärt – Der lange Weg zum Chip

Halbleiter sind Kern moderner Elektronik. Ihre Herstellung ist aufwendig, komplex und teuer. Mit hochpräzisen Verfahren und innovativen Technologien entstehen die winzigen Schaltkreise, die alles antreiben – von Smartphones bis hin zu Supercomputern.

Martin Probst

24. October 2024

Infineon treibt 300-mm-GaN-Technologie voran

Halbleiter-Milestone: Infineon zeigt ersten 300mm-GaN-Wafer

Mit der Entwicklung der weltweit ersten 300-mm-GaN-Wafer erreicht Infineon einen technologischen Meilenstein. Diese Innovation ermöglicht eine effizientere, skalierbare Halbleiterproduktion und ebnet den Weg für kostengünstigere Elektronik.

Jessica Mouchegh

13. September 2024

SMD- und Die-Verarbeitung in einer Linie

Hybride Highspeed-Bestückplattform für die SiP-Fertigung

Moderne SiP-Elektronik erfordert in der Fertigung eine Mischbestückung von SMDs und Dies. Voraussetzung hierfür sind hybride Maschinen, die idealerweise Bauelemente direkt vom Wafer holen. Mit ihnen lässt sich das Die-Taping komplett einsparen.

Petra Gottwald

3. June 2024

Von der Bäckertheke an die Liniensteuerung in der Fab

Was macht eine Line Control Technikerin bei Globalfoundries?

Als Line Control Technikerin bei Globalfoundries ist Djamila Steinich dafür zuständig, dass Kunden die Wafer bekommen, die sie bestellt haben – in der Menge, der Qualität und zum richtigen Zeitpunkt. Was genau sie macht, erzählt sie im Interview.

Dr. Martin Large

15. April 2024

Kleinste Kontakte für High-Performance Elektronik

Neue Chip-Verbindungstechnologie mit Nanodrähten

Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln innovative Nanoverbindungstechnologie für enge Platzverhältnisse auf Elektronikchips. Patentierte Lösung ermöglicht effiziente Industrieproduktion auf 300 mm Wafern.

Petra Gottwald

7. February 2024

Produktionsanlagen von ROHM sind 'state of the art'

Vor allem im Automobilbereich steigen die Anforderungen an die Qualitätssicherung, zum Beispiel in Bezug auf Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstandards. Mit welchen hochwertigen Lösungen ROHM darauf reagiert, erfahren Sie hier.

ROHM Redaktion

11. October 2023

Zweite Fertigung in Utah, USA

Texas Instruments investiert 11 Mrd. US-Dollar in 300-mm-Wafer-Fab

Als Teil der langfristigen 300-mm-Roadmap plant Texas Instruments den Bau einer zweiten Fabrik im US-Bundesstaat Utah und investiert dafür 11 Mrd. US-Dollar. Produktionsbeginn ist bereits für 2026 vorgesehen.

Jessica Mouchegh

21. February 2023

30 Mrd. Investitionspotenzial und 3000 Arbeitsplätze

Texas Instruments baut Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiterwafer

Insgesamt vier neue Fertigungsanlagen für 300-mm-Halbleiter-Wafer will Texas Instruments ab nächstes Jahr errichten. Die Produktion der ersten Fabrik soll bereits 2025 beginnen.

Jessica Mouchegh

22. November 2021

Umstellung auf neuen Substratdurchmesser

STMicroelectronics stellt erste 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer her

STMicroelectronics hat in seinem Werk in Norrköping (Schweden) die Produktion der ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm bekanntgegeben. Diese sollen für das Prototyping einer neuen Generation von Leistungselektronik-Bauelementen dienen.

Nicole Ahner

30. July 2021

Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar.

Annemarie Maletic

24. June 2020

Alles ein Frage der Verbindung

Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

Zum Test müssen Leistungshalbleiter mit dem Messgerät verbunden werden. Der Beitrag zeigt Wege zum Verbinden von Bauelementen in verschiedenen Gehäusetypen und geht auch auf die On-Wafer-Charakterisierung ein.

Norbert Bauer

31. March 2020

Mehrjähriger Liefervertrag

Für 120 Millionen Dollar: Si Crystal liefert SiC-Wafer an ST

Si Crystal, ein Tochterunternehmen der Rohm Group, hat ein mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer mit ST Microelectronics vereinbart. Die Partner wollen zu einer weiteren Verbreitung von SiC in der Industrie und in der Automobilbranche beitragen.

Gunnar Knuepffer

15. January 2020

Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

Ein neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt.

Arnita Podpod, Eric Beyne

27. November 2019

Erweiterte Kapazitäten

Die nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen

Die SMD-Gurtung ist eine sichere, effiziente Verpackung, auch für kleine, präzise gefertigte Bauteile, die eine automatische Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht.

Harald Wollstadt

30. September 2019

7LPP reduziert Stromverbrauch und Komplexität

Samsung startet 7-nm-Produktion mit EUV-Lithographie

Samsung hat nach abgeschlossener Entwicklung der Prozesstechnologie mit der Waferproduktion seines Prozessknotens 7LPP begonnen, bei dem auch die EUV-Lithographie zum Einsatz kommt.

Redaktion

22. October 2018

Langfristiger, strategischer Liefervertrag

Cree liefert SiC-Wafer an Infineon

Die Vereinbarung zwischen Infineon und Cree sieht die Lieferung von 150-mm-SiC-Wafern vor. Damit will Infineon seine Aktivitäten in diversen Marktsegmenten wie etwa der Elektromobilität oder der Robotik ausbauen.

Martin Probst

26. February 2018

Zerbrechliche Komponenten handhaben

Elektrische Dauervakuumpinzetten

Um der wachsenden Kundennachfrage zur manuellen Handhabung sehr dünner Substrate, Wafer und großer Bauteile in der Bestückung gerecht zu werden, zeigen Sipel Electronic und Vertriebspartner Polyplas elektrische Dauervakuumpinzetten.

deigner

23. October 2017

SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

SMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess:

deigner

13. August 2017

Die Scheu vor dem eigenen ASIC

ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen

Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet.

Arno Rudolph

6. March 2017

Dynamik und Effizienz im Doppelpack

Wafer-Handling mit Vakuum

Zunehmende Wettbewerbsintensität in der Photovoltaik-Industrie zwingt die Hersteller zu noch mehr Prozessrationalisierung. Effizienzsteigerung und Kostenreduktion sind die Instrumente, die Wettbewerbsfähigkeit sichern sollen. Der Einsatz innovativer Produktionstechnologie spielt hierbei eine Schlüsselrolle – z. B. beim automatisierten Wafer- und Zellhandling mit Vakuum.

Edgar Grundler

15. March 2012

Fujitsu Semiconductor Europe

Die neue Strategie ist die alte Strategie, weil die richtige Strategie

Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) hat seit 1. April 2011 seine Senior-Management-Struktur verändert und in dem bisherigen Executive Vice President, Brendan Mc Kearney, einen neuen Präsidenten bekommen. Zusätzlich wurde Mc Kearney zum Corporate Vice President und als erster Europäer zum Mitglied des Executive-Management-Teams der japanischen Muttergesellschaft Fujitsu Semiconductor Ltd. berufen.

MuellerWal

25. August 2011

Ein Wafer für alle

Erweiterter Multiprojekt-Wafer-Service für die Analogchip-Entwicklung

Die Kombination analoger und digitaler Schaltungsteile in SoCs birgt viele Überraschungen. Oft hilft nur noch, am realen Silizium zu messen. Genau das wird mit dem Multi-Projekt-Wafer-Service (MPW) deutlich günstiger, weil sich Analog- und Mixed-Signal-Ingenieure über Firmen- und Projektgrenzen hinweg die Kosten für Masken und Wafer teilen.

Peter Pann und Sigurd Hellinger

28. June 2011

Innovative Lösungen

Vakuumband

Für den Transport von Wafern hat Montech ein Vakuumband entwickelt, das die Wafer über Kopf mit einer Geschwindigkeit von 2 m/s transportiert. Mit dem Vakuumband können mehrere Wafer gleichzeitig gehandelt werden.

deigner

28. October 2010