Gemeinsame Anforderungen von ASRA und imec

Automotive-Chiplets sollen kompatibler werden

ASRA und imec haben gemeinsame Anforderungen für Automotive-Chiplets veröffentlicht. Das Dokument ACIR soll das Zusammenspiel von Bausteinen verschiedener Anbieter auf Systemebene ermöglichen.

Dr. Martin Large Dr. Martin Large CvD Online all-electronics.de / Redakteur aIT/AP

13. November 2026 - 11:47

1 min

Welche Anforderungen gelten für Automotive-Chiplets? ACIR beschreibt gemeinsame Vorgaben für Kommunikation, Systemmanagement und Sicherheit.

Das ACIR-Dokument von ASRA und imec definiert Anforderungen an Kommunikation, Energiemanagement und funktionale Sicherheit von Automotive-Chiplets. Es dient Herstellern und Zulieferern als gemeinsame Entwicklungsgrundlage und lässt Spielraum für die technische Umsetzung.

imec

Die japanische Forschungskooperation Advanced SoC Research for Automotive (ASRA) und imec haben am 12. November 2026 die „Automotive Chiplet Interoperability Requirement“ (ACIR) vorgestellt. Anlass war das achte Autonomous Edge Chiplet Forum (AECF) in Japan. Das Dokument ergänzt bestehende Standards um gemeinsame Architekturanforderungen.

Welche Funktionen berücksichtigt ACIR?

Die Anforderungen umfassen Fehler- und Systemmanagement, Boot-Sequenzen, Energiemanagement sowie funktionale Sicherheit. Gemeinsame Vorgaben für die Die-to-Die-Kommunikation sollen ermöglichen, unabhängig entwickelte Chiplets in einem Gesamtsystem einzusetzen. Eine einheitliche Infrastruktur zur Fehlermeldung soll sichere und vorhersehbare Reaktionen auf Fehler unterstützen.

ACIR beschreibt, welche Fähigkeiten interoperable Automotive-Chiplets unterstützen müssen. Die konkrete technische Umsetzung bleibt den jeweiligen Anbietern überlassen. Fahrzeughersteller und Tier-1-Zulieferer können das Dokument nutzen, um gemeinsame technische Anforderungen zu formulieren. Weitere Zielgruppen sind Halbleiterunternehmen, IP- und Softwareanbieter sowie Systemintegratoren und Werkzeughersteller.

Save the date: 31. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress

Am 22. und 23. Juni 2027 findet zum 31. Mal der Internationale AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art "automobiles Familientreffen" bezeichnet.

Sichern Sie sich Ihr(e) Konferenzticket(s) für den 31. Automobil-Elektronik Kongress (AEK) im Jahr 2027! Folgen Sie außerdem dem LinkedIn-Kanal des AEK und #AEK_live.

Im Channel zum Automobil-Elektronik Kongress finden Sie Rück- und Vorberichterstattungen sowie relevanten Themen rund um die Veranstaltung.

So wollen die Chiplet-Initiativen zusammenarbeiten

Das zweitägige AECF umfasste nach Angaben von Bart Placklé, Senior Vice President Automotive bei imec, 16 Keynotes und verzeichnete 140 registrierte Teilnehmer. Beteiligt waren die drei Organisationen ASRA, RISE-A und imec. Neben Automotive-Anwendungen standen Chiplets für Robotik, Luft- und Raumfahrt sowie Sicherheitsanwendungen im Fokus.

In seinem Rückblick berichtet Placklé, dass die Partner inzwischen konkrete Chiplets, Referenzdesigns, IP-Bausteine und Entwicklungswerkzeuge erarbeiten. ASRA, Arm mit FCSA, CHASSIS, Tenstorrent mit OCA sowie imec im AECF-Umfeld hätten zudem eine engere Zusammenarbeit zugesagt. Ziel sei ein herstellerübergreifend interoperables Chiplet-Ökosystem. Konkrete Zeitpläne oder technische Vereinbarungen für diese Zusammenarbeit nennt der Beitrag nicht.

Die erste ACIR-Fassung steht unter acir.imec-int.com öffentlich zum Download bereit. Rückmeldungen aus der Industrie sind vorgesehen.

Welche Chiplet-Initiativen gibt es weltweit?

Weltweit arbeiten Forschungsverbünde, Unternehmen und Standardisierungsgremien an Chiplet-Technologien. Ihre Aufgaben reichen von elektrischen Schnittstellen über gemeinsame Systemarchitekturen bis zu anwendungsspezifischen Referenzdesigns. Eine Auswahl:

Initiative / Schwerpunkt	Aufgaben und Ziele
ASRA · Japan	Die Forschungskooperation japanischer Fahrzeughersteller, Zulieferer und Halbleiterunternehmen entwickelt chipletbasierte Automotive-SoCs. Gemeinsam mit imec hat sie die Architekturanforderungen ACIR veröffentlicht.
imec AECP · Belgien / international	Das Autonomous Edge Chiplet Program untersucht Referenzarchitekturen und die Zuverlässigkeit von Chiplet-Verbindungen. Dazu gehören Tests unter thermischen und mechanischen Belastungen, wie sie im Fahrzeug auftreten.
CHASSIS · Europa	Das von Bosch koordinierte Forschungsprojekt entwickelt eine offene Automotive-Chiplet-Plattform. Fahrzeughersteller, Halbleiterunternehmen und Forschungseinrichtungen arbeiten an herstellerübergreifenden SoCs für rechenintensive Fahrzeugfunktionen.
OCP FCSA · International	Die von Arm eingebrachte Foundation Chiplet System Architecture wird im Open Compute Project weiterentwickelt. Sie definiert hersteller- und befehlssatzunabhängige Grundlagen für Systemaufteilung, Chiplet-Typen und Schnittstellen.
Open Chiplet Atlas · International	Die von Tenstorrent initiierte Zusammenarbeit adressiert Interoperabilität von der physikalischen Verbindung bis zur Software. Ein wiederverwendbares Open-Source-Entwicklungsgerüst soll die Umsetzung kompatibler Chiplets erleichtern.
UCIe-Konsortium · International	Universal Chiplet Interconnect Express standardisiert die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Packages. Die Spezifikation umfasst unter anderem die physikalische Schnittstelle, Protokolle und Konformitätstests.
Chiplet-Schnittstellennormen · China	Die nationale Normenreihe GB/T 46280 enthält unter anderem allgemeine Grundlagen und Anforderungen an die Protokollebene. Beteiligt sind beispielsweise HiSilicon, das Standardisierungsinstitut CESI und die Tsinghua-Universität.