Mehrere Prüfpunkte gleichzeitig kontaktieren
EFX: Systech zeigt doppelseitigen Flying Probe Tester
Systech Europe stellt auf der EFX 2026 einen doppelseitigen Flying Probe Tester von Takaya in den Mittelpunkt. Fachbesucher erhalten Einblick in die technischen Möglichkeiten und können Prüfanforderungen mit den Systech-Experten besprechen.
Der Flying Probe Tester APT-2600FD ist für Kontaktflächen bis zu 50 µm ausgelegt und reduziert die mechanische Belastung am Kontaktpunkt.
Systech Europe
Der Flying Probe Tester APT-2600FD von Takaya ist das doppelseitige Modell der APT-Serie und verfügt über vier Messköpfe und sechs Prüfnadeln auf der Oberseite sowie zwei Messköpfe und vier Prüfnadeln auf der Unterseite. Dadurch lassen sich Baugruppen gleichzeitig von beiden Seiten kontaktieren. Ein separater Wendevorgang entfällt, wodurch sich Prüfabläufe verkürzen sowie Testabdeckung und Prüftiefe erhöhen.
Das Multiprobe-System ermöglicht die gleichzeitige Kontaktierung mehrerer Prüfpunkte. Dadurch lassen sich zusätzliche Prüfverfahren wie Boundary-Scan-Tests oder In-System Programming in den Testablauf integrieren. Über eine entsprechende Vorrichtung kann zudem ein kundenspezifischer Nadelbettadapter eingesetzt werden, um weitere Kontaktpunkte der Baugruppe einzubeziehen. Neben In-Circuit-Tests stehen Funktionen für komplexe Funktionstests zur Verfügung. Mehrere 16-Bit DC-4-Quadranten-Spannungsversorgungen und ein programmierbarer AC-Signalgenerator erweitern die elektrischen Prüfmöglichkeiten.
Präzise Kontaktierung bei hohen Packungsdichten
Mit zunehmender Miniaturisierung und höheren Packungsdichten steigen die Anforderungen an die zuverlässige Kontaktierung kleiner und schwer zugänglicher Prüfpunkte. Deshalb ist das System für Kontaktflächen bis zu 50 µm ausgelegt und verfügt über die Zero-Impact-Technologie von Takaya. Dabei wird die Geschwindigkeit der Prüfnadeln unmittelbar vor dem Kontakt bis auf null reduziert. Die Kontaktierung erfolgt anschließend über die Federkraft der Nadel. Auf diese Weise lässt sich die mechanische Belastung am Kontaktpunkt reduzieren.
Ergänzt wird die elektrische Prüftechnik durch optische und weitere messtechnische Funktionen. CMOS-Farbkameras mit Flüssiglinse, Autofokus, OCR und 3D-Real-Map unterstützen die Erfassung und Auswertung der Baugruppen. Für temperaturabhängige Bauteile und Halbleiter stehen Temperatursensoren zur Verfügung. Darüber hinaus können LEDs messtechnisch erfasst werden, einschließlich Anwendungen im UV- und IR-Bereich. Die Messausstattung umfasst zudem 16-Bit-Messtechnik und standardmäßig 2x4-Quadranten-Spannungsversorgungen, um unterschiedliche elektrische Prüfbedingungen nachzustellen. Eine zusätzliche Remote-Kamera ermöglicht die Überwachung der Prüfprozesse und unterstützt das Remote-Debugging.
Prüfstrategien für Entwicklung und Serienfertigung
Neben der Systemvorstellung liegt ein weiterer Schwerpunkt des Messeauftritts auf der Beratung zu konkreten Prüfaufgaben. Dabei geht es unter anderem um die erreichbare Testabdeckung, Prüfzeiten sowie die Kombination elektrischer und optischer Testverfahren. Berücksichtigt werden sowohl Anwendungen aus Entwicklung und Prototyping als auch Anforderungen der Serienfertigung. Systech begleitet Anwender von der Auswahl und Projektierung über Prüfprogrammerstellung und Inbetriebnahme bis zu Schulung und Service. Am Messestand können zudem Prüfstrategien und die Integration der Systeme in bestehende Produktionsumgebungen thematisiert werden.
Darüber hinaus kann die adapterlose Flying-Probe-Prüfung die Anpassung an unterschiedliche Produktvarianten vereinfachen. Da kein klassischer Nadelbettadapter erforderlich ist, lassen sich Änderungen an Baugruppen oder neue Varianten über das Prüfprogramm berücksichtigen.
Systech Europe zeigt die APT-2600FD vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der EFX in Stuttgart am Stand 9A70.
