Das waren die Top-Artikel im August 2026 auf all-electronics

Die Top-Artikel im August 2026

Blauer BMW-SUV auf einer Straße in einer trockenen Berglandschaft bei Abendlicht.
Platz 10: BMW setzt auf UWB-Lösung von NXP
In Fahrzeugen der BMW Group kommt zur Entfernungsmessung und Radar künftig Ultrabreitband-Technologie von NXP Semiconductor zum Einsatz, beginnend mit ausgewählten Fahrzeugreihen des Modelljahres 2026.

Hände stapeln Münzen vor einem Diagramm als Symbol für Sparen und Finanzwachstum.
Platz 9: Vorstandsgehälter 2025: Was SAP, Siemens und Infineon zahlen
Die DAX-Vorstandsgehälter steigen 2025 im Schnitt. Doch SAP, Siemens, Infineon und die Autoindustrie unterscheiden sich deutlich. Und ausgerechnet KI spielt bei den Bonuszielen kaum eine Rolle.

Infineon-Logo auf einem Gebäudedach in Frankfurt, teilweise von Bäumen verdeckt.
Platz 8: Infineon übernimmt C2i Semiconductors
Infineon übernimmt den indischen Halbleiterentwickler C2i Semiconductors. Mit der Akquisition erweitert der Konzern sein Portfolio für digitale Stromversorgungslösungen in KI-Rechenzentren.

Weltweite Engpässe bei Leiterplatten-Basismaterialien belasten die Branche
Platz 7: Leiterplatten-Basismaterialien werden zum Engpass
Während sich die Aufmerksamkeit der Elektronikindustrie in den vergangenen Jahren vor allem auf Halbleiter richtete, hat sich im Hintergrund bereits der nächste kritische Engpass entwickelt: Leiterplatten-Basismaterialien sind weltweit knapp.

Automatisierte Maschine in einer Fabrikhalle mit sichtbaren Leiterplatten und einem Bediener im Hintergrund.
Platz 6: EMS-Branche zwischen Erholung und neuer Materialkrise
Die EMS-Branche zeigt erste Erholungssignale: Weniger Unternehmen melden Umsatzrückgänge, 74 % erwarten für 2027 Wachstum. Gleichzeitig bleiben Auslastung und Nachfrage schwach. Im Interview erklärt Michael Künsebeck von EMS Scout, warum strategischer Vertrieb wichtiger wird und weshalb neue Engpässe bei Speicherbausteinen und Leiterplatten die Branche unter Druck setzen.

Großer Batteriemodulblock auf einer Messefläche neben einem Schild zum „Theme Day Automotive Battery“.
Platz 5: Automotive Battery – Trends, Technologies and Expert Insights
Explore the future of electric vehicle batteries in a compact crossover format on Sept 15, 2026: sponsor insights, a preview of the Automotive Battery International Conference and a panel discussion with battery experts shaping the next generation of e-mobility.

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen.
Platz 4: TE kauft HENN-Geschäft für Luft- und Fluidverbindungen
TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen. Das Portfolio soll elektrische und fluidische Verbindungstechnik stärker integrieren.

Minimalistische, horizontal angelegte Konzeptgrafik im Format 16:9 zum Einfluss von KI auf die Leiterplattenindustrie. Auf der linken Bildseite ist der schematisch dargestellte Kopf einer Frau im Profil zu sehen, der eine künstliche Intelligenz symbolisiert. Gesicht, Hals und angedeuteter Oberkörper bestehen aus einem transparenten, weiß-blauen Geflecht aus feinen Linien, geometrischen Gittern, Leiterbahnen und leuchtenden Knotenpunkten. Mehrere technische Linien ziehen sich vom Hinterkopf bis an den linken Bildrand und erinnern an neuronale Netze, Schaltpläne und digitale Datenverbindungen. Der Kopf ist leicht nach vorn geneigt und blickt mit einem konzentrierten, ernst wirkenden Gesichtsausdruck nach rechts auf eine große grüne Leiterplatte. Die intensive Blickrichtung vermittelt subtil Druck und Bedrohung, ohne eine dramatische oder düstere Atmosphäre zu erzeugen. Die Leiterplatte nimmt die rechte Bildhälfte und einen großen Teil des Vordergrunds ein. Sie liegt diagonal auf einer hellgrauen, nahezu weißen Fläche und zeigt zahlreiche feine Leiterbahnen, goldfarbene Kontaktpunkte, mehrere runde Befestigungsöffnungen, kleine schwarze Halbleiterbauteile, Widerstände, Kondensatoren und ein silberfarbenes Bauteil. Im oberen Bereich der Leiterplatte sitzt ein großer quadratischer schwarzer Chip mit vielen feinen metallischen Anschlüssen. Die Platinenkontur besitzt mehrere Aussparungen und abgerundete Kanten. Zwischen dem digitalen Frauenkopf und der Leiterplatte bleibt ein schmaler heller Zwischenraum. Die insgesamt helle, reduzierte Bildgestaltung verbindet die Themen KI, Elektronik, Leiterplatte, Rechenzentren und wachsenden Materialdruck in der globalen Lieferkette.
Platz 3: Wie der KI-Boom den Materialengpass bei Leiterplatten verschärft
KI-Server brauchen Chips. Aber auch große Mengen hochwertiger Leiterplattenmaterialien. Branchenexperten berichten von steigenden Preisen, längeren Lieferzeiten und warnen vor einer zunehmenden Allokation. Dabei war die Entwicklung absehbar.

Infografik vergleicht CPU, GPU, TPU, NPU, FPGA und ASIC mit Symbolen und Eigenschaften.
Platz 2: CPU, GPU, NPU, TPU, FPGA und ASIC: Unterschiede erklärt
CPU, GPU, NPU, TPU, FPGA und ASIC unterscheiden sich grundlegend darin, wie sie Rechenleistung bereitstellen. Welche Unterschiede es gibt, wo die einzelnen Architekturen ihre Stärken ausspielen und warum moderne Systeme immer häufiger mehrere davon kombinieren.

Untersicht des nahezu vollständig montierten Nancy Grace Roman Space Telescope in einer hohen, hell beleuchteten Reinraumhalle des Kennedy Space Center in Florida. Das große Weltraumobservatorium hängt senkrecht an mehreren dünnen Tragseilen und wird mit einem Hallenkran zu einem speziellen Arbeitsstand gehoben. Die Aufnahme entstand am 26. Juni 2026 im Payload Hazardous Servicing Facility während der Vorbereitung des NASA-Weltraumteleskops auf seinen Start. Roman füllt den mittleren Teil des querformatigen Fotos fast vollständig aus und wird aus einer tiefen Perspektive von schräg unten gezeigt. Dadurch wirkt das Observatorium langgestreckt und technisch komplex. Der untere, dem Betrachter zugewandte Bereich besitzt einen großen kreisförmigen Anschlussring. Innerhalb dieses Rings sind zahlreiche Leitungen, Kabel, Rohre, Steckverbindungen, elektronische Baugruppen und metallische Strukturelemente sichtbar. Vor der runden Öffnung befindet sich ein großes schwarzes, kreisförmiges Bauteil mit einer in Segmente unterteilten Oberfläche. Dünne weiße Seile oder Leitungen verlaufen davor und verbinden die Baugruppe mit den Hebevorrichtungen. Der zentrale Körper des Roman Space Telescope ist überwiegend mit silbern reflektierender mehrlagiger Isolationsfolie verkleidet. Die Folie ist an vielen Stellen gefaltet und bildet eine unregelmäßige, metallisch glänzende Oberfläche. Sie umschließt große Teile des Raumfahrzeugs und dient sichtbar als thermische Verkleidung der darunterliegenden Technik. Auf und neben der Isolierung sitzen mehrere rote rechteckige Schutz-, Halte- oder Befestigungselemente. Weitere rote Bauteile sind entlang des unteren kreisförmigen Rings und an den seitlichen Strukturen angebracht. Oberhalb des silbern verkleideten Raumfahrzeugkörpers erstreckt sich eine längliche, dunkelbraune bis schwarze Fläche aus mehreren rechteckigen Abschnitten. Auf dieser Struktur sind helle Befestigungspunkte, kleine technische Komponenten und orangefarbene Leitungen oder Markierungen zu erkennen. Die Fläche verjüngt sich perspektivisch zum oberen Bildrand. Seitlich verlaufen große metallische Streben und schräg angeordnete Abdeckungen. Am oberen Ende ist eine breite Hebestruktur mit weiteren Tragseilen befestigt. Transparente Schutzfolien hängen links und rechts hinter dem oberen Bereich des Teleskops und trennen die technische Arbeitszone teilweise von der Umgebung. Die Reinraumhalle besitzt weiße Wände und eine sehr hohe weiße Decke. Zahlreiche rechteckige Leuchten, Lüftungsfelder und graue Deckenpaneele sind regelmäßig über den Raum verteilt. Links befindet sich ein sehr großes geschlossenes Rolltor mit horizontalen Metalllamellen. Rechts oben verläuft ein weißer Hallenkran; auf einem seiner Bauteile ist die Aufschrift „Ederer“ sichtbar. Mehrere dünne Kranseile reichen von der Deckenkonstruktion bis zum Weltraumteleskop. Personen sind in diesem Bildausschnitt nicht zu sehen. Die Aufnahme vermittelt die Größe und den Integrationsaufwand des Nancy Grace Roman Space Telescope kurz vor dem Start. Hinter den sichtbaren Strukturen und Isolationsschichten arbeitet ein technisches Gesamtsystem aus 18 gekühlten H4RG-10-Infrarotsensoren mit rund 302 Millionen Pixeln, Bordelektronik, Flugsoftware, Reaktionsrädern, thermischer Regelung, aktiver Wellenfrontkorrektur und einer Datenarchitektur für bis zu 11 Tbit komprimierte Beobachtungsdaten pro Tag. Das Bild zeigt das NASA-Weltraumobservatorium während einer der letzten bodenseitigen Arbeitsphasen, bevor es große Himmelsfelder im sichtbaren und nahen Infrarotbereich untersuchen soll.
Platz 1: Warum das Roman Space Telescope technisch so besonders ist
18 gekühlte Infrarotsensoren, aktive Spiegel und bis zu 11 Tbit Daten pro Tag: Das Roman Space Telescope ist ein technisches Gesamtsystem unter extremen Bedingungen. Besonders spannend wird es dort, wo Tests reale Schwachstellen offenlegten.