Das COMe-bID7-Modul und der COMe Eval Carrier T7. (Bild: Kontron)
Das COMe-bID7 mit einer Skalierbarkeit von vier bis zehn Cores auf einem kleinen Formfaktor und SKUs für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C sowie 24/7-Zuverlässigkeit über zehn Jahre ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen und unter extremen Bedingungen.
Das Modul verfügt über bis zu 4 × SO-DIMM-Sockel für maximal 128 GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. Weiterhin bietet das Modul 16 × PCIe Gen4 plus 16 × PCIe Gen3 Lanes und 4 × 10GBASE-KR-Schnittstellen.
Das 10GBASE-KR-Design ermöglicht hohe Flexibilität durch die Definition der physikalischen Schnittstelle – KR für Backplane-Konnektivität, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) – auf der Basiskarte.
Ergänzt durch Echtzeitfähigkeiten wie niedrige Latenz und Determinismus mit Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) eignet sich die Plattform für den Einsatz im IoT Edge Computing.
Der COMe Eval Carrier T7-Gen2 bietet ein komplettes Set an Standardschnittstellen und die freie Wahl der entsprechenden Ethernet-Schnittstellen über verschiedene Adapterkarten und optimiert so die Design-In und Evaluierungs-Tools für das COMe-bID7.
Ab April 2022 werden das COMe-bID7-Modul und der COMe Eval Carrier T7 verfügbar sein.
