Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie

EDA-Software von Siemens im Projekt EuroCDP

Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt EuroCDP der Chips JU den Zugang zu EDA-Software. Das schafft bessere Wettbewerbsbedingungen für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen.

Jessica Mouchegh Jessica Mouchegh FREIE REDAKTEURIN
Explosionszeichnung mit mehreren Schichten eines Smartphone-Chipsatzes vor dunklem Hintergrund
Der Vertrag mit Siemens ist ein wichtiger Impulsgeber für die Design-Plattform des Chips Joint Undertaking.

Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.

Diese Zusammenarbeit gewährt Unternehmen im Chips JU-Programm Zugang zur EDA-Software (Electronic Design Automation) von Siemens zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen. Das soll die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich senken und gleichberechtigtere Wettbewerbsbedingungen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems schaffen.

Was bringt EuroCDP den Teilnehmern?

  • Kürzere Innovationszyklen und niedrigere Entwicklungskosten

  • Fokus auf Design und Innovation anstatt auf langwierige Beschaffungsverhandlungen

  • Zugriff auf umfassende digitale Zwillingsfunktionen und KI-gestützte Designtools

  • Zuverlässig vorhersagbare Kosten (F&E-Budgetmanagement)



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