Schnelle Verifikation für IC-Konnektivität Formale Analyse prüft IC-Verbindungen in Minuten Tausende IC-Verbindungen automatisch prüfen – in Minuten statt Tagen: Mit formaler Verifikation wird die Konnektivitätsanalyse in Gehäusedesigns effizienter, sicherer und zuverlässiger. Ein Werkzeug für Designteams mit hohen Qualitätsanforderungen. Michael Walsh, Jin Hou, Todd Burkholder 23. July 2025
Chiplets & Co. definieren Mikroelektronik neu Advanced-Packaging-Technologien auf der productronica 2025 Auf der Weltleitmesse productronica trifft sich die Branche für Elektronikentwicklung und -fertigung im November 2025 in München. Im Fokus stehen Advanced-Packaging-Technologien, deren Potential bis 2029 bei über 69 Mrd. Euro liegen soll. Jessica Mouchegh 26. June 2025
Integrierte Schaltkreise und Packaging für 2D- und 3D-ICs Siemens und Intel Foundry vertiefen Zusammenarbeit Die Zusammenarbeit der Siemens Digital Industries Software mit Intel Foundry hat unter anderem mehrere Produktzertifizierungen und neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung geschaffen. Jessica Mouchegh 19. May 2025
Vortrag von Bart Placklé, Imec, auf dem 28. AEK Chiplets: Der Retter für die Automobilindustrie? Die Automobilindustrie befindet sich in einer radikalen Transformation. Bart Placklé, Vice President of Automotive Technologies bei Imec, erklärt auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress Ludwigsburg, wie Chiplets die Branche revolutionieren können. Dr. Martin Large 5. November 2024
Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf Chiplets bereiten den Weg für die Halbleiterzukunft Im Chiplet Center of Excellence forschen drei Fraunhofer Institute an Chiplet-Technologien für die Automobilindustrie. Praxistaugliche Arbeitsabläufe und Bewertungsverfahren sollen helfen, die Umsetzbarkeit von Systemlösungen mit Chiplets abzuschätzen. Jessica Mouchegh 7. August 2024
Ist die Automobilindustrie bereit für ihre bisher größte Herausforderung? Wie Chiplets das Automotive-Ökosystem umgestalten könnten Das erste Automobil, ein Wunderwerk der technischen Innovation, erblickte vor fast 150 Jahren das Licht der Welt. Eine bedeutende Leistung – aber eine, die im Vergleich zu den Herausforderungen, vor denen die Automobilhersteller heute stehen, verblasst. Bart Placklé 30. July 2024
Übernahmen, Halbleiter und ADAS Die Top-Beiträge aus der Automotive-Branche 2023 Welche Beiträge haben die Leser in der Automotive-Branche am meisten interessiert? Hier haben wir die Top 10 für Sie zusammengestellt. Mit dabei: Neue Halbleiter, Elektromobilität und autonome/automatisierte Fahrzeuge. Martin Probst 18. December 2023
Aktuelle Herausforderungen unserer Gesellschaft Wie eine vertrauenswürdige Elektronik die Elektronikfertigung in Deutschland sichert Die Elektronikfertigung in Deutschland ist auf die sichere Versorgung mit elektronischen Bauteilen angewiesen. Das macht sie angreifbar. Vielfältige Schutzmechanismen, zunehmend bereits in die Hardware integriert, können Angriffen entgegenwirken. Simone Deigner 25. April 2023